JPH0367461U - - Google Patents

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JPH0367461U
JPH0367461U JP1989128382U JP12838289U JPH0367461U JP H0367461 U JPH0367461 U JP H0367461U JP 1989128382 U JP1989128382 U JP 1989128382U JP 12838289 U JP12838289 U JP 12838289U JP H0367461 U JPH0367461 U JP H0367461U
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light emitting
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の具体的な一実施例に係るＬＥ
Ｄ及びその光路を示した縦断面図。第２図は第１
図のＬＥＤで基台が成形され、発光チツプが接合
されたリードフレームを示した縦断面図。第３図
は従来のＬＥＤのリードフレームを示した斜視図
。第４図は第３図のリードフレームに発光チツプ
が接合された状態を示した部分縦断面図。第５図
は従来の他のＬＥＤを示した縦断面図である。 １０……発光ダイオード（ＬＥＤ）、１１，１
６……リード部材、１３，１８……平坦部、１９
……レンズ部材、２０……リードフレーム、２１
……基台、２８……発光チツプ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 光を放射する発光チツプがリードフレームに接
    合され樹脂成形された発光ダイオードにおいて、 前記リードフレームに形成され、前記発光チツ
    プが接合される平面である平坦部と、 前記平坦部に接合される前記発光チツプの端面
    の周囲で該平坦部から外側に前記発光ダイオード
    の外形寸法まで傾斜し、前記発光チツプから放射
    された光を前面に反射させるように前記リードフ
    レームに樹脂成形された基台と、 前記基台が形成され、前記発光チツプが前記リ
    ードフレームに接合された後、前記基台上でその
    外形寸法と同じに樹脂成形されたレンズ部材と を備えたことを特徴とする発光ダイオード。
JP1989128382U 1989-10-31 1989-10-31 発光ダイオード Expired - Fee Related JP2519504Y2 (ja)

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