JPS6035801A - 立体平面回路装置 - Google Patents
立体平面回路装置Info
- Publication number
- JPS6035801A JPS6035801A JP59118549A JP11854984A JPS6035801A JP S6035801 A JPS6035801 A JP S6035801A JP 59118549 A JP59118549 A JP 59118549A JP 11854984 A JP11854984 A JP 11854984A JP S6035801 A JPS6035801 A JP S6035801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate pattern
- thermal resistance
- conductor plate
- circuit device
- mounting portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03D—DEMODULATION OR TRANSFERENCE OF MODULATION FROM ONE CARRIER TO ANOTHER
- H03D9/00—Demodulation or transference of modulation of modulated electromagnetic waves
- H03D9/06—Transference of modulation using distributed inductance and capacitance
- H03D9/0608—Transference of modulation using distributed inductance and capacitance by means of diodes
- H03D9/0633—Transference of modulation using distributed inductance and capacitance by means of diodes mounted on a stripline circuit
- H03D9/0641—Transference of modulation using distributed inductance and capacitance by means of diodes mounted on a stripline circuit located in a hollow waveguide
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
＼−−−″
産業上の利用分野
本発明は、立体平面回路ヘミフサ・ダイオード等の半導
体素子を装着する立体平面回路装置に関するものである
。
体素子を装着する立体平面回路装置に関するものである
。
従来例の構成とその問題点
一般に、立体平面回路は、矩形導波管を８面で平行な面
で２等分割してなる分割導波管とその分割面に挿入する
導体板によるマイクロ波回路パタ２ ヘー／ 一ン（以下、導体板パターンと呼ぶ）とから構成される
が、ミクサ・ダイオード等の半導体素子を導体板パター
ンに装着する手段としては、はんだ付けが一般的である
。しかし、導体板パターンは、普通、銅等のような熱抵
抗の低い材料で作られるため、半導体素子を装着する個
所をはんだごてで所要の温度まで熱するのに時間を要し
、不便であった。また、このはんだ付は工程の時間を短
縮させるために、よシ大きな熱容量のはんだごてを用い
たり、こて先端温度を上昇させたりすれば、ミクサ・ダ
イオード等の半導体素子を劣化させるという欠点があっ
た。
で２等分割してなる分割導波管とその分割面に挿入する
導体板によるマイクロ波回路パタ２ ヘー／ 一ン（以下、導体板パターンと呼ぶ）とから構成される
が、ミクサ・ダイオード等の半導体素子を導体板パター
ンに装着する手段としては、はんだ付けが一般的である
。しかし、導体板パターンは、普通、銅等のような熱抵
抗の低い材料で作られるため、半導体素子を装着する個
所をはんだごてで所要の温度まで熱するのに時間を要し
、不便であった。また、このはんだ付は工程の時間を短
縮させるために、よシ大きな熱容量のはんだごてを用い
たり、こて先端温度を上昇させたりすれば、ミクサ・ダ
イオード等の半導体素子を劣化させるという欠点があっ
た。
発明の目的
本発明は、上記欠点を除去しようとするものであり、半
導体素子を装着する部分の熱抵抗を局部的に増大させる
ことができてその半田付は等を容易にすることのできる
立体平面回路装置を提供することを目的とする。
導体素子を装着する部分の熱抵抗を局部的に増大させる
ことができてその半田付は等を容易にすることのできる
立体平面回路装置を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明においては、立体平面回路の半導体装置３ ペー
ノ が装置される導体板パターンの部分に、使用周波数帯に
おける電気的性能に殆んど影響を与えないように、スロ
ット状の切り込みあるいは複数個の小孔を設けることに
より、導体板パターンの半導体素子装着部分の熱抵抗を
導体板パターンの他の部分の熱抵抗よりも大きく設定し
たものであり、このように熱抵抗を大きくすることによ
って、この部分への半導体素子の半田付は等による装着
を容易にすることができるものである。
ノ が装置される導体板パターンの部分に、使用周波数帯に
おける電気的性能に殆んど影響を与えないように、スロ
ット状の切り込みあるいは複数個の小孔を設けることに
より、導体板パターンの半導体素子装着部分の熱抵抗を
導体板パターンの他の部分の熱抵抗よりも大きく設定し
たものであり、このように熱抵抗を大きくすることによ
って、この部分への半導体素子の半田付は等による装着
を容易にすることができるものである。
実施例の説明
第１図は、本発明の一実施例を示すものであり、１は導
体板パターンで、周波数変換回路パターンである。２は
ミクサ・ダイオードで、図の左側から局部発振電力が、
右側から信号電力が入力され、ともにミクサ・ダイオー
ド２に印加され、周波数変換された中間周波電力がスト
リップ線路によるチョーク回路部３から導波管外部へ出
力される。
体板パターンで、周波数変換回路パターンである。２は
ミクサ・ダイオードで、図の左側から局部発振電力が、
右側から信号電力が入力され、ともにミクサ・ダイオー
ド２に印加され、周波数変換された中間周波電力がスト
リップ線路によるチョーク回路部３から導波管外部へ出
力される。
ミクサ・ダイオード２は、マイクロビル・ノくノケージ
を有し、そのリボン・リード端子の一方４は、導体板パ
ターン１に、他方の端子６は、チョーク１存開日ＲＧＯ
−３５８０１（２） 回路部３のストリップ導体６にはんだ付は等により装着
される。チョーク回路部３の斜線ハツチ部分は、ストリ
ップ線路を構成する誘電体基板である。
を有し、そのリボン・リード端子の一方４は、導体板パ
ターン１に、他方の端子６は、チョーク１存開日ＲＧＯ
−３５８０１（２） 回路部３のストリップ導体６にはんだ付は等により装着
される。チョーク回路部３の斜線ハツチ部分は、ストリ
ップ線路を構成する誘電体基板である。
この実施例の特徴とするところは、ミクサ・ダイオード
２から適当な距離に設けた折れ曲がりスロット部７を設
けることにより、導体板パターン１におけるミクサ・ダ
イオード装着部分８が導体板パターンの主パターン部分
と狭幅部９を介してのみ熱的に連結することになり、８
０部分の熱抵抗が折れ曲がりスロット部７を設けないと
きより増大する。したがって、８の部分がはんだごてに
より、より短時間で所要温度に到達することになり、は
んだ付は工程が飛躍的に短時間で行えるようになる。折
れ曲がりスロット部７の全長βは、β−λＳ／２（λＳ
は、信号周波数に対応するスロット線路波長である）と
なるように選べば、分布定数線路理論により、信号周波
数において、折れ曲がりスロット部７の入口部１０から
折れ曲がりスロットを見たインピーダンスが０、すなわ
ち短５ベーノ 終状態となり、折れ曲がりスロット部７は、電気的に存
在しないと考えることができる。したがって、この実施
例により、電気的性能に殆んど影響を与えることなく、
導体板パターン１における半導体素子装着部分の熱抵抗
を犬きくすることによって、はんだ付は等の工程を容易
ならしめることができる。
２から適当な距離に設けた折れ曲がりスロット部７を設
けることにより、導体板パターン１におけるミクサ・ダ
イオード装着部分８が導体板パターンの主パターン部分
と狭幅部９を介してのみ熱的に連結することになり、８
０部分の熱抵抗が折れ曲がりスロット部７を設けないと
きより増大する。したがって、８の部分がはんだごてに
より、より短時間で所要温度に到達することになり、は
んだ付は工程が飛躍的に短時間で行えるようになる。折
れ曲がりスロット部７の全長βは、β−λＳ／２（λＳ
は、信号周波数に対応するスロット線路波長である）と
なるように選べば、分布定数線路理論により、信号周波
数において、折れ曲がりスロット部７の入口部１０から
折れ曲がりスロットを見たインピーダンスが０、すなわ
ち短５ベーノ 終状態となり、折れ曲がりスロット部７は、電気的に存
在しないと考えることができる。したがって、この実施
例により、電気的性能に殆んど影響を与えることなく、
導体板パターン１における半導体素子装着部分の熱抵抗
を犬きくすることによって、はんだ付は等の工程を容易
ならしめることができる。
つぎに、第２の実施例を第２図に示す。第２の実施例と
して、ミクサ・ダイオード装着部分８に第３図のように
全長の短かいＬ字状スロソ）１１ ａ 。
して、ミクサ・ダイオード装着部分８に第３図のように
全長の短かいＬ字状スロソ）１１ ａ 。
１１ｂを対称に設けることにより、主パターン部分とダ
イオード端子装着部分８とが狭幅部１２２Ｌ。
イオード端子装着部分８とが狭幅部１２２Ｌ。
１２ｋ）および１２Ｃを介してのみ連結することになり
、ダイオード装着部分８の熱抵抗がＬ字状スロソ）１１
ａ、１１ｂを設けないときの熱抵抗より大きくなる。し
だがって、はんだごてにより、より短時間で所要の温度
に上昇することになり、はんだ付は工程が飛躍的に短時
間で行えるようになる。Ｌ字状スロッ）１１１１．１１
ｂの全長ｌをβ〈λＳ／４（λＳは、信号周波数に対応
する５字６ベー） 状スロット線路波長である）となるように選べば、信号
周波数において主スロツト線路１３との結合が殆んどな
く、このＬ字状スロット１１ａ、１１ｂは電気的性能に
殆んど影響を与えることはない。
、ダイオード装着部分８の熱抵抗がＬ字状スロソ）１１
ａ、１１ｂを設けないときの熱抵抗より大きくなる。し
だがって、はんだごてにより、より短時間で所要の温度
に上昇することになり、はんだ付は工程が飛躍的に短時
間で行えるようになる。Ｌ字状スロッ）１１１１．１１
ｂの全長ｌをβ〈λＳ／４（λＳは、信号周波数に対応
する５字６ベー） 状スロット線路波長である）となるように選べば、信号
周波数において主スロツト線路１３との結合が殆んどな
く、このＬ字状スロット１１ａ、１１ｂは電気的性能に
殆んど影響を与えることはない。
さらに、本考案の第３の実施例を第３図に示す。
第３の実施例として、ミクサ・ダイオード装着部分８に
第３図のように、長円状の小孔１４をダイオード装着部
分８を、＝ｂ囲むように多数個設けることにより、主パ
ターン部分とダイオード装着部分８とが、多数の狭幅部
分を介して連結されることになり、ダイオード装着部分
８の熱抵抗が、小孔１４を設けないときの熱抵抗より大
きくなる。
第３図のように、長円状の小孔１４をダイオード装着部
分８を、＝ｂ囲むように多数個設けることにより、主パ
ターン部分とダイオード装着部分８とが、多数の狭幅部
分を介して連結されることになり、ダイオード装着部分
８の熱抵抗が、小孔１４を設けないときの熱抵抗より大
きくなる。
したがって、はんだごてにより、より短時間で所要の温
度に上昇することになり、はんだ付は工程が飛躍的に短
時間で行えるようになる。長円状の小孔１４の寸法を信
号周波数に対応する自由空間波長に比して十分小さくな
るように選べば、信号周波数において、これらの小孔１
４は、主スロツト線路１３に殆んど電気的影響を与える
ことはないＯ ７ベー／ 発明の効果 以上のように、本発明によれば、立体平面回路の導体板
パターンに半導体素子を装着する場合に、電気的性能に
殆んど影響を与えることなしに導体板パターンの半導体
素子装着部分の熱抵抗を局部的に増大させて、はんだ付
は等の工程を容易ならしめ、その工業的価値大なるもの
がある。
度に上昇することになり、はんだ付は工程が飛躍的に短
時間で行えるようになる。長円状の小孔１４の寸法を信
号周波数に対応する自由空間波長に比して十分小さくな
るように選べば、信号周波数において、これらの小孔１
４は、主スロツト線路１３に殆んど電気的影響を与える
ことはないＯ ７ベー／ 発明の効果 以上のように、本発明によれば、立体平面回路の導体板
パターンに半導体素子を装着する場合に、電気的性能に
殆んど影響を与えることなしに導体板パターンの半導体
素子装着部分の熱抵抗を局部的に増大させて、はんだ付
は等の工程を容易ならしめ、その工業的価値大なるもの
がある。
第１図は、本発明の一実施例における立体平面回路装置
のパターン図、第２図、第３図はそれぞれ同他の実施例
における立体平面回路装置の導体板パターン図である。 １・・・・・・導体板パターン、２・・・・・・ミクサ
・ダイオード、３・・・・・・チローク回路部、４，５
・・・・・・リード端子、８・・・・・・ミクサ・ダイ
オード装着部、７・・・・・・スロット、９・・・・・
・狭幅部、１１！Ｌ、１１ｂ・・・・・・Ｌ字状スロソ
）、１２＋Ｌ、１２ｂ、１２Ｃ・・・・・・狭幅部Ｏ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名鱒開
’ＩＨＧＯ−３５８０１（３）
のパターン図、第２図、第３図はそれぞれ同他の実施例
における立体平面回路装置の導体板パターン図である。 １・・・・・・導体板パターン、２・・・・・・ミクサ
・ダイオード、３・・・・・・チローク回路部、４，５
・・・・・・リード端子、８・・・・・・ミクサ・ダイ
オード装着部、７・・・・・・スロット、９・・・・・
・狭幅部、１１！Ｌ、１１ｂ・・・・・・Ｌ字状スロソ
）、１２＋Ｌ、１２ｂ、１２Ｃ・・・・・・狭幅部Ｏ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名鱒開
’ＩＨＧＯ−３５８０１（３）
Claims (1)
- 立体平面回路の半導体素子が装着される前記導体板パタ
ーンの部分に、使用周波数帯における電気的性能に殆ん
ど影響を与えないように、スロット状の切り込みあるい
は複数個の小孔を設けることにより、前記導体板パター
ンの半導体素子装着部分の熱抵抗を前記導体板パターン
の他の部分の熱抵抗よりも大きく設定した立体平面回路
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59118549A JPS6035801A (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | 立体平面回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59118549A JPS6035801A (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | 立体平面回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6035801A true JPS6035801A (ja) | 1985-02-23 |
| JPS6258161B2 JPS6258161B2 (ja) | 1987-12-04 |
Family
ID=14739331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59118549A Granted JPS6035801A (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | 立体平面回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6035801A (ja) |
-
1984
- 1984-06-08 JP JP59118549A patent/JPS6035801A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6258161B2 (ja) | 1987-12-04 |
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