JPS6035530A - ボンディング装置 - Google Patents

ボンディング装置

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Publication number
JPS6035530A
JPS6035530A JP58143876A JP14387683A JPS6035530A JP S6035530 A JPS6035530 A JP S6035530A JP 58143876 A JP58143876 A JP 58143876A JP 14387683 A JP14387683 A JP 14387683A JP S6035530 A JPS6035530 A JP S6035530A
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JP
Japan
Prior art keywords
jig
contact
positioning
pin
pellet
Prior art date
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Granted
Application number
JP58143876A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0357621B2 (ja
Inventor
Takashi Terajima
寺島 隆
Shunei Uematsu
俊英 植松
Yasuo Kawada
川田 保夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd
Priority to JP58143876A priority Critical patent/JPS6035530A/ja
Publication of JPS6035530A publication Critical patent/JPS6035530A/ja
Publication of JPH0357621B2 publication Critical patent/JPH0357621B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/50Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は位置決め技術、特に、ベレットをリードフレー
ム等の被取り付は基板に取り付けるボンディング技術に
適用し′ζ有効な技術に関するものである。
[71景技術] 半導体ベレットをリードフレーム等の被取り付は基板に
取り付けるためのベレットボンディング装置としては第
1図+8)、(b)に示すような構造のものが考えられ
る。
このベレットボンディング装置においてベレット治具の
交換を行う場合、ベレット治具交換位置にXYテーブル
1が移動し、停止したら、軸2が移動し玉軸受3に接触
する。接触点よりさらに軸2が移動するとリンク機構に
より位置決めピン4が下降する。また、治具プッシャー
5は軸2と同一の駆動系6で同一方向に移動し、ペレッ
ト治具7を位置決めピン4の下がったXYテーブル1に
収納する。ペレット治具7を収納後、治具ブッシャー5
と軸2は反対方向に移動し、位置決めピン4は軸2が玉
軸受3より離れると上昇し終わる。
この時点で、ベレット治具交換時のベレット位置決めが
終了しXYテーブル1がペレットボンディング位置まで
移動し始めるのであるが、ペレット治具7をXYテーブ
ル1に収納終了しているのにもかかわらず軸2が玉軸受
3に接触している間はベレット治具7の位置決めピン4
が上昇していないので位置決めが完了しておらず、XY
テーブル1の移動が不可能であり、治具交換時間が長く
なり、作業能率が悪い等の問題があることが本発明者に
よって見い出された。
[発明の目的] 本発明の目的は、被ボンデイング物の収納治具の交換を
短時間で能率良く行うことのできる位置決め技術を提供
することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
[発明の概要] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、収納治具の交換を終了した直後に該収納治具
の位置決めを行うことができるよう構成することにより
、治具交換時間を短縮できるものである。
[実施例1] 第2図は本発明の一実施例であるボンディング装置の概
略説明図であり、第3図(al、(b)はそれぞれその
位置決めブロックの一実施例の斜視図と側面図である。
この実施例1では、ボンディング装置は半導体ペレット
のボンディングのために適用されたものであり、第1図
の装置と対応する部分には同一の符号を付して重複説明
を省略する。
このペレットボンディング装置においては、被ボンデイ
ング物である半導体ベレット(図示せず)はXYテーブ
ル1上に載せられて位置決めされるベレット治具7 (
収納治具)内に収納される。
このベレット治具7は垂直方向に延びる位置決めピン4
(位置決め手段)によりXYテーブル1上で位置決めさ
れる。この位置決めピン4の下端はリンク機構8のリン
クパー9に形成した長孔10の中にピン11を介して連
結されている。リンクパー9はピン12により取り付は
ブロック13に回動可能に取り付けられ、該取り付はブ
ロック13はXYテーブルlに結合され、該XYテーブ
ル1と共にXY方向に動作できる。また、前記リンクパ
ー9の一#(第2図の左端)の下面には位置決め用の接
触ビン14(接触部材)が固定されている。
この接触ピン14はXYテーブルlのXY方向への移動
につれて接触ブロック15の傾斜面16と接触して摺動
し、その摺動時における該接触ピン14の上下方向の動
作によってピン12を中心としてリンクパー9を回動さ
せ、位置決めピン4を上下動させるものである。
すなわち、たとえば、接触ピン14が接触ブロック15
の傾斜面16上に乗り上げていないかあるいは乗り上げ
ていてもまだ低い位置にある時には、リンクパー9の右
端(第2図で見て)はピン12を中心として反時計方向
に回動して比較的高い位置にあり、位置決めピン4は第
2図に二点鎖線4aで示ず如くベレット治具具7よりも
上方まで上昇し、該ペレット治!L7の位置決めを行う
。一方、接触ピン14が?’Ji 斜面I6上の比較的
高い位置に摺動すると、リンクパー9の右端はピン12
を中心として時計方向に回動し、位置決めピン4はその
先端がベレット治具7の下面よりも低い位置まで下降す
る。それにより、駆動系6で治具プッシャー5を介して
ベレット治具7をXYテーブル1の上で移動さ・lるこ
とが可能となる。
そのため、本実施例の接触ブロック15は平面図で見て
略扇形の形状に構成され、し、かも接触ピン14がXY
テーブル1のXYいずれの方向−・の移動時にも該接触
ブロック15の傾斜面の上に容易に乗り上げることがで
きるようになっている。
次に、本実施例の作用について説明する。
本実施例のボンディング装置におけるベレット治具7の
交換を行う場合、まずXYテーブル1がペレット治具交
換位置に移動して停止した時点において位置決めピン4
の下降が終了している状態にするため、XYテーブル1
をベレソ1−治具交換位置に移動させている間に接触ピ
ン14を接触ブロック15の傾斜面16に接触させて摺
動させ、リンク機構8によらて位置決めピン4の下降を
行わせる。次に、駆動系6で治具プッシャー5を移動さ
せ、ペレット治具7をXYテーブルlに収納させて、ペ
レット治具交換を行い、その収納交換の直後にXYテー
ブルlを移動させることによって位置決めピン4の上昇
を行わせ位置決めをさせる。
したがって、本実施例によればペレット治具交換直後に
ペレット治具位置決めができるので、ペレット治具交換
の時間が短縮でき、ペレットボンディング時の工数低減
が可能である。
[実施例2] 第4図+a)、(b)はそれぞれ本発明に用いることの
できる接触ブロックの他の実施例の斜視図とその側面図
である。
この実施例では、接触ブロック15aは平面図で見て扇
形、側面図では直角三角形の形状を有し、接触ビン14
がその」二で摺動する傾斜面16aを有している。
この場合にも、接触ビン14はXY方向のいずれの方向
からでも傾斜面16a上に乗り上げることができ、ペレ
ット治具交換直後にペレット治具7の位置決めができ、
ペレット治具交換時間の短縮化が可能である。
[実施例3] 第5図(a)、fblはそれぞれ本発明に用いることの
できる接触ブロックのさらに他の実施例の斜視図とその
側面図である。
この実施例では、接触ブロック15bの(LQ f、1
面16bは平面図で見て略扇形または略三角形の形状を
有し、その傾斜方向中央側がやや円弧状に弯曲して盛り
上がった形状を自している。
この弯曲形状により、接触ビンI4は傾斜面16bの上
にXY方向のいずれの方向からでもより容易に乗り上げ
ることができる。
[効果] (l)、収納治具の交換の直後に収納治具の位置決めが
できることにより、収納治具の交換時間を短縮でき、作
業能率が向上する。
(2)、接触部材がXY方向のいずれの方向からでも接
触ブロックの(頃斜面上に接触して該傾斜面に沿って動
作可能であることにより、収納治具の位置決めをより容
易に短時間で行うことができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく−その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、接触部材としては、接触ビンの他に接触用玉
軸受等を用いることができる。また、接触ブロックの構
造は平面図で見て四角形状にするなど種々変更すること
ができる。
[利用分野] 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるボンディング装置の
ペレット位置決めに通用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、たとえば、他の微小物
品等のボンディング技術に広く適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図+a)、(b)はそれぞれ本発明者によって考え
出されたペレットボンディング装置の位置決めピン上昇
状態と下降状態を示す概略説明図、第2図は本発明の一
実施例であるボンディング装置の概略説明図、 第3図(01、(b)ばそれぞれその接触ブし1ツクの
一実施例の斜視図と側面図、 第4図(al、fblはそれぞれ接触ブ1.’J 7り
の他の実施例の斜視図と側面図、 第5図(al、(blはそれぞれ接触ブL]ツクのさら
に他の実施例を示す斜視図と側面図である。 1・・・XYテーブル、2・・・軸、3・・・玉軸受、
4,4a・・・位置決めピン(位置決め手段)、5・・
・治具プッシャー、6・・・駆動系、7・・・ペレット
治具(収納治具)、8・・・リンク8M tli、9・
・・リンクツ\−110・・・長孔、11・・・ピン、
12・・・ピン、13・・・取り付はブロック、14・
・・接触ピン(接触部材>、15.15a、1.5b−
−−接触)′ロッへ 1G、16a、16b・−・jq
斜面。 第 1 図 / 第 2 図 第 3 図 第 4 図 第 5 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、収納治具に収納された被ボンデイング物をボンディ
    ング対象物にボンディングする装置において、XYテー
    ブル上に載せられた収納治具を位置決めする位置決め手
    段と、この位置決め手段を動作させるリンク機構と、こ
    のリンク機構の一端部に設けられた接触部材と、この接
    触部材が接触する傾斜面を有し、該傾斜面に沿って前記
    接触部材が動作する接触ブロックと、前記収納治具を前
    記XYテーブル上に収納する移動手段とを備えてなるこ
    とを特徴とする位置決め装置。 2、前記接触部材は、XY方向のいずれの方向からでも
    前記傾斜面上に接触して該pJ!斜面に沿って動作可能
    であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の位
    置決め装置。 3、前記傾斜面が略扇形の平面形状を有していることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項のいずれ
    かに記載の位置決め装置゛。
JP58143876A 1983-08-08 1983-08-08 ボンディング装置 Granted JPS6035530A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58143876A JPS6035530A (ja) 1983-08-08 1983-08-08 ボンディング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58143876A JPS6035530A (ja) 1983-08-08 1983-08-08 ボンディング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6035530A true JPS6035530A (ja) 1985-02-23
JPH0357621B2 JPH0357621B2 (ja) 1991-09-02

Family

ID=15349058

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JP58143876A Granted JPS6035530A (ja) 1983-08-08 1983-08-08 ボンディング装置

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JP (1) JPS6035530A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59146531U (ja) * 1983-12-28 1984-09-29 ダイキン工業株式会社 過給機付エンジンの吸入空気冷却装置
JPH021427U (ja) * 1988-06-13 1990-01-08

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59146531U (ja) * 1983-12-28 1984-09-29 ダイキン工業株式会社 過給機付エンジンの吸入空気冷却装置
JPH021427U (ja) * 1988-06-13 1990-01-08

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JPH0357621B2 (ja) 1991-09-02

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