JPS6038112A - ダイシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は切断技術に関し、特に半導体製造装置として半
導体ウェーハをベレットに切断するためのダイシング技
術に関するものである。

〔背景技術〕

一般に半導体装置の製造に際しては、多数の素子パター
ンを形成した半導体ウェーハな素子ベレットに切断分離
するためのダイシング工程が必要とされる。このダイシ
ング工程においては、所印スクライビングのようにウェ
ーハの全厚さの半分にまで切込みを入れ後にこれを折り
割って分離するハーフダイシング方式が使われているが
、一方ではウェーハの全厚さにわたって切断を行なうフ
ルダイシング方式も利用されている（例えば特開昭４８
−５８７７１号公報参照）。

ところで、このフルダイシングにあっては、ウェーハを
完全切断してしまうため、切断された各ベレットがばら
ばらにならぬようにウェーハの下側に粘着テープを敷設
し、これにウェーハを粘着固定する方式がとられている
。この場合、切断後にベレットを粘着テープから外し易
いように粘着テープの粘着度はそれ程強いものを使用し
ておらず、またウェーハは粘着テープの裏面側における
真空吸着によってダイシングテーブル上に支持されるよ
うになっている。

したがって、このような支持状態のウェーハなフルダイ
シングすると、ダイシングツ・−（ブレード）の高速回
転に伴なう振動が切断されつつあるベレットに伝わると
、ベレットは真空吸着、粘着度の弱い粘着テープによる
支持のみであるため極めて簡単に振動され、この振動に
よってベレット側面（特に下側縁）がダイシングソーと
干渉し、ペレット側面に傷や欠けが発生することを本発
明者は見い出した。このような傷や欠けは、後工程にお
けるベレットボンディングを良好に行ない得ない原因に
なると共に、著しいときにはベレット表面の素子回路を
破損することもある。

〔発明の目的〕

本発明の目的は試料を完全切断あるいはほとんど切削し
た状態であってもダイシング面に傷や欠けが発生するこ
とのないダイシング技術を提供することにある。

また本発明の目的は完全切断されたあるいはほとんど切
削されたペレット側面の傷や欠けを防止することのでき
るダイシング技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、試料に磁力吸着力が作用し得るよう構成する
ことにより、完全切断されるある（・はほとんど切削さ
れる試料の支持力を増大し、これによりダイシングした
時における試料の振動およびダイシング用ブレードとの
干渉を防止して傷や欠けの発生を防止するものである。

〔実施例〕

第１図は本発明のダイシング装置を半導体ウェーハのダ
イシング装置に適用した実施例であり、第２図にその詳
細を示している。図において、１は試料、即ちダイシン
グする対象としての半導体ウェーハであり、その表面に
は多数の素子パターンを桝目状に形成しており、このパ
ターンのスクライプラインに油ってこれをダイシングす
れば多数個の素子ベレット（チップ）が得られるように
なっている。２はこのウェーハ１を支持するためのキャ
リア治具であり、全体欠円環状に形成すると共にその下
面には比較的に粘着度の高い粘着テープ３を上向きに貼
り、かつこの上面には粘着度の低い粘着テープ４を上向
きに貼った上でウェーハ１の下面を貼着支持している。

そして、このキャ“リア治具２はダイシングテーブル５
上に支持される。

前記ダイシングテーブル５は図外の駆動機構によりてＸ
方向に連続移動できると共に、Ｙ方向にはステップ移動
できまたＺ方向にも移動できる。

そして、その上面には複数本の凹溝６を形成し、この凹
溝６を通路７を介して真空源（図示せず）に連通ずるこ
とにより、ダイシングテーブル５上に載置されたキャリ
ア治具２およびこれに貼着支持されたウェーハ１をテー
ブル面に真空吸着することができる。更に、前記ダイシ
ングテーブル５は表面を磁性体８にて形成している。な
お、この磁性体８はそれ自身で磁性を帯びている。

一方、テーブル５上に支持された絶縁性のウェーハ１に
は、ウェーハに被されるようにしてクロムやニッケル等
の磁性体からなる薄膜、本例では薄板９を設けている。

この薄板９はウェーハ１の上面のみならず周辺部にも延
在されており、この結果前記テーブル５の磁性体８との
間に磁力吸着力が作用され、この吸着力によって薄板９
はウェーハｌをテーブル面に押圧することになる。

また、前記ダイシングテーブル５の一側上には、テーブ
ル５の前記した移動によって結果的に相対移動される回
転ブレードからなるダイシングソーＩＯが支持され、高
速回転可能とされる。このソー１０にはノズル１１から
清浄水が供給される。

図中、１２は補助支持爪である。

以上の構成によれば、ダイシングテーブル５を２方向お
よびＸ方向にシーケンス動作すればつ工−ハ１をダイシ
ングソー１０に対して移動でき、ウェーハをＸ方向に切
断でき、合わせてＹ方向に動作すればＸ方向の多数本の
切断溝を形成する。

次いでテーブル５全体を９０度回転して同様の切断を行
なえば、ウェーハを各ペレット単位に切断分離すること
ができる。このとき、切断は粘着テープ４に切り込まれ
る程度の深さであり、ウェーハ１は完全に切断される。

このような切断動作の間、ウェーハ１はキャリア治具２
や粘着テープ３．４と共にテーブル５上に真空吸着され
ているが、これと同時にテーブル５の磁性体８と、薄板
９との磁力吸着力がウェーハ１に作用され、ウェーハ１
はテーブル５上に強固に抑圧支持されている。この状態
は、ウェーハ１の切断に伴なって薄板９が切断されても
、各ペレット上に存在している薄板（小片）によって維
持される。したがって、ウェーハが各ペレットに完全切
断される状態となっても各ペレットは前述のように強固
にテーブル上に支持されているので、ダイシングソー１
０の振動がクゴーハ１ないしペレットに伝達されてもペ
レットが共に振動されることは抑止でき、ペレット側面
とダイシングツ＝１０との干渉を防止して傷や欠けの発
生を防止することができるのである。

なお、薄板９の厚さは粘着テープ３，４や真空吸着等に
よる支持力や切断能力等によって適宜調節すればよい。

また、かならずしも薄板９をウェーッＳｌの上面及び側
面に被覆する必要はなく、少なくとも、ウェーハ１の表
面が覆われていればよい。

〔効果〕

（１）試料に磁性力が作用するような機構をテーブルに
設けることにより、試料をテーブル上に強固に支持させ
ることができ、試料に振動が伝えられても試料の振動を
抑止でき、試料とダイシング用ブレシトとの干、渉を防
止して傷や欠けの発生を防止できる。

（２）試料とは別体に設けた薄板を試料上に被覆させる
一方、テーブルには磁性体２強磁性体を設けるだけでよ
いので、既在の装置への組込みも容易であり、極めて簡
単に構成できる。

（３１ウェーハからペレットを形成する際に、ペレット
側面の傷、欠けｔ防止できるので、後工程におけるペレ
ットポンディングを良好に行ない得ると共にペレット表
面の回路の損傷を防止でき、品質、信頼性を向上できる
。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、薄板（薄膜
）をそれ自身で磁性を帯びている磁性体で形成して、テ
ーブルに設けた磁性体との間に磁力が作用するようにし
てもよい０また、テーブルに電磁石を設けて、試料を被
覆する磁性体との間に磁力が作用するようにしてもよい
。なお、試料それ自身が磁性体であるときは、磁性体ケ
被覆する必要はない。

〔利用分野・〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体ウェーハのダ
イシング装置に適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、他の分野における精密加工
用の薄板切断又は切削装置に適用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の全体構成図、第２図は一部
の拡大破断斜視図である。 １・・・試料（ウェーハ）、２・・・キャリア治具、３
゜４・・・粘着テープ、５・・・ダイシングテーブル、
６・・・凹溝、８・・・磁性体、９・・・薄膜（薄板）
、１０・・・ダイシング用ブレード。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、試料を上面に載置し、かつこれを支持するテーブル
   と、このテーブルに対して相対移動して試料を切削又は
   切断できるダイシング用ブレードを有し、前記試料に磁
   性力が作用するような機構を前記テーブルに設げてなる
   ダイシング装置。 ２、前記機構はテーブルの表面部またはその近傍が磁性
   体で構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載のターイシング装置。 ３、前記機構はテーブルの表面部またはその近傍に電磁
   石を配設していることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載のダイシング装置。 ４、前記試料が絶縁性の物体であるときには、少なくと
   も表面上が磁性体で被覆されていることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項、第２項又は第３項記載のダイシン
   グ装置。 ５、前記磁性体はクロム、ニッケル等の金属薄膜又は、
   それらを含有している薄膜であることを特徴とするダイ
   シング装置。