JPS603889A - 誘導加熱調理器 - Google Patents
誘導加熱調理器Info
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- JPS603889A JPS603889A JP58111275A JP11127583A JPS603889A JP S603889 A JPS603889 A JP S603889A JP 58111275 A JP58111275 A JP 58111275A JP 11127583 A JP11127583 A JP 11127583A JP S603889 A JPS603889 A JP S603889A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- induction heating
- current
- semiconductor switching
- semiconductor
- heating cooker
- Prior art date
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Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、誘導加熱調理器に係り、特に内部の高周波電
力変換装置から外部に漏洩する電磁界、特に、AMラジ
オ周波数帯域に於ける漏洩電磁界を低減する構造に関す
るものである。
力変換装置から外部に漏洩する電磁界、特に、AMラジ
オ周波数帯域に於ける漏洩電磁界を低減する構造に関す
るものである。
従来例の構成とその問題点
従来、誘導加熱調理器は、高周波高磁束・m度の磁界を
発生する加熱コイルと、その加熱コイルに高周波大電流
を供給する高周波電力変換装置を具備しており、特に高
周波電力変換装置の共振コンデンサ、半導体スイッチン
グ素子あるいは高周波電源用フィルタコンデンサ等の高
周波回路部品には、急峻な立ち土かり、立ち下がりをも
つ犬亀流がθILれている。そのため高周波電力変換装
置から発生する漏洩磁界は、特にAMラジオの受信に防
害を与える。この漏洩磁界を低減するために、従来、第
1図に示すように、鍋載置板1の下に位置する加熱コイ
ル2を除いた高周波電力変換装置3が配設されている導
電材料でできた内部シャーシ4の上部全体をアルミ等の
導電材料製のシールドカバー6で遣うというような手段
がとられてきた0しかしこのような構造では、導電性シ
ールドカッく−5に加熱コイル2の高密度高周波の磁界
が鎖交し、シールドカバー6に誘導電流が流れ、そこで
熱損失が生じ、調理器の加熱効率を下けたり、前記誘導
電流が発する反磁界が加熱コイルの等価インダクタンス
を減じるため、加熱コイル巻数をその分増やして補償す
ることが、高周波電力変換装置の設計上必要となってく
る。またシールドカノく−6は導電体であるので、他の
電気部品との電気絶縁を、確保するために、かなシの空
間を必要とする等の問題点があった。これらの問題点は
、ずべて、調理器の高さを低くする(薄型化をはかる)
際の深刻な制限項目となる。丑だシールドカバー5のよ
うに高周波電力変換装置全体を覆う導電板を調理器内部
に設けると、導電板が、加熱コイル2や、負荷鍋底から
受ける輻射熱により、高温となり、機器内部の温度を上
げてしまい、半導体部品や、その他の電気部品の冷却に
悪影響を与えることとなり、それらの信頼性を損う恐れ
がある。
発生する加熱コイルと、その加熱コイルに高周波大電流
を供給する高周波電力変換装置を具備しており、特に高
周波電力変換装置の共振コンデンサ、半導体スイッチン
グ素子あるいは高周波電源用フィルタコンデンサ等の高
周波回路部品には、急峻な立ち土かり、立ち下がりをも
つ犬亀流がθILれている。そのため高周波電力変換装
置から発生する漏洩磁界は、特にAMラジオの受信に防
害を与える。この漏洩磁界を低減するために、従来、第
1図に示すように、鍋載置板1の下に位置する加熱コイ
ル2を除いた高周波電力変換装置3が配設されている導
電材料でできた内部シャーシ4の上部全体をアルミ等の
導電材料製のシールドカバー6で遣うというような手段
がとられてきた0しかしこのような構造では、導電性シ
ールドカッく−5に加熱コイル2の高密度高周波の磁界
が鎖交し、シールドカバー6に誘導電流が流れ、そこで
熱損失が生じ、調理器の加熱効率を下けたり、前記誘導
電流が発する反磁界が加熱コイルの等価インダクタンス
を減じるため、加熱コイル巻数をその分増やして補償す
ることが、高周波電力変換装置の設計上必要となってく
る。またシールドカノく−6は導電体であるので、他の
電気部品との電気絶縁を、確保するために、かなシの空
間を必要とする等の問題点があった。これらの問題点は
、ずべて、調理器の高さを低くする(薄型化をはかる)
際の深刻な制限項目となる。丑だシールドカバー5のよ
うに高周波電力変換装置全体を覆う導電板を調理器内部
に設けると、導電板が、加熱コイル2や、負荷鍋底から
受ける輻射熱により、高温となり、機器内部の温度を上
げてしまい、半導体部品や、その他の電気部品の冷却に
悪影響を与えることとなり、それらの信頼性を損う恐れ
がある。
さらに、第1図に於て、内部シャーシ4や、外部筐体6
を樹脂化した場合には、高周波電力変換装置3から発生
する磁界を、その上面を覆うシールド板6だけでは十分
な低減ができない。
を樹脂化した場合には、高周波電力変換装置3から発生
する磁界を、その上面を覆うシールド板6だけでは十分
な低減ができない。
即ち、樹脂部分から磁界が外部に漏洩してしまうため少
くとも内部シャーシ4が導電体であるか、外部筺体6が
導電体であり、磁気シールド効果をもっていなくてはな
らないということである゛。筐体の樹脂化は、機器の軽
量化あるいは、製品価格 1の低減のために非常に有利
であるが、従来例のように高周波電力変換装置全体を導
電体で取I)囲むという従来の電磁遮蔽構造では、徹底
的な筐体の樹脂化は難しく、筐体の樹脂化の長所を十分
ひきだすこ七はできなかった。そのため、最近では、高
周波電力変換装置から出す輻射雑音に対する低減対策を
せずに樹脂化するため、ラジオ周波数帯域での輻射雑音
によって外部のラジオ放送受信にかなりの防害を及はす
場合があった。
くとも内部シャーシ4が導電体であるか、外部筺体6が
導電体であり、磁気シールド効果をもっていなくてはな
らないということである゛。筐体の樹脂化は、機器の軽
量化あるいは、製品価格 1の低減のために非常に有利
であるが、従来例のように高周波電力変換装置全体を導
電体で取I)囲むという従来の電磁遮蔽構造では、徹底
的な筐体の樹脂化は難しく、筐体の樹脂化の長所を十分
ひきだすこ七はできなかった。そのため、最近では、高
周波電力変換装置から出す輻射雑音に対する低減対策を
せずに樹脂化するため、ラジオ周波数帯域での輻射雑音
によって外部のラジオ放送受信にかなりの防害を及はす
場合があった。
発明の目的
本発明の目的は、上記従来の欠点を解消するもので、誘
導加熱調理器の高周波電力変換装置から外部に漏洩する
ラジオ周V数帯域に於ける電磁界を、簡単な構成で低減
するところにあり、さらにはそれによって、誘導加熱調
理器の筐体の叫脂化。
導加熱調理器の高周波電力変換装置から外部に漏洩する
ラジオ周V数帯域に於ける電磁界を、簡単な構成で低減
するところにあり、さらにはそれによって、誘導加熱調
理器の筐体の叫脂化。
薄型化、小型化を促進することにある。
発明の構成
上記目的を達するため、本発明の誘導加熱調理器は、複
数個の半導体スイッチング素子とそれに逆並列に接続さ
れたダンパーダイオードを具備し、その半導体スイッチ
ング素子の導通#vJ間を制御することにより出力電力
を制御する高周波電力変換装置に於て、前記半導体スイ
ッチング素子の遮断時に生起する急峻な立下がり波形及
びそれに伴う共振コンデンサの充電電流の急激な立上が
9波形等を含む高周波電流成分の形成する閉ル−プの開
口部を選択的に最少にするように構成したものであり、
特に本発明に於ては、前記高周波電流成分の閉ループを
構成する複数個の半導体スイッチング素子及びそれに接
続される配電線の構成を規定することにより、ラジオ放
送波帯域の防害電磁界低減を計っている。従来の誘導加
熱調理器では、電流容量が不足で、同一半導体スイッチ
ング素子を並列にして使用する必要のある場合、第2図
のようにそれぞれの半導体スイッチング素子了を別々の
金属ベース8上に配し金属ベースを一方の電極としてそ
れを冷却フィン9に接続固定し、他の電極はそれぞれの
パッケージングから出された端子10を導電金属棒11
等で相互に接続し、リードi12.13で共振コンデン
サ14等の部品に接続されているのが通常であったが、
本発明は、複数組の同一半導体接合を同一金属ベース上
に配列し、その半導体接合の主電流の流れる一方の電極
は、前記金属ベースに接続され、他の電極は、その半導
体接続近傍で相互に接続され単−電極として、他の部品
と接続される構成であり、このようにすることにより、
複数個の半導体スイッチング素子を並列に接続して使用
する場合、前述の半導体スイッチング素子の遮断時の高
周波電流閉ループの開口面積を極めて小さくすることが
でき、そこから発生する磁界を低減できるという効果を
有する。この効果は、半導体スイッチング素子に接続さ
れるリード線を撚り合わせたり、束ねたりすることによ
りさらに大きくなる。
数個の半導体スイッチング素子とそれに逆並列に接続さ
れたダンパーダイオードを具備し、その半導体スイッチ
ング素子の導通#vJ間を制御することにより出力電力
を制御する高周波電力変換装置に於て、前記半導体スイ
ッチング素子の遮断時に生起する急峻な立下がり波形及
びそれに伴う共振コンデンサの充電電流の急激な立上が
9波形等を含む高周波電流成分の形成する閉ル−プの開
口部を選択的に最少にするように構成したものであり、
特に本発明に於ては、前記高周波電流成分の閉ループを
構成する複数個の半導体スイッチング素子及びそれに接
続される配電線の構成を規定することにより、ラジオ放
送波帯域の防害電磁界低減を計っている。従来の誘導加
熱調理器では、電流容量が不足で、同一半導体スイッチ
ング素子を並列にして使用する必要のある場合、第2図
のようにそれぞれの半導体スイッチング素子了を別々の
金属ベース8上に配し金属ベースを一方の電極としてそ
れを冷却フィン9に接続固定し、他の電極はそれぞれの
パッケージングから出された端子10を導電金属棒11
等で相互に接続し、リードi12.13で共振コンデン
サ14等の部品に接続されているのが通常であったが、
本発明は、複数組の同一半導体接合を同一金属ベース上
に配列し、その半導体接合の主電流の流れる一方の電極
は、前記金属ベースに接続され、他の電極は、その半導
体接続近傍で相互に接続され単−電極として、他の部品
と接続される構成であり、このようにすることにより、
複数個の半導体スイッチング素子を並列に接続して使用
する場合、前述の半導体スイッチング素子の遮断時の高
周波電流閉ループの開口面積を極めて小さくすることが
でき、そこから発生する磁界を低減できるという効果を
有する。この効果は、半導体スイッチング素子に接続さ
れるリード線を撚り合わせたり、束ねたりすることによ
りさらに大きくなる。
実施例の説明
以下、本発明の実施例について図面に基づいて説明する
。
。
第3図は誘導加熱調理器の高周波電力変換装置の一例で
、トランジスタインバータの基本回路図である。この第
3図に於て、商用低周波電源16は全波整流器17によ
勺全波整流されてフィルタコイル18を介して、高周波
電源コンデンサ19に接続されている。高周波電源コン
デンサ19の正極端子には、加熱コイル21が接続され
、加熱コイル21のもう一方の端子と高周波電源コンデ
ンサ19の負極側端子の間には、コレクターエミッタ端
子間に逆並列にダイオードが接続されたrJ P N逆
導通トランジスタ22の2コ並列回路と、共振コンデン
サ23の並列回路が接続されている。
、トランジスタインバータの基本回路図である。この第
3図に於て、商用低周波電源16は全波整流器17によ
勺全波整流されてフィルタコイル18を介して、高周波
電源コンデンサ19に接続されている。高周波電源コン
デンサ19の正極端子には、加熱コイル21が接続され
、加熱コイル21のもう一方の端子と高周波電源コンデ
ンサ19の負極側端子の間には、コレクターエミッタ端
子間に逆並列にダイオードが接続されたrJ P N逆
導通トランジスタ22の2コ並列回路と、共振コンデン
サ23の並列回路が接続されている。
また逆導通スイッチングトランジスタ22のベースには
制御回路ブロック20から駆動信号が供給され、制御回
路ブロック2oは電源トランス16から制御電源を供給
されている。このインバ〜り回路の動作を第4図により
詳説する。第4図dは逆導通スイッチングトランジスタ
22の駆動電流よりであり、時刻t1 で順方向電流よ
り、が流れ始め、第4図すのように逆導通スイッチング
トランジスタ22にダイオード電流IDが流れた後に、
スイッチングトランジスタが導通し、加熱コイル が2
1と負荷鍋との合成インピーダンスで決まる傾きてコレ
クタ電流ICが増加する。所定の時間TON後(時刻t
2)に前記逆導通トンンジスタ22の駆動電流より1の
供給が停止され、逆導通トランジスタ22は遮断し始め
、コレクタ電流が急激に減少し、下降時間T(後(時刻
t3)に完全に遮断し、コレクタ電流ICは零になる。
制御回路ブロック20から駆動信号が供給され、制御回
路ブロック2oは電源トランス16から制御電源を供給
されている。このインバ〜り回路の動作を第4図により
詳説する。第4図dは逆導通スイッチングトランジスタ
22の駆動電流よりであり、時刻t1 で順方向電流よ
り、が流れ始め、第4図すのように逆導通スイッチング
トランジスタ22にダイオード電流IDが流れた後に、
スイッチングトランジスタが導通し、加熱コイル が2
1と負荷鍋との合成インピーダンスで決まる傾きてコレ
クタ電流ICが増加する。所定の時間TON後(時刻t
2)に前記逆導通トンンジスタ22の駆動電流より1の
供給が停止され、逆導通トランジスタ22は遮断し始め
、コレクタ電流が急激に減少し、下降時間T(後(時刻
t3)に完全に遮断し、コレクタ電流ICは零になる。
一方逆導通トランジスタ22が遮断し始め、コレクタ電
流IC(ToN期間中は加熱コイル21に略等しい電流
が流れる)が減少し始めると同時に加熱コイル21に逆
起電力が発生し、共振コンデンサ23に充電電流を流す
。その立ち上がり時間は、逆導通トランジスタ22の下
降時間Tfと対応し、非常に急峻であり、その後加熱コ
イル21と共振コンデンサ23の共振電流が共振コンデ
ンサ23に第4図dの如く流れる。逆導通トランジスタ
22のコレクターエミッタ間には、第4図Cに示すよう
に、コレクタ電流が減少し始めると同時に、加熱コイル
21と共振コンデンサ23の共振電圧が印加する。コレ
クタ電圧の後縁が零点を切る点(時刻t4)にて再び逆
導通トランジスタ22のペースにドライブ電流”B1を
印加する。この後は、以上述べた動作が繰り返される。
流IC(ToN期間中は加熱コイル21に略等しい電流
が流れる)が減少し始めると同時に加熱コイル21に逆
起電力が発生し、共振コンデンサ23に充電電流を流す
。その立ち上がり時間は、逆導通トランジスタ22の下
降時間Tfと対応し、非常に急峻であり、その後加熱コ
イル21と共振コンデンサ23の共振電流が共振コンデ
ンサ23に第4図dの如く流れる。逆導通トランジスタ
22のコレクターエミッタ間には、第4図Cに示すよう
に、コレクタ電流が減少し始めると同時に、加熱コイル
21と共振コンデンサ23の共振電圧が印加する。コレ
クタ電圧の後縁が零点を切る点(時刻t4)にて再び逆
導通トランジスタ22のペースにドライブ電流”B1を
印加する。この後は、以上述べた動作が繰り返される。
なお、逆導通トランジスタ22のダイオードは、ダンパ
ーダイオードである。また加熱コイル21に流れる電流
は、第4図eに示す如く、逆導通トランジスタ22に流
れる電流(同図b)と共振コンデンサ23の電流(同図
d)の和であシ、急峻な立上がり、立下がり波形はない
。
ーダイオードである。また加熱コイル21に流れる電流
は、第4図eに示す如く、逆導通トランジスタ22に流
れる電流(同図b)と共振コンデンサ23の電流(同図
d)の和であシ、急峻な立上がり、立下がり波形はない
。
本発明の実施例を以上述べたインバータ回路を例にとっ
て述べる。第6図及び第6図は本発明の一実施例であっ
て、第3図のインバータ回路図に於て、逆導通トランジ
スタ22と共振コンデンサ23とその配線からなる一点
鎖線で囲んだブロックAの構成図を第6図に示し、並列
に接続された2個の逆導通トランジスタ22の断面構成
図を第6図に示している。第6図に於て、逆導通i(P
Nトランジスタを構成する2個の同一シリコンチップ
22が一枚の金属ベース26の上に配列され、金属ベー
ス25がコレクタと同電位になるよう接続されている。
て述べる。第6図及び第6図は本発明の一実施例であっ
て、第3図のインバータ回路図に於て、逆導通トランジ
スタ22と共振コンデンサ23とその配線からなる一点
鎖線で囲んだブロックAの構成図を第6図に示し、並列
に接続された2個の逆導通トランジスタ22の断面構成
図を第6図に示している。第6図に於て、逆導通i(P
Nトランジスタを構成する2個の同一シリコンチップ
22が一枚の金属ベース26の上に配列され、金属ベー
ス25がコレクタと同電位になるよう接続されている。
一方2つのエミッタ電極はシリコンチップ近傍で、導電
体のリードで相互に接線され、エミッタ端子27に接続
され、同僚に、?個のベース電極もシリコンチップ近傍
で相互に接続されベース端子28に接続されており、こ
れらは樹脂ケース26と、注入された樹脂29によシ一
体成型され一部品となっている。一方第6図において、
第6図の構造をもつ逆導通11 P N )ランジスタ
が冷却フィン24の上にビスで取りつけられエミッタ端
子27及び金属ベース26(コレクタ端子)に接続され
たリード線31.30は、撚り合わされ、他の端子は共
振コンデンサ32の接続端子33に接続されている。そ
して、共振コンデンサ32及びその接続端子33付近の
リード線は、アルミ板等の導電体34で周囲を取り囲ま
れている0 以下、上記構成に於ける作用について説明するQ上記イ
ンバータに於て、前′述のように加熱コイル21には第
4図eに示す略連続な電流が流れ急激な電流変化はない
。一方、逆導通トランジスタ22には第4図すに示す電
流が流れ、そして共振コンデンサ23には第4図dに示
す電流が流れ、これらの波形には特に時刻t2からt3
にかけて急激な電流変化が生起する。この波形を分析す
るため逆導通トランジスタ22と共振コンデンサ23か
らなる閉回路をとりだし、第7図に示す。
体のリードで相互に接線され、エミッタ端子27に接続
され、同僚に、?個のベース電極もシリコンチップ近傍
で相互に接続されベース端子28に接続されており、こ
れらは樹脂ケース26と、注入された樹脂29によシ一
体成型され一部品となっている。一方第6図において、
第6図の構造をもつ逆導通11 P N )ランジスタ
が冷却フィン24の上にビスで取りつけられエミッタ端
子27及び金属ベース26(コレクタ端子)に接続され
たリード線31.30は、撚り合わされ、他の端子は共
振コンデンサ32の接続端子33に接続されている。そ
して、共振コンデンサ32及びその接続端子33付近の
リード線は、アルミ板等の導電体34で周囲を取り囲ま
れている0 以下、上記構成に於ける作用について説明するQ上記イ
ンバータに於て、前′述のように加熱コイル21には第
4図eに示す略連続な電流が流れ急激な電流変化はない
。一方、逆導通トランジスタ22には第4図すに示す電
流が流れ、そして共振コンデンサ23には第4図dに示
す電流が流れ、これらの波形には特に時刻t2からt3
にかけて急激な電流変化が生起する。この波形を分析す
るため逆導通トランジスタ22と共振コンデンサ23か
らなる閉回路をとりだし、第7図に示す。
そして第8図には各素子を流れる電流波形を示す。
電流の向きは第7図に矢印で示す方向を正としている。
前述した時刻t2からt3にかけての急峻な電流変化は
等動的に第8図Cに示す高周波パルス電流が、第7図の
閉回路を矢印で示す向きに流れるとみてよい。時刻t2
とt3の時間+iJJ隔はスイッチングトランジスタの
コレクタ電流の下降時間に対応し、インバータの出力電
力が約1.2KWの場合、コレクタ電流のピーク電流は
約6〇八程度であり、時刻t2とt3の間隔は、1μ渡
前後である。そのため、このトランジスタ遮断時の高周
波電流成分の周波数スペクトルは600 KHzi)h
ら2MHzのものが支配的である。一方、前記トラ:y
)xi遮″R(IJ) 、% 8 #電湧1成7116
“8206 鬼さは前述の第7図で示す遮断時の高周波
電流成分の閉ルーズの取囲む面積(斜線部)に比例して
増減する。そこで本実施例は、第6図に示すように前記
トランジスタ遮断時の高周波電流成分の流れる閉回路の
作る面積を最小にすべく逆導通トランジスタ22のコレ
クタ及びエミッタから共振コンデンサ32の端子33を
結ぶ配線30及び31を撚り合せ、そ17て共振コンデ
ンサ32の素子と、接続端子30.31付近の配線で生
じる前記高周波電流閉ループの開口部を導電性材料でで
きたシールド板34によって取り囲み、さらに、逆導通
トランジスタのエミッタどうしを接続する導電金属棒1
1と逆導通トランジスタと放熱フィン24で構成される
閉ループを第6図、第6図に示すように、同一金属ベー
ス上に半導体チップを並べることにより極めて小さくす
るものであり、第9図に従来例と本実施例に於ける前記
トランジスタ遮断時の高周波電流成分の形成する閉回路
の開口面積の差を示している。第9図aは従来例、同図
すは本実施例の構成例である。本実施例による高周波低
減効果は、例えば誘導加熱調理器から約3m離れた場所
に於て、測定した場合、周波数500KHz 〜2MH
z に於て約10〜16dB輻射雑音を低減できる。
等動的に第8図Cに示す高周波パルス電流が、第7図の
閉回路を矢印で示す向きに流れるとみてよい。時刻t2
とt3の時間+iJJ隔はスイッチングトランジスタの
コレクタ電流の下降時間に対応し、インバータの出力電
力が約1.2KWの場合、コレクタ電流のピーク電流は
約6〇八程度であり、時刻t2とt3の間隔は、1μ渡
前後である。そのため、このトランジスタ遮断時の高周
波電流成分の周波数スペクトルは600 KHzi)h
ら2MHzのものが支配的である。一方、前記トラ:y
)xi遮″R(IJ) 、% 8 #電湧1成7116
“8206 鬼さは前述の第7図で示す遮断時の高周波
電流成分の閉ルーズの取囲む面積(斜線部)に比例して
増減する。そこで本実施例は、第6図に示すように前記
トランジスタ遮断時の高周波電流成分の流れる閉回路の
作る面積を最小にすべく逆導通トランジスタ22のコレ
クタ及びエミッタから共振コンデンサ32の端子33を
結ぶ配線30及び31を撚り合せ、そ17て共振コンデ
ンサ32の素子と、接続端子30.31付近の配線で生
じる前記高周波電流閉ループの開口部を導電性材料でで
きたシールド板34によって取り囲み、さらに、逆導通
トランジスタのエミッタどうしを接続する導電金属棒1
1と逆導通トランジスタと放熱フィン24で構成される
閉ループを第6図、第6図に示すように、同一金属ベー
ス上に半導体チップを並べることにより極めて小さくす
るものであり、第9図に従来例と本実施例に於ける前記
トランジスタ遮断時の高周波電流成分の形成する閉回路
の開口面積の差を示している。第9図aは従来例、同図
すは本実施例の構成例である。本実施例による高周波低
減効果は、例えば誘導加熱調理器から約3m離れた場所
に於て、測定した場合、周波数500KHz 〜2MH
z に於て約10〜16dB輻射雑音を低減できる。
このように本実施例によれば、誘導加熱調理器から発生
するラジオ周波数帯域の輻射雑音を簡単な構成で、他の
部品配置や、冷却構成にほとんど影響を与えることなく
低減できるという効果を有する。すなわち、本実施例は
、複数個のスイッチフグ素子を有するトランジスタ周辺
から、発生す7/ るラジオ周波′数帯域の輻射雑音を遮蔽板などによシス
イツチング素子の周囲を取囲んで遮蔽する手段をとるこ
となく低減でき、大電流が流れ高電圧が印加し、高損失
の発生するトランジスタの冷却に悪影響を与えず、高電
圧の印加する放熱フィンと遮蔽板との電気絶縁、遮蔽板
と他の高圧充電部間との電気絶縁を考慮するという必要
もなく誘導加熱調理器の薄型化、小型化に大きく薔与す
るものである。
するラジオ周波数帯域の輻射雑音を簡単な構成で、他の
部品配置や、冷却構成にほとんど影響を与えることなく
低減できるという効果を有する。すなわち、本実施例は
、複数個のスイッチフグ素子を有するトランジスタ周辺
から、発生す7/ るラジオ周波′数帯域の輻射雑音を遮蔽板などによシス
イツチング素子の周囲を取囲んで遮蔽する手段をとるこ
となく低減でき、大電流が流れ高電圧が印加し、高損失
の発生するトランジスタの冷却に悪影響を与えず、高電
圧の印加する放熱フィンと遮蔽板との電気絶縁、遮蔽板
と他の高圧充電部間との電気絶縁を考慮するという必要
もなく誘導加熱調理器の薄型化、小型化に大きく薔与す
るものである。
なお複数個の半導体スイッチング素子の他の構成例を第
10図a及びbに示す。第1o図すは同一接合を有する
半導体接合を二個近接して同一金属ベース上に配列した
ものであるが、第10図aは同一半導体チップに複数の
同一接合を有するトランジスタ接合を構成し、ダンパー
ダイオード37を別のチップで作り、同一金属ベース上
に近接配置したものであり、第10図すは複数のスイッ
チングトランジスタ36及び、ダイオード接合を同一半
導体チップ36に構成した例である。なお以上の実施例
に於てダンパーダイオードをスイッチングダイオード接
合の近傍に配置しているのは、ダンパーダイオードにも
第8図の時刻t1に於て、大きな急峻な電流変化が生ず
る場合が負荷によシ出てくるからである。これは、特に
無負荷に近い場合ダイオード電流が増大するためである
。
10図a及びbに示す。第1o図すは同一接合を有する
半導体接合を二個近接して同一金属ベース上に配列した
ものであるが、第10図aは同一半導体チップに複数の
同一接合を有するトランジスタ接合を構成し、ダンパー
ダイオード37を別のチップで作り、同一金属ベース上
に近接配置したものであり、第10図すは複数のスイッ
チングトランジスタ36及び、ダイオード接合を同一半
導体チップ36に構成した例である。なお以上の実施例
に於てダンパーダイオードをスイッチングダイオード接
合の近傍に配置しているのは、ダンパーダイオードにも
第8図の時刻t1に於て、大きな急峻な電流変化が生ず
る場合が負荷によシ出てくるからである。これは、特に
無負荷に近い場合ダイオード電流が増大するためである
。
発明の効果
以上のように本発明によれば、複数個の半導体スイッチ
ング接合を有し、急峻な遮断電流波形を有する高周波電
力変換装置に於て、導電材料でできた遮蔽板等で半導体
スイッチング素子あるいは高周波電力変換装置全体を覆
ったりすることなく、配線を工夫することによりラジオ
周波数帯域の輻−対雑音を低減できるため、次のような
効果を有する。
ング接合を有し、急峻な遮断電流波形を有する高周波電
力変換装置に於て、導電材料でできた遮蔽板等で半導体
スイッチング素子あるいは高周波電力変換装置全体を覆
ったりすることなく、配線を工夫することによりラジオ
周波数帯域の輻−対雑音を低減できるため、次のような
効果を有する。
1 スイッチング素子の冷却条件を含め誘導加熱調理器
内部の冷却条件をほとんど悪化させない0 2 少くとも高電圧の印加するスイッチング素子あるい
はダンパーダイオードの周囲に導電体の遮蔽板が不必要
なため、遮蔽板と部品との絶縁距離を考慮する必要がな
く、他の部品配置がやりやすくなり、誘導加熱調理器全
体の部品配置が極めてコンパクトにでき、機器の小型イ
ビ。
内部の冷却条件をほとんど悪化させない0 2 少くとも高電圧の印加するスイッチング素子あるい
はダンパーダイオードの周囲に導電体の遮蔽板が不必要
なため、遮蔽板と部品との絶縁距離を考慮する必要がな
く、他の部品配置がやりやすくなり、誘導加熱調理器全
体の部品配置が極めてコンパクトにでき、機器の小型イ
ビ。
薄型化が計れる。
3 前記スイッチングトランジスタ遮断時の高周波電流
成分の流れる閉回路を構成する部品及び配線でスイッチ
ングトランジスタ以外の共振コンデンサ等の部品及び配
線を選択的に電磁シールドすることによシ、本発明に於
ける輻射雑音低減効果はさらに高くなり、筐体が樹脂で
あっても金属であってもほぼ同等の雑音低減効果 1が
得られる。そのため、筐体の樹脂化が行いやすく、この
ことは誘導加熱調理器の幹量化、I#i立件の改善を促
進する効果がある。
成分の流れる閉回路を構成する部品及び配線でスイッチ
ングトランジスタ以外の共振コンデンサ等の部品及び配
線を選択的に電磁シールドすることによシ、本発明に於
ける輻射雑音低減効果はさらに高くなり、筐体が樹脂で
あっても金属であってもほぼ同等の雑音低減効果 1が
得られる。そのため、筐体の樹脂化が行いやすく、この
ことは誘導加熱調理器の幹量化、I#i立件の改善を促
進する効果がある。
第1図は従来の電磁誘導加熱調理器の断面図、第2図は
従来の高周波電力変換装置に於ける共振コンデンサと逆
導通トランジスタとその配電線の関係を示す要部斜視図
、第3図は本発明の一実施例を示す電磁誘導加熱調理器
の高周波電力変換装置の回路図、第4図は同要部の信号
波形図、第6図は同高周波電力変換装置に於ける共振コ
ンデンサと半導体スイッチング素子とその配電線の関係
を示す要部斜視図、第6図は同高周波電力変換装置の半
導体スイッチング素子のみ正面図、第7図は同半導体ス
イッチング素子と共振コンデンサとその配電線からなる
閉ループの電気回路図、第8図は同電気回路における要
部の信号波形図、第9図aは従来例における閉ループを
示す要部正面図、第9図すは本実施例に於ける閉ループ
を示す要部正面図、第10図aおよび第10図すはそれ
ぞれ本発明の他の実施例における半導体スイッチング素
子の断面図である。 19・・・・・・高周波電源コンデンサ、21・・・・
・・加熱コイル、22・・・・・・逆導通トランジスタ
、23・・・・・・共振コンデンサ、26・・・・・・
金属ベース、30.31・・・・・・リード線、32・
・・・・・共振コンデンサ、34・・・・・・導電体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第5
図 り刃 ダパ一〜″ 第6図 第 7 図 り2 第8図 ”#、t’、“1.t ’t4
従来の高周波電力変換装置に於ける共振コンデンサと逆
導通トランジスタとその配電線の関係を示す要部斜視図
、第3図は本発明の一実施例を示す電磁誘導加熱調理器
の高周波電力変換装置の回路図、第4図は同要部の信号
波形図、第6図は同高周波電力変換装置に於ける共振コ
ンデンサと半導体スイッチング素子とその配電線の関係
を示す要部斜視図、第6図は同高周波電力変換装置の半
導体スイッチング素子のみ正面図、第7図は同半導体ス
イッチング素子と共振コンデンサとその配電線からなる
閉ループの電気回路図、第8図は同電気回路における要
部の信号波形図、第9図aは従来例における閉ループを
示す要部正面図、第9図すは本実施例に於ける閉ループ
を示す要部正面図、第10図aおよび第10図すはそれ
ぞれ本発明の他の実施例における半導体スイッチング素
子の断面図である。 19・・・・・・高周波電源コンデンサ、21・・・・
・・加熱コイル、22・・・・・・逆導通トランジスタ
、23・・・・・・共振コンデンサ、26・・・・・・
金属ベース、30.31・・・・・・リード線、32・
・・・・・共振コンデンサ、34・・・・・・導電体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第5
図 り刃 ダパ一〜″ 第6図 第 7 図 り2 第8図 ”#、t’、“1.t ’t4
Claims (4)
- (1)加熱コイルと、共振用コンデンサと、高周波電源
用フィルタコンデンサとダンノく一タ゛イオードが逆並
列に接続された半導体スイッチング素子と、該半導体ス
イッチング素子の導通時間をti制御することにより出
力電力を制御する高周波発振市制御手段を有する高周波
電力変換装置を備え、前記半導体スイッチング素子は複
数組の同一半導体接合を有し、それらは同一金属ベース
上に配夕11され、この半導体接合の主電流の流れる一
方の電極はMfJδ己金属ベースに接続され、他の電極
は半導体接合近傍で相互に接続され単一電極としてイ也
の昔IS品と接続した誘導加熱調理器。 - (2)ダンパーダイオードの半導体接・訃は金属ベース
上に配列され、半導体スイッチング素子の半導体接合に
その近傍で接続した特許請求の範囲第1項記載の誘導加
熱調理器。 - (3)半導体スイッチング素子に接続された主電流の流
れる配電線は、燃シ合わせ、または、束ねられ相互に近
接されてなる特許請求の範囲第1項記載の誘導加熱調理
器。 - (4)共振用コンデンサあるいは電源コンデンサは接続
される配電線の一部とともに周囲を導電金属板にて遮蔽
されてなる特許請求の範囲第1項記載の誘導加熱調理器
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58111275A JPS603889A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 誘導加熱調理器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58111275A JPS603889A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 誘導加熱調理器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS603889A true JPS603889A (ja) | 1985-01-10 |
| JPS635876B2 JPS635876B2 (ja) | 1988-02-05 |
Family
ID=14557088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58111275A Granted JPS603889A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 誘導加熱調理器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603889A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03263787A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘導加熱調理器 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7651492B2 (en) | 2006-04-24 | 2010-01-26 | Covidien Ag | Arc based adaptive control system for an electrosurgical unit |
| US9504516B2 (en) | 2013-05-31 | 2016-11-29 | Covidien LLP | Gain compensation for a full bridge inverter |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP58111275A patent/JPS603889A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03263787A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘導加熱調理器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS635876B2 (ja) | 1988-02-05 |
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