JPS6038113A - ダイシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はダイシング装置に関し、特に半導体製造装置と
して半導体ウェーハをベレットに切断または切削するた
めのダイシング装置に関するものであるっ 〔背景技術〕 一般に半導体装置の製造に際しては、多数の素子パター
ンを形成した半導体ウェーハを素子ベレットに切断分離
するだめのダイシング工程が必要とされる。このダイシ
ング工程においては、所謂スクライビングのようにウェ
ーハの全厚さの半分にまで切込みを入れ後にこれを折り
割って分離するハーフダイシング方式が０１４われてい
るが、一方ではウェーハの全厚さにわたって切断を行な
うフルダイシング方式も利用されている（例えば特開点
４８−５８７７１号公報参照）。

ところで、このフルダイシングにあっては、ウェーハを
完全切断してしまうため、切断された各ベレットがばら
ばらにならぬようにウェーハの下側に粘着テープを敷設
し、これにウェーハを粘着固定する方式がとられている
。この場合、切断後にベレットを粘着テープから外し易
いように粘着テープの粘着度はそれ程強いものを使用し
ておらず、またウェーハは粘着テープの裏面側における
真空吸着によってダイシングテーブル上に支持されるよ
うになっている。

したがって、このような支持状態のウェーッ・をフルダ
イシングすると、グイシングツ−（ブレード）の高速回
転に伴なう振動が切断されつつあるペレットに伝わると
、ペレットは真空吸着、粘着度の弱い粘着テープによる
支持のみであるため極めて簡単に振動され、この振動に
よってペレット側面（特に下側縁）がダイシングソーと
干渉し。

ペレット側面に傷や欠けが発生する。このような傷や欠
けは、後工程におけるペレットボンデイン。

グな良好に行ない得ない原因になると共に、著しいとき
にはペレット表面の素子回路を破損することもある。

〔発明の目的〕 本発明の目的は試料を完全切断あるいはほとんど切削し
ても切断面に傷や欠けが発生することのないダイシング
装置を提供することにある。

また本発明の目的は完全切断あるいははとんど切削され
たペレット側面の傷や欠けを防止することができるダイ
シング装置を提供することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は１
本明細書の記述および添付図面からあきらかＫなるであ
ろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、真空吸着支持した試料の上面を大気圧以上に
加圧し得るよう構成することにより、完全切断あるいは
ほとんど切削される試料の支持力を増大し、これにより
切断あるいは切削時における試料の振動およびダイシン
グ用ブレードとの干渉を防止して傷や欠けの発生を防止
するものである。

〔実施例〕

第１図は本発明のダイシング装置を半導体ウェ・−ハの
ダイシング装置に適用した実施例であり、第２図にその
詳細を示している。図において、１は試料、即ち切断対
象としての半導体ウェーハであり、その表面には多数の
素子パターンを桝目状に形成しており、このパターンの
スクライプラインに沿ってこれを切断すれば多数個の素
子ペレット（チップ）が得られるようになっている。２
はこのウェー／）１を支持するだめのキャリア治具であ
り、全体を円環状に形成すると共にその下面には比較的
に粘着度の高い粘着テープ３を上向きに貼り、かつこの
上面には粘着度の低い粘着テープ４を上向きに貼った上
でウェーハ１の下面な貼着支持している。そして、この
キャリア治具２はダイシングテーブル５上に支持される
。

前記ダイシングテーブル５は図外の駆動機構によってＸ
方向に連続移動できると共に、Ｙ方向にはステップ移動
できまた２方向にも移動できる。

そして、その上面には複数本の凹溝６を形成し。

との凹溝６を通路７を介して真空源（図示せず）に連通
ずることにより、ダイシングテーブル５上に載置された
キャリア治具２およびこれに支持されたウェーハ１をテ
ーブル面に真空吸着することができる。

一方、前記ダイシングテーブル５の一側上にはテーブル
５の移動忙より相対移動される回転ブレードからなるダ
イシングソー８が支持されて高速回転可能に構成され、
これにはノズル９から清浄水が供給されるようになって
いる。そして、このダイシングソー８を含めて前記テー
ブル５を包囲するようにカバーｌＯを被冠して全体を気
密に近いチャンバ１１として構成する。更に、このカバ
ー１０の上部には開口１２を設け、管路１３を通して空
気圧源１４に接続している。図中、１５は補助支持爪で
ある。

以上の構成によれば、ダイシングテーブル５を２方向お
よびＸ方向にシーケンス動作子ればつ工−ハｌをＸ方向
に切断でき１合わせてＹ方向に動作すればＸ方向の多数
本の切断溝を形成する。次いでテーブル５全体を９０度
向回転て同様の切断を行なえば、ウェーハを各ペレット
単位に切断分離することができる。このとき、切断は粘
着テーグ４に切り込まれる程度の深″さであり、ウェー
ハ１は完全に切断される。

このような切断動作の間、ウェーハｌはキャリア治具２
や粘着テニプ３，４と共にテ・−プル５上に真空吸着さ
れているが、これと同時にチャンバ１１内に供給された
空気圧Ｐがウェーハ１の上面に加えられる。このため、
ウェーハ１の上下面における差圧は同曲が大気圧のこれ
までの場合よりも格段に大きくなり、ウェーハ１はテー
ブル５上に強い力で押圧される。したがって、ウェーッ
ーの切断が進行してウェーハが各ペレットに完全切断さ
れる状態となっても、各ペレットは前述の差圧によって
強固な支持が持続される。これによりダイシングソー８
の振動がウェーハ１ないしペレットに伝達されてもペレ
ットが共に振動されることは抑止でき、ペレット側面と
ダイシングソーとの干渉を防止して傷や欠けの発生を防
止することができるのである。

なお、チャンバ１１内の圧力は粘着テープ３゜４の粘着
度や、真空吸着の真空度、更にはクエーへの厚さや切断
寸法等により適宜変化調節する。

〔効　果〕

（１）　試料をテーブル上に真空吸着支持する一方試料
上面を加圧してテーブルへの支持力を増大しているので
、試料に振動が伝えられても試料の振動を抑止でき、試
料とダイシング用ブレードとの干渉を防止して傷や欠け
の発生を防止できる。

（２）試料上面を空気圧によって加圧しているので。

試料上面には何等部材を接触させる必要はなく。

試料としてのウェーハ表面に形成した回路を損傷するこ
とはない。

（３１試料ないしダイシング用ブレードをカバーで被っ
てチャンバを形成し、このチャンバ内に空気圧を加える
構成であるため、既存の装置に一部構成を付加するだけ
でよく、極めて簡単に構成できる。

（４１ウェーハからペレットを切断あるいは切削形成す
る際に、べＶット側面の傷、欠けを防止できるので、後
工程におけるベレットボンディングを良好に行ない得る
と共にペレット表面の回路の損傷を防止でき１品質、信
頼性を向上できる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが１本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、試料上面の
加圧には清浄水を噴射させた水圧を利用してもよく、こ
の場合にはカバーは不要である。また、試料表面上に空
気等のガスを吹きつけることにより加圧するようにして
も良い。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体ウェーハのダ
イシング装置に適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく。

他の分野における精密加工用の薄板切断装置に適用する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の全体構成図。 第２図は一部の拡大破断斜視図である。 １・・・ウェーハ（試料）、２・・・Φヤリ子治具。３
゜４・・・粘着テープ、５・・・ダイシングテーブル、
６・・・凹溝、８・・・ダイクングツ−（ダイシング用
プレー）’）、１０・・・カバー、１１・・・チャンバ
、１４・・・空気圧源。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、試料を支持するテーブルと、このテーブルに対して
   相対移動して試料を切断または切削するダイシング用ブ
   レードとを備え、前記テーブルには試料を真空吸着する
   凹溝を形成する一方、テーブル上の試料上面を加圧する
   手段を設けたことを特徴とするダイシング装置。 ２、加圧する手段は、少なくとも試料やテーブルを含む
   ように被冠したカバー内に＠成されたチャンバに供給さ
   れる空気圧である特許請求の範囲第１項記載のダイシン
   グ装置。 ３、試料としての半導体ウェーハは、キャリア治具に貼
   られた粘着テープ上九貼着されて前記テーブル上に真空
   吸着支持されてなる特許請求の範囲第１項又は第２項記
   載のダイシング装置。