JPS6035530A - Positioning device - Google Patents

Positioning device

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JPS6035530A
JPS6035530A JP58143876A JP14387683A JPS6035530A JP S6035530 A JPS6035530 A JP S6035530A JP 58143876 A JP58143876 A JP 58143876A JP 14387683 A JP14387683 A JP 14387683A JP S6035530 A JPS6035530 A JP S6035530A
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JP
Japan
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jig
contact
positioning
pin
pellet
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JP58143876A
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Japanese (ja)
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JPH0357621B2 (en
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Takashi Terajima
寺島 隆
Shunei Uematsu
俊英 植松
Yasuo Kawada
川田 保夫
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Hitachi Ltd
Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
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Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6035530A publication Critical patent/JPS6035530A/en
Publication of JPH0357621B2 publication Critical patent/JPH0357621B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/50Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment

Abstract

PURPOSE:To enable to shorten the exchange time of a housing jig for matters to be bonded in a semiconductor pellet bonding device by a method wherein a positioning of the housing jig is performed just after an exchange of the housing jig ended. CONSTITUTION:As an X-Y table 1 is shifted, a contact pin 14 is made to contact to the inclined plane 16 of a contact block 15 and is made to slide, a link bar 9 is rotated and a positioning pin 4 is made to vertically moved. While the X-Y table 1 is being made to shift to a pellet jig exchange position, the contact pin 14 is made to contact to the inclined plane 16, and at the same time, the tip of the positioning pin 4 is made to descend to a position lower than the lower surface of a housing jig 7, and the jig 7 is housed in the X-Y table 1 by a drive system 6 through a jig pusher 5 and an exchange of the jig is performed. Just after the accomodation and exchange ended, the X-Y table 1 is made to shift, the positioning pin 4 is made to ascend up to a position higher than the jig 7 and a positioning of the jig 7 is performed.

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は位置決め技術、特に、ベレットをリードフレー
ム等の被取り付は基板に取り付けるボンディング技術に
適用し′ζ有効な技術に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to positioning technology, particularly to a technology that is effective when applied to bonding technology for attaching a pellet to a substrate such as a lead frame.

[71景技術] 半導体ベレットをリードフレーム等の被取り付は基板に
取り付けるためのベレットボンディング装置としては第
1図+8)、(b)に示すような構造のものが考えられ
る。
[71st Background Art] As a bullet bonding device for attaching a semiconductor bullet to a substrate such as a lead frame, a structure as shown in FIG. 1+8) and (b) can be considered.

このベレットボンディング装置においてベレット治具の
交換を行う場合、ベレット治具交換位置にXYテーブル
1が移動し、停止したら、軸2が移動し玉軸受3に接触
する。接触点よりさらに軸2が移動するとリンク機構に
より位置決めピン4が下降する。また、治具プッシャー
5は軸2と同一の駆動系6で同一方向に移動し、ペレッ
ト治具7を位置決めピン4の下がったXYテーブル1に
収納する。ペレット治具7を収納後、治具ブッシャー5
と軸2は反対方向に移動し、位置決めピン4は軸2が玉
軸受3より離れると上昇し終わる。
When replacing the pellet jig in this bullet bonding apparatus, the XY table 1 moves to the pellet jig replacement position and stops, then the shaft 2 moves and contacts the ball bearing 3. When the shaft 2 moves further beyond the contact point, the positioning pin 4 is lowered by the link mechanism. Further, the jig pusher 5 moves in the same direction as the shaft 2 by the same drive system 6, and stores the pellet jig 7 on the XY table 1 on which the positioning pin 4 is lowered. After storing the pellet jig 7, the jig busher 5
and the shaft 2 move in the opposite direction, and the positioning pin 4 finishes rising when the shaft 2 leaves the ball bearing 3.

この時点で、ベレット治具交換時のベレット位置決めが
終了しXYテーブル1がペレットボンディング位置まで
移動し始めるのであるが、ペレット治具7をXYテーブ
ル1に収納終了しているのにもかかわらず軸2が玉軸受
3に接触している間はベレット治具7の位置決めピン4
が上昇していないので位置決めが完了しておらず、XY
テーブル1の移動が不可能であり、治具交換時間が長く
なり、作業能率が悪い等の問題があることが本発明者に
よって見い出された。
At this point, the pellet positioning when exchanging the pellet jig is completed and the XY table 1 begins to move to the pellet bonding position, but even though the pellet jig 7 has been stored in the XY table 1, the axis 2 is in contact with the ball bearing 3, the positioning pin 4 of the pellet jig 7
has not risen, positioning has not been completed, and XY
The inventors have discovered that there are problems such as the table 1 cannot be moved, the jig replacement time becomes long, and the work efficiency is poor.

[発明の目的] 本発明の目的は、被ボンデイング物の収納治具の交換を
短時間で能率良く行うことのできる位置決め技術を提供
することにある。
[Object of the Invention] An object of the present invention is to provide a positioning technique that can efficiently replace a storage jig for a bonded object in a short time.

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

[発明の概要] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
[Summary of the Invention] A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.

すなわち、収納治具の交換を終了した直後に該収納治具
の位置決めを行うことができるよう構成することにより
、治具交換時間を短縮できるものである。
That is, the jig replacement time can be shortened by configuring the storage jig so that the positioning of the storage jig can be performed immediately after the replacement of the storage jig is completed.

[実施例1] 第2図は本発明の一実施例であるボンディング装置の概
略説明図であり、第3図(al、(b)はそれぞれその
位置決めブロックの一実施例の斜視図と側面図である。
[Embodiment 1] Fig. 2 is a schematic explanatory diagram of a bonding device which is an embodiment of the present invention, and Fig. 3 (al) and (b) are respectively a perspective view and a side view of an embodiment of the positioning block. It is.

この実施例1では、ボンディング装置は半導体ペレット
のボンディングのために適用されたものであり、第1図
の装置と対応する部分には同一の符号を付して重複説明
を省略する。
In this first embodiment, the bonding apparatus is used for bonding semiconductor pellets, and parts corresponding to those of the apparatus in FIG. 1 are designated by the same reference numerals and redundant explanation will be omitted.

このペレットボンディング装置においては、被ボンデイ
ング物である半導体ベレット(図示せず)はXYテーブ
ル1上に載せられて位置決めされるベレット治具7 (
収納治具)内に収納される。
In this pellet bonding apparatus, a semiconductor pellet (not shown), which is an object to be bonded, is placed on an XY table 1 and positioned by a pellet jig 7 (
It is stored in a storage jig).

このベレット治具7は垂直方向に延びる位置決めピン4
(位置決め手段)によりXYテーブル1上で位置決めさ
れる。この位置決めピン4の下端はリンク機構8のリン
クパー9に形成した長孔10の中にピン11を介して連
結されている。リンクパー9はピン12により取り付は
ブロック13に回動可能に取り付けられ、該取り付はブ
ロック13はXYテーブルlに結合され、該XYテーブ
ル1と共にXY方向に動作できる。また、前記リンクパ
ー9の一#(第2図の左端)の下面には位置決め用の接
触ビン14(接触部材)が固定されている。
This pellet jig 7 has positioning pins 4 extending in the vertical direction.
It is positioned on the XY table 1 by (positioning means). The lower end of this positioning pin 4 is connected through a pin 11 into a long hole 10 formed in a link part 9 of the link mechanism 8. The linker 9 is rotatably attached to a block 13 by a pin 12, and the block 13 is coupled to an XY table 1 and can move together with the XY table 1 in the XY directions. Further, a contact pin 14 (contact member) for positioning is fixed to the lower surface of one # (left end in FIG. 2) of the linker 9.

この接触ピン14はXYテーブルlのXY方向への移動
につれて接触ブロック15の傾斜面16と接触して摺動
し、その摺動時における該接触ピン14の上下方向の動
作によってピン12を中心としてリンクパー9を回動さ
せ、位置決めピン4を上下動させるものである。
This contact pin 14 slides in contact with the inclined surface 16 of the contact block 15 as the XY table l moves in the XY direction, and the vertical movement of the contact pin 14 at the time of sliding causes the contact pin 14 to move around the pin 12 as the center. The linker 9 is rotated to move the positioning pin 4 up and down.

すなわち、たとえば、接触ピン14が接触ブロック15
の傾斜面16上に乗り上げていないかあるいは乗り上げ
ていてもまだ低い位置にある時には、リンクパー9の右
端(第2図で見て)はピン12を中心として反時計方向
に回動して比較的高い位置にあり、位置決めピン4は第
2図に二点鎖線4aで示ず如くベレット治具具7よりも
上方まで上昇し、該ペレット治!L7の位置決めを行う
。一方、接触ピン14が?’Ji 斜面I6上の比較的
高い位置に摺動すると、リンクパー9の右端はピン12
を中心として時計方向に回動し、位置決めピン4はその
先端がベレット治具7の下面よりも低い位置まで下降す
る。それにより、駆動系6で治具プッシャー5を介して
ベレット治具7をXYテーブル1の上で移動さ・lるこ
とが可能となる。
That is, for example, the contact pin 14 is connected to the contact block 15.
When the right end of the link par 9 (as seen in FIG. 2) rotates counterclockwise around the pin 12, the right end of the link par 9 (as seen in FIG. 2) rotates counterclockwise around the pin 12 for comparison. The positioning pin 4 rises above the pellet jig 7 as shown by the two-dot chain line 4a in FIG. Perform positioning of L7. On the other hand, what about contact pin 14? 'Ji When sliding to a relatively high position on the slope I6, the right end of the link par 9 is connected to the pin 12.
The positioning pin 4 rotates clockwise around the center, and the positioning pin 4 descends to a position where the tip thereof is lower than the lower surface of the pellet jig 7. This allows the drive system 6 to move the pellet jig 7 on the XY table 1 via the jig pusher 5.

そのため、本実施例の接触ブロック15は平面図で見て
略扇形の形状に構成され、し、かも接触ピン14がXY
テーブル1のXYいずれの方向−・の移動時にも該接触
ブロック15の傾斜面の上に容易に乗り上げることがで
きるようになっている。
Therefore, the contact block 15 of this embodiment has a substantially fan-shaped shape when viewed from the top, and the contact pins 14 are
When the table 1 moves in either the X or Y directions, it can easily ride on the inclined surface of the contact block 15.

次に、本実施例の作用について説明する。Next, the operation of this embodiment will be explained.

本実施例のボンディング装置におけるベレット治具7の
交換を行う場合、まずXYテーブル1がペレット治具交
換位置に移動して停止した時点において位置決めピン4
の下降が終了している状態にするため、XYテーブル1
をベレソ1−治具交換位置に移動させている間に接触ピ
ン14を接触ブロック15の傾斜面16に接触させて摺
動させ、リンク機構8によらて位置決めピン4の下降を
行わせる。次に、駆動系6で治具プッシャー5を移動さ
せ、ペレット治具7をXYテーブルlに収納させて、ペ
レット治具交換を行い、その収納交換の直後にXYテー
ブルlを移動させることによって位置決めピン4の上昇
を行わせ位置決めをさせる。
When exchanging the pellet jig 7 in the bonding apparatus of this embodiment, first, when the XY table 1 moves to the pellet jig exchange position and stops, the positioning pin 4
In order to complete the descent of XY table 1,
While the contact pin 14 is being moved to the vereso 1-jig exchange position, the contact pin 14 is brought into contact with the inclined surface 16 of the contact block 15 and slid, and the positioning pin 4 is lowered by the link mechanism 8. Next, the jig pusher 5 is moved by the drive system 6, the pellet jig 7 is stored in the XY table l, the pellet jig is exchanged, and immediately after the storage exchange, the XY table l is moved to determine the position. The pin 4 is raised and positioned.

したがって、本実施例によればペレット治具交換直後に
ペレット治具位置決めができるので、ペレット治具交換
の時間が短縮でき、ペレットボンディング時の工数低減
が可能である。
Therefore, according to this embodiment, the pellet jig can be positioned immediately after replacing the pellet jig, so that the time for replacing the pellet jig can be shortened, and the number of man-hours during pellet bonding can be reduced.

[実施例2] 第4図+a)、(b)はそれぞれ本発明に用いることの
できる接触ブロックの他の実施例の斜視図とその側面図
である。
[Embodiment 2] Figures 4+a) and 4(b) are a perspective view and a side view, respectively, of another embodiment of a contact block that can be used in the present invention.

この実施例では、接触ブロック15aは平面図で見て扇
形、側面図では直角三角形の形状を有し、接触ビン14
がその」二で摺動する傾斜面16aを有している。
In this embodiment, the contact block 15a has the shape of a sector in plan view and a right triangle in side view, and the contact pin 14a has a shape of a right triangle in side view.
has an inclined surface 16a on which it slides.

この場合にも、接触ビン14はXY方向のいずれの方向
からでも傾斜面16a上に乗り上げることができ、ペレ
ット治具交換直後にペレット治具7の位置決めができ、
ペレット治具交換時間の短縮化が可能である。
In this case as well, the contact bin 14 can ride on the inclined surface 16a from any direction in the XY direction, and the pellet jig 7 can be positioned immediately after replacing the pellet jig.
It is possible to shorten the pellet jig replacement time.

[実施例3] 第5図(a)、fblはそれぞれ本発明に用いることの
できる接触ブロックのさらに他の実施例の斜視図とその
側面図である。
[Embodiment 3] FIG. 5(a) and fbl are a perspective view and a side view, respectively, of still another embodiment of a contact block that can be used in the present invention.

この実施例では、接触ブロック15bの(LQ f、1
面16bは平面図で見て略扇形または略三角形の形状を
有し、その傾斜方向中央側がやや円弧状に弯曲して盛り
上がった形状を自している。
In this embodiment, (LQ f, 1
The surface 16b has a substantially fan-shaped or substantially triangular shape when viewed from a plan view, and has a slightly arcuate and raised shape at the center side in the direction of inclination.

この弯曲形状により、接触ビンI4は傾斜面16bの上
にXY方向のいずれの方向からでもより容易に乗り上げ
ることができる。
This curved shape allows the contact bottle I4 to ride on the inclined surface 16b more easily from any direction in the XY direction.

[効果] (l)、収納治具の交換の直後に収納治具の位置決めが
できることにより、収納治具の交換時間を短縮でき、作
業能率が向上する。
[Effects] (l) Since the storage jig can be positioned immediately after the storage jig is replaced, the time for replacing the storage jig can be shortened and work efficiency can be improved.

(2)、接触部材がXY方向のいずれの方向からでも接
触ブロックの(頃斜面上に接触して該傾斜面に沿って動
作可能であることにより、収納治具の位置決めをより容
易に短時間で行うことができる。
(2) The contact member can contact the slope of the contact block from any direction in the XY direction and move along the slope, making it easier to position the storage jig in a shorter time. It can be done with

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく−その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
Although the invention made by the present inventor has been specifically explained based on examples above, the present invention is not limited to the above-mentioned examples - it goes without saying that various changes can be made without departing from the gist of the invention. Nor.

たとえば、接触部材としては、接触ビンの他に接触用玉
軸受等を用いることができる。また、接触ブロックの構
造は平面図で見て四角形状にするなど種々変更すること
ができる。
For example, as the contact member, a contact ball bearing or the like can be used in addition to the contact bottle. Furthermore, the structure of the contact block can be modified in various ways, such as making it square in plan view.

[利用分野] 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるボンディング装置の
ペレット位置決めに通用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、たとえば、他の微小物
品等のボンディング技術に広く適用できる。
[Field of Application] In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly explained in the case where it was applied to pellet positioning in a bonding device, which is the field of application that formed the background of the invention.
The present invention is not limited thereto, and can be widely applied to bonding techniques for other minute articles, for example.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図+a)、(b)はそれぞれ本発明者によって考え
出されたペレットボンディング装置の位置決めピン上昇
状態と下降状態を示す概略説明図、第2図は本発明の一
実施例であるボンディング装置の概略説明図、 第3図(01、(b)ばそれぞれその接触ブし1ツクの
一実施例の斜視図と側面図、 第4図(al、fblはそれぞれ接触ブ1.’J 7り
の他の実施例の斜視図と側面図、 第5図(al、(blはそれぞれ接触ブL]ツクのさら
に他の実施例を示す斜視図と側面図である。 1・・・XYテーブル、2・・・軸、3・・・玉軸受、
4,4a・・・位置決めピン(位置決め手段)、5・・
・治具プッシャー、6・・・駆動系、7・・・ペレット
治具(収納治具)、8・・・リンク8M tli、9・
・・リンクツ\−110・・・長孔、11・・・ピン、
12・・・ピン、13・・・取り付はブロック、14・
・・接触ピン(接触部材>、15.15a、1.5b−
−−接触)′ロッへ 1G、16a、16b・−・jq
斜面。 第 1 図 / 第 2 図 第 3 図 第 4 図 第 5 図
Figures 1+a) and (b) are schematic explanatory diagrams showing the raised and lowered states of the positioning pin of a pellet bonding device devised by the present inventor, respectively, and Figure 2 is a bonding device that is an embodiment of the present invention. 3 (01, (b) are respectively a perspective view and a side view of one embodiment of the contact block 1. Figure 4 (al, fbl are respectively the contact block 1.'J7) FIG. 5 is a perspective view and a side view showing still another embodiment of the (al and bl are contact blocks L, respectively). 1... XY table, 2...shaft, 3...ball bearing,
4, 4a... positioning pin (positioning means), 5...
・Jig pusher, 6... Drive system, 7... Pellet jig (storage jig), 8... Link 8M tli, 9.
... Links\-110... Long hole, 11... Pin,
12...Pin, 13...Block for installation, 14...
・・Contact pin (contact member>, 15.15a, 1.5b-
--Contact) 'Log 1G, 16a, 16b・-・jq
slope. Figure 1/ Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 5

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、収納治具に収納された被ボンデイング物をボンディ
ング対象物にボンディングする装置において、XYテー
ブル上に載せられた収納治具を位置決めする位置決め手
段と、この位置決め手段を動作させるリンク機構と、こ
のリンク機構の一端部に設けられた接触部材と、この接
触部材が接触する傾斜面を有し、該傾斜面に沿って前記
接触部材が動作する接触ブロックと、前記収納治具を前
記XYテーブル上に収納する移動手段とを備えてなるこ
とを特徴とする位置決め装置。 2、前記接触部材は、XY方向のいずれの方向からでも
前記傾斜面上に接触して該pJ!斜面に沿って動作可能
であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の位
置決め装置。 3、前記傾斜面が略扇形の平面形状を有していることを
特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項のいずれ
かに記載の位置決め装置゛。
[Claims] 1. In an apparatus for bonding an object to be bonded stored in a storage jig to an object to be bonded, a positioning means for positioning the storage jig placed on an XY table, and operating the positioning means. a contact member provided at one end of the link mechanism, a contact block having an inclined surface with which the contact member comes into contact, and on which the contact member operates along the inclined surface; A positioning device comprising a moving means for storing the tool on the XY table. 2. The contact member contacts the inclined surface from any direction in the XY direction to reach the pJ! 2. The positioning device according to claim 1, wherein the positioning device is operable along a slope. 3. The positioning device according to claim 1 or 2, wherein the inclined surface has a substantially fan-shaped planar shape.
JP58143876A 1983-08-08 1983-08-08 Positioning device Granted JPS6035530A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58143876A JPS6035530A (en) 1983-08-08 1983-08-08 Positioning device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58143876A JPS6035530A (en) 1983-08-08 1983-08-08 Positioning device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6035530A true JPS6035530A (en) 1985-02-23
JPH0357621B2 JPH0357621B2 (en) 1991-09-02

Family

ID=15349058

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58143876A Granted JPS6035530A (en) 1983-08-08 1983-08-08 Positioning device

Country Status (1)

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JP (1) JPS6035530A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59146531U (en) * 1983-12-28 1984-09-29 ダイキン工業株式会社 Intake air cooling system for supercharged engines
JPH021427U (en) * 1988-06-13 1990-01-08

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS59146531U (en) * 1983-12-28 1984-09-29 ダイキン工業株式会社 Intake air cooling system for supercharged engines
JPH021427U (en) * 1988-06-13 1990-01-08

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JPH0357621B2 (en) 1991-09-02

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