JPS6035600A - マガジン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、電子部品の移動たとえば半導体装置の移動に
適用して特に有効なマガジンに関するもので、たとえば
、半導体装置の出荷用に適用して有効なマガジンに関す
るものである。

［背景技術］ 電子部品、特に半導体装置は極めて静電破壊を受け易い
という性質をもっている。

そこで、特にプラスチックス等の帯電し易い材質からな
るマガジンを使用して、上記のような性質の製品を収容
し移動する場合、静電破壊を予め防止するためにマガジ
ンの内面に適量の帯電防止剤を塗布しておくことを提案
しうる。

ところが、帯電防止剤を表面に塗布した場合、製品の移
動または出し入れの際、摩擦により帯電防止剤が製品に
付着し、それに温度、湿度等の外的要因も加わり、製品
の表面にシミとなって現れるため、外観不良の問題を生
じることが、本発明者らによって見い出された。

［発明の目的コ 本発明の目的は、内面に帯電防止剤を塗布した電子部品
を収容するマガジンにおいて、電子部品とその支持面の
摩擦により該電子部品表面に帯電防止剤が付着してシミ
の原因となり、外観不良の欠陥が発生ずることを有効に
防止する技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、チップキャリア型半導体装置等の
外部端子に帯電防止剤が付着して実装の際に半田イ１け
不良が発生ずることを有効に防止する技術を提供するこ
とにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［発明の概要コ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、内面に帯電防止剤を塗布した、製品である電
子部品を収容するマガジンにおいて、その製品支持面に
突起を設り、製品をその突起で支持することにより、該
製品とマガジンとの接触面積を減少せしめ、その接触部
の摩１察により該製品の表面に帯電防止剤□が付着する
ことを抑制する。

そして、その帯電防止剤の付着が原因で生じる製品表面
のシミの発生を防止し、外観不良の発生の防止を達成す
るものである。

［実施例１］ 第１図は本発明の実施例１であるマガジンの概略斜視図
、第２図はその概略断面図である。

本実施例】において、マガジン１は、たとえばデュアル
インライン型半導体装置の如き製品５を収容するもので
ある。このマガジンは略台形の断面形状で、口字状の製
品収容空間を有し、その底面中央部を上方、に突出させ
た製品支持面２を長平方向に形成した中空一体構造で、
たとえば硬質ポリ塩化ビニル樹脂等の透明プラスチツク
スを押し出し成形して得られるものであり、その内面に
は帯電防止剤３が塗布しである。

さらに、製品の支持面２には、突起４が長平方向に２条
形成されている。

本実施例１におけるマガジンは、第２図に示すように、
支持面２に先端が平坦な形状の突起４を設けた構造のも
のである。

製品の支持部として上記突起４を設けることにより、第
２図に５で示す電子部品の如き製品をマガジン内に収容
した際、製品５は突起４によってのみ支持されているの
で、製品とマガジンの支持面２との接触面積を小さくす
ることが可能となるため、該接触面での摩擦により該製
品５の表面に帯電防止剤３が付着することを制限し、そ
の帯電防止剤３の付着が原因で生じるシミによる外観不
良を有効に防止できるものである。

［実施例２］ 第３図は、本発明の実施例２であるマガジンの概略断面
図である。

本実施例２におけるマガジンは、第３図に示すように、
支持面２にその断面の先端の形状が円弧状である突起４
ａを設けた構造のものである。

製品５の支持部として上記円弧状断面の突起４ａを設け
ることにより、該製品５は突起４ａの上端とほぼ線接触
状態で支持されることになる。その結果、接触部の摩擦
によりマガジン内面に塗布されている帯電防止剤３が該
製品表面に付着することを効果的に制限するごとになり
、その帯電防止剤３の付着が原因で生じるシミによる外
観不良を有効に防止できるものである。

［実施例３］ 第４図は、本発明の実施例３におけるマガジンの概略断
面図である。

本実施例３におけるマガジンは、第４図に示すように、
支持面２にその断面の先端の形状が鋸歯状である突起４
ｂを設けた構造を有するものである。

製品５を上記鉱山状断面の突起４ｂで支持する場合、該
製品５は突起４ｂの上端のみと線接触で支持されること
になる。その結果、接触部の摩擦によりマガジン内面に
塗布されている帯電防止剤３の該製品表面への付着を効
果的に抑制することになる したがって、本実施例３によれば、上記帯電防止剤３の
イ」着が原因で生じるシミによる外観不良の発生を極め
て有効に防止することが可能となる。

［実施例４］ 第５図は、本発明の実施例４におりるマガジンの概略断
面図である。

本実施例４におけるマガジンは、第５図に示すようにチ
ップキャリア型半導体装置の如き製品７を収容する透明
プラスチ・ツクの成形品である。その支持面には、その
断面の先端の形状が鋸歯状である突起４ｂを実施例３と
同様に設けている。

本実施例によれば、製品７は突起４ｂの上端のみと線接
触で支持されるので、帯電防止剤３の付着を効果的に抑
制でき、実施例３と同様の効果が得られる。

特′に、本実施例においては、チップキャリア型半導体
装置を実装する際にその外部端子（リード）６への帯電
防止剤の付着により半田の濡れが悪くなるといったこと
を極めて少なくできる。外部端子６が印刷配線等のメタ
ライズ層からなるセラミ０．クバ、７ケージを用いたリ
ードレスチップキャリア（ＬＣＣ）型半導体装置におい
ては、平坦な外部端子６の濡れ性を利用した面付実装で
あるため、本実施例は特に有すＪである。また、ＬＣＣ
型に限らず、プラスチック封止のチップキャリア型半導
体装置、あるいはいわゆるフラットバンクパッケージ（
Ｐ　Ｐ　Ｐ）を用いた半導体装置等の種々の面付実装す
る半導体装置においても本実施例は特に有効である。

［効果］ （１）、内面に帯電防止剤を塗布したマガジンの製品支
持面に突起を設けることにより、収容する製品と該マガ
ジンとの接触面積を減少せしめることでその接触部の摩
擦により製品表面に付着する帯電防止剤の量を減少させ
うるということで、付着した帯電防止剤が原因で生じる
シミによる外観不良の発生を防止できるという効果が得
られる。

（２）、上記＋１１に記載したマガジンの支持面に、そ
の断面の先端が円弧状の形状の突起を設けて、製品をこ
の突起との線接触で支持することにより、収容する製品
と該マガジンとの接触面積を非常に小さくできるので帯
電防止剤の何着によるシミの発生防止の効果がより有効
に得られる。

（３）、上記（１）に記載したマガジンの支持面に、そ
の断面の先端が鋸歯状である突起を設けることにより、
収容する製品をその突起の先端との線接触で支持するこ
とになり、該製品と該マガジンとの接触面積を非常に小
さくすることができるので、帯電防止剤の付着によるシ
ミの発生防止の効果が極めて有効に得られる。

（４）、上記（１）に記載したマガジンの支持面に突起
を設け、製品との接触面積を減少させることにより、ま
た突起の間隔を制御することにより、製品である電子部
品、たとえばチップキャリア型半導体装置等の面付実装
をする種々の半導体装置の外部端子へ帯電防止剤が付着
することを防止できるため、実装の際に半田付は不良が
発生ずることを有効に防止する効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、マガジンの支持面に設ける突起は実施例で示
した形状に限るものではなく、他のいかなる形状であっ
てもよく、また突起の数も２条に限るものではなく、１
条あるいは３条以上からなるものであってもよい。

［利用分野］ 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるデュアルインライン
パッケージ型半導体装置の収容に適した形状のマガジン
に適用した場合についてう明したが、それに限定される
ものではなく、たとえば、フラットパンケージ型や、リ
ードレスチ・ノブキャリア型の半導体装置、その他種々
の電子部品の収容に適した形状のマガジンにも広く適用
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によ′るマガジンの実施例１を示す概略
斜視図、 第２図はその概略断面図、 第３図は本発明によるマガジンの実施例２を示す概略断
面図、 第４図は本発明によるマガジンの実施例３を示す概略断
面図、 第５図は本発明によるマガジンの実施例４を示す概略断
面図である。 １・・・マガジン、２・・・支持面、３・・・帯電防止
剤、４・・・先端の断面が平坦な突起、４ａ・・・先端
の断面が円弧状の突起、４ｂ・・・先端の断面が鋸歯状
の突起、５・・・電子部品である製品、６・・・外部端
子、７・・・製品。 第　１　図 第２ｔ′？１ 第　３ｒコ 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ■、内面に帯電防止剤を塗布した電子部品を収容するマ
   ガジンにおいて、電子部品支持面に突起を設けたことを
   特徴とするマガジン。 ２、突起の先端が平坦であることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載のマガジン。 ３、突起が電子部品を線接触で支持することを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載のマガジン。 ４、突起の先端の断面が円弧状であることを特徴とする
   特許請求の範囲第３項記載のマガジン。 ５、突起の先端の断面が鋸歯状であることを特徴とする
   特許請求の範囲第３項記載のマガジン。