JPS6037259U - 光結合半導体装置 - Google Patents

光結合半導体装置

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JPS6037259U
JPS6037259U JP13087883U JP13087883U JPS6037259U JP S6037259 U JPS6037259 U JP S6037259U JP 13087883 U JP13087883 U JP 13087883U JP 13087883 U JP13087883 U JP 13087883U JP S6037259 U JPS6037259 U JP S6037259U
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JP
Japan
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light
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semiconductor device
receiving
emitting element
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弘 伊藤
出口 肇
天野 等
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Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来装置の断面図、第2図は本考案による一実
施例の断面図、第3図は同実施例の要部平面図、第4図
は同実施例の動作を説明するための原理図である。 7:受光素子、7a:受光素子のエツジ、11:発光素
子、15:プリコート樹脂、16:外周樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 受光素子の受光面積より小さいチップサイズで、且つ受
    光面上に絶縁層を介して積層された発光素子と、該発光
    素子を搭載した受光素子面上を覆い、且つ受光素子チッ
    プのエツジにほぼ一致させて受光素子面上を半球状にプ
    リコートする透光性樹脂と、該透光性樹脂の外周を覆っ
    て境界面で発光素子の発光光線を受光素子側に反射させ
    るモールド樹脂とを備えてなることを特徴とする光結合
    半導体装置。
JP13087883U 1983-08-22 1983-08-22 光結合半導体装置 Granted JPS6037259U (ja)

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JPS6037259U true JPS6037259U (ja) 1985-03-14
JPH0220854Y2 JPH0220854Y2 (ja) 1990-06-06

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006220240A (ja) * 2005-02-14 2006-08-24 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 極低温超高速転がり軸受

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JPH0220854Y2 (ja) 1990-06-06

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