JPS6036105A - 硬質木片セメント板に略v字溝を形成する方法 - Google Patents
硬質木片セメント板に略v字溝を形成する方法Info
- Publication number
- JPS6036105A JPS6036105A JP14557583A JP14557583A JPS6036105A JP S6036105 A JPS6036105 A JP S6036105A JP 14557583 A JP14557583 A JP 14557583A JP 14557583 A JP14557583 A JP 14557583A JP S6036105 A JPS6036105 A JP S6036105A
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- Japan
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- adhesive
- board
- cement board
- hard wood
- shaped groove
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- Pending
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はl!!I!質木片セメント板にこれを分割接合
ジるための略v7溝を形成づるh沫に関りる。
ジるための略v7溝を形成づるh沫に関りる。
近年、セメント組成物に細片化された木質材と水を混合
し、これを所定形状に成型しく1!?られる硬質本ハヒ
メン1〜板は、住宅等の構造物の壁材としC多用されC
いる。
し、これを所定形状に成型しく1!?られる硬質本ハヒ
メン1〜板は、住宅等の構造物の壁材としC多用されC
いる。
このような壁材を用いて構造物のコーナ一部を形成覆る
場合、第1図に示tJ、うな2枚のvJ!υ(木ハレメ
ント板1.1の端部を直交さi!c接合した断面構造と
ηるど、砂質木片セメント板1、コの接合部C一方の板
の木口2が露出りる。ところが、この硬質木片セメント
板1の構造(よ、表面おJ:び裏面に近い部分は木片の
粒度が細かくセメン1〜の配合割合が高く、大部分を占
める中心部は逆に木片の粒度が粗く木j1の配合割合が
高り(14成されているのひ、木口2の防水が不十分で
ある。しかも、木D 2の露出は美fill 、1:も
好ましくなく、接合部に段差がつくという難点がある。
場合、第1図に示tJ、うな2枚のvJ!υ(木ハレメ
ント板1.1の端部を直交さi!c接合した断面構造と
ηるど、砂質木片セメント板1、コの接合部C一方の板
の木口2が露出りる。ところが、この硬質木片セメント
板1の構造(よ、表面おJ:び裏面に近い部分は木片の
粒度が細かくセメン1〜の配合割合が高く、大部分を占
める中心部は逆に木片の粒度が粗く木j1の配合割合が
高り(14成されているのひ、木口2の防水が不十分で
ある。しかも、木D 2の露出は美fill 、1:も
好ましくなく、接合部に段差がつくという難点がある。
そこで、第2図に示9J、うに硬質木片しメン1へ板1
に略V字溝を刻設し、ぞの接合部が鈍角をな1ように、
角lX1l kA i bを形成し、両側のll!LI
賀木ハセメント板1a、1Gを略V?溝面3−(゛接名
し住宅外壁のコーナ一部を形成りる方法が提案された。
に略V字溝を刻設し、ぞの接合部が鈍角をな1ように、
角lX1l kA i bを形成し、両側のll!LI
賀木ハセメント板1a、1Gを略V?溝面3−(゛接名
し住宅外壁のコーナ一部を形成りる方法が提案された。
このような構造の住宅外壁のコーナ一部は、第3図に示
すようにw!賀木片ロメン1〜板1に2条の平行な略V
字)1へ4を形成して行なう。りなわち(α賀木片セメ
ント板1に図示しないカッターで2本の平行な略V字満
4を切削形成ηる。次にこの略V字ih内面3に接着剤
を塗装]1づる。最後に硬質木片セメン1〜板1の両側
1a、1Cを矢印の方向に持も上げ(第2図のようにコ
ーナ一部の形状を保持したまま接着剤を加熱硬化さUる
。
すようにw!賀木片ロメン1〜板1に2条の平行な略V
字)1へ4を形成して行なう。りなわち(α賀木片セメ
ント板1に図示しないカッターで2本の平行な略V字満
4を切削形成ηる。次にこの略V字ih内面3に接着剤
を塗装]1づる。最後に硬質木片セメン1〜板1の両側
1a、1Cを矢印の方向に持も上げ(第2図のようにコ
ーナ一部の形状を保持したまま接着剤を加熱硬化さUる
。
以上のような硬質木片セメント板に略V字満を形成り゛
る作業においCは、カッターの切り込み深さを正確に制
御することが難しく、カッターの切削が浅いと硬質木片
レメン1〜板1に割れが生じ、深いとIiJ!質木片セ
メンI−板1a、11I、1Cが散乱し−Cしまい接合
合せが困ガとなる。一方、化粧合板等においでは、合板
の表面に第4図のように化粧用プラスデックシート5を
接合し、この化糾合板にプラスチックシートを残し一’
C13V字溝を形成づることが行われている。どころが
、カッターの振動Abプラスチックシートへの刃の寒い
込みによりプラスチックシートが部分的に破損したり折
曲時に白化現象が生じ゛C外観が見苦しいものになると
いう問題が(いった。
る作業においCは、カッターの切り込み深さを正確に制
御することが難しく、カッターの切削が浅いと硬質木片
レメン1〜板1に割れが生じ、深いとIiJ!質木片セ
メンI−板1a、11I、1Cが散乱し−Cしまい接合
合せが困ガとなる。一方、化粧合板等においでは、合板
の表面に第4図のように化粧用プラスデックシート5を
接合し、この化糾合板にプラスチックシートを残し一’
C13V字溝を形成づることが行われている。どころが
、カッターの振動Abプラスチックシートへの刃の寒い
込みによりプラスチックシートが部分的に破損したり折
曲時に白化現象が生じ゛C外観が見苦しいものになると
いう問題が(いった。
本発明は上記の問題を解消し〕こbのひ、刃物の調整が
容易(、かつ作業性の良いIi’Jl!τ′■木ハヒメ
ン:一板に略V字)門を形成ηるノ′i法を提供りるこ
とを目的とづる。
容易(、かつ作業性の良いIi’Jl!τ′■木ハヒメ
ン:一板に略V字)門を形成ηるノ′i法を提供りるこ
とを目的とづる。
すなわち本発明は、硬質木片しメン1〜4kにこれを分
割接合づるための略■字1j4を形成りる方法においC
1該硬質木ハレメント板の表面に粘着1j1裏打ちシー
1〜を貼着後、硬質木片セメン1〜板の装面J:り前記
粘着性裏4Jらシートに到達づる略V字渦を切削形成す
ることを特徴とηる。
割接合づるための略■字1j4を形成りる方法においC
1該硬質木ハレメント板の表面に粘着1j1裏打ちシー
1〜を貼着後、硬質木片セメン1〜板の装面J:り前記
粘着性裏4Jらシートに到達づる略V字渦を切削形成す
ることを特徴とηる。
以下、本発明の訂廁をその一実施例を示り同量によっC
説明する。
説明する。
第5図は本発明の方法の実施例を示づしので、硬質木片
セメン1〜4ルに略V?渦を形成する4’l梨Mの側面
図である、1 本発明におい(は、予め破質木jルメン1〜(及1の表
面に粘着性裏口らシー1−〇を貼着づる。しかる後、硬
質木片レタン1〜板1の裏面より粘る竹裏打ちシート6
に到達づる2条の平(jな略V?溝4を図示しないカッ
ター等により切削形成づる。
セメン1〜4ルに略V?渦を形成する4’l梨Mの側面
図である、1 本発明におい(は、予め破質木jルメン1〜(及1の表
面に粘着性裏口らシー1−〇を貼着づる。しかる後、硬
質木片レタン1〜板1の裏面より粘る竹裏打ちシート6
に到達づる2条の平(jな略V?溝4を図示しないカッ
ター等により切削形成づる。
この粘着性裏+Jちシート6は、織布にゴム系粘着剤を
含浸した厚手のものが好適ぐある。また、プラスチック
フィルムに粘着剤がコーテングしであるものでもよい。
含浸した厚手のものが好適ぐある。また、プラスチック
フィルムに粘着剤がコーテングしであるものでもよい。
略V字濶4を形成づる際に7Jツタ−の刃が硬質木片ヒ
メン1へ板1を完全に切…iし、さらに粘着性裏打らシ
ート6まC切り込V)るように、粘着性@]」らシート
6の厚みは十分厚(Xことが好ましい。
メン1へ板1を完全に切…iし、さらに粘着性裏打らシ
ート6まC切り込V)るように、粘着性@]」らシート
6の厚みは十分厚(Xことが好ましい。
第5図のように略V字満4を形成した硬質木片セメンI
・板1は、第6図に示すように、粘着性裏打ちシート6
を貼着したまま略V字溝内面3に接着剤を塗装6 シ’
Cコーナ一部の形状とし加熱硬化される。
・板1は、第6図に示すように、粘着性裏打ちシート6
を貼着したまま略V字溝内面3に接着剤を塗装6 シ’
Cコーナ一部の形状とし加熱硬化される。
図中符号7は略V字溝面3の一方または双方に設けられ
た接着剤の掃溜り部ぐある。
た接着剤の掃溜り部ぐある。
このように掃溜り部7を設(〕で接着処理を行なうと、
略V字溝3に塗布した接着剤が掃溜り部7で保持され、
略V字溝面3の両縁部どうしが接着され、接着剤同化処
理のために加熱Jると、こtしが適度接着面に溢れ出し
接着剤不足ひ接着不1艮となるのを防J[りる。このよ
うに接着面以外の1…にまC接着剤が食み出り程余剰の
接着剤とする凍1もなく、イ土」−がりが美しくなる。
略V字溝3に塗布した接着剤が掃溜り部7で保持され、
略V字溝面3の両縁部どうしが接着され、接着剤同化処
理のために加熱Jると、こtしが適度接着面に溢れ出し
接着剤不足ひ接着不1艮となるのを防J[りる。このよ
うに接着面以外の1…にまC接着剤が食み出り程余剰の
接着剤とする凍1もなく、イ土」−がりが美しくなる。
その後、粘着11裏+jらシー1−6は快貿木j″lヒ
メント板1から剥因1される。なお、接着剤裏1Jらシ
ー1−6を剥離しC別途クランプ等に取り(NI it
U lビ若作業を行なつ(しさしつかえない。
メント板1から剥因1される。なお、接着剤裏1Jらシ
ー1−6を剥離しC別途クランプ等に取り(NI it
U lビ若作業を行なつ(しさしつかえない。
このため粘着性ソ!1」らシー1−6はIIJ剥顛竹σ
)良い粘着層をイjしていることかりfましく′X、、
Ig盾1′1−業終了まC粘活性941」らシー1−6
を添盾しCl+)it lま、接着剤がこの面に掘出U
ず、イ1上すし良&’ll”的にコーナ一部が完成り−
ると、」−記+fJ!貿木1’+−1?メン1へ板1の
表面に塗装等が施されイ1宅σ)外らt雪となる。
)良い粘着層をイjしていることかりfましく′X、、
Ig盾1′1−業終了まC粘活性941」らシー1−6
を添盾しCl+)it lま、接着剤がこの面に掘出U
ず、イ1上すし良&’ll”的にコーナ一部が完成り−
ると、」−記+fJ!貿木1’+−1?メン1へ板1の
表面に塗装等が施されイ1宅σ)外らt雪となる。
以上説明した本発明の方υ、によれば、硬質木片セメン
ト板の裏面に粘着性裏打らシー1〜を貼着してから略V
字)δを形成ηるので、硬賀木ハレメン1〜板を完全に
切断づることがひき、また粘盾性裏IJちシートにカッ
ターの刃が到達しても粘着性裏1]ちシートの厚みによ
り吸収し、さらに粘着性裏打ちシー1〜が硬質木J1セ
メン1へ板の表面に粘着しくいるのでw!買木片pメン
1〜板を折曲接合しても粘着性裏flらシー1〜が白化
して飛散づ−ることが無く、裏打ち効果が高い。従って
硬質木片レメント板を外観良<;夏−ソ一部に組立Cる
ことが(゛きる。
ト板の裏面に粘着性裏打らシー1〜を貼着してから略V
字)δを形成ηるので、硬賀木ハレメン1〜板を完全に
切断づることがひき、また粘盾性裏IJちシートにカッ
ターの刃が到達しても粘着性裏1]ちシートの厚みによ
り吸収し、さらに粘着性裏打ちシー1〜が硬質木J1セ
メン1へ板の表面に粘着しくいるのでw!買木片pメン
1〜板を折曲接合しても粘着性裏flらシー1〜が白化
して飛散づ−ることが無く、裏打ち効果が高い。従って
硬質木片レメント板を外観良<;夏−ソ一部に組立Cる
ことが(゛きる。
さらに略V字満面に掃溜り部か設【)られ(いれば、接
合に十分な接着剤を容易にm イli ’Jることがぐ
き、掃溜り部で接n剤が保持され、接名不足で接着不良
となることがない。また、接着も略V字溝の両縁部で行
われるので十分’tL強度を有Jる。
合に十分な接着剤を容易にm イli ’Jることがぐ
き、掃溜り部で接n剤が保持され、接名不足で接着不良
となることがない。また、接着も略V字溝の両縁部で行
われるので十分’tL強度を有Jる。
第1図は硬質木片セメン1〜板を使用した従来のコーナ
部の部分上面図、第2図は本発明の実施に好適りる]−
す一部の部分」−面図、第;3図と第4図は従来の略V
字溝と切削形成方法を承り側面図、第5図と第6図は本
発明の略V?溝の切削形成方法の実施例側面図ぐある。 1・・・・・・・・・・・・映買木片ヒメン1−仮3・
・・・・・・・・・・・略V字溝曲4・・・・・・・・
・・・・略V字溝 6・・・・・・・・・・・・粘省t!t gi打ちシー
1〜7・・・・・・・・・・・・掃溜り部 用 願 人 4:’+水化学工業株式会着代 表 、七
藤 沼 基 利 第1図 第2図 第4図 第5図 第6図
部の部分上面図、第2図は本発明の実施に好適りる]−
す一部の部分」−面図、第;3図と第4図は従来の略V
字溝と切削形成方法を承り側面図、第5図と第6図は本
発明の略V?溝の切削形成方法の実施例側面図ぐある。 1・・・・・・・・・・・・映買木片ヒメン1−仮3・
・・・・・・・・・・・略V字溝曲4・・・・・・・・
・・・・略V字溝 6・・・・・・・・・・・・粘省t!t gi打ちシー
1〜7・・・・・・・・・・・・掃溜り部 用 願 人 4:’+水化学工業株式会着代 表 、七
藤 沼 基 利 第1図 第2図 第4図 第5図 第6図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〈1)硬質木片レメン1−板にこれを分割接合づるため
の略v′f!溝を形成する方法においで、該硬質木片セ
メント板の表面に粘着性裏打ちシートを貼着後、前記硬
質木片セメント板の裏面より前記粘着性裏打ちシートに
到達づる略V″7渦を切削形成づ゛ることを特徴どする
硬質木片セメント板に略V字溝を形成づる方法。 (2)粘着性裏打ちシートが再剥離性を右づるもの′c
Iy)る特許請求の範囲第1項記載の硬質木片セメント
板に略V字溝を形成する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14557583A JPS6036105A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | 硬質木片セメント板に略v字溝を形成する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14557583A JPS6036105A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | 硬質木片セメント板に略v字溝を形成する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6036105A true JPS6036105A (ja) | 1985-02-25 |
Family
ID=15388275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14557583A Pending JPS6036105A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | 硬質木片セメント板に略v字溝を形成する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6036105A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5607059A (en) * | 1986-11-25 | 1997-03-04 | Hitachi, Ltd. | Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory |
| JP2012149491A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Daiken Corp | 化粧材の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5881107A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-16 | ナショナル住宅産業株式会社 | 建築用化粧板の条溝形成方法 |
| JPS59152805A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-08-31 | 大建工業株式会社 | コ−ナ−役物の製造方法 |
-
1983
- 1983-08-08 JP JP14557583A patent/JPS6036105A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5881107A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-16 | ナショナル住宅産業株式会社 | 建築用化粧板の条溝形成方法 |
| JPS59152805A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-08-31 | 大建工業株式会社 | コ−ナ−役物の製造方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5607059A (en) * | 1986-11-25 | 1997-03-04 | Hitachi, Ltd. | Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory |
| US5803246A (en) * | 1986-11-25 | 1998-09-08 | Hitachi, Ltd. | Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory |
| US5988368A (en) * | 1986-11-25 | 1999-11-23 | Hitachi, Ltd. | Resist pattern forming method using anti-reflective layer resist pattern formed and method of etching using resist pattern and product formed |
| US6223893B1 (en) | 1986-11-25 | 2001-05-01 | Hitachi, Ltd. | Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory |
| US6443298B2 (en) | 1986-11-25 | 2002-09-03 | Hitachi, Ltd. | Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory |
| US6981585B2 (en) | 1986-11-25 | 2006-01-03 | Renesas Technology Corp. | Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory |
| JP2012149491A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Daiken Corp | 化粧材の製造方法 |
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