JPS6036363A - セラミツクグリ−ンシ−トの製造方法 - Google Patents
セラミツクグリ−ンシ−トの製造方法Info
- Publication number
- JPS6036363A JPS6036363A JP58143803A JP14380383A JPS6036363A JP S6036363 A JPS6036363 A JP S6036363A JP 58143803 A JP58143803 A JP 58143803A JP 14380383 A JP14380383 A JP 14380383A JP S6036363 A JPS6036363 A JP S6036363A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- firing
- green sheet
- ceramic
- inorganic material
- atmosphere
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はセラミック多層配線回路板等に絶縁材料として
使用されるセラミツ、タグリーンシートの製造方法に係
り、特に銅系導体を使用する際の非酸化性雰囲気の焼成
において、ノクインダ類の易分解性に好適なセラミック
グリーンシートの製造方法に関する。
使用されるセラミツ、タグリーンシートの製造方法に係
り、特に銅系導体を使用する際の非酸化性雰囲気の焼成
において、ノクインダ類の易分解性に好適なセラミック
グリーンシートの製造方法に関する。
電子回路の高密度化に伴い、半導体素子を搭載するセラ
ミック多層配線回路板も多用上れふようになってきた。
ミック多層配線回路板も多用上れふようになってきた。
従来、セラミック多層配線回路板は、熱伝導率、機械的
強度、電気絶縁性などの点からアルミナ磁器が採用され
ている。
強度、電気絶縁性などの点からアルミナ磁器が採用され
ている。
しかしながら、アルミナセラミックスは焼成温度が１５
００〜１６００Ｃと高温であり、配線回路をセラミック
スの焼成と同時に形成するために適用できる導体はタン
グステン又はモリブデンなどの高融点金属材料に限定さ
れる。タングステン及びモリブデンは焼結しがたい相料
であり、また、室温の比抵抗も５．２又は５．５μΩ・
ｍと大きい。高密度に回路を形成する場合、配線幅が小
さくなるため、単位長さ当りの抵抗が大きくなる。この
ため、電圧降下による信号の伝達速度が遅くなる。
００〜１６００Ｃと高温であり、配線回路をセラミック
スの焼成と同時に形成するために適用できる導体はタン
グステン又はモリブデンなどの高融点金属材料に限定さ
れる。タングステン及びモリブデンは焼結しがたい相料
であり、また、室温の比抵抗も５．２又は５．５μΩ・
ｍと大きい。高密度に回路を形成する場合、配線幅が小
さくなるため、単位長さ当りの抵抗が大きくなる。この
ため、電圧降下による信号の伝達速度が遅くなる。
そこで、導体材料として、金、銀及び銅のような比抵抗
の小さい金属材料を使用できるセラミック材料が考えら
れたが、焼成温度がこれらの金属材料の融点より低く、
グリーンシート分製造するために使用したバインダを完
全に分解除去することが困難とｉす、焼成後、ふくれ、
そり等の発生及びカーボンの残留による絶縁不良の原因
となつた。
の小さい金属材料を使用できるセラミック材料が考えら
れたが、焼成温度がこれらの金属材料の融点より低く、
グリーンシート分製造するために使用したバインダを完
全に分解除去することが困難とｉす、焼成後、ふくれ、
そり等の発生及びカーボンの残留による絶縁不良の原因
となつた。
本発明の目的は、配線導体として比抵抗の小さい金、銀
及び銅のような金属材料と同時焼成可能なセラミックス
を用いたグリーンシートにおいてセラミックスの焼成開
始温度以下で、酸化及び非酸化雰囲気で十分バインダの
分解除去が可能なセラミックグリーンシートの製造方法
を提供することにある。
及び銅のような金属材料と同時焼成可能なセラミックス
を用いたグリーンシートにおいてセラミックスの焼成開
始温度以下で、酸化及び非酸化雰囲気で十分バインダの
分解除去が可能なセラミックグリーンシートの製造方法
を提供することにある。
導電性のすぐれた導体材料として、銀（１，６μΩ・Ｃ
ｒＩＴ）、銅（１，７ｔｔΩ・ｃｍ ｌ、金（２，２μ
Ω・ｔｙｎ ｌが知られている。これらの金属材料の融
点は各々、９６１Ｃ，１０８３［及び１０６３Ｃである
。セラミック多層配線回路板にこれらの導体を使うため
には、これらの融点より低温で焼結できるセラミック材
料を選定しなければならない。導体材料の融点より高温
で焼成すると印刷法により形成した導体が溶解し、断線
又はショートを起こす恐れがある。
ｒＩＴ）、銅（１，７ｔｔΩ・ｃｍ ｌ、金（２，２μ
Ω・ｔｙｎ ｌが知られている。これらの金属材料の融
点は各々、９６１Ｃ，１０８３［及び１０６３Ｃである
。セラミック多層配線回路板にこれらの導体を使うため
には、これらの融点より低温で焼結できるセラミック材
料を選定しなければならない。導体材料の融点より高温
で焼成すると印刷法により形成した導体が溶解し、断線
又はショートを起こす恐れがある。
低温軟化ガラス系セラミックスは、７５０〜１０００ｒ
のオーダーの温度で焼成可能であるため、比抵抗の小さ
い金、銀及び銅のような金属材料を４体として使用する
ことができる。配線導体パターンとして、金、銀又は酸
化に強い金属、合金系については、酸化雰囲気（大気中
）の焼成が可能であるが、銅又は酸化に弱い金属、合金
系を使用する場合には、中性ないしは還元性雰囲気すな
わち非酸化性雰囲気が必須である。しかし、一般的にグ
リーンシート作製に使用するバインダ類は、酸素もしく
は酸化性の雰囲気（水蒸気含む）で分解除去される。そ
のため、非酸化性雰囲気においては、バインダ類の残留
により炭化現象がみられる。
のオーダーの温度で焼成可能であるため、比抵抗の小さ
い金、銀及び銅のような金属材料を４体として使用する
ことができる。配線導体パターンとして、金、銀又は酸
化に強い金属、合金系については、酸化雰囲気（大気中
）の焼成が可能であるが、銅又は酸化に弱い金属、合金
系を使用する場合には、中性ないしは還元性雰囲気すな
わち非酸化性雰囲気が必須である。しかし、一般的にグ
リーンシート作製に使用するバインダ類は、酸素もしく
は酸化性の雰囲気（水蒸気含む）で分解除去される。そ
のため、非酸化性雰囲気においては、バインダ類の残留
により炭化現象がみられる。
このように、低温焼結で、非酸化性雰囲気を採用する場
合には、グリーンシートに使用するバインダの分解除去
する温度範囲において、セラミックスから酸素もしくは
酸化性の物質（水分を含む）を供給し、バインダの分解
を促進する必要がある。
合には、グリーンシートに使用するバインダの分解除去
する温度範囲において、セラミックスから酸素もしくは
酸化性の物質（水分を含む）を供給し、バインダの分解
を促進する必要がある。
酸素もしくは酸化性の物質（水分を含む）を供給できる
ものに無機材料水酸化物又は水和物及び過酸化物がある
。これらの物質の中で、バインダの分解温度範囲に酸素
もしくは酸化性の物質（水分を含む）を供給できるもの
で、無機材料としては比誘電率の小さいものが望ましい
。また、この無機材料が他のセラミック材料と反応し、
比誘電率の小さいものを生成する場合でも良い。
ものに無機材料水酸化物又は水和物及び過酸化物がある
。これらの物質の中で、バインダの分解温度範囲に酸素
もしくは酸化性の物質（水分を含む）を供給できるもの
で、無機材料としては比誘電率の小さいものが望ましい
。また、この無機材料が他のセラミック材料と反応し、
比誘電率の小さいものを生成する場合でも良い。
セラミック粉末に複合する無機材料水酸化物又は水和物
及び過酸化物の混合比率は特に制限はないが、低温焼成
セラミック粉末の量が少なすぎて低温で焼結できない量
ではいけないし、また、無機材料水酸化物又は水和物及
び過酸化物の量が少なすぎてバインダの分解除去に役に
立たない量でもいけない。したがって、理想的には、セ
ラミック粉末：無機材料水酸化物又は水和物及び過酸化
物＝３０〜９８ニア０〜２（重量％）が良い。
及び過酸化物の混合比率は特に制限はないが、低温焼成
セラミック粉末の量が少なすぎて低温で焼結できない量
ではいけないし、また、無機材料水酸化物又は水和物及
び過酸化物の量が少なすぎてバインダの分解除去に役に
立たない量でもいけない。したがって、理想的には、セ
ラミック粉末：無機材料水酸化物又は水和物及び過酸化
物＝３０〜９８ニア０〜２（重量％）が良い。
′！、た、導体材料として、金又は銀を使用する場合に
は、大気中の焼成が可能であり、バインダ類の分解には
、大気中の酸素によって行なわれる。
は、大気中の焼成が可能であり、バインダ類の分解には
、大気中の酸素によって行なわれる。
しかし、グリーンシートの積層数が多くなると、内部ま
で大気中の酸素によるバインダ類の分解が起きず、積層
板の中心部にバインダ類が残留し、ふくれ、そり、炭化
等が起こった。そのため、グリーンシートの積層数が多
くなると、非酸化性雰囲気で焼成する場合と同様に、無
機材料水酸化物又は水和物及び過酸化物を複合し、内部
からバインダ類の分解を促進する必要がある。
で大気中の酸素によるバインダ類の分解が起きず、積層
板の中心部にバインダ類が残留し、ふくれ、そり、炭化
等が起こった。そのため、グリーンシートの積層数が多
くなると、非酸化性雰囲気で焼成する場合と同様に、無
機材料水酸化物又は水和物及び過酸化物を複合し、内部
からバインダ類の分解を促進する必要がある。
以下、本発明の詳細な説明する。各例中、部とあるのは
重量部を、％とあるのけ重量％を意味する。
重量部を、％とあるのけ重量％を意味する。
原料に用いるセラミック粉末の組成と軟化点を第１表に
示す。
示す。
実施例１
セラミック粉末に無ｉ材料水酸化物を複合した系につい
て、混合比率と焼結温度及びバインダ類の残留の有無に
ついて第２表に示す。
て、混合比率と焼結温度及びバインダ類の残留の有無に
ついて第２表に示す。
第２表の混合比率で原料を１００部秤取し、ボールミル
で２４時間混合する。さらに、メタクリル酸樹脂６０部
、フタル酸ジオクチル２．４部、酢酸エチル１０．０部
、酢酸ｎブチル２６．０部を入れ−再びボールミルで１
０時間混合する。これにより混合物はスラリーになる。
で２４時間混合する。さらに、メタクリル酸樹脂６０部
、フタル酸ジオクチル２．４部、酢酸エチル１０．０部
、酢酸ｎブチル２６．０部を入れ−再びボールミルで１
０時間混合する。これにより混合物はスラリーになる。
スラリーは、ドクターブレードを用いてシリコーン処理
したポリエステルフィルム上に連続的に厚さ０．２咽に
成形する。
したポリエステルフィルム上に連続的に厚さ０．２咽に
成形する。
最高温度１２０Ｃで加熱し、溶媒類を揮散させグリーン
シートにする。グリーンシートを所定の形状に切断し、
スルーホール及び内部配線を銅の導体ペーストを用いて
印刷法により形成する。銅の導体が印刷された６枚のグ
リーンシートをガイド穴を用いて積み重ね、１２０ Ｃ
，１０Ｋｇ／ ｃｍ２で積層圧着する。積層したグリー
ンシートを炉詰めして焼成する。焼成雰囲気は９索雰囲
気とする。
シートにする。グリーンシートを所定の形状に切断し、
スルーホール及び内部配線を銅の導体ペーストを用いて
印刷法により形成する。銅の導体が印刷された６枚のグ
リーンシートをガイド穴を用いて積み重ね、１２０ Ｃ
，１０Ｋｇ／ ｃｍ２で積層圧着する。積層したグリー
ンシートを炉詰めして焼成する。焼成雰囲気は９索雰囲
気とする。
焼成条件は第２表の焼結温度で、約３０分間保持して焼
成する。
成する。
無機材料水酸化物として、ＩＡ族元素の水酸化物（Ｌ
ｉ ０１−１． Ｎａ０Ｉ−１，ＫＯＨ，ＲｂＯＨ，Ｃ
５ＯＩ（）を使用した系では、これらの水酸化物が分解
し、酸化物と水を生成する。水分はバインダの分解除去
を促進する。酸化物は、セラミック粉末と反応し、新た
なガラスを生成することがＳ Ｅ Ｍ観察より確認でき
た。
ｉ ０１−１． Ｎａ０Ｉ−１，ＫＯＨ，ＲｂＯＨ，Ｃ
５ＯＩ（）を使用した系では、これらの水酸化物が分解
し、酸化物と水を生成する。水分はバインダの分解除去
を促進する。酸化物は、セラミック粉末と反応し、新た
なガラスを生成することがＳ Ｅ Ｍ観察より確認でき
た。
無機材料水酸化物として、２人族、３Ｂ族元素の水酸化
物（Ｂｅ （ＯＨ）２ 、 Ｍｇ （ＯＨ１２、Ｃａ
（ＯＨ）２゜８ ｒ （ＯＲ１４、Ｂａ （ＯＨ）２
、 Ａｌ （ＯＨ１３，Ｑａ （ＯＨ）ｓ 。
物（Ｂｅ （ＯＨ）２ 、 Ｍｇ （ＯＨ１２、Ｃａ
（ＯＨ）２゜８ ｒ （ＯＲ１４、Ｂａ （ＯＨ）２
、 Ａｌ （ＯＨ１３，Ｑａ （ＯＨ）ｓ 。
Ｔｎ （ＯＩ−１）ａ ）を使用した系では、分解して
酸化物と水となるが、酸化物は反応せず、セラミックス
の骨相としての役割をしている。
酸化物と水となるが、酸化物は反応せず、セラミックス
の骨相としての役割をしている。
いずれの場合においても、無機材料水酸化物をセラミッ
ク粉末に２〜５０部複合したものは、バインダ類の残留
が全く認められない。
ク粉末に２〜５０部複合したものは、バインダ類の残留
が全く認められない。
実施例２
セラミック粉末に無機材゛林木和物を複合した系につい
て、混合比率と焼結温度及びバインダ類の残留の有無に
ついて第３表に示す。
て、混合比率と焼結温度及びバインダ類の残留の有無に
ついて第３表に示す。
第３表の混合比率で原料を１００部秤取し、ボールミル
で２４時時間分する。さらに、メタクリル酸樹脂６．０
部、フタル酸ジオクチル２．４部、酢酸エチル１０，０
部、酢酸ｎブチル２６．０部を入れ、再びボールミルで
１０時間混合する。これにより混合物はスラリーになる
。スラリーは、ドクターブレードを用いてシリコーン処
理したポリエステルフィルム上に連続的に厚さ０．２
ｒｒａｎに成形する。
で２４時時間分する。さらに、メタクリル酸樹脂６．０
部、フタル酸ジオクチル２．４部、酢酸エチル１０，０
部、酢酸ｎブチル２６．０部を入れ、再びボールミルで
１０時間混合する。これにより混合物はスラリーになる
。スラリーは、ドクターブレードを用いてシリコーン処
理したポリエステルフィルム上に連続的に厚さ０．２
ｒｒａｎに成形する。
最高温度１２０Ｃで加熱し、溶媒類を揮散させグリーン
シートにする。グリーンシートを所定の形状に切断し、
スルーホール及び内部配線を銅の導体ペーストを用いて
印刷法により形成する。銅の導体が印刷された６枚のグ
リーンシートをガイド穴を用いて積み重ね、１２０ ’
Ｃ，１０Ｋｙ／ＣｒｒＩ”で積１豪圧着する。積層した
グリーンシートを炉詰め（〜で焼成する。焼成芽囲気は
窒素雰囲気とする。
シートにする。グリーンシートを所定の形状に切断し、
スルーホール及び内部配線を銅の導体ペーストを用いて
印刷法により形成する。銅の導体が印刷された６枚のグ
リーンシートをガイド穴を用いて積み重ね、１２０ ’
Ｃ，１０Ｋｙ／ＣｒｒＩ”で積１豪圧着する。積層した
グリーンシートを炉詰め（〜で焼成する。焼成芽囲気は
窒素雰囲気とする。
焼成条件は第３表の焼結温度で、約３０分間保持して焼
成する。
成する。
無機材料水和物として、ＩＡ族元素の水酸化物の水和物
（Ｔ、Ｉ （０１−Ｔ ） ・■１２０． Ｎａ （Ｏ
Ｈ） ・３．５Ｈ２０）を使用した系では、結晶水が分
離した後水酸化物が酸化物と水に分解する。すなわち、
異なる温度で水分が供給され、バインダ類の分解除去に
非常に有効である。また、酸化物は、セラミックスと反
応し、新たなガラスを作成することがＳＥＭ観察により
確認できた。
（Ｔ、Ｉ （０１−Ｔ ） ・■１２０． Ｎａ （Ｏ
Ｈ） ・３．５Ｈ２０）を使用した系では、結晶水が分
離した後水酸化物が酸化物と水に分解する。すなわち、
異なる温度で水分が供給され、バインダ類の分解除去に
非常に有効である。また、酸化物は、セラミックスと反
応し、新たなガラスを作成することがＳＥＭ観察により
確認できた。
無機材料水和物として、２人族、３Ｂ族及び４Ｂ族元素
の水和物又は水酸化物の水和物（Ｂｅ （ＯＩ４） ２
・ｎＨ２Ｏ，Ｂａ （ＯＨ） ２ ・８Ｈ２Ｑ、 Ａ
ｌｔｏ３・１−１２０． Ａｔ２０３−３Ｈ２０，Ｓ
ｉＯｔ ’ｎＨ２０） ヲ使用り、ｆｃ系では、水酸化
物の水和物は２段階以上に分離して水分を供給するため
、バインダ類の分解除去に非常に有効である。又、シリ
カの水和物は、分解してできたシリカの比誘電率が小さ
いためセラミック基板材料としても比誘電率が小さくな
り有効である。これらの水和物又は水酸化物の水和物が
分解してできた酸化物は骨材としてセラミックス内に分
散している。
の水和物又は水酸化物の水和物（Ｂｅ （ＯＩ４） ２
・ｎＨ２Ｏ，Ｂａ （ＯＨ） ２ ・８Ｈ２Ｑ、 Ａ
ｌｔｏ３・１−１２０． Ａｔ２０３−３Ｈ２０，Ｓ
ｉＯｔ ’ｎＨ２０） ヲ使用り、ｆｃ系では、水酸化
物の水和物は２段階以上に分離して水分を供給するため
、バインダ類の分解除去に非常に有効である。又、シリ
カの水和物は、分解してできたシリカの比誘電率が小さ
いためセラミック基板材料としても比誘電率が小さくな
り有効である。これらの水和物又は水酸化物の水和物が
分解してできた酸化物は骨材としてセラミックス内に分
散している。
いずれの場合においても、無機材利水和物をセラミック
粉末に２〜４０部複合したものけ、バインダ類の残留が
全く認められない。
粉末に２〜４０部複合したものけ、バインダ類の残留が
全く認められない。
実施例３
セラミック粉末に無機材料過酸化物を複合した系につい
て、混合比率と焼結温度及びバインダ類の残留の有無に
ついて第４表に示す。
て、混合比率と焼結温度及びバインダ類の残留の有無に
ついて第４表に示す。
原料の混合比率を第４表に示すように変えた以外は、上
記実施例１と同様の方法でグリーンシートを作製する。
記実施例１と同様の方法でグリーンシートを作製する。
グリーンシートを所定の形状に切断し、スルーホール及
び内部配ｌ１ｌｌｉｌを銅の導体ペーストを用いて印刷
法により形成する。銅の導体が印刷された６枚のグリー
ンシートをガイド穴を用いて積み重ね、１２０ Ｃ，１
０Ｋｇ１０ｎ２で積層圧着する。積層したグリーンシー
トを炉詰めして焼成する。焼成雰囲気は窒素雰囲気とす
る。焼成条件は第４表に示す焼結温度で、約３０分間保
持して焼成する。
び内部配ｌ１ｌｌｉｌを銅の導体ペーストを用いて印刷
法により形成する。銅の導体が印刷された６枚のグリー
ンシートをガイド穴を用いて積み重ね、１２０ Ｃ，１
０Ｋｇ１０ｎ２で積層圧着する。積層したグリーンシー
トを炉詰めして焼成する。焼成雰囲気は窒素雰囲気とす
る。焼成条件は第４表に示す焼結温度で、約３０分間保
持して焼成する。
無機材料過酸化物又は過酸化物の水和物としてＩＡ族元
素の過酸化物又は過酸化物の水和物（Ｎａ２０２ ＋
Ｎａ２Ｏ２・８）Ｔ２Ｏ，Ｋ２Ｏ２，、Ｒｂ２Ｏ□＊Ｃ
８２０２）を使用した系では、分解して酸素又は水と酸
素を供給し、バインダ類の分解除去に有効である。特に
、Ｎａ２Ｏ２・８Ｈ２０では、低温でまず水和物を分離
し、その後過酸化物が分解するため、段階的にバインダ
類の分解除去に非常に有効である。また、酸化物は、セ
ラミックスと反応し、新たなガラスを作成することがＳ
ＥＭ観察により確認できた。
素の過酸化物又は過酸化物の水和物（Ｎａ２０２ ＋
Ｎａ２Ｏ２・８）Ｔ２Ｏ，Ｋ２Ｏ２，、Ｒｂ２Ｏ□＊Ｃ
８２０２）を使用した系では、分解して酸素又は水と酸
素を供給し、バインダ類の分解除去に有効である。特に
、Ｎａ２Ｏ２・８Ｈ２０では、低温でまず水和物を分離
し、その後過酸化物が分解するため、段階的にバインダ
類の分解除去に非常に有効である。また、酸化物は、セ
ラミックスと反応し、新たなガラスを作成することがＳ
ＥＭ観察により確認できた。
無機材料過酸化物として、２Ａ族元素の過酸化物又は過
酸化物の水和物（Ｍｇ０２． ＣａＯ２、ＣａＯ２・８
Ｈ２０，Ｂ ａＱ２． Ｂ ａＱ２ Ｈ８Ｈ２０）を使
用した系では、過酸化物の水和物は２段階に分れて分離
するため、バインダ類の分解除去に非常に有利である。
酸化物の水和物（Ｍｇ０２． ＣａＯ２、ＣａＯ２・８
Ｈ２０，Ｂ ａＱ２． Ｂ ａＱ２ Ｈ８Ｈ２０）を使
用した系では、過酸化物の水和物は２段階に分れて分離
するため、バインダ類の分解除去に非常に有利である。
これらの過酸化物又は過酸化物の水和物が分解してでき
た酸化物は骨材としてセラミックス内に分散している。
た酸化物は骨材としてセラミックス内に分散している。
いずれの場合においても、無機材料水和物をセラミック
粉末に２〜４０部複合したものは、バインダの残留が全
く認められ彦い。
粉末に２〜４０部複合したものは、バインダの残留が全
く認められ彦い。
実施例４
樹脂としてポリエチレン系樹脂を使用すること以外は、
実施例１〜３と同様の方法でグリーンシートを作製する
。グリーンシートを所定の形状に切断し、スルーホール
及び内部配線を＠の導体ペーストを用いて印刷法により
形成する。銅の導体が印刷された６枚のグリーンシート
をガイド穴を用いて積み重ね、１２０ Ｃ，１０Ｋｇ／
ｃｍ２で積層圧着する。積層したグリーンシートを炉詰
めして焼成する。焼成雰囲気は窒素雰囲気とする。、焼
成条件は第２〜４表に示す焼成温度で、約３０分間保持
して焼成する。
実施例１〜３と同様の方法でグリーンシートを作製する
。グリーンシートを所定の形状に切断し、スルーホール
及び内部配線を＠の導体ペーストを用いて印刷法により
形成する。銅の導体が印刷された６枚のグリーンシート
をガイド穴を用いて積み重ね、１２０ Ｃ，１０Ｋｇ／
ｃｍ２で積層圧着する。積層したグリーンシートを炉詰
めして焼成する。焼成雰囲気は窒素雰囲気とする。、焼
成条件は第２〜４表に示す焼成温度で、約３０分間保持
して焼成する。
無機材料水酸化物、水和物及び過酸化物として上記実施
例１〜３と同様の材料を使用する。いずれの場合におい
ても、上記実施例１〜３と同様にバインダの残留が全く
認められず、基板材料として使用するのに有効である。
例１〜３と同様の材料を使用する。いずれの場合におい
ても、上記実施例１〜３と同様にバインダの残留が全く
認められず、基板材料として使用するのに有効である。
実施例５
上記実施例１〜４と同様にしてグリーンシートを製造し
、導体とし、て金及び銀を使用する。グリーンシートを
所定の形状に切断し、スルーホール及び内部配線を金又
は銀の導体ペーストを用いて印刷法により形成する。金
又は銀の導体が印刷された３０枚のグリーンシートをガ
イド穴を用いて積み重ね、１２０ Ｃ，１０Ｋｇ／ｃｒ
ｎ２で積層圧着する。積層したグリーンシートを炉詰め
して焼成する。焼成雰囲気は大気中とする。焼成条件は
第２〜４表に示す焼成温度で、約３０分間保持して焼成
する。
、導体とし、て金及び銀を使用する。グリーンシートを
所定の形状に切断し、スルーホール及び内部配線を金又
は銀の導体ペーストを用いて印刷法により形成する。金
又は銀の導体が印刷された３０枚のグリーンシートをガ
イド穴を用いて積み重ね、１２０ Ｃ，１０Ｋｇ／ｃｒ
ｎ２で積層圧着する。積層したグリーンシートを炉詰め
して焼成する。焼成雰囲気は大気中とする。焼成条件は
第２〜４表に示す焼成温度で、約３０分間保持して焼成
する。
グリーンシートの積層数を３０層と厚くしたが無機材料
水酸化物又は水和物及び過酸化物を複合することにより
、バインダ数が分解除去され、ふくれ、そり、炭化現象
が全く認められない。
水酸化物又は水和物及び過酸化物を複合することにより
、バインダ数が分解除去され、ふくれ、そり、炭化現象
が全く認められない。
実施例６
樹脂としてブチラール系樹脂を使用すること以外は、上
記実施例１〜３と同様にしてグリーンシートを作製する
。グリーンシートを所定の形状に切断し、スルーホール
及び内部配線を金又は銀の導体ペーストを用いて印刷法
により形成する。金又は銀の導体が印刷された３０枚の
グリーンシートをガイド穴を用いて積み重ね、１２０ｔ
Ｚ’、ｉｏに９／ｃｍ２で積層圧着する。積層したグリ
ーンシートを炉詰めして焼成する。焼成雰囲気は大気中
とする。焼成条件は第２〜４表に示す焼成温度で、約３
０分間保持して焼成する。
記実施例１〜３と同様にしてグリーンシートを作製する
。グリーンシートを所定の形状に切断し、スルーホール
及び内部配線を金又は銀の導体ペーストを用いて印刷法
により形成する。金又は銀の導体が印刷された３０枚の
グリーンシートをガイド穴を用いて積み重ね、１２０ｔ
Ｚ’、ｉｏに９／ｃｍ２で積層圧着する。積層したグリ
ーンシートを炉詰めして焼成する。焼成雰囲気は大気中
とする。焼成条件は第２〜４表に示す焼成温度で、約３
０分間保持して焼成する。
グリーンシートの積層数を３０層と厚くしたが上記実施
例１〜３と同様の結果を得、バインダ類を完全に分解除
去できた。
例１〜３と同様の結果を得、バインダ類を完全に分解除
去できた。
第１図は本発明の実施例如よるセラミック層配線回路板
の縦断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図で、１は
ＬＳＩチップ、２は表面層配線パターン、３はスルーホ
ール部、４け内部配線パターン、５はセラミック絶縁部
、６けはんだ（ＣＣＢ） 、７はピンをそれぞれ示して
いる。
の縦断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図で、１は
ＬＳＩチップ、２は表面層配線パターン、３はスルーホ
ール部、４け内部配線パターン、５はセラミック絶縁部
、６けはんだ（ＣＣＢ） 、７はピンをそれぞれ示して
いる。
本発明によれば、セラミック粉末に無機材料水酸化物（
２〜５０部）又は水利物（２〜４０部）及び過酸化物（
２〜４０部）を複合してグリーンシートを製造すること
により、焼成の際、水分及び酸素を内部から供給できる
ので、グリーンシートを製造する際に使用するバインダ
類の分解除去に対し、非酸化性ど囲気の焼成及び積層数
が多い場合にきわめて効果がある。
２〜５０部）又は水利物（２〜４０部）及び過酸化物（
２〜４０部）を複合してグリーンシートを製造すること
により、焼成の際、水分及び酸素を内部から供給できる
ので、グリーンシートを製造する際に使用するバインダ
類の分解除去に対し、非酸化性ど囲気の焼成及び積層数
が多い場合にきわめて効果がある。
第１図は、セラミック多層配線回路板の縦断面図、第２
図は、第１図のＡ−Ａ線断面図である。 １・・・ＬＳＩチップ、２・・・表面層配線パターン、
３・・・スルーホール部、４・・・内部配線パターン、
５・・・セラミック絶縁部、６・・・はんだ（ＣＣＢ）
、７・・・ビン。
図は、第１図のＡ−Ａ線断面図である。 １・・・ＬＳＩチップ、２・・・表面層配線パターン、
３・・・スルーホール部、４・・・内部配線パターン、
５・・・セラミック絶縁部、６・・・はんだ（ＣＣＢ）
、７・・・ビン。
Claims (1)
- １、セラミック粉末を含む泥しようを用いてグリーンシ
ートを作製する方法において、セラミック粉末に無機材
料過酸化物、無機材料水和物又は無機材料過酸化物の１
種以上を複合することを特徴トスるセラミックグリーン
シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143803A JPS6036363A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | セラミツクグリ−ンシ−トの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143803A JPS6036363A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | セラミツクグリ−ンシ−トの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6036363A true JPS6036363A (ja) | 1985-02-25 |
Family
ID=15347339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58143803A Pending JPS6036363A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | セラミツクグリ−ンシ−トの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6036363A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60221358A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-06 | 日本碍子株式会社 | 電気絶縁体用セラミック組成物 |
| JPS62173798A (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-30 | 株式会社日立製作所 | 多層セラミツク回路基板の製法 |
| JPS63288095A (ja) * | 1987-05-20 | 1988-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック多層基板とその製造方法 |
| JPH01200905A (ja) * | 1987-09-25 | 1989-08-14 | Tomiyasu Honda | 化粧単板 |
| JPH01200904A (ja) * | 1987-09-25 | 1989-08-14 | Tomiyasu Honda | 化粧単板の製造方法 |
| JPH01200906A (ja) * | 1987-09-25 | 1989-08-14 | Tomiyasu Honda | 化粧板の製造方法 |
| JPH06198603A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-19 | Noda Corp | 化粧板の製造法 |
| JPH06342979A (ja) * | 1994-02-03 | 1994-12-13 | Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk | セラミック多層配線基板およびその製造法 |
-
1983
- 1983-08-08 JP JP58143803A patent/JPS6036363A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60221358A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-06 | 日本碍子株式会社 | 電気絶縁体用セラミック組成物 |
| JPS62173798A (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-30 | 株式会社日立製作所 | 多層セラミツク回路基板の製法 |
| JPS63288095A (ja) * | 1987-05-20 | 1988-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック多層基板とその製造方法 |
| JPH01200905A (ja) * | 1987-09-25 | 1989-08-14 | Tomiyasu Honda | 化粧単板 |
| JPH01200904A (ja) * | 1987-09-25 | 1989-08-14 | Tomiyasu Honda | 化粧単板の製造方法 |
| JPH01200906A (ja) * | 1987-09-25 | 1989-08-14 | Tomiyasu Honda | 化粧板の製造方法 |
| JPH06198603A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-19 | Noda Corp | 化粧板の製造法 |
| JPH06342979A (ja) * | 1994-02-03 | 1994-12-13 | Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk | セラミック多層配線基板およびその製造法 |
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