JPH0362037B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0362037B2 JPH0362037B2 JP58143748A JP14374883A JPH0362037B2 JP H0362037 B2 JPH0362037 B2 JP H0362037B2 JP 58143748 A JP58143748 A JP 58143748A JP 14374883 A JP14374883 A JP 14374883A JP H0362037 B2 JPH0362037 B2 JP H0362037B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- mold
- wiring board
- multilayer printed
- stepped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、多層印刷配線板の積層接着用金型に
係り、特に、該多層印刷配線板を構成する各印刷
配線板間に“ずれ”のない多層印刷配線板の製造
を志向した、多層印刷配線板の積層接着用金型に
関するものである。
係り、特に、該多層印刷配線板を構成する各印刷
配線板間に“ずれ”のない多層印刷配線板の製造
を志向した、多層印刷配線板の積層接着用金型に
関するものである。
従来の多層印刷配線板の製造方法を、図面を使
用して説明する。
用して説明する。
第1,2図は、従来の多層印刷配線板の製造方
法を説明するためのものであり、第1図は、多層
印刷配線板の素材とガイドピンを示す斜視図、第
2図は、積層体と、これを加圧する積層接着用金
型の一例を示す斜視図である。
法を説明するためのものであり、第1図は、多層
印刷配線板の素材とガイドピンを示す斜視図、第
2図は、積層体と、これを加圧する積層接着用金
型の一例を示す斜視図である。
まず、第1図に示すように、予め所定の位置に
ガイド穴1aを穿設した印刷配線板1と合成樹脂
箔2とを交互に複数枚重ね、ガイド穴1aにガイ
ドピン3を挿入することにより各印刷配線板1間
の位置決めをして、第2図に示すような積層体5
を作る。そして、この状態のままのものを、前記
ガイドピン3の上、下端部が、上金型4、下金型
6のガイドホール4a,6aに嵌まるようにし
て、上金型4と下金型6とでサンドイツチ状に挾
み、これを、プレス(図示せず)のベツドとボル
スタ(加熱板)との間に装填し、前記上金型4、
下金型6、前記ボルスタによつて積層体5を加圧
および加熱する。その後、除熱、除圧して、積層
接着用の上金型4、下金型6から取外せば、積層
体5の各印刷配線板1の積層接着が終了して多層
印刷配線板が得られる。
ガイド穴1aを穿設した印刷配線板1と合成樹脂
箔2とを交互に複数枚重ね、ガイド穴1aにガイ
ドピン3を挿入することにより各印刷配線板1間
の位置決めをして、第2図に示すような積層体5
を作る。そして、この状態のままのものを、前記
ガイドピン3の上、下端部が、上金型4、下金型
6のガイドホール4a,6aに嵌まるようにし
て、上金型4と下金型6とでサンドイツチ状に挾
み、これを、プレス(図示せず)のベツドとボル
スタ(加熱板)との間に装填し、前記上金型4、
下金型6、前記ボルスタによつて積層体5を加圧
および加熱する。その後、除熱、除圧して、積層
接着用の上金型4、下金型6から取外せば、積層
体5の各印刷配線板1の積層接着が終了して多層
印刷配線板が得られる。
しかし、前述した従来の方法で製造した多層印
刷配線板は、積層接着後の各印刷配線板1間に
“ずれ”が発生することが多く、このようにずれ
が生ずると、多層印刷配線板に貫通孔(図示せ
ず)を穿設して各印刷配線板1間で結線を行なう
場合、配線ミスを生じ、不良品となつてしまう。
刷配線板は、積層接着後の各印刷配線板1間に
“ずれ”が発生することが多く、このようにずれ
が生ずると、多層印刷配線板に貫通孔(図示せ
ず)を穿設して各印刷配線板1間で結線を行なう
場合、配線ミスを生じ、不良品となつてしまう。
前記ずれの原因は、各印刷配線板1の、配線の
形成時や積層接着時の加熱および加圧による寸法
変化、および積層接着時の合成樹脂箔2の寸法変
化の影響であると考えられている。この中でも、
特に積層接着時の加熱によつて、上、下金型4,
6と印刷配線板1との熱ひずみの差が0.1mm程度
生じる(印刷配線板1の方が上、下金型4,6よ
り熱ひずみが大きい)ことに起因するものが大き
い。すなわち、前記熱ひずみの差によつて、伸び
の大きい印刷配線板1に挿入されているガイドピ
ン3の動きが、上、下金型4,6によつて拘束さ
れるので、このガイドピン3の近傍で印刷配線板
1に局部的な外力が作用して局部変形を生じ、こ
れが各印刷配線板1間のずれになるものである。
形成時や積層接着時の加熱および加圧による寸法
変化、および積層接着時の合成樹脂箔2の寸法変
化の影響であると考えられている。この中でも、
特に積層接着時の加熱によつて、上、下金型4,
6と印刷配線板1との熱ひずみの差が0.1mm程度
生じる(印刷配線板1の方が上、下金型4,6よ
り熱ひずみが大きい)ことに起因するものが大き
い。すなわち、前記熱ひずみの差によつて、伸び
の大きい印刷配線板1に挿入されているガイドピ
ン3の動きが、上、下金型4,6によつて拘束さ
れるので、このガイドピン3の近傍で印刷配線板
1に局部的な外力が作用して局部変形を生じ、こ
れが各印刷配線板1間のずれになるものである。
従来、このようなガイドピン3の拘束を緩和す
る対策が実施されているが、この対策を第3,4
図を使用して説明する。
る対策が実施されているが、この対策を第3,4
図を使用して説明する。
第3,4図は、従来から行なわれている、各印
刷配線板間のずれ防止対策を説明するものであ
り、第3図は、放射状長穴のガイドホールを穿設
した積層接着用金型を示す斜視図、第4図は、ク
リアランス付きのガイドホールを穿設した積層接
着用金型を示す斜視図である。
刷配線板間のずれ防止対策を説明するものであ
り、第3図は、放射状長穴のガイドホールを穿設
した積層接着用金型を示す斜視図、第4図は、ク
リアランス付きのガイドホールを穿設した積層接
着用金型を示す斜視図である。
第3図に示す積層接着用金型は、上金型4A、
下金型6Aに放射状長穴のガイドホール7を穿設
し、加熱時の印刷配線板1の伸びによつて生ずる
ガイドピン3の移動を拘束しないようにしたもの
である。しかし、印刷配線板1の熱ひずみは必ず
しも放射状に生じないので、熱ひずみの方向が放
射状長穴のガイドホール7の長手方向と一致せ
ず、ガイドピン3の動きは完全には自由になら
ず、積層接着用金型によつて拘束されてしまう。
下金型6Aに放射状長穴のガイドホール7を穿設
し、加熱時の印刷配線板1の伸びによつて生ずる
ガイドピン3の移動を拘束しないようにしたもの
である。しかし、印刷配線板1の熱ひずみは必ず
しも放射状に生じないので、熱ひずみの方向が放
射状長穴のガイドホール7の長手方向と一致せ
ず、ガイドピン3の動きは完全には自由になら
ず、積層接着用金型によつて拘束されてしまう。
これに対して、第4図に示す積層接着用金型
は、上金型4B、下金型6Bのガイドホール8に
0.2〜0.5mmのクリアランスを設けるようにしたも
のであるが、各印刷配線板1の熱ひずみの大きさ
に差があつて多層印刷配線板の厚さ方向に一様で
ない場合(このこと自体が、ずれの一要因でもあ
る)には、ガイドピン3が傾き、その結果ガイド
ピン3がガイドホール8の孔縁に当接して、やは
りガイドピン3の動きが拘束されて、積層接着後
に各印刷配線板1間にずれを生じてしまい、何れ
の手段によつても、前記ずれを防止することがで
きなかつた。
は、上金型4B、下金型6Bのガイドホール8に
0.2〜0.5mmのクリアランスを設けるようにしたも
のであるが、各印刷配線板1の熱ひずみの大きさ
に差があつて多層印刷配線板の厚さ方向に一様で
ない場合(このこと自体が、ずれの一要因でもあ
る)には、ガイドピン3が傾き、その結果ガイド
ピン3がガイドホール8の孔縁に当接して、やは
りガイドピン3の動きが拘束されて、積層接着後
に各印刷配線板1間にずれを生じてしまい、何れ
の手段によつても、前記ずれを防止することがで
きなかつた。
本発明は、上記した従来技術の欠点を除去し
て、各印刷配線板間のずれがきわめて少ない多層
印刷配線板を製造することができる、多層印刷配
線板の積層接着用金型の提供を、その目的とする
ものである。
て、各印刷配線板間のずれがきわめて少ない多層
印刷配線板を製造することができる、多層印刷配
線板の積層接着用金型の提供を、その目的とする
ものである。
〔発明の概要〕
本発明に係る多層印刷配線板の積層接着用金型
の構成は、予め所定位置にガイド穴を穿設した印
刷配線板と、合成樹脂箔とを交互に複数枚重ね、
前記ガイド穴にガイドピンを貫通せしめて前記各
印刷配線板の位置決めをしてなる積層体を、上、
下金型の間に装填し、この積層体に上下方向から
圧力および熱を加えて前記各印刷配線板の積層接
着を行なつて多層印刷配線板を製造するに供せら
れる、多層印刷配線板の積層接着用金型におい
て、上、下金型の上記ガイドピンと対応する位置
に、そのガイドピンが自在に通過することができ
る小径を有する段付穴を設け、前記上金型の上面
および前記下金型の下面に当て板をそれぞれ配設
し、前記段付穴の肩部と前記当て板とにより、前
記ガイドピンの上、下端部を挿入することができ
る挿入穴を穿設した摺動治具を、金型内に摺動自
在に挾設するようにしたものである。
の構成は、予め所定位置にガイド穴を穿設した印
刷配線板と、合成樹脂箔とを交互に複数枚重ね、
前記ガイド穴にガイドピンを貫通せしめて前記各
印刷配線板の位置決めをしてなる積層体を、上、
下金型の間に装填し、この積層体に上下方向から
圧力および熱を加えて前記各印刷配線板の積層接
着を行なつて多層印刷配線板を製造するに供せら
れる、多層印刷配線板の積層接着用金型におい
て、上、下金型の上記ガイドピンと対応する位置
に、そのガイドピンが自在に通過することができ
る小径を有する段付穴を設け、前記上金型の上面
および前記下金型の下面に当て板をそれぞれ配設
し、前記段付穴の肩部と前記当て板とにより、前
記ガイドピンの上、下端部を挿入することができ
る挿入穴を穿設した摺動治具を、金型内に摺動自
在に挾設するようにしたものである。
さらに詳しくは、印刷配線板の積層体を加圧お
よび加熱して多層印刷配線板を製造するための積
層接着用金型において、圧力および熱を加えたと
きの前記積層体と前記積層接着用金型との金型面
内での相対変位を拘束せず、且つガイドピンを金
型面に対して傾けることなく移動させることがで
きる摺動構成にしたものである。
よび加熱して多層印刷配線板を製造するための積
層接着用金型において、圧力および熱を加えたと
きの前記積層体と前記積層接着用金型との金型面
内での相対変位を拘束せず、且つガイドピンを金
型面に対して傾けることなく移動させることがで
きる摺動構成にしたものである。
以下本発明を実施例によつて説明する。
第5図は、本発明の一実施例に係る多層印刷配
線板の積層接着用金型と、これによつて積層接着
される多層印刷配線板を示す要部断面図、第6図
は、第5図における積層体、上金型、下金型、当
て板の位置関係を示す斜視図である。
線板の積層接着用金型と、これによつて積層接着
される多層印刷配線板を示す要部断面図、第6図
は、第5図における積層体、上金型、下金型、当
て板の位置関係を示す斜視図である。
各図において、5は、印刷配線板の積層体、3
は、この積層体5に挿入されているガイドピンで
ある。10は上金型、11は下金型、10a,1
1aは、それぞれ上金型10、下金型11の、ガ
イドピン3と対応する位置に穿設されたブツシユ
圧入孔、13は、このブツシユ圧入孔10a,1
1aに圧入され、ガイドピン3が自在に通過する
ことができる小径(=d1)を有する肩部13aが
設けられている段付ブツシユ、9は、上金型1
0、下金型11の上、下面に配設された、抜き穴
9aが穿設された当て板、12は、段付ブツシユ
13の肩部13aと当て板9とにより金型面内で
摺動自在に挾持された、挿入穴12aが穿設され
た摺動治具であり、この摺動治具12の挿入穴1
2aにガイドピン3の上、下端部が挿入できるよ
うになつている。前記段付ブツシユ13、摺動治
具12、ガイドピン3の材質は、いずれも印刷配
線板と同一の線膨張係数を有する材質(銅)で製
作されている。そして、段付ブツシユ13の小径
d1、大径d2の寸法は、積層体5が加圧、加熱され
熱ひずみを生じてガイドピン3が移動したとき、
このガイドピン3、摺動治具12が段付ブツシユ
13に当接することのないような寸法になつてい
る。
は、この積層体5に挿入されているガイドピンで
ある。10は上金型、11は下金型、10a,1
1aは、それぞれ上金型10、下金型11の、ガ
イドピン3と対応する位置に穿設されたブツシユ
圧入孔、13は、このブツシユ圧入孔10a,1
1aに圧入され、ガイドピン3が自在に通過する
ことができる小径(=d1)を有する肩部13aが
設けられている段付ブツシユ、9は、上金型1
0、下金型11の上、下面に配設された、抜き穴
9aが穿設された当て板、12は、段付ブツシユ
13の肩部13aと当て板9とにより金型面内で
摺動自在に挾持された、挿入穴12aが穿設され
た摺動治具であり、この摺動治具12の挿入穴1
2aにガイドピン3の上、下端部が挿入できるよ
うになつている。前記段付ブツシユ13、摺動治
具12、ガイドピン3の材質は、いずれも印刷配
線板と同一の線膨張係数を有する材質(銅)で製
作されている。そして、段付ブツシユ13の小径
d1、大径d2の寸法は、積層体5が加圧、加熱され
熱ひずみを生じてガイドピン3が移動したとき、
このガイドピン3、摺動治具12が段付ブツシユ
13に当接することのないような寸法になつてい
る。
このように構成した積層接着用金型によつて、
印刷配線板の積層体を加圧および加熱して多層印
刷配線板を製造する動作を説明する。
印刷配線板の積層体を加圧および加熱して多層印
刷配線板を製造する動作を説明する。
積層体5に挿入されたガイドピン3の下端部
を、下金型11の摺動治具12の挿入穴12aに
挿入して、積層体5を下金型11上に載置する。
そして、上金型10の摺動治具12の挿入穴12
aに、ガイドピン3の上端部を挿入して、上金型
10の下面を積層体5に当接させる(第5図の状
態)。これを、プレス(図示せず)のベツドとボ
ルスタ(加熱板)との間に装填する。
を、下金型11の摺動治具12の挿入穴12aに
挿入して、積層体5を下金型11上に載置する。
そして、上金型10の摺動治具12の挿入穴12
aに、ガイドピン3の上端部を挿入して、上金型
10の下面を積層体5に当接させる(第5図の状
態)。これを、プレス(図示せず)のベツドとボ
ルスタ(加熱板)との間に装填する。
ここで、前記プレスをONにすると、前記各加
熱板に通電されて積層体5が加熱され、この積層
体5の温度が所定温度になつたとき前記プレスの
ラムによつて積層体5に所定の圧力が負荷され
る。積層体5は前記加熱によつて熱ひずみを生
じ、積層体5に挿入されているガイドピン3が移
動するが、このガイドピン3が挿入されている摺
動治具12は、段付ブツシユ13の肩部13aと
当て板9とによつて、金型面内でのみ摺動可能に
保持されているので、ガイドピン3は傾くことな
く金型面と垂直の状態で平行移動する。しかも、
段付ブツシユ13の小径d1、大径d2は、前記熱ひ
ずみによつてガイドピン3が移動しても段付ブツ
シユ13に当接しないような大きい寸法になつて
おり、また、摺動治具12と段付ブツシユ13と
は同一の線膨張係数をもつているので、摺動治具
12が上下方向から当て板9と段付ブツシユ13
とで押さえられたり、あるいは逆に当て板9と摺
動治具12との間にクリアランスが生じたりする
ことはない。したがつて摺動治具12は、なめら
かに摺動し、ガイドピン3は上、下金型10,1
1によつて拘束されることはない。
熱板に通電されて積層体5が加熱され、この積層
体5の温度が所定温度になつたとき前記プレスの
ラムによつて積層体5に所定の圧力が負荷され
る。積層体5は前記加熱によつて熱ひずみを生
じ、積層体5に挿入されているガイドピン3が移
動するが、このガイドピン3が挿入されている摺
動治具12は、段付ブツシユ13の肩部13aと
当て板9とによつて、金型面内でのみ摺動可能に
保持されているので、ガイドピン3は傾くことな
く金型面と垂直の状態で平行移動する。しかも、
段付ブツシユ13の小径d1、大径d2は、前記熱ひ
ずみによつてガイドピン3が移動しても段付ブツ
シユ13に当接しないような大きい寸法になつて
おり、また、摺動治具12と段付ブツシユ13と
は同一の線膨張係数をもつているので、摺動治具
12が上下方向から当て板9と段付ブツシユ13
とで押さえられたり、あるいは逆に当て板9と摺
動治具12との間にクリアランスが生じたりする
ことはない。したがつて摺動治具12は、なめら
かに摺動し、ガイドピン3は上、下金型10,1
1によつて拘束されることはない。
そして所定時間経過後に、除圧、除熱されて積
層接着が終了し、前記ラムが上昇する。ガイドピ
ン3の頭部が打撃され、このガイドピン3が当て
板9の抜き穴9aから下方へ落ち、所望の積層印
刷配線板が得られる。
層接着が終了し、前記ラムが上昇する。ガイドピ
ン3の頭部が打撃され、このガイドピン3が当て
板9の抜き穴9aから下方へ落ち、所望の積層印
刷配線板が得られる。
以上説明した実施例によれば、積層体5の積層
接着時に、この積層体5に挿入されているガイド
ピン3が、傾くことなく金型面と垂直の状態で、
且つ上金型10、下金型11に拘束されることな
く自在に移動することができるので、従来製品の
各印刷配線板間のずれのために生じていた不良を
約1/5に低減することができるという効果がある。
また、ずれがきわめて少ないので、印刷配線板の
さらに多層化ができ、従来の10層から20層にまで
できる。さらに、印刷配線板の配線密度を向上さ
せることができ、配線の最小線間距離を、従来の
0.25mmから0.12mmに短縮することができる。
接着時に、この積層体5に挿入されているガイド
ピン3が、傾くことなく金型面と垂直の状態で、
且つ上金型10、下金型11に拘束されることな
く自在に移動することができるので、従来製品の
各印刷配線板間のずれのために生じていた不良を
約1/5に低減することができるという効果がある。
また、ずれがきわめて少ないので、印刷配線板の
さらに多層化ができ、従来の10層から20層にまで
できる。さらに、印刷配線板の配線密度を向上さ
せることができ、配線の最小線間距離を、従来の
0.25mmから0.12mmに短縮することができる。
具体例を説明する。
積層体5は、大きさ500mm角、板厚0.2mmの両面
銅張りの5枚の印刷配線板1の間に、大きさ500
mm角、板厚0.1mmの合成樹脂箔を2枚ずつ積層し
てなるものである。ガイドピン3は、外径15mm、
長さ25mmで材質は銅である。上金型10、下金型
11、当て板9は、いずれも750mm角のSS41材で
あり、上金型10、下金型11の板厚は20mmであ
る。段付ブツシユ13は、外径40mm、肩部13a
の小径d1=15.8mm、大径d2=25.8mmで、材質は銅
である。摺動治具12は、外径25mm、挿入穴12
aの径15mm、高さ12mmの円環状のもので、材質は
銅である。
銅張りの5枚の印刷配線板1の間に、大きさ500
mm角、板厚0.1mmの合成樹脂箔を2枚ずつ積層し
てなるものである。ガイドピン3は、外径15mm、
長さ25mmで材質は銅である。上金型10、下金型
11、当て板9は、いずれも750mm角のSS41材で
あり、上金型10、下金型11の板厚は20mmであ
る。段付ブツシユ13は、外径40mm、肩部13a
の小径d1=15.8mm、大径d2=25.8mmで、材質は銅
である。摺動治具12は、外径25mm、挿入穴12
aの径15mm、高さ12mmの円環状のもので、材質は
銅である。
この積層体5を、上記した上金型10、下金型
11を使用して前述した方法で積層接着したとこ
ろ、各印刷配線板1間のずれは、0.02mm(従来の
方法では、、0.1mm)と大幅に低減することができ
た。
11を使用して前述した方法で積層接着したとこ
ろ、各印刷配線板1間のずれは、0.02mm(従来の
方法では、、0.1mm)と大幅に低減することができ
た。
第7図は、本発明の他の実施例に係る多層印刷
配線板の積層接着用金型と、これによつて積層接
着される多層印刷配線板を示す要部断面図であ
る。
配線板の積層接着用金型と、これによつて積層接
着される多層印刷配線板を示す要部断面図であ
る。
この第7図において、第5図と同一番号を付し
たものは同一部分である。そして、12bは、摺
動治具12Aの上、下面に形成されたボール受け
用の溝、14は、この溝12bに装填されたボー
ル(鋼製)である。
たものは同一部分である。そして、12bは、摺
動治具12Aの上、下面に形成されたボール受け
用の溝、14は、この溝12bに装填されたボー
ル(鋼製)である。
このように構成したので、摺動治具12Aと段
付ブツシユ13の肩部13a、当て板9とが点接
触になり、摺動治具12Aがきわめてなめらかに
摺動することができるという効果がある。
付ブツシユ13の肩部13a、当て板9とが点接
触になり、摺動治具12Aがきわめてなめらかに
摺動することができるという効果がある。
この積層接着用金型を使用して、前記具体例で
示した積層体5を積層接着したところ、各印刷配
線板間のずれを0.01mmに低減することができた。
示した積層体5を積層接着したところ、各印刷配
線板間のずれを0.01mmに低減することができた。
なお、前記各実施例においては、上金型、下金
型のガイドピン3と対応する位置にブツシユ圧入
孔10a,11aを穿設し、そこに段付ブツシユ
13を圧入することによつて段付穴を形成するよ
うにしたが、上金型、下金型のガイドピン3と対
応する位置に穿設穴を設け、これを段付穴として
使用してもよい。この場合には、摺動治具の材質
を、該上金型、下金型と同一の線膨張係数を有す
るものにすることによつて、前述したと同一の理
由により、該摺動治具をなめらかに摺動させるこ
とができる。
型のガイドピン3と対応する位置にブツシユ圧入
孔10a,11aを穿設し、そこに段付ブツシユ
13を圧入することによつて段付穴を形成するよ
うにしたが、上金型、下金型のガイドピン3と対
応する位置に穿設穴を設け、これを段付穴として
使用してもよい。この場合には、摺動治具の材質
を、該上金型、下金型と同一の線膨張係数を有す
るものにすることによつて、前述したと同一の理
由により、該摺動治具をなめらかに摺動させるこ
とができる。
さらに、ガイドピン3の材質は、印刷配線板と
同一の線膨張係数を有する銅にすることが最も望
ましいが、ガイドピン3の外径は小さいので、加
熱時におけるガイドピン3とガイド穴1aとの熱
ひずみの差はきわめて小さく、したがつて、必ず
しも銅にする必要はなく、たとえば鋼であつても
よい。
同一の線膨張係数を有する銅にすることが最も望
ましいが、ガイドピン3の外径は小さいので、加
熱時におけるガイドピン3とガイド穴1aとの熱
ひずみの差はきわめて小さく、したがつて、必ず
しも銅にする必要はなく、たとえば鋼であつても
よい。
以上詳細に説明したように本発明によれば、各
印刷配線板間のずれがきわめて少ない多層印刷配
線板を製造することができる、多層印刷配線板の
積層接着用金型を提供することができる。
印刷配線板間のずれがきわめて少ない多層印刷配
線板を製造することができる、多層印刷配線板の
積層接着用金型を提供することができる。
第1,2図は、従来の多層印刷配線板の製造方
法を説明するためのものであり、第1図は、多層
印刷配線の素材とガイドピンを示す斜視図、第2
図は、積層体と、これを加圧する積層接着用金型
の一例を示す斜視図、第3,4図は、従来から行
なわれている、各印刷配線板間のずれ防止対策を
説明するものであり、第3図は、放射状長穴のガ
イドホールを穿設した積層接着用金型を示す斜視
図、第4図は、クリアランス付きのガイドホール
を穿設した積層接着用金型を示す斜視図、第5図
は、本発明の一実施例に係る多層印刷配線板の積
層接着用金型と、これによつて積層接着される多
層印刷配線板を示す要部断面図、第6図は、第5
図における積層体、上金型、下金型、当て板の位
置関係を示す斜視図、第7図は、本発明の他の実
施例に係る多層印刷配線板の積層接着用金型と、
これによつて積層接着される多層印刷配線板を示
す要部断面図である。 1…印刷配線板、1a…ガイド穴、2…合成樹
脂箔、3…ガイドピン、5…積層体、9…当て
板、10…上金型、10a…ブツシユ圧入孔、1
1…下金型、11a…ブツシユ圧入孔、12,1
2A…摺動治具、12a…挿入穴、12b…溝、
13…段付ブツシユ、13a…肩部、d1…小径。
法を説明するためのものであり、第1図は、多層
印刷配線の素材とガイドピンを示す斜視図、第2
図は、積層体と、これを加圧する積層接着用金型
の一例を示す斜視図、第3,4図は、従来から行
なわれている、各印刷配線板間のずれ防止対策を
説明するものであり、第3図は、放射状長穴のガ
イドホールを穿設した積層接着用金型を示す斜視
図、第4図は、クリアランス付きのガイドホール
を穿設した積層接着用金型を示す斜視図、第5図
は、本発明の一実施例に係る多層印刷配線板の積
層接着用金型と、これによつて積層接着される多
層印刷配線板を示す要部断面図、第6図は、第5
図における積層体、上金型、下金型、当て板の位
置関係を示す斜視図、第7図は、本発明の他の実
施例に係る多層印刷配線板の積層接着用金型と、
これによつて積層接着される多層印刷配線板を示
す要部断面図である。 1…印刷配線板、1a…ガイド穴、2…合成樹
脂箔、3…ガイドピン、5…積層体、9…当て
板、10…上金型、10a…ブツシユ圧入孔、1
1…下金型、11a…ブツシユ圧入孔、12,1
2A…摺動治具、12a…挿入穴、12b…溝、
13…段付ブツシユ、13a…肩部、d1…小径。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 予め所定位置にガイド穴を穿設した印刷配線
板と、合成樹脂箔とを交互に複数枚重ね、前記ガ
イド穴にガイドピンを貫通せしめて前記各印刷配
線板の位置決めをしてなる積層体を、上、下金型
の間に装填し、この積層体に上下方向から圧力お
よび熱を加えて前記各印刷配線板の積層接着を行
なつて多層印刷配線板を製造するに供せられる、
多層印刷配線板の積層接着用金型において、上、
下金型の上記ガイドピンと対応する位置に、その
ガイドピンが自在に通過することができる小径を
有する段付穴を設け、前記上金型の上面および前
記下金型の下面に当て板をそれぞれ配設し、前記
段付穴の肩部と前記当て板とにより、前記ガイド
ピンの上、下端部を挿入することができる挿入穴
を穿設した摺動治具を、金型内に摺動自在に挾設
したことを特徴とする多層印刷配線板の積層接着
用金型。 2 上、下金型の段付穴を、当該個所に圧入した
段付ブツシユで形成し、摺動治具の材質を、前記
段付ブツシユと同一の線膨張係数を有するものに
したものである特許請求の範囲第1項記載の多層
印刷配線板の積層接着用金型。 3 ガイドピン、摺動治具、段付ブツシユの材質
を、印刷配線板と同一の線膨張係数を有するもの
にしたものである特許請求の範囲第2項記載の多
層印刷配線板の積層接着用金型。 4 摺動治具の上、下面にボール受け用の溝を穿
設し、この溝にボールを装填し、該摺動治具と段
付ブツシユの肩部、当て板とが点接触するように
したものである特許請求の範囲第3項記載の多層
印刷配線板の積層接着用金型。 5 上、下金型の段付穴を、当該個所に穿設した
穿設穴にし、摺動治具の材質を、前記上、下金型
と同一の線膨張係数を有するものにしたものであ
る特許請求の範囲第1項記載の多層印刷配線板の
積層接着用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143748A JPS6035596A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | 多層印刷配線板の積層接着用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143748A JPS6035596A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | 多層印刷配線板の積層接着用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6035596A JPS6035596A (ja) | 1985-02-23 |
| JPH0362037B2 true JPH0362037B2 (ja) | 1991-09-24 |
Family
ID=15346094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58143748A Granted JPS6035596A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | 多層印刷配線板の積層接着用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6035596A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6313395A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-20 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2006202957A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Shinko Seisakusho:Kk | 補強板付きプリント配線板の製造方法 |
-
1983
- 1983-08-08 JP JP58143748A patent/JPS6035596A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6035596A (ja) | 1985-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5961255A (en) | Entry overlay sheet and method for drilling holes | |
| EP3478037B1 (en) | Method of manufacturing multilayer substrate | |
| JP5141340B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造装置 | |
| JPH0362037B2 (ja) | ||
| JP4840132B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP2997291B2 (ja) | 多層積層プリント回路基板構造体およびその製造方法 | |
| JPH05343847A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP4548210B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JPH0546996B2 (ja) | ||
| JPS60171790A (ja) | 多層印刷配線板の積層接着用金型 | |
| JP2009246146A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP4727436B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JPWO2008069018A1 (ja) | 凹凸パターン形成方法 | |
| JPS61280933A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2000151102A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP2579133B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63173624A (ja) | 多層板の製造方法 | |
| KR20060115224A (ko) | 다층연성회로기판의 제조방법 | |
| JPH07115282A (ja) | 多層プリント配線板の多層化接着方法及びその方法に用いる治具 | |
| JPH0427023B2 (ja) | ||
| JPH0457119B2 (ja) | ||
| KR200267933Y1 (ko) | 다층인쇄회로기판 | |
| JPS62131595A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6356995A (ja) | 多層回路積層板の製造方法 | |
| JPS592199B2 (ja) | 多層プリント板の積層方法 |