JPS6036165A - 半導体装置の捺印方法 - Google Patents
半導体装置の捺印方法Info
- Publication number
- JPS6036165A JPS6036165A JP58145380A JP14538083A JPS6036165A JP S6036165 A JPS6036165 A JP S6036165A JP 58145380 A JP58145380 A JP 58145380A JP 14538083 A JP14538083 A JP 14538083A JP S6036165 A JPS6036165 A JP S6036165A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- seal
- semiconductor device
- sealing
- ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発８Ａに半導体装置の捺印方法に関する。
通常、半導体装置のパッケージの表＠（その半導体装置
の型式名や製造渚名、製造年、製造国名等を捺Ｉ：ｌ］
用インク？用いて捺印表示している。
の型式名や製造渚名、製造年、製造国名等を捺Ｉ：ｌ］
用インク？用いて捺印表示している。
従来、既ＩＣ手導体装置のパッケージに捺印ざｈだ表示
の位置や鮮明さ、捺印用インクの娘さ等が商品として不
適格となった際、または既１Ｃ弔導体装置のパッケージ
（捺印さｆまた表示を変更する際、あるいは誤った表示
を捺印した際ＶＣに、既捺印表示をメチルエチルケトン
等の捺印用インク全溶解する化学薬品を用いて拭き消し
た後、再ひ捺印表示？施していた。
の位置や鮮明さ、捺印用インクの娘さ等が商品として不
適格となった際、または既１Ｃ弔導体装置のパッケージ
（捺印さｆまた表示を変更する際、あるいは誤った表示
を捺印した際ＶＣに、既捺印表示をメチルエチルケトン
等の捺印用インク全溶解する化学薬品を用いて拭き消し
た後、再ひ捺印表示？施していた。
しかしながら、この方法でに既捺印表示を完全に消し去
ることｕ ｅｒｌｑ ｔ、 ＜ 、既捺印表示の捺印用
インクがパッケージの捺印面に残る上、多くの時間と労
力を費やぎケけわばならないという欠点があった０ 本発明の目的は、前記の欠点が解消さ）また半導体装置
の捺印方法全提供することＶＣＬＰ）る。
ることｕ ｅｒｌｑ ｔ、 ＜ 、既捺印表示の捺印用
インクがパッケージの捺印面に残る上、多くの時間と労
力を費やぎケけわばならないという欠点があった０ 本発明の目的は、前記の欠点が解消さ）また半導体装置
の捺印方法全提供することＶＣＬＰ）る。
本発明は、′Ｐ導体装置のパッケージの捺印叩？訂市す
る際、＠記捺印＠Ｊをｍ１記パツケージと同様な塗料九
エリ塗布した後に、再捺印ケアｉｌｉ Ｔことを特徴と
する半導体−ｙｃ置の捺印方法にある。
る際、＠記捺印＠Ｊをｍ１記パツケージと同様な塗料九
エリ塗布した後に、再捺印ケアｉｌｉ Ｔことを特徴と
する半導体−ｙｃ置の捺印方法にある。
次に本発明の実施例の捺印方法を詳細に説明する０
既に半導体装置のパッケージＶＣ捺印ざねり表示の位置
や鮮明さ、捺印用インクの濃さ等が商品として不適格と
なった場合、またに既ｖｃ’４−導体装置Ｒのパッケー
ジ（捺印された表示ｔ−変更する場合、あるいは誤った
表示を捺印した場合、前記パッケージの捺印ｉＩ［］’
ｉパッケージと同色の捺印用インクにエフ均一（塗布着
色し、温度１００℃〜１４０℃で１時間前後、乾燥空気
中で乾燥した後、再捺印表示を施す。
や鮮明さ、捺印用インクの濃さ等が商品として不適格と
なった場合、またに既ｖｃ’４−導体装置Ｒのパッケー
ジ（捺印された表示ｔ−変更する場合、あるいは誤った
表示を捺印した場合、前記パッケージの捺印ｉＩ［］’
ｉパッケージと同色の捺印用インクにエフ均一（塗布着
色し、温度１００℃〜１４０℃で１時間前後、乾燥空気
中で乾燥した後、再捺印表示を施す。
以上の様に、既に捺印表示が７１Ｉｊざ？Ｉた半導体装
置のパッケージの捺印面全パッケージと同色の塗料にニ
ジ均−ｖｃ塗布着色することによって、捺印用インク全
溶解する化学薬品愛用いて既捺印表示を拭き消すという
従来方法を用いず九、既捺印表示を消すことが可能であ
るため、従来方法に比べ。
置のパッケージの捺印面全パッケージと同色の塗料にニ
ジ均−ｖｃ塗布着色することによって、捺印用インク全
溶解する化学薬品愛用いて既捺印表示を拭き消すという
従来方法を用いず九、既捺印表示を消すことが可能であ
るため、従来方法に比べ。
既捺印表示を消す時間と労力を大幅に節減することが可
能であり、さらに捺印面の状態を美し２く仕上げること
も可能である。
能であり、さらに捺印面の状態を美し２く仕上げること
も可能である。
以上説明１７た様【、本発明’ｒｃｘｈば、再捺印処理
あるいに捺団衣面の仕上げを容易ｒｃかつ美しく施すこ
とができる等の効果が得られる。
あるいに捺団衣面の仕上げを容易ｒｃかつ美しく施すこ
とができる等の効果が得られる。
−、ミ・１、
Claims (1)
- 半導体装置のパッケージの捺印圓をＮ’ＪＬＥする際、
前記捺印ｌ？前記パッケージと同様な塗料ｒｃより塗布
した後ＶＣ，再捺印全施すこと？特徴とする半導体装置
の捺印方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58145380A JPS6036165A (ja) | 1983-08-09 | 1983-08-09 | 半導体装置の捺印方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58145380A JPS6036165A (ja) | 1983-08-09 | 1983-08-09 | 半導体装置の捺印方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6036165A true JPS6036165A (ja) | 1985-02-25 |
Family
ID=15383899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58145380A Pending JPS6036165A (ja) | 1983-08-09 | 1983-08-09 | 半導体装置の捺印方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6036165A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5607059A (en) * | 1986-11-25 | 1997-03-04 | Hitachi, Ltd. | Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory |
-
1983
- 1983-08-09 JP JP58145380A patent/JPS6036165A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5607059A (en) * | 1986-11-25 | 1997-03-04 | Hitachi, Ltd. | Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory |
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