JPS6036221A - 薄板搬送装置 - Google Patents
薄板搬送装置Info
- Publication number
- JPS6036221A JPS6036221A JP58146122A JP14612283A JPS6036221A JP S6036221 A JPS6036221 A JP S6036221A JP 58146122 A JP58146122 A JP 58146122A JP 14612283 A JP14612283 A JP 14612283A JP S6036221 A JPS6036221 A JP S6036221A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- dust
- air
- thin plate
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G51/00—Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
- B65G51/02—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
- B65G51/03—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/36—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、例えば半導体ウェハを搬送する薄板搬送装置
に関する。
に関する。
例えば半導体製造プロセスにおいて、半導体素子はその
完成に至るまで各種の工程を経、その工程移行を能率的
に行なうためウェハ搬送装置があることは周知である。
完成に至るまで各種の工程を経、その工程移行を能率的
に行なうためウェハ搬送装置があることは周知である。
従来のこの種のウエノ・搬送装置を第1図および第2図
に示す。第1図、第2図において、コンプレッサ10に
は、コンゾレス空気供給ダクト12を介しウェハ搬送装
置均圧チャンバ14が接続されている。この均圧チャン
バ14上部はウェハ搬送面16となっておシ、ウェハ搬
送面16には、平行2列の多数の空気吹出口18が搬送
面16に対し斜めに開けられておシ、これらの空気吹出
口18は均圧チャンバ14と接続している。
に示す。第1図、第2図において、コンプレッサ10に
は、コンゾレス空気供給ダクト12を介しウェハ搬送装
置均圧チャンバ14が接続されている。この均圧チャン
バ14上部はウェハ搬送面16となっておシ、ウェハ搬
送面16には、平行2列の多数の空気吹出口18が搬送
面16に対し斜めに開けられておシ、これらの空気吹出
口18は均圧チャンバ14と接続している。
このような構成のウェハ搬送装置において、コンプレッ
サ10によって、コンプレスされた空気は供給ダクト1
2を介して均圧チャンバ14に送られさらに空気吹出口
18から吹出される。このため、ウェハプロセス装置2
0からウェハプロセス装置22に搬送しようとするウェ
ハ24は空気吹出口18から吹き出す空気によって、ウ
ェハ搬送面から0.5〜1+mn浮き上った状態でウェ
ハ搬送面16に沿って移送されるようになっている。
サ10によって、コンプレスされた空気は供給ダクト1
2を介して均圧チャンバ14に送られさらに空気吹出口
18から吹出される。このため、ウェハプロセス装置2
0からウェハプロセス装置22に搬送しようとするウェ
ハ24は空気吹出口18から吹き出す空気によって、ウ
ェハ搬送面から0.5〜1+mn浮き上った状態でウェ
ハ搬送面16に沿って移送されるようになっている。
また、従来の他の例として、第3図および第4図に示す
ように、各図において、基台110には搬送台112が
支持されており、基台110に取シ付けられた駆動モー
タ114のモータ軸には駆動プーリ116が固定され、
また搬送台112には駆動プーリ118が回転自在に取
り付けられている。前記駆動プーリ116.118には
、駆動ベルト120が架は渡され、さらに駆動プーリ1
16には2本のコンベアベルト122.124が搬送方
向に沿って架は渡されている。従って駆動モータ114
の回転は駆動ブー9116、駆動ベルト120、駆動プ
ーリ118を介してコンベアペル)122.124に伝
達され、コンベアベルト122.124に載せられたウ
ェハ126が搬送されるようになっている。
ように、各図において、基台110には搬送台112が
支持されており、基台110に取シ付けられた駆動モー
タ114のモータ軸には駆動プーリ116が固定され、
また搬送台112には駆動プーリ118が回転自在に取
り付けられている。前記駆動プーリ116.118には
、駆動ベルト120が架は渡され、さらに駆動プーリ1
16には2本のコンベアベルト122.124が搬送方
向に沿って架は渡されている。従って駆動モータ114
の回転は駆動ブー9116、駆動ベルト120、駆動プ
ーリ118を介してコンベアペル)122.124に伝
達され、コンベアベルト122.124に載せられたウ
ェハ126が搬送されるようになっている。
このようなウェハ24.126の搬送工程において、ウ
ェハ24.126に塵埃、ミスト等が付着し異物となる
と欠陥製品の発生原因となるため、ウェハ24.126
上部に浮遊している塵埃やウェハ24.126の近彷か
ら発生した塵埃がウェハ24.126表面に付着しない
ようにする必要がある。このため、従来、ウェハ搬送装
置が設置されている部屋の天井に装置全体を覆うように
高性能集塵装置を取シ付け、装置全体に清浄空気を吹き
付けることによシ、ウェハ24.126表面に塵埃が付
着しないような対策がとられている。
ェハ24.126に塵埃、ミスト等が付着し異物となる
と欠陥製品の発生原因となるため、ウェハ24.126
上部に浮遊している塵埃やウェハ24.126の近彷か
ら発生した塵埃がウェハ24.126表面に付着しない
ようにする必要がある。このため、従来、ウェハ搬送装
置が設置されている部屋の天井に装置全体を覆うように
高性能集塵装置を取シ付け、装置全体に清浄空気を吹き
付けることによシ、ウェハ24.126表面に塵埃が付
着しないような対策がとられている。
しかし、このような従来装置においては、浮遊塵埃の気
流中での濃度分布の変動によシ、局所的な高濃度浮遊級
埃域が発生する場合があるため製品が充分な清浄に保た
れず製品欠陥が発生しやすいという欠点があった。また
、従来装置において前述した如く、天井に取シ付けられ
た集塵装置からウェハ振送装置全面に清浄空気をたえま
なく吹き出さなくてはならないが、集塵装置に用いてい
る空気浄化用エアフィルタは圧力損失が高いため送風機
の所要動力が大きく、設備運転費が非富に高いという欠
点を有していた。
流中での濃度分布の変動によシ、局所的な高濃度浮遊級
埃域が発生する場合があるため製品が充分な清浄に保た
れず製品欠陥が発生しやすいという欠点があった。また
、従来装置において前述した如く、天井に取シ付けられ
た集塵装置からウェハ振送装置全面に清浄空気をたえま
なく吹き出さなくてはならないが、集塵装置に用いてい
る空気浄化用エアフィルタは圧力損失が高いため送風機
の所要動力が大きく、設備運転費が非富に高いという欠
点を有していた。
本発明は、前述した従来の欠点を解消し、ウェハ等の薄
板表面への塵埃等の付着が少なく、かつ空気清浄動力費
を安くすることができる薄板搬送装置を提供することに
ある。
板表面への塵埃等の付着が少なく、かつ空気清浄動力費
を安くすることができる薄板搬送装置を提供することに
ある。
本発明は、物体表面と空気との間に温度勾配が存在する
と、空気中に浮遊している物体が温糺勾配に沿って泳動
する現象を実験によって確認し、ウェハ搬送中のウェハ
表面に付着する塵埃を低減する手段としてたとえば赤外
線加熱にょシ、ウェハ表面を空気温度よシも高くするよ
うにしたものである。
と、空気中に浮遊している物体が温糺勾配に沿って泳動
する現象を実験によって確認し、ウェハ搬送中のウェハ
表面に付着する塵埃を低減する手段としてたとえば赤外
線加熱にょシ、ウェハ表面を空気温度よシも高くするよ
うにしたものである。
以下、本発明を実施例を用いて説明する。
第5図は本発明による薄板搬送装置の一実施例を示す講
成図である。第1図および第2図と同符号のものは同機
能を有するものである。菌5図において第1図と異なる
構成は、均圧チャンバ14の上方部に赤外線加熱ヒータ
3oが設置されているとともに、ウェハ搬送面32は赤
外線の吸収率の低い透明ガラスで形成されていることに
ある。
成図である。第1図および第2図と同符号のものは同機
能を有するものである。菌5図において第1図と異なる
構成は、均圧チャンバ14の上方部に赤外線加熱ヒータ
3oが設置されているとともに、ウェハ搬送面32は赤
外線の吸収率の低い透明ガラスで形成されていることに
ある。
このようにすれば、ウェハ24の搬送過程にあって、前
記ウェハ24は赤外線加熱ヒータ3oの熱放射によって
加熱されることとなシ、さらに前記ウェハ24それ自体
の熱伝導によってその表面は周囲雰囲気中の空気の温度
よシ高温になる。ここで、赤外線による輻射伝熱を用い
てウェハ24を加熱するには、周囲雰囲気中の空気の温
度はそのままとして前記ウェハ24のみを加熱させウェ
ハ24の表面と周囲雰囲気中の空気との間に温度勾配を
形成させるためである。したがって、例えば電気ヒータ
等を用いてウェハ24を加熱する場合は周囲雰囲気中の
空気をも高温となって妥当ではない。
記ウェハ24は赤外線加熱ヒータ3oの熱放射によって
加熱されることとなシ、さらに前記ウェハ24それ自体
の熱伝導によってその表面は周囲雰囲気中の空気の温度
よシ高温になる。ここで、赤外線による輻射伝熱を用い
てウェハ24を加熱するには、周囲雰囲気中の空気の温
度はそのままとして前記ウェハ24のみを加熱させウェ
ハ24の表面と周囲雰囲気中の空気との間に温度勾配を
形成させるためである。したがって、例えば電気ヒータ
等を用いてウェハ24を加熱する場合は周囲雰囲気中の
空気をも高温となって妥当ではない。
したがって、このように、塵埃を含む窒気内に温度勾配
が存在すると、塵埃は媒質気体分子から低温側よりも大
きな運動量が与えられ、この低温領域に向って塵埃が移
動するという熱泳動現象を生じることになる。このため
、冒温物体表面のごく近傍には、塵埃を含まない空間が
生じることになる。第6図は、ウェハ24の表面温度と
周囲雰囲気のを気温度の温度差に対するウェハ24表面
への塵埃付着減少率の関係を示すグラフでるる。
が存在すると、塵埃は媒質気体分子から低温側よりも大
きな運動量が与えられ、この低温領域に向って塵埃が移
動するという熱泳動現象を生じることになる。このため
、冒温物体表面のごく近傍には、塵埃を含まない空間が
生じることになる。第6図は、ウェハ24の表面温度と
周囲雰囲気のを気温度の温度差に対するウェハ24表面
への塵埃付着減少率の関係を示すグラフでるる。
ここで塵埃付着の減少率とは、ウェハ24表面温度と周
囲空気温度が等しいときウェハ24への塵埃付着数と温
度差を与えたときの塵埃付着数の相対値をいう。
囲空気温度が等しいときウェハ24への塵埃付着数と温
度差を与えたときの塵埃付着数の相対値をいう。
この関係から明らかなように、ウェハ表向温鹿が周囲温
度よりも高くなるにつれて塵埃の付着数は減少し、例え
ば表面温度差ΔTsが20℃では1/2以下まで付着塵
埃数を減少させることができる。
度よりも高くなるにつれて塵埃の付着数は減少し、例え
ば表面温度差ΔTsが20℃では1/2以下まで付着塵
埃数を減少させることができる。
したがって、本実施例のウェハ搬送装置のように赤外線
加熱ヒータ30によシウエノ・24を周囲雰囲気よりも
高温にすることによってウェハ24表面の付着塵埃数を
減少させることができる。
加熱ヒータ30によシウエノ・24を周囲雰囲気よりも
高温にすることによってウェハ24表面の付着塵埃数を
減少させることができる。
したがって、また、従来と同数程度の付着塵埃数を許容
し得るならば、空気の清浄度を低くすることができるの
で、空気清浄動力の低減によシ設備運転費の低減を図る
ことができる。
し得るならば、空気の清浄度を低くすることができるの
で、空気清浄動力の低減によシ設備運転費の低減を図る
ことができる。
w+ 7図は本発明による他の実施例を示す構成図であ
る。第1図および第2図と同符号のものは同機能を有す
る。詑1図および第2図と異なる構成は、赤外線加熱ヒ
ータ30は搬送されるウエノ・24の上方に位置づけら
れ、搬送装置の側面部において支持金物34によって支
持されている。
る。第1図および第2図と同符号のものは同機能を有す
る。詑1図および第2図と異なる構成は、赤外線加熱ヒ
ータ30は搬送されるウエノ・24の上方に位置づけら
れ、搬送装置の側面部において支持金物34によって支
持されている。
また、第8図および第9図はさらに本発明の他の実施例
を示す構成図である。各図において第2図および第3図
と同符号のものは同機能を有するものである。第8図お
よび第9図において第2図および第3図と異なる構成は
、駆動プーリ116に一枚のコンベアベルト131が搬
送方向に沿って架は渡されておシ、このコンベアベルト
131に載置されたウェハ126の搬送方向に対してコ
ンベアベルト131の下面に電気ヒータが備えられてい
る点にある。
を示す構成図である。各図において第2図および第3図
と同符号のものは同機能を有するものである。第8図お
よび第9図において第2図および第3図と異なる構成は
、駆動プーリ116に一枚のコンベアベルト131が搬
送方向に沿って架は渡されておシ、このコンベアベルト
131に載置されたウェハ126の搬送方向に対してコ
ンベアベルト131の下面に電気ヒータが備えられてい
る点にある。
このようにした場合にあっても、ウェハ126の搬送工
程において、コンベアベル)131%l”F4気ヒータ
132によシ加熱され、さらにウェハ126加熱される
ことによシウエハ126表面は周囲芽囲気温度よりも高
温となる。したがって塵埃を含む空気内に温度勾配が存
在し、塵埃は奴質気体分子から低温側よシも大きな運動
量が与えられ、その結果高温側から低温に向って塵埃が
移動する熱泳動現象を生じる。
程において、コンベアベル)131%l”F4気ヒータ
132によシ加熱され、さらにウェハ126加熱される
ことによシウエハ126表面は周囲芽囲気温度よりも高
温となる。したがって塵埃を含む空気内に温度勾配が存
在し、塵埃は奴質気体分子から低温側よシも大きな運動
量が与えられ、その結果高温側から低温に向って塵埃が
移動する熱泳動現象を生じる。
以上述べた各実施例では搬送対象としてウェハを用いて
説明したが、これに限定されることなく、例えばフォト
マスク等であってもよいことはいうまでもない。
説明したが、これに限定されることなく、例えばフォト
マスク等であってもよいことはいうまでもない。
以上述べたことから明らかなように、本発明による薄板
搬送装置によれば、薄板表面への塵埃等の付着が少なく
、シかも空気清浄動力費を安くすることができる。
搬送装置によれば、薄板表面への塵埃等の付着が少なく
、シかも空気清浄動力費を安くすることができる。
第1図および第2図は従来の薄板搬送装置の一例を示す
構成図、第3図および第4図は従来の薄板搬送装置の他
の例を示す構成図、第5図は本発明による薄板搬送装置
の一災施例を示す構成図、第6図は本発明の効果を示す
グラフ、第7図は本発明の他の実施例を示す構成図、第
8図および第9図は本発明による他の実施例を示す′D
J成図である。 10・・・コンプレッサ、12・・・空気供給ダクト、
14・・・均圧チャンバ、16・・・ウェハ搬送面、1
8・・・空気吹出口、20.22・・・ウェハプロセス
装置、24・・・ウェハ、30・・・赤外線加熱ヒータ
、32・・・ウェハ搬送面、34・・・赤外線加熱ヒー
タ支持金物、110・・・基台、112・・・搬送台、
114・・・駆動モータ、116.118・・・駆動プ
ーリ、120・・・駆動ベルト、122.124・・・
コンベアベルト、126・・・ウェハ、131・・・コ
ンベアベルト、132・・・電気ヒータ。 代理人 鵜 沼 辰 之 (ほか1名) 第1図 IQ 第2図 第3図 第5図 第6図 着 塵 0 5 Io 15 20 表面−xi先 757s (’c)
構成図、第3図および第4図は従来の薄板搬送装置の他
の例を示す構成図、第5図は本発明による薄板搬送装置
の一災施例を示す構成図、第6図は本発明の効果を示す
グラフ、第7図は本発明の他の実施例を示す構成図、第
8図および第9図は本発明による他の実施例を示す′D
J成図である。 10・・・コンプレッサ、12・・・空気供給ダクト、
14・・・均圧チャンバ、16・・・ウェハ搬送面、1
8・・・空気吹出口、20.22・・・ウェハプロセス
装置、24・・・ウェハ、30・・・赤外線加熱ヒータ
、32・・・ウェハ搬送面、34・・・赤外線加熱ヒー
タ支持金物、110・・・基台、112・・・搬送台、
114・・・駆動モータ、116.118・・・駆動プ
ーリ、120・・・駆動ベルト、122.124・・・
コンベアベルト、126・・・ウェハ、131・・・コ
ンベアベルト、132・・・電気ヒータ。 代理人 鵜 沼 辰 之 (ほか1名) 第1図 IQ 第2図 第3図 第5図 第6図 着 塵 0 5 Io 15 20 表面−xi先 757s (’c)
Claims (1)
- (1)薄板を搬送する搬送装置において、前記薄板を加
熱する加熱手段を備えたことを特徴とする薄板搬送装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58146122A JPS6036221A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 薄板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58146122A JPS6036221A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 薄板搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6036221A true JPS6036221A (ja) | 1985-02-25 |
Family
ID=15400644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58146122A Pending JPS6036221A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 薄板搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6036221A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0286675A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Nitto Denko Corp | プリント基板固着材 |
| WO2012119034A3 (en) * | 2011-03-02 | 2012-11-01 | Game Changers, Llc | Method and apparatus for a dynamic air cushion transport system |
| CN111977375A (zh) * | 2019-05-21 | 2020-11-24 | 晶彩科技股份有限公司 | 薄板输送装置及其方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5259480A (en) * | 1975-11-10 | 1977-05-16 | Hitachi Ltd | Air conveyor |
| JPS5385083A (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-27 | Asahi Engineering | Method of stable operation of air table |
-
1983
- 1983-08-10 JP JP58146122A patent/JPS6036221A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5259480A (en) * | 1975-11-10 | 1977-05-16 | Hitachi Ltd | Air conveyor |
| JPS5385083A (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-27 | Asahi Engineering | Method of stable operation of air table |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0286675A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Nitto Denko Corp | プリント基板固着材 |
| US9598247B2 (en) | 2009-09-03 | 2017-03-21 | Game Changers, Llc | Method and apparatus for a dynamic air cushion transport system |
| WO2012119034A3 (en) * | 2011-03-02 | 2012-11-01 | Game Changers, Llc | Method and apparatus for a dynamic air cushion transport system |
| CN111977375A (zh) * | 2019-05-21 | 2020-11-24 | 晶彩科技股份有限公司 | 薄板输送装置及其方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW467786B (en) | Compact reflow and cleaning apparatus | |
| JPH06232064A (ja) | 熱処理装置 | |
| US5226812A (en) | Vertical type heat-treating apparatus | |
| JPS6036221A (ja) | 薄板搬送装置 | |
| JPH04212422A (ja) | 半導体処理装置 | |
| JPH03216409A (ja) | 連続処理装置 | |
| JP3342531B2 (ja) | 半導体製造用エアフイルタ装置及びエアフイルタ装置を備えた半導体処理装置 | |
| JPS60206017A (ja) | 清浄搬送システム | |
| JPS6317254Y2 (ja) | ||
| JP2001263944A (ja) | シート状物乾燥用コンベヤ炉 | |
| JP2876250B2 (ja) | 縦型熱処理装置 | |
| JPH06318553A (ja) | 熱処理装置 | |
| JPH0215545Y2 (ja) | ||
| JPS6379313A (ja) | 熱処理装置 | |
| JPH01220430A (ja) | 常圧cvd装置における膜の形成方法 | |
| JPH0248016Y2 (ja) | ||
| JPH09132309A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP2515003B2 (ja) | クリ―ンチュ―ブ装置 | |
| JP4763763B2 (ja) | レジスト塗布現像処理システム | |
| JP2856001B2 (ja) | 基板搬送方法 | |
| JPS61290724A (ja) | ウエハ処理方法および装置 | |
| JPH07176591A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2001081557A (ja) | マルチチャンバ型真空処理システム及び基板搬送装置 | |
| JP2630374B2 (ja) | 搬送装置及び搬送方法及び処理装置及び処理方法 | |
| JPH0256926A (ja) | 処理装置 |