JPS63173624A - 多層板の製造方法 - Google Patents
多層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS63173624A JPS63173624A JP62006388A JP638887A JPS63173624A JP S63173624 A JPS63173624 A JP S63173624A JP 62006388 A JP62006388 A JP 62006388A JP 638887 A JP638887 A JP 638887A JP S63173624 A JPS63173624 A JP S63173624A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated
- caulking
- layer material
- piled body
- stacked body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は眉間位置合わせ精度を向上させる多層板の製造
方法に関する。
方法に関する。
［背景技術］
従来上り、第３図及び第４図に示すように内層材１にプ
リプレグのような樹脂絶縁層２を介して外層材３を配置
し、この積み重ね体４に穿孔した内層材１の外枠部５を
貫通するガイド孔６にガイドビン１１を挿通して複数組
みの積み重ね体４をステンレス板１２を介在させて金型
１３に配置し、次いでクッシツン材１４を介して熱盤１
５間に配置して積層一体化することにより多層板が製造
されており、この場合がイドピン１１により成形及び外
形加工時における位置ずれを防止しでいるが、ガイドピ
ン１１がずれ応力に耐えられず、眉間位置精度はそれほ
ど高くな（、特に２０ｍｍ以上の厚物の多層板の製造に
あっては層間位置ずれの不良品が続出してしまった。
リプレグのような樹脂絶縁層２を介して外層材３を配置
し、この積み重ね体４に穿孔した内層材１の外枠部５を
貫通するガイド孔６にガイドビン１１を挿通して複数組
みの積み重ね体４をステンレス板１２を介在させて金型
１３に配置し、次いでクッシツン材１４を介して熱盤１
５間に配置して積層一体化することにより多層板が製造
されており、この場合がイドピン１１により成形及び外
形加工時における位置ずれを防止しでいるが、ガイドピ
ン１１がずれ応力に耐えられず、眉間位置精度はそれほ
ど高くな（、特に２０ｍｍ以上の厚物の多層板の製造に
あっては層間位置ずれの不良品が続出してしまった。
［発明の目的１
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、多層板の製造方法において、眉間位
置合い精度を高めることにある。
的とするところは、多層板の製造方法において、眉間位
置合い精度を高めることにある。
［発明の開示１
本発明の多層板の製造方法は、内層材１に樹脂絶縁層２
を介して外層材３を配置し、この積み重ね体４に内層材
１の外枠部５を貫通するガイド孔６を穿孔し、一端にフ
ランジ部７を有するがしめピン８をガイド孔６に挿通さ
せて他端をがしめて積み重ね体４を一体化させて積層成
形することを特徴とするものであり、この構成により上
記目的が達成されたものである。即ち、かしめピン８に
より積み重ね体４を一体化させて積層成形するので、成
形時及び外形加工時の層間の位置ずれを確実に防止でき
、眉間位置合い精度の高い多層板をＶ、遺することがで
きる。
を介して外層材３を配置し、この積み重ね体４に内層材
１の外枠部５を貫通するガイド孔６を穿孔し、一端にフ
ランジ部７を有するがしめピン８をガイド孔６に挿通さ
せて他端をがしめて積み重ね体４を一体化させて積層成
形することを特徴とするものであり、この構成により上
記目的が達成されたものである。即ち、かしめピン８に
より積み重ね体４を一体化させて積層成形するので、成
形時及び外形加工時の層間の位置ずれを確実に防止でき
、眉間位置合い精度の高い多層板をＶ、遺することがで
きる。
する。
以下本発明を添付の図面に基づいて説明する。
本発明でいう内層材１とは銅張積層板の両面又は片面に
常法により導体パターン９が形成されたものである。こ
の実施例では内層材１は両面板であり、この両面に樹脂
絶縁層２を介して外層材３が配置されて積み重ね体４が
構成されている。樹脂絶縁層２はプリプレグとか樹脂フ
ィルムなどであり、外層材３としては＠箔とかの金属箔
とか片面銅張積層板などである。
常法により導体パターン９が形成されたものである。こ
の実施例では内層材１は両面板であり、この両面に樹脂
絶縁層２を介して外層材３が配置されて積み重ね体４が
構成されている。樹脂絶縁層２はプリプレグとか樹脂フ
ィルムなどであり、外層材３としては＠箔とかの金属箔
とか片面銅張積層板などである。
この積み重ね体４の外周部に、内層材１の製品にならな
い余白に部分である外枠部５を貫通させてガイド孔６を
穿孔する。
い余白に部分である外枠部５を貫通させてガイド孔６を
穿孔する。
かしめピン８は一端にフランジ部７を有するしんちゅう
のような金属製の筒状体である。２０＋ｏｉ以上の厚物
の多層板の製造には肉厚ｔが０．６＋ａｍ以上で、フラ
ンジ部の直径りが８〜２０＋ａｍのものが好ましい。
のような金属製の筒状体である。２０＋ｏｉ以上の厚物
の多層板の製造には肉厚ｔが０．６＋ａｍ以上で、フラ
ンジ部の直径りが８〜２０＋ａｍのものが好ましい。
このかしめピン８をガイド孔６に挿通させて、第２図に
示すように他端をかしめてかしめ部１０とフランジ部７
を積み重ね体４の両面に圧接させて積み重ね体４を一体
化させる。この状態で、従来と同様にして積み重ね体４
を金型１３に配置し、更にクッション材１４を介して熱
部１５間に配置して積層一体化させる。この場合、突出
するかしめ部１０とフランジ部７は金型１３に形成した
四部で吸収させる。成形条件は、圧力が普通４０〜５０
ｋｇ／ｃ論２であるが、紙フェノール積層板では７０ｋ
ｇ／ｃ論２以上の高圧であったり、エポキシ樹脂プリプ
レグの特性によっては２０ｋｇ／ｃ＋ｅ２以下の低圧で
あり、又、温度も通常１６５〜１７５℃であるなど、積
み重ね体４の構成材料による。尚、長尺のがしめピン８
を採用することにより従来のように複数組みの積み重ね
体４をステンレス板１２を介して重ねて一度に複数の多
層板を形成するようにしてもよい。
示すように他端をかしめてかしめ部１０とフランジ部７
を積み重ね体４の両面に圧接させて積み重ね体４を一体
化させる。この状態で、従来と同様にして積み重ね体４
を金型１３に配置し、更にクッション材１４を介して熱
部１５間に配置して積層一体化させる。この場合、突出
するかしめ部１０とフランジ部７は金型１３に形成した
四部で吸収させる。成形条件は、圧力が普通４０〜５０
ｋｇ／ｃ論２であるが、紙フェノール積層板では７０ｋ
ｇ／ｃ論２以上の高圧であったり、エポキシ樹脂プリプ
レグの特性によっては２０ｋｇ／ｃ＋ｅ２以下の低圧で
あり、又、温度も通常１６５〜１７５℃であるなど、積
み重ね体４の構成材料による。尚、長尺のがしめピン８
を採用することにより従来のように複数組みの積み重ね
体４をステンレス板１２を介して重ねて一度に複数の多
層板を形成するようにしてもよい。
例えば、肉厚０．６１ＩＩＩＩ＋以上７ランジ部７の直
径８〜ＺＱｍｍのかしめピン８を採用して板厚１ 、６
ｍｍ及び２．０〜３．２ｍｍの多層板を製造したところ
、層間ずれｌこよる不良品は０．５％及び０．８％であ
った。これに対して従来の方法によれば、不良品は６％
及び２０％であった０本発明によれば厚物の場合に顕著
な効果を奏することが判る。
径８〜ＺＱｍｍのかしめピン８を採用して板厚１ 、６
ｍｍ及び２．０〜３．２ｍｍの多層板を製造したところ
、層間ずれｌこよる不良品は０．５％及び０．８％であ
った。これに対して従来の方法によれば、不良品は６％
及び２０％であった０本発明によれば厚物の場合に顕著
な効果を奏することが判る。
積層一体化させた後は、その状態で外形加工を施し、次
いで常法により外層材１に導体パターンを形成し、スル
ーホールめっきを施して多層プリント配線板として実用
に供する。
いで常法により外層材１に導体パターンを形成し、スル
ーホールめっきを施して多層プリント配線板として実用
に供する。
［発明の効果］
本発明にあっては、かしめピンをかしめることにより積
み重ね体を一体化させて積層成形するので、虚形酔に丁
！外形加工時の層間の位置ずれを確実に防止でき、眉間
位置合い精度の高い多層板を製造することがでさる。
み重ね体を一体化させて積層成形するので、虚形酔に丁
！外形加工時の層間の位置ずれを確実に防止でき、眉間
位置合い精度の高い多層板を製造することがでさる。
第１図は本発明における積み重ね体を示す一部省略断面
図、第２図（、）（ｂ）は同上におけるかしめピンを示
す側面図及び底面図、第３図は従来例を示す概略断面図
、＠４図は同上における積み重ね体を示す断面図であっ
て、１は内層材、２は樹脂絶縁層、３は外層材、４は積
み重ね体、５は外枠部、６はガイド孔、７はフランジ部
、８はかしめピンである。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第２図 第３図 ｂ 第４図 手続補正書（自発） 昭和６２年５月１６日 １、事件の表示 昭和６２年特許願第６３８８号 ２、発明の名称 多層板の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者 藤 井 貞 夫 ４、代理人 郵便番号 ５３０ 住 所 大阪市北区梅田１丁目１２番１７号５、補正命
令の日付 （１）明細書第２頁！＠１２行目ノ「２０ｍｌ１ｌ」を
「２．０論−」と補正致します。 （２）同上第４頁第６行目の「ＺＯＩＩｌｍ」を「２．
０ｍｌｌ１」と補正致します。
図、第２図（、）（ｂ）は同上におけるかしめピンを示
す側面図及び底面図、第３図は従来例を示す概略断面図
、＠４図は同上における積み重ね体を示す断面図であっ
て、１は内層材、２は樹脂絶縁層、３は外層材、４は積
み重ね体、５は外枠部、６はガイド孔、７はフランジ部
、８はかしめピンである。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第２図 第３図 ｂ 第４図 手続補正書（自発） 昭和６２年５月１６日 １、事件の表示 昭和６２年特許願第６３８８号 ２、発明の名称 多層板の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者 藤 井 貞 夫 ４、代理人 郵便番号 ５３０ 住 所 大阪市北区梅田１丁目１２番１７号５、補正命
令の日付 （１）明細書第２頁！＠１２行目ノ「２０ｍｌ１ｌ」を
「２．０論−」と補正致します。 （２）同上第４頁第６行目の「ＺＯＩＩｌｍ」を「２．
０ｍｌｌ１」と補正致します。
Claims (2)
- （１）内層材に樹脂絶縁層を介して外層材を配置し、こ
の積み重ね体に内層材の外枠部を貫通するガイド孔を穿
孔し、一端にフランジ部を有するかしめピンをガイド孔
に挿通させて他端をかしめて積み重ね体を一体化させて
積層成形することを特徴とする多層板の製造方法。 - （２）かしめピンが肉厚が０．６ｍｍ以上の筒状体で、
フランジ部の直径が８〜２０ｍｍであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の多層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62006388A JPS63173624A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 多層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62006388A JPS63173624A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 多層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63173624A true JPS63173624A (ja) | 1988-07-18 |
| JPH0427022B2 JPH0427022B2 (ja) | 1992-05-08 |
Family
ID=11636993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62006388A Granted JPS63173624A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 多層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63173624A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56131995A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-15 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS61131595A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-19 | 三菱電機株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPS63153895A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-27 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP62006388A patent/JPS63173624A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56131995A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-15 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS61131595A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-19 | 三菱電機株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPS63153895A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-27 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0427022B2 (ja) | 1992-05-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |