JPS6038666A - 半導体集積回路試験装置 - Google Patents
半導体集積回路試験装置Info
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- JPS6038666A JPS6038666A JP58145927A JP14592783A JPS6038666A JP S6038666 A JPS6038666 A JP S6038666A JP 58145927 A JP58145927 A JP 58145927A JP 14592783 A JP14592783 A JP 14592783A JP S6038666 A JPS6038666 A JP S6038666A
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- Japan
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体集積回路（以下ＩＣと略称する）の試験
装置、中でも特に試験装置と被試験ＩＣの１子と全接続
する方式に係わる。
装置、中でも特に試験装置と被試験ＩＣの１子と全接続
する方式に係わる。
近年ＩＣＱ品揮数は膨大な数にのぼシ、今後も増々急速
に１７加の一途をたどるものとみられている。反面、Ｉ
Ｃの試験装置（以下ＩＣテスタと略称する）は−機種で
なるべくより多くの品種のＩＣの試験ができるとｂう意
味の汎用性をめられている。ＩＣテスタでＩＣ１ｉ４験
するとき、被試験ＩＣの端子＝２ＩＣテスタ内部の試験
回路や供給電源及び接地線に接続する必要があるが、一
般にＩＣは個々の品種によりその端子機能配列が異なる
ため、ＩＣテスタと被試験ＩＣの端子との接続は試験す
るＩＣの品種に固有のものとなシ、一般にＩＣの品種間
では共用性がない。従って前記接続の目的のだめの装Ｒ
（以下この装置を接続装置と呼ぶことにする）は一般に
交換可能なものが用いられる。
に１７加の一途をたどるものとみられている。反面、Ｉ
Ｃの試験装置（以下ＩＣテスタと略称する）は−機種で
なるべくより多くの品種のＩＣの試験ができるとｂう意
味の汎用性をめられている。ＩＣテスタでＩＣ１ｉ４験
するとき、被試験ＩＣの端子＝２ＩＣテスタ内部の試験
回路や供給電源及び接地線に接続する必要があるが、一
般にＩＣは個々の品種によりその端子機能配列が異なる
ため、ＩＣテスタと被試験ＩＣの端子との接続は試験す
るＩＣの品種に固有のものとなシ、一般にＩＣの品種間
では共用性がない。従って前記接続の目的のだめの装Ｒ
（以下この装置を接続装置と呼ぶことにする）は一般に
交換可能なものが用いられる。
しかるにこの接続装置の種類は最大、試験するＩＣの品
種の数だけ必要なこと、交換のだめの着脱の時間がかか
ること、装着時に接触不良などのトラブル音引き起こし
やすいなどの欠点があった。
種の数だけ必要なこと、交換のだめの着脱の時間がかか
ること、装着時に接触不良などのトラブル音引き起こし
やすいなどの欠点があった。
本発明は、これら従来の接続装置の接続方式にみられた
欠点を改良すべく為されたものである。
欠点を改良すべく為されたものである。
すなわち本発明による接続装置の接続の方式の特徴は、
この接続装置をＩＣテスタと被試験ＩＣとの間に装着す
ることにより、はじめに被試験ＩＣの全端子が入力、ま
たは出力の信号用端子とみなされてＩＣテスタの試験回
路に予じめ無条件に接続され、しかるのち被試験ＩＣの
電源端子及び接地端子のみを既に周知のコンタクトピン
による接触などの着脱可能なる手段音用いてそれぞれ工
Ｃテスタの試料用電源やＩＣテスタの接地線に接続させ
ることにより、接続装置自体の交換の必要性を無くシ、
接続装置の交換にまつわる前記欠点を＋Ｉｌ’ｐ決する
ものである。
この接続装置をＩＣテスタと被試験ＩＣとの間に装着す
ることにより、はじめに被試験ＩＣの全端子が入力、ま
たは出力の信号用端子とみなされてＩＣテスタの試験回
路に予じめ無条件に接続され、しかるのち被試験ＩＣの
電源端子及び接地端子のみを既に周知のコンタクトピン
による接触などの着脱可能なる手段音用いてそれぞれ工
Ｃテスタの試料用電源やＩＣテスタの接地線に接続させ
ることにより、接続装置自体の交換の必要性を無くシ、
接続装置の交換にまつわる前記欠点を＋Ｉｌ’ｐ決する
ものである。
以下に図を用いて本発明を説明する。第１図は従来のＩ
Ｃテスタの接続装置とその接続の方式の一般例を示す図
である。第１図においてｌはＩＣソケットで被試験ＩＣ
が装着される。２は被試験ＩＣの各端子より導びかれる
接続装置内の接続点の集合、３は被試験ＩＣの入力、出
力端子のひとつひとつに対してＩＣテスタ内に備えられ
た試験回路で、ピンエレクトロニクスと一般に呼ばれそ
の内部には被試験ＩＣの入力ピンには大刀電圧を加える
ためのドライバー４が、また被試験ＩＣの出力ピンには
出力電圧を検卸するだめのディテクター５が各々リレー
６及び７を介して接続装置内の接続点の集合８に導びか
れ、る。９は被試験ＩＣの供給電源、１０はＩＣテスタ
の被試験ＩＣ用の接地線で、ともに各々接続点の集合８
の中のひとつに引き出されている。第１図の例において
通常、接続点２と接続点８０個々は１１にて示した電源
を用いて配線され、このうち特に被試験ＩＣの電源及び
接地端子はＩＣテスタの試料用電源及び接地線に配線さ
れるが、被試験ＩＣの品種に応じて゛ぼ源端子、接地端
子が接続点２のどの位置に存在するか異なるため一般に
試験するＩＣの品種ごとに配線の異なる品１固有の接続
装置を必要とし、試験品種の変更の都度接続装置も交換
していた。
Ｃテスタの接続装置とその接続の方式の一般例を示す図
である。第１図においてｌはＩＣソケットで被試験ＩＣ
が装着される。２は被試験ＩＣの各端子より導びかれる
接続装置内の接続点の集合、３は被試験ＩＣの入力、出
力端子のひとつひとつに対してＩＣテスタ内に備えられ
た試験回路で、ピンエレクトロニクスと一般に呼ばれそ
の内部には被試験ＩＣの入力ピンには大刀電圧を加える
ためのドライバー４が、また被試験ＩＣの出力ピンには
出力電圧を検卸するだめのディテクター５が各々リレー
６及び７を介して接続装置内の接続点の集合８に導びか
れ、る。９は被試験ＩＣの供給電源、１０はＩＣテスタ
の被試験ＩＣ用の接地線で、ともに各々接続点の集合８
の中のひとつに引き出されている。第１図の例において
通常、接続点２と接続点８０個々は１１にて示した電源
を用いて配線され、このうち特に被試験ＩＣの電源及び
接地端子はＩＣテスタの試料用電源及び接地線に配線さ
れるが、被試験ＩＣの品種に応じて゛ぼ源端子、接地端
子が接続点２のどの位置に存在するか異なるため一般に
試験するＩＣの品種ごとに配線の異なる品１固有の接続
装置を必要とし、試験品種の変更の都度接続装置も交換
していた。
しかしながら最近のＩＣの多ビン化の傾向はいきおい前
記接続点、なかでも入出力端子の接？１児点の数全増し
、その結果接続装置自体の部品の価格全上昇させ接続装
置全多量に持つ事が経済的に負担が大きいこと、多数箇
所の接触の確実さ全書るために着脱の機構が複雑になっ
てきていること。
記接続点、なかでも入出力端子の接？１児点の数全増し
、その結果接続装置自体の部品の価格全上昇させ接続装
置全多量に持つ事が経済的に負担が大きいこと、多数箇
所の接触の確実さ全書るために着脱の機構が複雑になっ
てきていること。
交換のための作業時間が無視できないこと、及びたびた
びの着脱で接触箇所の接触不良や、電線全多用するため
に生じやすい断線などのトラブルを多発するなどの欠点
があった 次に第２図に本発明の一実施例を示す。第２図において
ＩＣソケットｌの端子よシ導びかれる接続点２は、予じ
めプリントパターン化された配線１２にてすべてピンエ
レクトロニクス３に接続さオｔでいる。且つ試料用電源
９及び被試験ＩＣ用接地Ｍ、９．ｌｏから各々導びかれ
る接続点１３及び１４は当初接続点２のどれにも接続さ
れていないが。
びの着脱で接触箇所の接触不良や、電線全多用するため
に生じやすい断線などのトラブルを多発するなどの欠点
があった 次に第２図に本発明の一実施例を示す。第２図において
ＩＣソケットｌの端子よシ導びかれる接続点２は、予じ
めプリントパターン化された配線１２にてすべてピンエ
レクトロニクス３に接続さオｔでいる。且つ試料用電源
９及び被試験ＩＣ用接地Ｍ、９．ｌｏから各々導びかれ
る接続点１３及び１４は当初接続点２のどれにも接続さ
れていないが。
被試験ＩＣの電源端子、接地端子の配置に応じてたとえ
ば既に周知の着脱可能なピンコンタクタ−などを用い、
被試験ＩＣの電源端子、ブラッド端子に通じる該当する
接続点２に対して１５及び１６に示した追加配線を行う
によシ接続をとる。
ば既に周知の着脱可能なピンコンタクタ−などを用い、
被試験ＩＣの電源端子、ブラッド端子に通じる該当する
接続点２に対して１５及び１６に示した追加配線を行う
によシ接続をとる。
この時試料用電源や接地線に接続されているピンエレク
トロニクス内のリレー６、及び７はともに開放状態にな
るように試験プログラムにて制御することによルドライ
パー４の出力やディテクター５の入力が試料用電源９の
出力や接地線ｉｏの接地電位に短絡される不具合全回避
させておくことはいうまでもない。
トロニクス内のリレー６、及び７はともに開放状態にな
るように試験プログラムにて制御することによルドライ
パー４の出力やディテクター５の入力が試料用電源９の
出力や接地線ｉｏの接地電位に短絡される不具合全回避
させておくことはいうまでもない。
本発明の接続方式により必要とされる接続装置の種類は
ＩＣの端子機能配列の種類によらず、その必要数量は削
減されることになシ、その結果接続装置の着脱の頻度が
減勺、また試験装置内の接続点間の配線が画一的である
ので、電線による配線の代）にプリントパターン化され
た配線が使用でき、その結果トラブルも低減できるなど
種々の大きな効果を得られるものである。
ＩＣの端子機能配列の種類によらず、その必要数量は削
減されることになシ、その結果接続装置の着脱の頻度が
減勺、また試験装置内の接続点間の配線が画一的である
ので、電線による配線の代）にプリントパターン化され
た配線が使用でき、その結果トラブルも低減できるなど
種々の大きな効果を得られるものである。
尚、第２図にて説明した追加配線に用いるところの着脱
可能な接続手段の一例として、既に周知のビンコンタク
タ−を第３図にて示す。第３図において１７は挿入ピン
、１８は挿入ピンのソケットで接続点に用いる。
可能な接続手段の一例として、既に周知のビンコンタク
タ−を第３図にて示す。第３図において１７は挿入ピン
、１８は挿入ピンのソケットで接続点に用いる。
第１図は従来の試験装置の接続の方式の一般例の接触図
、第２図は本発明による試験装置の接続の一実施例を示
す図、第３図は着脱可能な接続手段を与えるピンコンタ
クトの例を示す図である。 なお図において％ ｌ・・・・・・ＩＣソケット、２・
・・川４＆ １４ 点、３・・・・・・ピンエレクトロ
ニクス、４・・・・・・ドライバー、５・・・・・・デ
ィテクター％ ６．７・・・・・・リレー、８・・・・
・・接続点、９・・・・・・試料用電源、１０・・・・
・・試料用接地線％ １１・・・・・・電線による配線
、１２・・・・・・プリントパターンによる配線、１３
．１４・・・・・・接続点、１５．１６・−・・・・ピ
ンコンタクトによる配＋ｉｌＬ ｌｙ・・・・・・ピン
コンタクトの挿入ピン、１８・・・・・・ピンコンタク
トのソケット、である。
、第２図は本発明による試験装置の接続の一実施例を示
す図、第３図は着脱可能な接続手段を与えるピンコンタ
クトの例を示す図である。 なお図において％ ｌ・・・・・・ＩＣソケット、２・
・・川４＆ １４ 点、３・・・・・・ピンエレクトロ
ニクス、４・・・・・・ドライバー、５・・・・・・デ
ィテクター％ ６．７・・・・・・リレー、８・・・・
・・接続点、９・・・・・・試料用電源、１０・・・・
・・試料用接地線％ １１・・・・・・電線による配線
、１２・・・・・・プリントパターンによる配線、１３
．１４・・・・・・接続点、１５．１６・−・・・・ピ
ンコンタクトによる配＋ｉｌＬ ｌｙ・・・・・・ピン
コンタクトの挿入ピン、１８・・・・・・ピンコンタク
トのソケット、である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 被試験半導体集積回路の端子と試験装置の接続に関し、
予じめ無東件に全端子金該試験装かの試験Ｉ【狙６に接
続し、且つ被試験半導体集積回路の電源端子及び接地端
子に対し、該試験装置の試料用電源及び試料用接地線と
全着脱可能なる手段の接続金為すことをもって試験に供
せらることを特徴とする半導体集積回路試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58145927A JPS6038666A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 半導体集積回路試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58145927A JPS6038666A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 半導体集積回路試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6038666A true JPS6038666A (ja) | 1985-02-28 |
Family
ID=15396292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58145927A Pending JPS6038666A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 半導体集積回路試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6038666A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12520822B2 (en) | 2023-02-22 | 2026-01-13 | Spectrum Brands, Inc. | Combination pet grooming tool and methods |
-
1983
- 1983-08-10 JP JP58145927A patent/JPS6038666A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12520822B2 (en) | 2023-02-22 | 2026-01-13 | Spectrum Brands, Inc. | Combination pet grooming tool and methods |
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