JPS6037193B2 - 合成樹脂レ−ス製造用金型兼エンボス版の製造方法 - Google Patents

合成樹脂レ−ス製造用金型兼エンボス版の製造方法

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Publication number
JPS6037193B2
JPS6037193B2 JP710178A JP710178A JPS6037193B2 JP S6037193 B2 JPS6037193 B2 JP S6037193B2 JP 710178 A JP710178 A JP 710178A JP 710178 A JP710178 A JP 710178A JP S6037193 B2 JPS6037193 B2 JP S6037193B2
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JP
Japan
Prior art keywords
pattern
manufacturing
conductive resin
synthetic resin
mold
Prior art date
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Expired
Application number
JP710178A
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English (en)
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JPS54100461A (en
Inventor
文信 野口
荘太郎 土岐
孝 各務
博雄 江山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Priority to JP710178A priority Critical patent/JPS6037193B2/ja
Publication of JPS54100461A publication Critical patent/JPS54100461A/ja
Publication of JPS6037193B2 publication Critical patent/JPS6037193B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は段階の異る凹凸を有する合成樹脂レースを製造
するための金型兼ェンボス版の製造方法に関するもので
ある。
合成樹脂レースの製造方法は一般に次の3つに大別され
る。
■ 剥離紙上にレースパターンを印刷し然る後に剥離す
る方法。
■ 合成樹脂シートにヱンボス版でェンボスを施し、然
る後に凹部をスライスする方法。
■ 凹刻金型に塩ビペーストを充填してドクターで不要
部分を掻き落とし、然る後にペーストを固化して剥離す
る方法。
この内■の方法では段階の異なる凹凸を有するレースを
得るのは困難である。
■のェンボス版及び■の金型に、深さの段階の異なる凹
部を設ければ、段階の異なる凹凸を有するレースを得る
ことができる。この凹部を設ける方法として、レース模
様をエッチングによって凹刻した後、更にハケ等を用い
て凹部又は凸部を部分的に腐食させる方法がある。しか
しこの方法では、ハケによる腐食が人間の手作業によっ
て行なわれる為作業性が悪く、又全く同一の版を再度製
造するのが困難である。又別の方法にグラビア製版のコ
ンベンショナル法を用いる方法があるが、この方法の場
合はカーボンチッシュが100山以上の深いエッチング
に耐えられない為、所望の深さを得られない。更には彫
刻する方法もあるが、高価であること、作成に時間がか
かること等欠点が多い。本発明はこれらの欠点にかんが
みてなされたものであって、金属基板上へ導電性樹脂か
ら成る所望の模様を形成した後、該金属基板全面を金属
めつきし、然る後上記模様と一致する模様と上記模様以
外の模様とを同時に写真製版的手法により凹刻すること
によって、導電性樹脂が介在する部分においては導電性
樹脂面まで、導電性樹脂が介在しない部分においては更
に深部まで凹刻され、深さの異なる凹部を同時に形成し
ようとするものである。
次に本発明を詳細に説明する。導電性樹脂とは金属電気
めつきを施すに充分な導電率を有するものであり、0.
01〜0.1一程度の金属粒子や金属酸化物、グラファ
ィト、カーボンを添加してある樹脂であってその乾燥皮
膜は添加物がたがいに接触しているため、導電性を示す
。樹脂としてはエポキシ、ポリビニルアルコール、ポリ
ピニルアセテート、ポリケィ皮酸ビニル等が用いられる
。市販のものとしてはドウタィト(藤倉化成■製)、デ
ュポン導電塗料等がある。まず、第1図に示す様にこれ
らの導電性樹脂によって、金属基板1へ導電性樹脂の模
様2を形成するのである。
模様を形成するためにはいくつかの手段がある。一つは
シルクスクリーン方式、あるいはオフセット印刷方式、
あるいはダイレクト印刷方式等による印刷である。もう
一つはポリビニルァルコール、ポリケィ皮酸ビニル等の
感光性樹脂を使用して写真的手法により模様を形成する
ものである。さらに当然の事ながら手で描くこともでき
る。次に第2図に示す様に、このようにしてつくられる
導電性樹脂で形成した模様2を有する金属基板1をめつ
き液中に浸燈し、めつきを行し、めつき金属層3を形成
する。この際、初期においては、電界の強い金属基板面
にめつき金属がより多く析出するが、次第に導電性樹脂
面も被ふくされ、やがて厚みも均一となる。
つぎに必要に応じて研磨を行う。つぎに第3図に示す様
に導電性樹脂で形成した模様2と一致する模様、導電性
樹脂で形成した模様と一致する部分以外にえがかれた模
様を共に有するポジを使用し、写真的手法により下地の
導露性樹脂模様部に良く同調するように見当を合わせた
後焼付、現像し、しかる後腐食により凹刻する。
この際の凹刻は、導電性樹脂で形成した模様2と一致す
る部分以外に描かれた模様の凹刻が少なくとも初めの金
属基板1に達するまで行なう。その後必要であれば凹孔
内底部の樹脂は溶解若しくは膨潤して除去し、クロムめ
つきを施す。金属基板1としては銅、鉄、亜鉛、ニッケ
ル、等迅速に腐食可能かつサイドエッチの著しく大きく
ない金属であれば任意である。めつき金属としては銅、
鉄、亜鉛、ニッケル等迅速に腐食可能かつサイドエッチ
の著しく大きくない金属で、めつき可能なものであれば
任意である。
又感光剤は写真製版法に使用される感光液で数百ミクロ
ンまでの腐食に耐えられるものであれば任意である。
以上のような本発明の方法によれば、導電性樹脂で形成
した模様2の層が金属基板1とめつき金属層3の間に介
在しているため、樹脂層2に同調して凹刻された部分は
、樹脂層が介在するために、もはやそれ以上深く凹刻さ
れない。
一方樹脂層2が介在しない部分は更に深く凹刻され図3
の如き浅深のある凹刻をただ一回の腐食で形成すること
ができるのである。又、通常の写真製版法で凹刻するの
で、短時間で低コストで製造できるだけでなく、腐食等
を人間の手作業に依っていないのでほとんど同一の金型
兼ェンボス版を再度製造することが容易である。又、こ
の金型兼ェンボス版は合成樹脂レース製造時の型取り材
として以外にェンボス版としても使用可能である。〈実
施例 1) 第4図に示す如きレース全容柄のポジaを作成した。
つぎに厚さ5柳の鋼板に深さを浅くしたい部分の絵柄b
(第5図)をェポキシ系塗料を使用してシルクスクリー
ン印刷した。
このヱポキシ系塗料は樹脂分5碇部‘こ対し、炭素粉5
碇都を含んでいる。
つぎに該鋼板を陰極として硫酸鋼めつき浴にて銅を25
0仏めつきして平滑なめつき面を得た。
ついでその上にポリビニルアルコール系感光液を塗布し
て、上記ポジaを所定の位置に密着して見当を合わせ、
露光、現像をして画像を得、ポジaの絵柄b以外の柄部
が500仏の深度となるまで塩化第二鉄液にて腐食を行
った。この金属凹板にサンドブラスト、クロムめつきの
処理を行い、合成樹脂レース製造用金型兼ェンボス版と
した。
く実施例 2〉第4図に示す如きレース全容柄のポジd
と深さを浅くしたい柄の部分の分解ポジb(第5図)を
作成した。
この時分解ポジは全容柄のその部分より幾分太くした。
厚さ5柵の銅板にポリビニルアルコール系感光剤7碇部
と炭素粉3碇部を混合した感光液を塗布して、上記ポジ
bを密着、露光、現像して、導電性樹脂画像を得た。
つぎに該鋼板を陰極として、硫酸銅銅めつき格にて銅を
250ムめつきして平滑なめつき面を得た。
ついでその上にポリビニルァルコール系感光液を塗布し
て上記ポジaを所定の位置に密着して見当を合わせ、露
光、現像をして画像を得、ポジaのボジb以外の柄部が
500仏の深度となるまで塩化第二鉄液にて腐食を行っ
た。
この金属凹版にサンドブラスト、クロムメッキの処理を
行い、合成樹脂レース製造用金型兼ェンボス版とした。
図面の簡単な説明第1図は金属基板1に導電性樹脂の模
様2を形成した状態、第2図は前記模様の上にめつき金
属層を形成した状態、第3図は腐食によって凹刻した状
態の各々断面図を示す。
第4図はしースの全容柄、第5図はしースの柄の内金型
の凹刻を浅くしたい部分の絵柄の各々平面図を示す。1
・・・・・・金属基板、2・・・・・・導電性樹脂で形
成した模様、3・・・・・・めつき金属層、4・・…・
浅い凹刻部、5・・…・深い凹刻部。
第1図 第2図 第3図 第4図 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 金属基板上へ導電性樹脂から成る所望の模様を形成
    した後、該金属基板全面を金属めつきし、然る後上記模
    様と一致する模様と上記模様以外の模様とを有する絵柄
    を写真製版的手法により凹刻することによつて、導電性
    樹脂が介在する部分においては導電性樹脂面まで、導電
    性樹脂が介在しない部分においては更に深部まで凹刻さ
    れ深さの異る凹部を同時に形成することを特徴とする合
    成樹脂レース製造用金型兼エンボス版の製造方法。
JP710178A 1978-01-25 1978-01-25 合成樹脂レ−ス製造用金型兼エンボス版の製造方法 Expired JPS6037193B2 (ja)

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JP710178A JPS6037193B2 (ja) 1978-01-25 1978-01-25 合成樹脂レ−ス製造用金型兼エンボス版の製造方法

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Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS54100461A JPS54100461A (en) 1979-08-08
JPS6037193B2 true JPS6037193B2 (ja) 1985-08-24

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