JPH04237585A - レーザ切断装置およびレーザ切断方法 - Google Patents
レーザ切断装置およびレーザ切断方法Info
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- JPH04237585A JPH04237585A JP3006415A JP641591A JPH04237585A JP H04237585 A JPH04237585 A JP H04237585A JP 3006415 A JP3006415 A JP 3006415A JP 641591 A JP641591 A JP 641591A JP H04237585 A JPH04237585 A JP H04237585A
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- laser beam
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- laser
- cutting device
- laser cutting
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ切断装置および
レーザ切断方法に関し、特に、ストレートな切断面を形
成することのできるレーザ切断装置およびレーザ切断方
法に関するものである。
レーザ切断方法に関し、特に、ストレートな切断面を形
成することのできるレーザ切断装置およびレーザ切断方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レーザ光を利用した加工としては、切断
・穴開け・溶接などの加工が、機械、電子、半導体の多
方面の分野で利用されている。特に、レーザ加工装置に
よる、薄板の高精度な切断加工は、広く普及している。 従来のレーザ切断装置の構成およびその要部である加工
ヘッドの光学系の各々の構成を、図４および図５を参照
して説明する。図４において、１はレーザ光を出力する
レーザ発振器、２はワーク、３は、ワーク２を搭載する
ＸＹテーブルで、Ｘ方向およびＹ方向に移動自在である
。レーザ発振器１にはヘッド４が付設される。５は、ワ
ーク２に臨むように配設されたノズルである。ノズル５
の先部からワーク２に向かって、加工用のレーザ光が出
射される。６は、レーザ発振器１を上下方向（Ｚ軸方向
）に移動させるＺテーブルである。レーザ発振器１での
レーザ発振出力は、電源７から供給される。８はコント
ローラであり、このコントローラ８により、ＸＹテーブ
ル３の水平面内（Ｘ軸方向とＹ軸方向）の移動動作、Ｚ
テーブル６の上下方向の移動動作、レーザ発振器１の発
振動作などを、自動または手動で制御することができる
。図５において、レーザ発振器１からヘッド４に対し、
レーザ光９が与えられる。ヘッド４の内部の光学系には
、ベンディングミラー１０が設けられ、レーザ光９をワ
ーク２の方向に誘導する。また、ワーク２の直前には、
前記ノズル５とその内部に配置される集光レンズ１１と
が配設される。ノズル５にはアシストガス供給口１２が
設けられる。集光レンズ１１によりレーザ光９は集光さ
れ、ワーク２の加工面で、切断を可能にする所要のエネ
ルギ密度を有するように、充分に集光される。集光レン
ズ１１で集光されたレーザ光は、ノズル５の先部から外
部に出力され、ワーク２に照射される。供給口１２で供
給されたアシストガスは、ノズル５の先部から、レーザ
光と共に、同軸的に吹き出される。上記の構成において
、レーザ切断は次のように行われる。集光レンズ１１に
よって集光されたレーザ光に関し、集光レンズ１１の焦
点の位置Ａが、ワーク２の加工面に来るように位置設定
を行う。この焦点の位置設定では、Ｚテーブル６を動作
させ、上下方向の位置関係を調整することにより行う。 位置設定を行った後、コントローラ８の制御の下で、ア
シストガスを供給し、レーザ発振器１を発振動作させ、
切断を行うためのレーザ光をワーク２に照射する。ワー
ク２において、所望の切断を行うためには、切断予定の
部分に沿ってレーザ光を移動させる必要がある。そこで
、コントローラ８の制御の下で、ＸＹテーブル３を所要
の軌跡で移動させて、前記の切断を行う。切断加工では
、充分な熱エネルギになるまで集光されたレーザ光が熱
源となってワーク２の表面を溶融する。この溶融は、表
面から順次に深さ方向に向かって進行し、やがて貫通し
、ワーク２の切断が行われる。
・穴開け・溶接などの加工が、機械、電子、半導体の多
方面の分野で利用されている。特に、レーザ加工装置に
よる、薄板の高精度な切断加工は、広く普及している。 従来のレーザ切断装置の構成およびその要部である加工
ヘッドの光学系の各々の構成を、図４および図５を参照
して説明する。図４において、１はレーザ光を出力する
レーザ発振器、２はワーク、３は、ワーク２を搭載する
ＸＹテーブルで、Ｘ方向およびＹ方向に移動自在である
。レーザ発振器１にはヘッド４が付設される。５は、ワ
ーク２に臨むように配設されたノズルである。ノズル５
の先部からワーク２に向かって、加工用のレーザ光が出
射される。６は、レーザ発振器１を上下方向（Ｚ軸方向
）に移動させるＺテーブルである。レーザ発振器１での
レーザ発振出力は、電源７から供給される。８はコント
ローラであり、このコントローラ８により、ＸＹテーブ
ル３の水平面内（Ｘ軸方向とＹ軸方向）の移動動作、Ｚ
テーブル６の上下方向の移動動作、レーザ発振器１の発
振動作などを、自動または手動で制御することができる
。図５において、レーザ発振器１からヘッド４に対し、
レーザ光９が与えられる。ヘッド４の内部の光学系には
、ベンディングミラー１０が設けられ、レーザ光９をワ
ーク２の方向に誘導する。また、ワーク２の直前には、
前記ノズル５とその内部に配置される集光レンズ１１と
が配設される。ノズル５にはアシストガス供給口１２が
設けられる。集光レンズ１１によりレーザ光９は集光さ
れ、ワーク２の加工面で、切断を可能にする所要のエネ
ルギ密度を有するように、充分に集光される。集光レン
ズ１１で集光されたレーザ光は、ノズル５の先部から外
部に出力され、ワーク２に照射される。供給口１２で供
給されたアシストガスは、ノズル５の先部から、レーザ
光と共に、同軸的に吹き出される。上記の構成において
、レーザ切断は次のように行われる。集光レンズ１１に
よって集光されたレーザ光に関し、集光レンズ１１の焦
点の位置Ａが、ワーク２の加工面に来るように位置設定
を行う。この焦点の位置設定では、Ｚテーブル６を動作
させ、上下方向の位置関係を調整することにより行う。 位置設定を行った後、コントローラ８の制御の下で、ア
シストガスを供給し、レーザ発振器１を発振動作させ、
切断を行うためのレーザ光をワーク２に照射する。ワー
ク２において、所望の切断を行うためには、切断予定の
部分に沿ってレーザ光を移動させる必要がある。そこで
、コントローラ８の制御の下で、ＸＹテーブル３を所要
の軌跡で移動させて、前記の切断を行う。切断加工では
、充分な熱エネルギになるまで集光されたレーザ光が熱
源となってワーク２の表面を溶融する。この溶融は、表
面から順次に深さ方向に向かって進行し、やがて貫通し
、ワーク２の切断が行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のレーザ
切断装置による切断方法では、ワーク２の表面が熱源と
なり、その熱で溶融を行い、その溶融が次第に進み、最
終的に切断が完了する、したがって、その切断で形成さ
れる断面は、図６（Ａ）に示すように、表面で大きな幅
を有し、裏面では小さな幅を有し、全体としてテーパ形
状を有する。このように切断断面がテーパ形状を有する
と、切断されたワーク２について、その表面と裏面とで
寸法が異なり、製品として規格不一致という不具合が発
生する。レーザ切断装置として、切断の結果、得られる
製品の品質が高精度になるためには、テーパ状の断面で
はなく、図６（Ｂ）に示す如くストレートな断面にする
ことが必要である。本発明の目的は、上記の問題に鑑み
、ワークにおける切断部の断面をストレートな断面にし
、もって高精度な切断を行えることを企図したレーザ切
断装置およびレーザ切断方法を提供することにある。
切断装置による切断方法では、ワーク２の表面が熱源と
なり、その熱で溶融を行い、その溶融が次第に進み、最
終的に切断が完了する、したがって、その切断で形成さ
れる断面は、図６（Ａ）に示すように、表面で大きな幅
を有し、裏面では小さな幅を有し、全体としてテーパ形
状を有する。このように切断断面がテーパ形状を有する
と、切断されたワーク２について、その表面と裏面とで
寸法が異なり、製品として規格不一致という不具合が発
生する。レーザ切断装置として、切断の結果、得られる
製品の品質が高精度になるためには、テーパ状の断面で
はなく、図６（Ｂ）に示す如くストレートな断面にする
ことが必要である。本発明の目的は、上記の問題に鑑み
、ワークにおける切断部の断面をストレートな断面にし
、もって高精度な切断を行えることを企図したレーザ切
断装置およびレーザ切断方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係るレーザ切断
装置は、レーザ発振器と、ワークを載置し、ワークを移
動させる移動テーブルと、レーザ発振器から出力された
レーザ光をワークに誘導する誘導手段と、ワークに照射
されるレーザ光を集光させる集光レンズと、誘導手段に
よるレーザ光のワークへの照射および移動テーブルの移
動を制御する制御手段を備え、レーザ光を集光させてワ
ークに照射し、ワークを切断するレーザ切断装置におい
て、誘導手段における、ワークの加工面の直前の箇所に
、ワークに照射されるレーザ光を歳差運動させる回転機
構を設けたことを特徴とする。前記の構成において、レ
ーザ光を歳差運動させる回転機構は、集光レンズの手前
の位置で、回転自在に配設された回転体と、この回転体
に取り付けられ、レーザ光の光軸を所定距離だけ平行に
移動させるシフト手段と、回転体を回転させる駆動装置
とからなることを特徴とする。前記の構成において、前
記シフト手段は、傾斜した姿勢でレーザ光の光路上に配
置されたビームパラレルであることを特徴とする。前記
の構成において、前記シフト手段は、２つのプリズムま
たはミラーで構成されることを特徴とする。本発明に係
るレーザ切断方法は、レーザ発振器から出力されたレー
ザ光を誘導し、集光レンズでレーザ光を集光させ、移動
テーブル上のワークに照射すると共に、ワークを移動テ
ーブルで移動させてワークを切断するようにしたレーザ
切断方法において、ワークに照射されるレーザ光は、歳
差運動で回転しながらワークに与えられることを特徴と
する。
装置は、レーザ発振器と、ワークを載置し、ワークを移
動させる移動テーブルと、レーザ発振器から出力された
レーザ光をワークに誘導する誘導手段と、ワークに照射
されるレーザ光を集光させる集光レンズと、誘導手段に
よるレーザ光のワークへの照射および移動テーブルの移
動を制御する制御手段を備え、レーザ光を集光させてワ
ークに照射し、ワークを切断するレーザ切断装置におい
て、誘導手段における、ワークの加工面の直前の箇所に
、ワークに照射されるレーザ光を歳差運動させる回転機
構を設けたことを特徴とする。前記の構成において、レ
ーザ光を歳差運動させる回転機構は、集光レンズの手前
の位置で、回転自在に配設された回転体と、この回転体
に取り付けられ、レーザ光の光軸を所定距離だけ平行に
移動させるシフト手段と、回転体を回転させる駆動装置
とからなることを特徴とする。前記の構成において、前
記シフト手段は、傾斜した姿勢でレーザ光の光路上に配
置されたビームパラレルであることを特徴とする。前記
の構成において、前記シフト手段は、２つのプリズムま
たはミラーで構成されることを特徴とする。本発明に係
るレーザ切断方法は、レーザ発振器から出力されたレー
ザ光を誘導し、集光レンズでレーザ光を集光させ、移動
テーブル上のワークに照射すると共に、ワークを移動テ
ーブルで移動させてワークを切断するようにしたレーザ
切断方法において、ワークに照射されるレーザ光は、歳
差運動で回転しながらワークに与えられることを特徴と
する。
【０００５】
【作用】本発明によるレーザ切断装置では、レーザ発振
器から出力されたレーザ光をワークに照射するに当たり
、回転機構で、当該レーザ光に歳差運動を行わせて照射
するようにしたため、その回転運動により、ストレート
な切断断面を生じるレーザ切断を行うことができる。 照射部において、レーザ光に、かかる歳差運動を行わせ
るには、レーザ光を、集光レンズの手前で、光軸に平行
に所要の距離だけシフトさせる必要があり、これによっ
て、レーザ光が、ワークの表面に対して所定角度で傾斜
した状態で照射させる。歳差運動を生じるための回転機
構としては、レーザ光を所定距離平行にシフトさせるシ
フト手段が用いられ、具体的には、ビームパラレルや、
２個のプリズムまたは２枚のミラーを使用する。
器から出力されたレーザ光をワークに照射するに当たり
、回転機構で、当該レーザ光に歳差運動を行わせて照射
するようにしたため、その回転運動により、ストレート
な切断断面を生じるレーザ切断を行うことができる。 照射部において、レーザ光に、かかる歳差運動を行わせ
るには、レーザ光を、集光レンズの手前で、光軸に平行
に所要の距離だけシフトさせる必要があり、これによっ
て、レーザ光が、ワークの表面に対して所定角度で傾斜
した状態で照射させる。歳差運動を生じるための回転機
構としては、レーザ光を所定距離平行にシフトさせるシ
フト手段が用いられ、具体的には、ビームパラレルや、
２個のプリズムまたは２枚のミラーを使用する。
【０００６】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図１〜図３に基づ
いて説明する。図１は本発明に係るレーザ切断装置の第
１実施例の要部構成を示す断面図、図２はレーザ光の歳
差運動を示す図、図３は第２実施例の図１と同様な図で
ある。なお、各図において図４および図５で説明した要
素と同一の要素には同一の符号を付している。図１にお
いて、レーザ発振器１の出力部に配設されたヘッド４の
下部の位置であって、ベンディングミラー１０と集光レ
ンズ１１との間にビームパラレル１３が配設される。ビ
ームパラレル１３は、その上面１３ａに入射されたレー
ザ光９を、その光線の平行状態を保持したまま、下面１
３ｂに移動させる機能を有する。ビームパラレル１３は
、回転支持体１４，１５で回転自在に取り付けられたド
ラム１６において、このドラム１６の回転軸１４に対し
て傾斜させて固設されている。かかる構成において、ド
ラム１６の回転軸１７は、その上側のレーザ光９の光軸
９Ａと一致している。１８はドラム１６を回転させるた
めのモータであり、このモータ１８の出力軸に固定され
たプーリ１９と、ドラム１６の外周囲との間には、ベル
ト２０が掛けられている。この動力伝達機構によって、
モータ１８が回転動作を行うと、ドラム１６は回転され
る。その結果、ドラム１６と一体となったビームパラレ
ル１３が回転され、回転軸１７の回りに歳差運動を行う
。ここで、歳差運動とは、すりこぎ状の円錐回転運動の
ことをいう。上記の構成が、図４で説明した構成に追加
される。ワーク２の加工面では、レーザ光９は、１１で
集光レンズで集光され、ほぼ表面の位置で、集光するよ
うに照射される。その他の構成については、前述した図
４および図５で説明した構成と同じである。上記構成に
おける作用について説明する。ベンディングミラー１０
でワークの方向に進路を変えられたレーザ光は、一点鎖
線上を進み、ビームパラレル１３の上面１３ａに入射さ
れる。ビームパラレル１３に入射したレーザ光は、屈折
して伝播し、ビームパラレル１３の下面１３ｂから出射
するとき、再度屈折を行う。このときビームパラレル１
３では、入射面の上面と出射面の下面とが平行であるた
め、ビームパラレル１３から出射するレーザ光は、平行
に移動する。すなわち、図１の一点鎖線で示される光軸
９Ａに平行で、かつεだけ右側にシフトする。さらに、
集光レンズ１１を通過したレーザ光は、集光レンズ１１
の焦点位置に集光される。この場合のレーザ光では、一
点鎖線に従って進行した場合と比較すると、θだけ傾斜
した状態でワーク２の表面に照射される。モータ１８が
回転動作し、ドラム１６が回転し、ビームパラレル１３
が回転すると、レーザ光は集光位置Ａを中心に、図２に
示すように、歳差運動で回転しながら照射を行う。上記
の如く、ワーク２の加工表面におけるレーザ光９の照射
方向を、図６（Ａ）に示すテーパ状の角度に相当する分
だけ傾斜させ、任意に定めることのできる特定な回転軸
の回りにおいて、傾斜したレーザ光を回転させれば、図
６（Ｂ）に示す如きストレート状の切断断面を形成する
切断加工が可能となる。また、切断を行うためには切断
予定線に沿ってレーザ光を移動させる必要がある。その
ためにＸＹテーブル３を移動させたとき、切断部のある
部分については、切断部の両壁面にレーザ光が照射され
ない箇所が生じるおそれがある。このような場合には、
ＸＹテーブル３の移動速度に対して、ビームパラレル１
３を十分に速い回転速度で回転させれば、この問題は解
消することができる。
いて説明する。図１は本発明に係るレーザ切断装置の第
１実施例の要部構成を示す断面図、図２はレーザ光の歳
差運動を示す図、図３は第２実施例の図１と同様な図で
ある。なお、各図において図４および図５で説明した要
素と同一の要素には同一の符号を付している。図１にお
いて、レーザ発振器１の出力部に配設されたヘッド４の
下部の位置であって、ベンディングミラー１０と集光レ
ンズ１１との間にビームパラレル１３が配設される。ビ
ームパラレル１３は、その上面１３ａに入射されたレー
ザ光９を、その光線の平行状態を保持したまま、下面１
３ｂに移動させる機能を有する。ビームパラレル１３は
、回転支持体１４，１５で回転自在に取り付けられたド
ラム１６において、このドラム１６の回転軸１４に対し
て傾斜させて固設されている。かかる構成において、ド
ラム１６の回転軸１７は、その上側のレーザ光９の光軸
９Ａと一致している。１８はドラム１６を回転させるた
めのモータであり、このモータ１８の出力軸に固定され
たプーリ１９と、ドラム１６の外周囲との間には、ベル
ト２０が掛けられている。この動力伝達機構によって、
モータ１８が回転動作を行うと、ドラム１６は回転され
る。その結果、ドラム１６と一体となったビームパラレ
ル１３が回転され、回転軸１７の回りに歳差運動を行う
。ここで、歳差運動とは、すりこぎ状の円錐回転運動の
ことをいう。上記の構成が、図４で説明した構成に追加
される。ワーク２の加工面では、レーザ光９は、１１で
集光レンズで集光され、ほぼ表面の位置で、集光するよ
うに照射される。その他の構成については、前述した図
４および図５で説明した構成と同じである。上記構成に
おける作用について説明する。ベンディングミラー１０
でワークの方向に進路を変えられたレーザ光は、一点鎖
線上を進み、ビームパラレル１３の上面１３ａに入射さ
れる。ビームパラレル１３に入射したレーザ光は、屈折
して伝播し、ビームパラレル１３の下面１３ｂから出射
するとき、再度屈折を行う。このときビームパラレル１
３では、入射面の上面と出射面の下面とが平行であるた
め、ビームパラレル１３から出射するレーザ光は、平行
に移動する。すなわち、図１の一点鎖線で示される光軸
９Ａに平行で、かつεだけ右側にシフトする。さらに、
集光レンズ１１を通過したレーザ光は、集光レンズ１１
の焦点位置に集光される。この場合のレーザ光では、一
点鎖線に従って進行した場合と比較すると、θだけ傾斜
した状態でワーク２の表面に照射される。モータ１８が
回転動作し、ドラム１６が回転し、ビームパラレル１３
が回転すると、レーザ光は集光位置Ａを中心に、図２に
示すように、歳差運動で回転しながら照射を行う。上記
の如く、ワーク２の加工表面におけるレーザ光９の照射
方向を、図６（Ａ）に示すテーパ状の角度に相当する分
だけ傾斜させ、任意に定めることのできる特定な回転軸
の回りにおいて、傾斜したレーザ光を回転させれば、図
６（Ｂ）に示す如きストレート状の切断断面を形成する
切断加工が可能となる。また、切断を行うためには切断
予定線に沿ってレーザ光を移動させる必要がある。その
ためにＸＹテーブル３を移動させたとき、切断部のある
部分については、切断部の両壁面にレーザ光が照射され
ない箇所が生じるおそれがある。このような場合には、
ＸＹテーブル３の移動速度に対して、ビームパラレル１
３を十分に速い回転速度で回転させれば、この問題は解
消することができる。
【０００７】前記において、ワーク２の表面に集光レン
ズ１１の焦点位置設定、モータ１８の回転、これに伴う
レーザ光のワーク表面における歳差運動（円錐回転運動
）、ＸＹテーブル３の移動、という手順で、切断加工を
行うと、テーパの生じないストレートな切断断面を有す
る高品質のレーザ切断加工を行うことができる。上記の
一連の手順は、コントローラ８の制御の下で実行される
。
ズ１１の焦点位置設定、モータ１８の回転、これに伴う
レーザ光のワーク表面における歳差運動（円錐回転運動
）、ＸＹテーブル３の移動、という手順で、切断加工を
行うと、テーパの生じないストレートな切断断面を有す
る高品質のレーザ切断加工を行うことができる。上記の
一連の手順は、コントローラ８の制御の下で実行される
。
【０００８】レーザ光９を、ワーク２の表面で入射させ
るとき、前記の如く傾斜させる他の構成としては、図３
に示すようにすることができる。この実施例によれば、
ビームパラレル１３の代わりに、２つのプリズム２１，
２２（または２枚のミラー）を用いている。これらのプ
リズム２１，２２は、ビームパラレル１３の場合と同様
に、ドラム１６に固定されており、その他の構成につい
ても、前記実施例で説明した構成と同じである。
るとき、前記の如く傾斜させる他の構成としては、図３
に示すようにすることができる。この実施例によれば、
ビームパラレル１３の代わりに、２つのプリズム２１，
２２（または２枚のミラー）を用いている。これらのプ
リズム２１，２２は、ビームパラレル１３の場合と同様
に、ドラム１６に固定されており、その他の構成につい
ても、前記実施例で説明した構成と同じである。
【０００９】以上の実施例では、レーザ光による切断を
中心に説明したが、ワークの加工面でレーザ光を歳差運
動させる加工は、孔開け等のその他の加工でも応用する
ことができるのは、勿論である。
中心に説明したが、ワークの加工面でレーザ光を歳差運
動させる加工は、孔開け等のその他の加工でも応用する
ことができるのは、勿論である。
【００１０】また、ワーク２の加工面の手前の位置で、
レーザ光は適当な角度だけ傾斜されるが、この傾斜角を
大きくすることにより、逆テーパ形状の孔の形成、ある
いは逆テーパ形状の切断断面を有する切断を行うことも
可能である。
レーザ光は適当な角度だけ傾斜されるが、この傾斜角を
大きくすることにより、逆テーパ形状の孔の形成、ある
いは逆テーパ形状の切断断面を有する切断を行うことも
可能である。
【００１１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、レーザ切断装置において、テーパー切断断面が
生じない高精度な切断を行うことができる。
よれば、レーザ切断装置において、テーパー切断断面が
生じない高精度な切断を行うことができる。
【図１】本発明に係るレーザ切断装置の第１実施例の要
部構成を示す断面図である。
部構成を示す断面図である。
【図２】レーザ光の歳差運動を示す図である。
【図３】第２実施例について、図１と同様な図である。
【図４】レーザ切断装置の全体構成を示したシステム構
成図である。
成図である。
【図５】従来の加工ヘッドの構成図である。
【図６】レーザ切断によって形成される断面の形状を説
明するための図である。
明するための図である。
１ レーザ発振器
２ ワーク
３ ＸＹテーブル
４ ヘッド
５ ノズル
６ Ｚテーブル
７ 電源
８ コントローラ
９ レーザ光
１０ ベンディングミラー１１
集光レンズ １３ ビームパラレル１６
ドラム １８ モータ
集光レンズ １３ ビームパラレル１６
ドラム １８ モータ
Claims (5)
- 【請求項１】 レーザ発振器と、ワークを載置し、前
記ワークを移動させる移動テーブルと、前記レーザ発振
器から出力されたレーザ光を前記ワークに誘導する誘導
手段と、前記ワークに照射される前記レーザ光を集光さ
せる集光レンズと、前記誘導手段によるレーザ光のワー
クへの照射および前記移動テーブルの移動を制御する制
御手段を備え、前記レーザ光を集光させてワークに照射
し、ワークを切断するレーザ切断装置において、前記誘
導手段における、前記ワークの加工面の直前の箇所に、
前記ワークに照射される前記レーザ光を歳差運動させる
回転機構を設けたことを特徴とするレーザ切断装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のレーザ切断装置におい
て、レーザ光を歳差運動させる前記回転機構は、前記集
光レンズの手前の位置で、回転自在に配設された回転体
と、この回転体に取り付けられ、前記レーザ光の光軸を
所定距離だけ平行に移動させるシフト手段と、前記回転
体を回転させる駆動装置とからなることを特徴とするレ
ーザ切断装置。 - 【請求項３】 請求項２記載のレーザ切断装置におい
て、前記シフト手段は、傾斜した姿勢で前記レーザ光の
光路上に配置されたビームパラレルであることを特徴と
するレーザ切断装置。 - 【請求項４】 請求項２記載のレーザ切断装置におい
て、前記シフト手段は、２つのプリズムまたはミラーで
構成されることを特徴とするレーザ切断装置。 - 【請求項５】 レーザ発振器から出力されたレーザ光
を誘導し、集光レンズで前記レーザ光を集光させ、移動
テーブル上のワークに照射すると共に、ワークを移動テ
ーブルで移動させてワークを切断するようにしたレーザ
切断方法において、前記ワークに照射されるレーザ光は
、歳差運動で回転しながらワークに与えられることを特
徴とするレーザ切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3006415A JPH04237585A (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | レーザ切断装置およびレーザ切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3006415A JPH04237585A (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | レーザ切断装置およびレーザ切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04237585A true JPH04237585A (ja) | 1992-08-26 |
Family
ID=11637740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3006415A Pending JPH04237585A (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | レーザ切断装置およびレーザ切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04237585A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100442100C (zh) * | 2005-07-14 | 2008-12-10 | 上海交通大学 | 基于物镜旋转的环形激光轨迹实现方法 |
| US7772520B2 (en) * | 2005-07-08 | 2010-08-10 | Climax Molybdenum Company | Hand-held laser cutting apparatus and method using same |
| JP2016002585A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-01-12 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
| JP2020104167A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザー加工装置およびビームローテータユニット |
| CN112743241A (zh) * | 2021-01-05 | 2021-05-04 | 山东金威刻激光科技有限公司 | 一种铝单板开卷下料全自动激光加工生产线 |
-
1991
- 1991-01-23 JP JP3006415A patent/JPH04237585A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7772520B2 (en) * | 2005-07-08 | 2010-08-10 | Climax Molybdenum Company | Hand-held laser cutting apparatus and method using same |
| CN100442100C (zh) * | 2005-07-14 | 2008-12-10 | 上海交通大学 | 基于物镜旋转的环形激光轨迹实现方法 |
| JP2016002585A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-01-12 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
| JP2020104167A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザー加工装置およびビームローテータユニット |
| CN112743241A (zh) * | 2021-01-05 | 2021-05-04 | 山东金威刻激光科技有限公司 | 一种铝单板开卷下料全自动激光加工生产线 |
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