JPH01220430A - 常圧cvd装置における膜の形成方法 - Google Patents
常圧cvd装置における膜の形成方法Info
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- JPH01220430A JPH01220430A JP4331288A JP4331288A JPH01220430A JP H01220430 A JPH01220430 A JP H01220430A JP 4331288 A JP4331288 A JP 4331288A JP 4331288 A JP4331288 A JP 4331288A JP H01220430 A JPH01220430 A JP H01220430A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は常圧CVD装置における膜の形成方法に関する
ものである。
ものである。
(従来の技術)
従来、このような分野の技術としては、例えば、特開昭
60−121721号に記載されるものがあった。
60−121721号に記載されるものがあった。
第4図は係る従来のCVD装置の一構成例を示すのであ
る。
る。
この図に示すように、CVDlI2を生成させるウェハ
1は未処理ウェハ収納部5.6のロード側アームによっ
て、2枚づつトレー(試料台)4に載せられる。このト
レー4は無限軌道で一定スピードで回り続ける。トレー
4上のウェハ1はヒーター(加熱部)3によって所定の
温度に昇温され、膜生成部2で反応ガスと酸素ガスによ
り成膜される。その成膜されたウェハ9はアンロード側
アーム7によって1−レー4より処理ウェハ収納部8に
納められるものであった。
1は未処理ウェハ収納部5.6のロード側アームによっ
て、2枚づつトレー(試料台)4に載せられる。このト
レー4は無限軌道で一定スピードで回り続ける。トレー
4上のウェハ1はヒーター(加熱部)3によって所定の
温度に昇温され、膜生成部2で反応ガスと酸素ガスによ
り成膜される。その成膜されたウェハ9はアンロード側
アーム7によって1−レー4より処理ウェハ収納部8に
納められるものであった。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記構成の装置では、トレーの形状変形
やウェハ下の異物等が膜厚や複合組成の濃度のバラツキ
の原因となり、かつ、ロード側アームやアンロード側ア
ームの搬送におけるパーティクル(塵埃)及びトレー上
に付着したSiO□の粉末等によるパーティクル(塵埃
)が問題となって来た。
やウェハ下の異物等が膜厚や複合組成の濃度のバラツキ
の原因となり、かつ、ロード側アームやアンロード側ア
ームの搬送におけるパーティクル(塵埃)及びトレー上
に付着したSiO□の粉末等によるパーティクル(塵埃
)が問題となって来た。
本発明は、以上述べた膜厚や複合組成の濃度のバラツキ
及び塵埃の付着等の問題点を除去し、信頼性の高い膜を
形成させる常圧CVD装置における膜の形成方法を提供
することを目的とする。
及び塵埃の付着等の問題点を除去し、信頼性の高い膜を
形成させる常圧CVD装置における膜の形成方法を提供
することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は、常圧CVD装置における膜の形成方法におい
て、欠所を有するトレーの該欠所にウェハの表面が下向
きになるようにセントし、該ウェハの表面に膜を形成す
るようにしたものである。
て、欠所を有するトレーの該欠所にウェハの表面が下向
きになるようにセントし、該ウェハの表面に膜を形成す
るようにしたものである。
(作用)
本発明によれば、上記したように、ウェハの表面を下向
きにして膜を形成するように構成することで、装置内の
塵埃(トレー上やヘッドに付着したSi0g粉末等も含
む)や搬送時における塵埃の付着を防止することができ
る。また、ウェハが重力によって固定され、トレーの形
状及びウェハ下の異物による膜厚や複合組成の濃度のバ
ラツキ等が少なくなる。従って、均一で欠陥の少ない信
頼性の高い膜質を得ることができる。
きにして膜を形成するように構成することで、装置内の
塵埃(トレー上やヘッドに付着したSi0g粉末等も含
む)や搬送時における塵埃の付着を防止することができ
る。また、ウェハが重力によって固定され、トレーの形
状及びウェハ下の異物による膜厚や複合組成の濃度のバ
ラツキ等が少なくなる。従って、均一で欠陥の少ない信
頼性の高い膜質を得ることができる。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第1図は本発明の実施例を示す常圧CVD装置の構成図
であり、第1図(a)はその常圧CVD装置のウェハの
ロード側の構成図、第1図(b)はその常圧CVD装置
のウェハのアンロード側の構成図、第2図はその常圧C
VD装置のウェハのロード例の移載部の構成図、第3図
は本発明の常圧CVD装置のトレーの構成図である。
であり、第1図(a)はその常圧CVD装置のウェハの
ロード側の構成図、第1図(b)はその常圧CVD装置
のウェハのアンロード側の構成図、第2図はその常圧C
VD装置のウェハのロード例の移載部の構成図、第3図
は本発明の常圧CVD装置のトレーの構成図である。
図中、11はウェハ、12は反応部、13は加熱部、1
4はトレー、15は反応ガス流出部、15aは反応ガス
(酸素ガスを含む)、16は未処理ウェハ収納部、17
は処理ウェハ収納部、1日は搬送ベルト、19はプーリ
、20は移載部、21はロード側アーム、22は吸着部
、23は真空パイプ、24は支持部、25は回転軸、2
6は固定部、27はウェハのストッパ、30はアンロー
ド側アームである。
4はトレー、15は反応ガス流出部、15aは反応ガス
(酸素ガスを含む)、16は未処理ウェハ収納部、17
は処理ウェハ収納部、1日は搬送ベルト、19はプーリ
、20は移載部、21はロード側アーム、22は吸着部
、23は真空パイプ、24は支持部、25は回転軸、2
6は固定部、27はウェハのストッパ、30はアンロー
ド側アームである。
図に示すように、未処理ウェハ収納部16から1般送ベ
ルト18で運ばれたウェハ11は、第2図に示されるス
トッパ27によって停止し、ロード側アーム21の吸着
部22で真空等によってウェハ11をロード側アーム2
1に固定する。ロード側アームに吸着したウェハ11は
ロード側アーム21の180°回転によってトレー14
上に表面が下になるように載置される。ここで、トレー
14には、第3図のように、ウェハ11より端部が2m
m程度小さい穴が開いている。
ルト18で運ばれたウェハ11は、第2図に示されるス
トッパ27によって停止し、ロード側アーム21の吸着
部22で真空等によってウェハ11をロード側アーム2
1に固定する。ロード側アームに吸着したウェハ11は
ロード側アーム21の180°回転によってトレー14
上に表面が下になるように載置される。ここで、トレー
14には、第3図のように、ウェハ11より端部が2m
m程度小さい穴が開いている。
つまり、ウェハ11が下方へ落ちないように、段部14
aが形成されると共に、下方からは成膜のための反応ガ
ス15aが作用する穴14bが形成される。
aが形成されると共に、下方からは成膜のための反応ガ
ス15aが作用する穴14bが形成される。
なお、ウェハ11のオリフラの位置は予め未処理ウェハ
収納部16において決めておく、また、穴14bに代え
て、トレーの一方の側を開放して、凹所を形成して、そ
こにウェハを保持するなど種々の変形が可能であり、要
するにトレーにはガスが作用する欠所が設けられるをも
って足りる。
収納部16において決めておく、また、穴14bに代え
て、トレーの一方の側を開放して、凹所を形成して、そ
こにウェハを保持するなど種々の変形が可能であり、要
するにトレーにはガスが作用する欠所が設けられるをも
って足りる。
また、ウェハ11を!Il置したトレー14は一定スピ
ードで反応部12の方へ運ばれる。ウェハ11は加熱部
13によって所定の温度に昇温される。加熱方法として
はハロゲンランプ等で加熱するとウェハに直接触れずに
すみ、また、加熱部13を構成するのが容易であり望ま
しい、所定温度に加熱されたウェハは、反応ガス流出部
15から出た反応ガス(#i素ガスも含む)15aによ
って成膜される。成膜されたウェハ11はロード側アー
ムと同一の方法でアンロード側アーム30によってウェ
ハ11の表面を上にして搬送ベルト18によって搬送さ
れ、処理ウェハ収納部17に納められる。
ードで反応部12の方へ運ばれる。ウェハ11は加熱部
13によって所定の温度に昇温される。加熱方法として
はハロゲンランプ等で加熱するとウェハに直接触れずに
すみ、また、加熱部13を構成するのが容易であり望ま
しい、所定温度に加熱されたウェハは、反応ガス流出部
15から出た反応ガス(#i素ガスも含む)15aによ
って成膜される。成膜されたウェハ11はロード側アー
ムと同一の方法でアンロード側アーム30によってウェ
ハ11の表面を上にして搬送ベルト18によって搬送さ
れ、処理ウェハ収納部17に納められる。
なお、ウェハ表面を下向きにすると、ウェハ表面を上向
きにした時に比べ、若干、膜成長時間が長くなる。その
ために、反応時間を長くする必要があり、その場合、ウ
ェハの搬送スピードを遅くするか、反応領域を長くする
ように構成するのが望ましい。
きにした時に比べ、若干、膜成長時間が長くなる。その
ために、反応時間を長くする必要があり、その場合、ウ
ェハの搬送スピードを遅くするか、反応領域を長くする
ように構成するのが望ましい。
また、ウェハの表面を下向きにする手段としては、上記
ロード側アームに代えて、予め未処理ウェハ収納部16
にウェハの表面を下向きにして収納しておき、これを搬
送ロボットによってウェハをそのままの向きでトレーに
移載するようにしてもよい、更に、アンロード側におい
ても同様の搬送ロボットによる移載方式を採用すること
ができる。
ロード側アームに代えて、予め未処理ウェハ収納部16
にウェハの表面を下向きにして収納しておき、これを搬
送ロボットによってウェハをそのままの向きでトレーに
移載するようにしてもよい、更に、アンロード側におい
ても同様の搬送ロボットによる移載方式を採用すること
ができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
(発明の効果)
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、ウェハ
の表面を下にして、膜の形成を行うようにすることによ
り、装置内の塵埃(トレー上やヘッドに付着した540
g粉末等も含む)や搬送時における塵埃を防止すること
ができる。また、ウェハが重力によって固定され、トレ
ーの形状及びウェハ下の異物による膜厚や複合組成の濃
度のバラツキ等が少なくなる。従って、均一で欠陥の少
ない信鎖性の高い常圧CVD装置における膜質を得るこ
とができる。
の表面を下にして、膜の形成を行うようにすることによ
り、装置内の塵埃(トレー上やヘッドに付着した540
g粉末等も含む)や搬送時における塵埃を防止すること
ができる。また、ウェハが重力によって固定され、トレ
ーの形状及びウェハ下の異物による膜厚や複合組成の濃
度のバラツキ等が少なくなる。従って、均一で欠陥の少
ない信鎖性の高い常圧CVD装置における膜質を得るこ
とができる。
第1図(a)は本発明の常圧CVD装置のウェハのロー
ド側の構成図、第1図(b)はその常圧CvD装置のウ
ェハのアンロード側の構成図、第2図はその常圧CVD
装置のウェハのロード側の移載部の構成図、第3図は本
発明の常圧CVD装置のトレーの構成図、第4図は従来
の常圧CVD装置の全体構成図である。 11・・・ウェハ、12・・・反応部、13・・・加熱
部、14・・・トレー、14a・・・段部、14b・・
・穴、15・・・反応ガス流出部、15a・・・反応ガ
ス、16・・・未処理ウェハ収納部、17・・・処理ウ
ェハ収納部、18・・・搬送ベルト、19・・・プーリ
、20・・・移載部、21・・・ロード側アーム、22
・・・吸着部、23・・・真空バイブv24・・・支持
部、25・・・回転軸、26・・・固定部、27・・・
ウェハのストッパ、30・・・アンロード側アーム。 特許出願人 沖電気工業株式会社
ド側の構成図、第1図(b)はその常圧CvD装置のウ
ェハのアンロード側の構成図、第2図はその常圧CVD
装置のウェハのロード側の移載部の構成図、第3図は本
発明の常圧CVD装置のトレーの構成図、第4図は従来
の常圧CVD装置の全体構成図である。 11・・・ウェハ、12・・・反応部、13・・・加熱
部、14・・・トレー、14a・・・段部、14b・・
・穴、15・・・反応ガス流出部、15a・・・反応ガ
ス、16・・・未処理ウェハ収納部、17・・・処理ウ
ェハ収納部、18・・・搬送ベルト、19・・・プーリ
、20・・・移載部、21・・・ロード側アーム、22
・・・吸着部、23・・・真空バイブv24・・・支持
部、25・・・回転軸、26・・・固定部、27・・・
ウェハのストッパ、30・・・アンロード側アーム。 特許出願人 沖電気工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (a)欠所を有するトレーの該欠所にウェハの表面が下
向きになるようにセットし、 (b)その状態で該ウェハの表面に膜を形成するように
したことを特徴とする常圧CVD装置における膜の形成
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4331288A JPH01220430A (ja) | 1988-02-27 | 1988-02-27 | 常圧cvd装置における膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4331288A JPH01220430A (ja) | 1988-02-27 | 1988-02-27 | 常圧cvd装置における膜の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01220430A true JPH01220430A (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=12660285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4331288A Pending JPH01220430A (ja) | 1988-02-27 | 1988-02-27 | 常圧cvd装置における膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01220430A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011003678A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体製造装置及び半導体製造方法 |
-
1988
- 1988-02-27 JP JP4331288A patent/JPH01220430A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011003678A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体製造装置及び半導体製造方法 |
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