JPS6035596A - 多層印刷配線板の積層接着用金型 - Google Patents
多層印刷配線板の積層接着用金型Info
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- JPS6035596A JPS6035596A JP58143748A JP14374883A JPS6035596A JP S6035596 A JPS6035596 A JP S6035596A JP 58143748 A JP58143748 A JP 58143748A JP 14374883 A JP14374883 A JP 14374883A JP S6035596 A JPS6035596 A JP S6035596A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、多層印刷配線板の積層接着用金型に係り、特
に、該多層印刷配線板を構成する各印刷配線板間に”ず
れ″のない多層印刷配線板の製造を志向した、多層印刷
配線板の積層接着用金型に関するものである。
に、該多層印刷配線板を構成する各印刷配線板間に”ず
れ″のない多層印刷配線板の製造を志向した、多層印刷
配線板の積層接着用金型に関するものである。
従来の多層印刷配線板の製造方法を、図面を使用して説
明する。
明する。
刊1,2図は、従来の多層印刷配線板の製造方法を説明
するだめのものであり、第1図は、多層印刷配線の素材
とガイドピンを示す斜視図、第2図は、積層体と、これ
を加圧する積層接着用金型の一例を示す斜視図である。
するだめのものであり、第1図は、多層印刷配線の素材
とガイドピンを示す斜視図、第2図は、積層体と、これ
を加圧する積層接着用金型の一例を示す斜視図である。
まず、第1図に示すように、予め所定の位置にガイド穴
1aを穿設した印刷配線板1と合成樹脂箔2とを交互に
複数枚重ね、ガイド穴1aにガイドピン3を挿入するこ
とにより各印刷配線板1間の位置決めをして、第2図に
示すような積層体5を作る。そして、この状態のままの
ものを、前記ガイドピン3の上、下端部が、上金型4.
下金型6のガイドホール4a、6aK嵌まるようにして
、上金型4と下金型6とでサンド五インチ状に挾み、こ
れを、プレス(図示せず)のベッドとボルスタ(加熱板
)との間に装填し、前記上金型4.下金;、!I 5.
前記ボルスタによって積層体5を加圧および加熱する。
1aを穿設した印刷配線板1と合成樹脂箔2とを交互に
複数枚重ね、ガイド穴1aにガイドピン3を挿入するこ
とにより各印刷配線板1間の位置決めをして、第2図に
示すような積層体5を作る。そして、この状態のままの
ものを、前記ガイドピン3の上、下端部が、上金型4.
下金型6のガイドホール4a、6aK嵌まるようにして
、上金型4と下金型6とでサンド五インチ状に挾み、こ
れを、プレス(図示せず)のベッドとボルスタ(加熱板
)との間に装填し、前記上金型4.下金;、!I 5.
前記ボルスタによって積層体5を加圧および加熱する。
その後、除熱、除圧して、漬層接着用の止金型4.下金
型6から取外せば、積層体5の各印刷配線板1の積層i
d着が終了して多層印刷配線板が得られる。
型6から取外せば、積層体5の各印刷配線板1の積層i
d着が終了して多層印刷配線板が得られる。
しかし、前述した従来の方法で製造した多層印刷配線板
は、漬層受着後の各印刷配線板1間に“ずれ″が発生す
ることが多く、このようにずれが生ずると、多層印刷配
線板に4通孔(図示せず)を穿設して各印刷配線板1間
で結覗を行なう場合、配線ミスを生じ、不良品となって
しまう。
は、漬層受着後の各印刷配線板1間に“ずれ″が発生す
ることが多く、このようにずれが生ずると、多層印刷配
線板に4通孔(図示せず)を穿設して各印刷配線板1間
で結覗を行なう場合、配線ミスを生じ、不良品となって
しまう。
前記ずれの原因は、各印刷量、線板1の、配線の形成時
や積層接着時の加熱および加圧による寸法変化、および
積層接着時の合成樹脂箔2の寸法変化の影響であると考
えられている。この中でも、特に積層吸着時の加熱によ
って、上、下金型4゜6と印刷配線板1との熱ひずみの
差が0.1 ran程度生じる(印刷配線板1の方が」
二、下金型4,6より熱ひずみが大きい)ことに起因す
るものが大きい。すなわち、前記熱ひずみの差によって
、伸びの大きい印刷配線板1に挿入されているガイドピ
ン3の動きが、上、下金型4,6によって拘束されるの
で、このガイドピン3の近傍で印刷配線板1に局部的な
外力が作用して局部変形を生じ、これが各印刷配線板1
間のずれになるものである。
や積層接着時の加熱および加圧による寸法変化、および
積層接着時の合成樹脂箔2の寸法変化の影響であると考
えられている。この中でも、特に積層吸着時の加熱によ
って、上、下金型4゜6と印刷配線板1との熱ひずみの
差が0.1 ran程度生じる(印刷配線板1の方が」
二、下金型4,6より熱ひずみが大きい)ことに起因す
るものが大きい。すなわち、前記熱ひずみの差によって
、伸びの大きい印刷配線板1に挿入されているガイドピ
ン3の動きが、上、下金型4,6によって拘束されるの
で、このガイドピン3の近傍で印刷配線板1に局部的な
外力が作用して局部変形を生じ、これが各印刷配線板1
間のずれになるものである。
従来、このようなガイドピン3の拘束を緩和する対策が
実施されているが、この対策を第3,4図を使用して説
明する。
実施されているが、この対策を第3,4図を使用して説
明する。
第3,4図は、従来から行なわれている、各印刷配線板
間のずれ防止対策を説明するものであり、第3図は、放
射状長穴のガイドホールを穿設した積層接着用金型を示
す斜視図、第4図は、クリアランス付きのガイドホール
を穿設した積層接着用金型を示す斜視図である。
間のずれ防止対策を説明するものであり、第3図は、放
射状長穴のガイドホールを穿設した積層接着用金型を示
す斜視図、第4図は、クリアランス付きのガイドホール
を穿設した積層接着用金型を示す斜視図である。
第3図に示す積層接着用金型は、上金型4A。
下金型6Aに放射状長穴のガイドホール7を穿設し、加
熱時の印刷配線板1の伸びによって生ずるガイドピン3
の移動を拘束しないようにしたものである。しかし、印
刷配線板1の熱ひずみは必ずしも放射状に生じないので
、熱ひずみの方向が放射状長穴のガイドホール7の長手
方向と一致せず、ガイドピン3の動きは完全には自由に
ならず、積層接着用金型によって拘束されてしまう。
熱時の印刷配線板1の伸びによって生ずるガイドピン3
の移動を拘束しないようにしたものである。しかし、印
刷配線板1の熱ひずみは必ずしも放射状に生じないので
、熱ひずみの方向が放射状長穴のガイドホール7の長手
方向と一致せず、ガイドピン3の動きは完全には自由に
ならず、積層接着用金型によって拘束されてしまう。
これに対して、第4図に示す積層接着用金型は、上金型
4B、下金型6Bのガイドホール8に0.2〜0.5順
のクリアランスを設けるようにしたものであるが、各印
刷配線板1の熱ひずみの大きさに差があって多層印刷配
線板の厚さ方向に−jjJjでない場合(このこと自体
が、ずれの−要因でもある)には、ガイドピン3が傾き
、その結果ガイドピン3がガイドホール8の孔縁に当接
して、やはりガイドピン3の動きが拘束されて、積層接
着後に各印刷配線板1間にずれを生じてし捷い、何れの
手段によっても、前記ずれを防止することができなかっ
た。
4B、下金型6Bのガイドホール8に0.2〜0.5順
のクリアランスを設けるようにしたものであるが、各印
刷配線板1の熱ひずみの大きさに差があって多層印刷配
線板の厚さ方向に−jjJjでない場合(このこと自体
が、ずれの−要因でもある)には、ガイドピン3が傾き
、その結果ガイドピン3がガイドホール8の孔縁に当接
して、やはりガイドピン3の動きが拘束されて、積層接
着後に各印刷配線板1間にずれを生じてし捷い、何れの
手段によっても、前記ずれを防止することができなかっ
た。
本発明は、上記した従来技術の欠点を除去して、各印刷
配線板間のずれがきわめて少ない多層印刷配線板を製造
することができる、多層印刷配線板の積層接着用金型の
提供を、その目的とするものである。
配線板間のずれがきわめて少ない多層印刷配線板を製造
することができる、多層印刷配線板の積層接着用金型の
提供を、その目的とするものである。
本発明に係る多層印刷配線板の積層接着用金型の構成は
、予め所定位置にガイド穴を穿設した印刷配線板と、合
成樹脂箔とを交互に複数枚重ね、前記ガイド穴にガイド
ピンを貫通せしめて前記各印刷配線板の位置決めをして
なる積層体を、上。
、予め所定位置にガイド穴を穿設した印刷配線板と、合
成樹脂箔とを交互に複数枚重ね、前記ガイド穴にガイド
ピンを貫通せしめて前記各印刷配線板の位置決めをして
なる積層体を、上。
下金型の間に装填し、この積層体に上下方向から圧力お
よび熱を加えて前記各印刷配線板の積層接着を行なって
多層印刷配線板を一映造するに供せられる、多層印刷配
線板の積層吸着用金型において、上を下金型の上記ガイ
ドピンと対応する位置に、そのガイドピンが自在に通過
することができる小径を有する段付穴を設け、前記上金
型の上面および前記下金型の下面に当て板をそれぞれ配
設し、前記段付穴の肩部と前記当て板とにより、前記ガ
イドピンの上、下端部を挿入することができる挿入穴を
穿設した摺動治具を、金型内に;習動自在に挟設するよ
うにしたものである。
よび熱を加えて前記各印刷配線板の積層接着を行なって
多層印刷配線板を一映造するに供せられる、多層印刷配
線板の積層吸着用金型において、上を下金型の上記ガイ
ドピンと対応する位置に、そのガイドピンが自在に通過
することができる小径を有する段付穴を設け、前記上金
型の上面および前記下金型の下面に当て板をそれぞれ配
設し、前記段付穴の肩部と前記当て板とにより、前記ガ
イドピンの上、下端部を挿入することができる挿入穴を
穿設した摺動治具を、金型内に;習動自在に挟設するよ
うにしたものである。
さらに詳しくは、印刷配線板の積層体を加圧および加熱
して多層印刷配線板を製造するだめの積層接着用金型に
おいて、圧力および熱を加えたときの前記積層体と前記
積層接着用金型との金型面内での相対変位を拘束せず、
肚つガイドピンを金型面に対して傾けることなく移動さ
せることができる摺動構成にしたものである。
して多層印刷配線板を製造するだめの積層接着用金型に
おいて、圧力および熱を加えたときの前記積層体と前記
積層接着用金型との金型面内での相対変位を拘束せず、
肚つガイドピンを金型面に対して傾けることなく移動さ
せることができる摺動構成にしたものである。
以下本発明を実施例によって説明する。
第5図は、本発明の一実施例に係る多層印刷配線板の積
層接着用金型と、これによって積層接着される多層印刷
配線板を示す要部断面図、第6図は、第5図における積
層体、上金型、下金型、当て板の位置関係を示す斜視図
である。
層接着用金型と、これによって積層接着される多層印刷
配線板を示す要部断面図、第6図は、第5図における積
層体、上金型、下金型、当て板の位置関係を示す斜視図
である。
各図において、5は、印刷配線板の積層体、3は、この
積層体5に挿入されているガイドピンである。10は上
金型、11は下金型、10a。
積層体5に挿入されているガイドピンである。10は上
金型、11は下金型、10a。
11aは、それぞれ上金型10.下金型11の、ガイド
ピン3と対応する位置に穿設されたブツシュ圧入孔、1
3は、このブツシュ圧入孔10a。
ピン3と対応する位置に穿設されたブツシュ圧入孔、1
3は、このブツシュ圧入孔10a。
11aに圧入され、ガイドピン3が自在に通過すること
かできる小径(−d+)をイラする肩部13aが設けら
れている段付ブツシュ、9は、上金型10、下金型11
の上、下面に配設された、抜き穴9aが穿設された当て
板、12は、段付プツシζ ユ13の肩部133〜当て板9とにより金型面内でi醍
動自在に挾持された、挿入穴12aが穿設されだ摺動治
具であり、この1習動治具12の挿入穴12aにガイド
ピン3の上、下端部が挿入できるようになっている。前
記段付フリシュ13.摺動治具12.ガイドピン3の利
質は、いずれも印刷と 配線板〜同一の線膨張係数を有する材質(銅)で製作さ
れている。そして、段付ブツシュ13の小径’I+大径
d2の寸法は、積層体5が加圧、加熱され熱ひずみを生
じてガイドピン3が移動したとき、このガイドピン3.
摺動治具12が段付ブツシュ13に当接することのない
ような寸法になっている。
かできる小径(−d+)をイラする肩部13aが設けら
れている段付ブツシュ、9は、上金型10、下金型11
の上、下面に配設された、抜き穴9aが穿設された当て
板、12は、段付プツシζ ユ13の肩部133〜当て板9とにより金型面内でi醍
動自在に挾持された、挿入穴12aが穿設されだ摺動治
具であり、この1習動治具12の挿入穴12aにガイド
ピン3の上、下端部が挿入できるようになっている。前
記段付フリシュ13.摺動治具12.ガイドピン3の利
質は、いずれも印刷と 配線板〜同一の線膨張係数を有する材質(銅)で製作さ
れている。そして、段付ブツシュ13の小径’I+大径
d2の寸法は、積層体5が加圧、加熱され熱ひずみを生
じてガイドピン3が移動したとき、このガイドピン3.
摺動治具12が段付ブツシュ13に当接することのない
ような寸法になっている。
このように構成した積層接着用金型によって、印刷配線
板の積層体を加圧および加熱して多層印刷配線板を製造
する動作を説明する。
板の積層体を加圧および加熱して多層印刷配線板を製造
する動作を説明する。
積層体5に挿入されたガイドピン3の下端部を、下金型
11の摺動治具12の挿入穴12aに挿入ドビン3の上
端部を挿入して、上金型1oの下面を積層体5に当接さ
せる(第5図の状襟)。これヲ、プレス(図示せず)の
ベッドとボルスタ(加熱板)との間に装填する。
11の摺動治具12の挿入穴12aに挿入ドビン3の上
端部を挿入して、上金型1oの下面を積層体5に当接さ
せる(第5図の状襟)。これヲ、プレス(図示せず)の
ベッドとボルスタ(加熱板)との間に装填する。
ここで、前記プレスをONにすると、前記各加熱板に通
電されて積層体5が加熱され、この頃層体5の温度が所
定温度になったとき前記プレスのラムによって積層体5
に所定の圧力が負荷される。
電されて積層体5が加熱され、この頃層体5の温度が所
定温度になったとき前記プレスのラムによって積層体5
に所定の圧力が負荷される。
積層体5は前記加熱によって熱ひずみを生じ、積層体5
に挿入されているガイドピン3が移動するが、このガイ
ドピン3が挿入されている摺動治具12は、段付ブツシ
ュ13の肩部13aと当て板9とによって、金型面内で
のみ摺動可能に保持されているので、ガイドピン3は傾
くことなく金ヤ面と垂直の状態で平行移動する。しかも
、段付ブツシュ13の小径dI+犬径d2は、前記熱ひ
ずみによってガイドピン3が移動しても段付ブツシュ1
3に当接しないような大きい寸法になっており、また、
摺動治具12と段付ブツシュ13とは同一の線膨張係数
をもっているので、摺動治具12が上−ド方向から当て
板9と段付ブツシュ13とで押さえられたり、あるいは
逆に当て板9と:3I動治具12との間にクリーアラン
スが生じたりすることはない。したがって摺動治具12
ば、なめらかに摺M/lL、ガイドピン3はト、下金型
10゜11によって拘束されることはない。
に挿入されているガイドピン3が移動するが、このガイ
ドピン3が挿入されている摺動治具12は、段付ブツシ
ュ13の肩部13aと当て板9とによって、金型面内で
のみ摺動可能に保持されているので、ガイドピン3は傾
くことなく金ヤ面と垂直の状態で平行移動する。しかも
、段付ブツシュ13の小径dI+犬径d2は、前記熱ひ
ずみによってガイドピン3が移動しても段付ブツシュ1
3に当接しないような大きい寸法になっており、また、
摺動治具12と段付ブツシュ13とは同一の線膨張係数
をもっているので、摺動治具12が上−ド方向から当て
板9と段付ブツシュ13とで押さえられたり、あるいは
逆に当て板9と:3I動治具12との間にクリーアラン
スが生じたりすることはない。したがって摺動治具12
ば、なめらかに摺M/lL、ガイドピン3はト、下金型
10゜11によって拘束されることはない。
そして所定時1…経過後に、除圧、除熱されて積層接着
が終了し、前記ラムが上昇する。ガイドピン3の頭部が
打撃され、このガイドピン3が当て板9の抜き穴9aか
ら下方へ落ち、所望の積層印刷配線板が得られる。
が終了し、前記ラムが上昇する。ガイドピン3の頭部が
打撃され、このガイドピン3が当て板9の抜き穴9aか
ら下方へ落ち、所望の積層印刷配線板が得られる。
以上説明した実施例によれば、積層体5の積層妾着時に
、この積層体5に挿入されているガイドピン3が、傾く
ことなく金型面と垂直の状態で、且つ上金型10.下金
型11に拘束されることなく自在に移動することができ
るので、従来製品の各印刷配r13J板間のずれのため
に生していた不良を約115に低減することができると
いう効果がある。また、ずれがきわめて少ないので、印
刷配線板のさらに多層化ができ、従来の10層から20
層に1でできる。さらに、印刷配線板の配線密度を向上
させることができ、配線の最小線間距離を、従来の0.
25 mmから0.12 ranに短1請することがで
きる。
、この積層体5に挿入されているガイドピン3が、傾く
ことなく金型面と垂直の状態で、且つ上金型10.下金
型11に拘束されることなく自在に移動することができ
るので、従来製品の各印刷配r13J板間のずれのため
に生していた不良を約115に低減することができると
いう効果がある。また、ずれがきわめて少ないので、印
刷配線板のさらに多層化ができ、従来の10層から20
層に1でできる。さらに、印刷配線板の配線密度を向上
させることができ、配線の最小線間距離を、従来の0.
25 mmから0.12 ranに短1請することがで
きる。
具体例を説明する。
積層体5は、大きさ500mm角、板厚0.2 mmの
両面鋼張りの5枚の印刷配詠板1の間に、大きさ500
酎角、板厚0.1 Mの合成樹脂箔を2枚ずつ積層して
なるものである。ガイドピン3は、外径15園、長さ2
.5 yrmで材質は銅である。上金型10、下金型1
1.当て板9は、いずれも750喘角の5S41材であ
り、上金型10.下金型11の板厚は20喘である。段
イづブツシュ13は、外径40鴫、肩部13aの小径d
1= 15.8mm。
両面鋼張りの5枚の印刷配詠板1の間に、大きさ500
酎角、板厚0.1 Mの合成樹脂箔を2枚ずつ積層して
なるものである。ガイドピン3は、外径15園、長さ2
.5 yrmで材質は銅である。上金型10、下金型1
1.当て板9は、いずれも750喘角の5S41材であ
り、上金型10.下金型11の板厚は20喘である。段
イづブツシュ13は、外径40鴫、肩部13aの小径d
1= 15.8mm。
大径d2=25.8mで、材質は銅である。摺動治具1
2は、外径25個、挿入穴12aの径15咽。
2は、外径25個、挿入穴12aの径15咽。
高さ12IIIII+の円環状のもので、材質は銅であ
る。
る。
この積層体5を、上記した」:金型10.下金型11を
使用して前述した方法で積層接着したところ、各印刷配
線板1間のずれは、0.02■(従来の方法では、0.
1+廁)と大幅に低減することができた。
使用して前述した方法で積層接着したところ、各印刷配
線板1間のずれは、0.02■(従来の方法では、0.
1+廁)と大幅に低減することができた。
47図は、本発明の他の実施例に係る多層印刷配線板の
積層接着用金型と、これによって積層接着される多層印
刷配線板を示す要部断面図である。
積層接着用金型と、これによって積層接着される多層印
刷配線板を示す要部断面図である。
この第7図において、第5図と同一番号を付したものは
同一部分である。そして、12bは、摺動治具12Aの
上、下面に形成されたボール受は用の溝、14は、この
溝121)に装填されたボール(鋼製)である。
同一部分である。そして、12bは、摺動治具12Aの
上、下面に形成されたボール受は用の溝、14は、この
溝121)に装填されたボール(鋼製)である。
このように構成しだので、摺動治具12Aと段付ブツシ
ュ13の肩部13a、当て板9とが点接触になり、摺動
治具]、2Aがきわめてなめらかに摺動することができ
るという効果がある。
ュ13の肩部13a、当て板9とが点接触になり、摺動
治具]、2Aがきわめてなめらかに摺動することができ
るという効果がある。
この積層接着用金型を1吏用して、前記具体例で示した
積層体5を積層接着したところ、各印刷配線板間のずれ
を0.01 mmに低減することができた。
積層体5を積層接着したところ、各印刷配線板間のずれ
を0.01 mmに低減することができた。
なお、前記各実施例においては、上金型、下金型のガイ
ドピン3と対応する位置にブツシュ圧入孔10a、ll
aを穿設し、そこに段付ブツシュ13を圧入することに
よって段イ」穴を形成するようにしたが、上金型、下金
型のガイドピン3と対応する位置に穿設穴を設け、これ
を段付穴として使用してもよい。この場合には、摺動治
具の拐質を、該上金型、下金型と同一の線膨張係数を有
するものにすることによって、前述したと同一の理由に
より、該摺動治具をなめらかに摺動させることができる
。
ドピン3と対応する位置にブツシュ圧入孔10a、ll
aを穿設し、そこに段付ブツシュ13を圧入することに
よって段イ」穴を形成するようにしたが、上金型、下金
型のガイドピン3と対応する位置に穿設穴を設け、これ
を段付穴として使用してもよい。この場合には、摺動治
具の拐質を、該上金型、下金型と同一の線膨張係数を有
するものにすることによって、前述したと同一の理由に
より、該摺動治具をなめらかに摺動させることができる
。
さらに、ガイドピン3の材質は、印刷配線板と同一の線
膨張係数を有する銅にすることが最も望ましいが、ガイ
ドピン3の外径は小さいので、加熱時におけるガイドビ
ン3とガイド穴1aとの熱ひずみの差はきわめて小さく
、シたがって、必ずしも銅にする必要は々く、たとえば
′HI、jであってもよい。
膨張係数を有する銅にすることが最も望ましいが、ガイ
ドピン3の外径は小さいので、加熱時におけるガイドビ
ン3とガイド穴1aとの熱ひずみの差はきわめて小さく
、シたがって、必ずしも銅にする必要は々く、たとえば
′HI、jであってもよい。
以上詳細に説明したように本発明によれば、各印刷配線
板間のずれがきわめて少ない多層印刷配線板を製造する
ことができる、多層印刷配線板の積層接着用金型を捉供
することができる。
板間のずれがきわめて少ない多層印刷配線板を製造する
ことができる、多層印刷配線板の積層接着用金型を捉供
することができる。
第1,2図は、従来の多層印刷配線板の製造方法を説明
するためのものであり、第1図は、多層印刷配線の素材
とガイドビンを示す斜視図、宕2図は、積層体と、これ
を加圧する積層接着用金型の一例を示す斜視図、第3,
4図は、従来から行なわれている、各印刷配線板間のず
れ防止対策を説明するものであり、第3図は、放射状長
穴のガイドホールを穿設した積層接着用金型を示す斜視
図、第4図は、クリアランス付きのガイドホールを穿設
した積層接着用金型を示す斜視図、第5図は、本発明の
一実施例に係る多層印刷配線板の遺j脩接着用金型と、
これによって積層接着される多層印刷配線板を示す四部
断面図、第6図は、第5図における積層体、上金型、下
金型、当て板の位置関係を示す斜視図、第7図は、本発
明の他の実施例に係る多層印刷配線板の積層接着用金型
と、これによって積層接着される多層印刷配線板を示す
四部断面図である。 1・・・印刷配線板、Ja・・・ガイド穴、2・・・合
成樹脂箔、3・・・ガイドビン、5・・・積層体、9・
・・当て板、10・・・」二金型、10a・・・プッ/
ユ圧入孔、11・・・下金型、11a・・・ブツシュ圧
入孔、12,12A・・摺動治具、12a・・・挿入穴
、12b・・・溝、13・・・段付ブッンユ、13a・
・・肩部、dl・・・小径。 代理人 弁理士 福田幸作 (ほか1名) 第 IE21 第 2回 第 3図 $4図 η5図 IZα 第す図
するためのものであり、第1図は、多層印刷配線の素材
とガイドビンを示す斜視図、宕2図は、積層体と、これ
を加圧する積層接着用金型の一例を示す斜視図、第3,
4図は、従来から行なわれている、各印刷配線板間のず
れ防止対策を説明するものであり、第3図は、放射状長
穴のガイドホールを穿設した積層接着用金型を示す斜視
図、第4図は、クリアランス付きのガイドホールを穿設
した積層接着用金型を示す斜視図、第5図は、本発明の
一実施例に係る多層印刷配線板の遺j脩接着用金型と、
これによって積層接着される多層印刷配線板を示す四部
断面図、第6図は、第5図における積層体、上金型、下
金型、当て板の位置関係を示す斜視図、第7図は、本発
明の他の実施例に係る多層印刷配線板の積層接着用金型
と、これによって積層接着される多層印刷配線板を示す
四部断面図である。 1・・・印刷配線板、Ja・・・ガイド穴、2・・・合
成樹脂箔、3・・・ガイドビン、5・・・積層体、9・
・・当て板、10・・・」二金型、10a・・・プッ/
ユ圧入孔、11・・・下金型、11a・・・ブツシュ圧
入孔、12,12A・・摺動治具、12a・・・挿入穴
、12b・・・溝、13・・・段付ブッンユ、13a・
・・肩部、dl・・・小径。 代理人 弁理士 福田幸作 (ほか1名) 第 IE21 第 2回 第 3図 $4図 η5図 IZα 第す図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、予め所定位置にガイド穴を穿設した印刷配線板と、
合成樹脂箔とを交互に腹数枚重ね、前記ガイド穴にガイ
ドピンを貫通せしめて前記各印刷配線板の位置決めをし
てなる積層体を、上、下金型の間に装填し、この積層体
に上下方向から圧力および熱を加えて前記各印刷配線板
の積層;妾着を行なって多層印刷配線板を製造するに供
せられる、多層印刷配線板の積層接着用金型において、
上。 下金型の上記ガイドピンと対応する位置に、そのガイド
ピンが自在に通過することができる小径を有する段伺穴
を設け、前記上金型の上面および前記下金型の下面に当
て板をそれぞれ配設し、前記段付穴の肩部と前記当て板
とにより、前記ガイドピンの上、下端部を挿入すること
ができる挿入穴を穿設した摺動治具を、金型内に摺動自
在に挟設したことを特徴とする多層印刷配線板の積層接
着用金型。 2、 上、下金型の段付穴を、当該)同所に圧入しだ段
イ」ブツソユで形成し、摺動治具の材質を、IIf記段
何段付ブツシュ一の線膨張係数を有するものにしたもの
である特許請求の範囲第1項記載の多層印刷配線板の積
層接着用金型。 3、 ガイドピン、摺動治具9段(=Jブツンユの利實
を、印刷配線1反と同一の線膨張係数を有するものにし
たものである特許請求の範囲第2項記載の多層印刷配線
板の積層接着用金型。 4 摺動治具の上、下面にボール受は用の溝を穿設し、
この溝にボールを装填し1.亥摺動治具と段付ブツシュ
の肩部、当て板とが点接触するようにしだものである特
許請求の範囲第3項記載の多層印刷配線板の積層吸着用
金型。 5、 上、下金型の段(=J穴を、当a 11m所に穿
設した穿設穴にし、摺動治具の材質を、前記1.下金型
と同一の線膨張係数を有するものにしたものである特許
請求の範囲第1項記載の多層印刷配線板の積層接着用金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143748A JPS6035596A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | 多層印刷配線板の積層接着用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143748A JPS6035596A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | 多層印刷配線板の積層接着用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6035596A true JPS6035596A (ja) | 1985-02-23 |
| JPH0362037B2 JPH0362037B2 (ja) | 1991-09-24 |
Family
ID=15346094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58143748A Granted JPS6035596A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | 多層印刷配線板の積層接着用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6035596A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6313395A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-20 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2006202957A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Shinko Seisakusho:Kk | 補強板付きプリント配線板の製造方法 |
-
1983
- 1983-08-08 JP JP58143748A patent/JPS6035596A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6313395A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-20 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2006202957A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Shinko Seisakusho:Kk | 補強板付きプリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362037B2 (ja) | 1991-09-24 |
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