JPS6039139A - 耐軟化高伝導性銅合金 - Google Patents
耐軟化高伝導性銅合金Info
- Publication number
- JPS6039139A JPS6039139A JP58146635A JP14663583A JPS6039139A JP S6039139 A JPS6039139 A JP S6039139A JP 58146635 A JP58146635 A JP 58146635A JP 14663583 A JP14663583 A JP 14663583A JP S6039139 A JPS6039139 A JP S6039139A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- conductivity
- softening
- strength
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は耐軟化性、電気および熱伝導性、ハンダ付性、
メッキ性９機械的強度などの総合特性が要求される、半
導体のリードフレーム材、コネクター・スイッチなどの
電気部品、熱交換器のフィン材などに好適な銅合金に関
するものである。
メッキ性９機械的強度などの総合特性が要求される、半
導体のリードフレーム材、コネクター・スイッチなどの
電気部品、熱交換器のフィン材などに好適な銅合金に関
するものである。
一般に、半導体機器用リードフレーム材としては、従来
セラミックパッケージとの封止性の良好な４２合金（Ｆ
ｓ−４２％Ｎ＋合金）が使用式ｎてきた。しかし近年樹
脂パッケージの広範な普及と低コスト化に伴ない銅合金
リードフレーム材の採用が急増しており、生にＣＤＡｌ
９４合金やりん青銅が使用さ扛ている。近年ＩＣの大集
積化の進展から高強度、高耐軟化性銅合金が望まｎるよ
うになってきた。しかし前記のＣＤＡｌ９４合金は導電
性（熱伝導性は電気伝導性でおよそ評価し得る）。
セラミックパッケージとの封止性の良好な４２合金（Ｆ
ｓ−４２％Ｎ＋合金）が使用式ｎてきた。しかし近年樹
脂パッケージの広範な普及と低コスト化に伴ない銅合金
リードフレーム材の採用が急増しており、生にＣＤＡｌ
９４合金やりん青銅が使用さ扛ている。近年ＩＣの大集
積化の進展から高強度、高耐軟化性銅合金が望まｎるよ
うになってきた。しかし前記のＣＤＡｌ９４合金は導電
性（熱伝導性は電気伝導性でおよそ評価し得る）。
強度は良好であるものの軟化温度がやや低く、シん青銅
は強度、くり返し曲げ性に優ｎるものの導電性が低いな
ど一長一短がある。一般に、リードフレーム材に要求さ
れる特性には次のものがある。
は強度、くり返し曲げ性に優ｎるものの導電性が低いな
ど一長一短がある。一般に、リードフレーム材に要求さ
れる特性には次のものがある。
■ 半導体の集積化に伴ガい、リードフレームは電気と
熱の伝導性に優【ること。
熱の伝導性に優【ること。
■ ダイがンディング時の高温加熱に耐え、軟化しにく
いこと。
いこと。
■ リード部がくシ返し曲けに耐え、また薄肉化を図っ
た場合のリード部に加わる応力によりねじれや曲が９が
起らない様、強度的に優扛ること。
た場合のリード部に加わる応力によりねじれや曲が９が
起らない様、強度的に優扛ること。
■ ハンダ付性が良好なこと。
■ 高温での耐酸化性が良好なこと。
Ｃ）水素ぜい化をおこさないこと。
一方コネクター・スイッチ々どの′由；気部品用鋼合金
にしても、これまでの伝導性、耐応力腐食割ｎ性および
耐食性に優ｎているという特性だけでは不十分で、部品
の薄肉化によるコスト低減のためには、更に十分な強度
とろう接待の耐軟化性に俊ｎていることが望まれている
。
にしても、これまでの伝導性、耐応力腐食割ｎ性および
耐食性に優ｎているという特性だけでは不十分で、部品
の薄肉化によるコスト低減のためには、更に十分な強度
とろう接待の耐軟化性に俊ｎていることが望まれている
。
また同様に熱交換器のフィン材についても、従来Ｓｎ入
シ銅（Ｃｕ −０，２％Ｓｎ ）が主に使用されてきた
が材料の薄肉化が進むと従来の合金の特性では不満足で
あり、伝導性を確保しつつよい機械的強度および耐軟化
性に優扛た銅合金が望まれている。
シ銅（Ｃｕ −０，２％Ｓｎ ）が主に使用されてきた
が材料の薄肉化が進むと従来の合金の特性では不満足で
あり、伝導性を確保しつつよい機械的強度および耐軟化
性に優扛た銅合金が望まれている。
本発明は、以上の点を考慮し、強度、導電性。
耐軟化性にすぐれるＣｕ −Ｆｅ −Ｔｉ ３元合金の
特長ｈ−ｇらに添加物な加えることによって工業的によ
シ得やすくシ、また向上さｎだものとすることを意図し
てなされたものである。
特長ｈ−ｇらに添加物な加えることによって工業的によ
シ得やすくシ、また向上さｎだものとすることを意図し
てなされたものである。
即ち、本発明の耐軟化高伝導性銅合金は、Ｔｉ０８（１
５〜１． Ｏｗｔ％； Ｆｅ Ｏ，０７〜２．６ ｗｔ
％； ｏ、ｏｏ５〜０．５ ｗｔ％のＭｇ ｚ それぞ
扛が０．０１〜０．５ ｗｔ％のＳｂ 、 Ｖ 、ミツ
シュメタル、 Ｚｒ 、 Ｉｎ 、 Ｚｎ 。
５〜１． Ｏｗｔ％； Ｆｅ Ｏ，０７〜２．６ ｗｔ
％； ｏ、ｏｏ５〜０．５ ｗｔ％のＭｇ ｚ それぞ
扛が０．０１〜０．５ ｗｔ％のＳｂ 、 Ｖ 、ミツ
シュメタル、 Ｚｒ 、 Ｉｎ 、 Ｚｎ 。
ＳｎおよびＮｉ、０１００５〜０．２ｗｔ％のＡｔ、な
らびに０．００５〜０．０７ ｗｔ％のＰから選ばれる
１種捷たは２種以上；および残部Ｃｕ； からなること
を特徴とするものである。
らびに０．００５〜０．０７ ｗｔ％のＰから選ばれる
１種捷たは２種以上；および残部Ｃｕ； からなること
を特徴とするものである。
つぎに合金の成分の添加理由と成分範囲の限定理由な説
明する。
明する。
ＴＩとＦｅは相乗効果によυ本発明の目的である特性（
耐軟化性、導電性２強度）を向上させる。
耐軟化性、導電性２強度）を向上させる。
つまシＴｉは本発明合金において強度と良好な耐軟化性
を与えるが、こ扛にＦｅ ’ｆｌ共存させることにより
導電性が格段に向上し、強度と耐軟化性も大１〕に向上
する。これ１ｄＴＩとＦｅの化合物が生成し、熱処理に
よってマトリックス中に微細に析出するためと思わｎる
。Ｔｉが０．０５％（重量％、以下同じ）未満ではＦｅ
と共存させても強度と耐軟化性の向−ヒ効来が少々く、
１係を超えて添加すると耐軟化性、導電性が低下すると
ともにハンダ付性が悪くなる。また溶解鋳造工程では湯
流ｎ性が悪くなると共に、酸化皮膜の生成がひどくなシ
大気中での溶解は困難となる。一方、Ｔｉとの共存で特
性向上効果を発揮するＦｅは０．０７係未満では特性の
向上が少々（，２，６％を超えると効果が飽和してしま
う。なお本発明合金の優れた特性は基本的にはＦｅとＴ
ｉの化合物の析出によシ得らｒることから、ＦｅとＴｉ
の比は適正な比率があり、Ｆｅ／Ｔｉ （重量比）で１
．４〜２．６、更にはｌ、７〜２．３が好ましい。この
重量比に関してけＣｕ −Ｆｅ −Ｔｉ ３元系につき
本発明者らは研究し図１に示した結果に代表式れるＦｅ
／ Ｔ ｉと導電率および強度との関係に関する知見
を得ている。Ｆｅ／Ｔｉが１．４未満では、過剰Ｔｉの
マ） ＩＪソックスの固溶量が増して導電率の低下が犬
きくなｐ、２．６を超えると過剰Ｆｅのマ） ＩＪソッ
クスの固溶量が増して導電率も低下するが、特に引張強
さの低下が大きくなる。こルらの傾向は本発明における
さらに添加元素を加えた合金についても同様であった。
を与えるが、こ扛にＦｅ ’ｆｌ共存させることにより
導電性が格段に向上し、強度と耐軟化性も大１〕に向上
する。これ１ｄＴＩとＦｅの化合物が生成し、熱処理に
よってマトリックス中に微細に析出するためと思わｎる
。Ｔｉが０．０５％（重量％、以下同じ）未満ではＦｅ
と共存させても強度と耐軟化性の向−ヒ効来が少々く、
１係を超えて添加すると耐軟化性、導電性が低下すると
ともにハンダ付性が悪くなる。また溶解鋳造工程では湯
流ｎ性が悪くなると共に、酸化皮膜の生成がひどくなシ
大気中での溶解は困難となる。一方、Ｔｉとの共存で特
性向上効果を発揮するＦｅは０．０７係未満では特性の
向上が少々（，２，６％を超えると効果が飽和してしま
う。なお本発明合金の優れた特性は基本的にはＦｅとＴ
ｉの化合物の析出によシ得らｒることから、ＦｅとＴｉ
の比は適正な比率があり、Ｆｅ／Ｔｉ （重量比）で１
．４〜２．６、更にはｌ、７〜２．３が好ましい。この
重量比に関してけＣｕ −Ｆｅ −Ｔｉ ３元系につき
本発明者らは研究し図１に示した結果に代表式れるＦｅ
／ Ｔ ｉと導電率および強度との関係に関する知見
を得ている。Ｆｅ／Ｔｉが１．４未満では、過剰Ｔｉの
マ） ＩＪソックスの固溶量が増して導電率の低下が犬
きくなｐ、２．６を超えると過剰Ｆｅのマ） ＩＪソッ
クスの固溶量が増して導電率も低下するが、特に引張強
さの低下が大きくなる。こルらの傾向は本発明における
さらに添加元素を加えた合金についても同様であった。
次に本発明合金の特徴であるＦｅ 、 Ｔｉ以外の添加
元素の役割を述べる。Ｃｕ −Ｆｅ −Ｔｉ ３元合金
（５） が高温（８５０℃）で溶体化処理をして水焼入れした場
合にくらべ溶体化処理温度が低い場合（７５０℃以下）
に強度、導電率、軟化温度の３特性が著しく低下する（
図２参照）が、Ｍｇ、Ｓｂ。
元素の役割を述べる。Ｃｕ −Ｆｅ −Ｔｉ ３元合金
（５） が高温（８５０℃）で溶体化処理をして水焼入れした場
合にくらべ溶体化処理温度が低い場合（７５０℃以下）
に強度、導電率、軟化温度の３特性が著しく低下する（
図２参照）が、Ｍｇ、Ｓｂ。
■、ミツシュメタル、 Ｚｒ 、 Ｉｎ 、 Ｚｎ 、
Ｓｎ 、 Ｎｉを添加した場合はこれらの特性のうち
の一つあるいは複数の低下を抑制する効果がおることを
見出した。このことは工業的には溶体化焼入れ処理を必
らずしも必要とせず、熱間圧延後の水冷または冷間圧延
の中間工程で行なう連続焼鈍加熱後の急冷により溶体化
焼入れ処理が実質的に行なえることを意味する。
Ｓｎ 、 Ｎｉを添加した場合はこれらの特性のうち
の一つあるいは複数の低下を抑制する効果がおることを
見出した。このことは工業的には溶体化焼入れ処理を必
らずしも必要とせず、熱間圧延後の水冷または冷間圧延
の中間工程で行なう連続焼鈍加熱後の急冷により溶体化
焼入れ処理が実質的に行なえることを意味する。
すなわち、Ｍｇの添加は強度と耐軟化性の改善に効果が
あり、導電性は添加なしの場合にくらべ添加量が少ない
場合には若干良くなり多くなると幾分低下の傾向がある
。強度と導電率に対するＭｇの添加の効果は、後述の実
施例３に述べる図３のグラフから明らかな如く、５００
℃焼鈍後の引張強さ曲線であるのでこの種の合金は軟化
温度が５００℃以上と高いことがわかる。
あり、導電性は添加なしの場合にくらべ添加量が少ない
場合には若干良くなり多くなると幾分低下の傾向がある
。強度と導電率に対するＭｇの添加の効果は、後述の実
施例３に述べる図３のグラフから明らかな如く、５００
℃焼鈍後の引張強さ曲線であるのでこの種の合金は軟化
温度が５００℃以上と高いことがわかる。
（６）
Ｍｇの添加効果はＭｇが０．０（１５％未満ではその効
果が著しくなく、０．５％を超えると引張強さおよび耐
軟化性の改善効果がほとんどなくなり導電性の低下も大
きくなると共に加工性が低下する。
果が著しくなく、０．５％を超えると引張強さおよび耐
軟化性の改善効果がほとんどなくなり導電性の低下も大
きくなると共に加工性が低下する。
Ｍｇの添加量は更には０．０３〜０．０５であることが
好ましい。添加量に対する効果がＭｇと同様な元素には
Ｚｒ 、 Ｓｎ 、 Ｚｎがあげられる。
好ましい。添加量に対する効果がＭｇと同様な元素には
Ｚｒ 、 Ｓｎ 、 Ｚｎがあげられる。
Ｎｉの添加はＭｇの添加にくらべ引張強さおよび耐熱性
の面での向上効果は少ないが、導電率の改善効果が大き
い。引張強さおよび導電性に対するＮ１の効果は後述の
実施例４に述べる図４のグラフから明らかな如（Ｎｉが
０，０１％未満ではその効果が少なく０．５％を越える
と引張強芒の向上効果が飽和する一方で導電性の低下が
著しい。Ｎｉの添加量は更には０．０３〜０．１０％で
あることが好ましい。Ｎｉと同様な添７１Ｄ量に対する
効果をもたらすものにＩｎがあげられる。
の面での向上効果は少ないが、導電率の改善効果が大き
い。引張強さおよび導電性に対するＮ１の効果は後述の
実施例４に述べる図４のグラフから明らかな如（Ｎｉが
０，０１％未満ではその効果が少なく０．５％を越える
と引張強芒の向上効果が飽和する一方で導電性の低下が
著しい。Ｎｉの添加量は更には０．０３〜０．１０％で
あることが好ましい。Ｎｉと同様な添７１Ｄ量に対する
効果をもたらすものにＩｎがあげられる。
Ｓｂ、ミツシュメタル、■の添加は耐軟化性の面で添加
しないものにくらべ劣るが、析出物の析出状態が変るた
めか導電性の面で優秀な性能が出る。ｓｂ 、 ミ、、
、シュメタル、■の添加値は０．０１％未満では導電性
向上の効果がなく、０．５％を越えると導電性がむしろ
低下すると共に加工性の低下も著るしい。
しないものにくらべ劣るが、析出物の析出状態が変るた
めか導電性の面で優秀な性能が出る。ｓｂ 、 ミ、、
、シュメタル、■の添加値は０．０１％未満では導電性
向上の効果がなく、０．５％を越えると導電性がむしろ
低下すると共に加工性の低下も著るしい。
Ａｔは本発明合金において溶解、鋳造工程でのＴｉの消
耗をおさえ添加歩留を向上させる効果を有し、０．（１
０５％未満ではその効果が得られず０．２チを越えると
耐軟化性、導電性に悪影響を生じる。
耗をおさえ添加歩留を向上させる効果を有し、０．（１
０５％未満ではその効果が得られず０．２チを越えると
耐軟化性、導電性に悪影響を生じる。
Ｐは予備脱酸剤として添加してもよく、またＴ１の添加
歩留向上にも効果がある。さらにＰをたとえばＭｇと共
添するとＦｅ −Ｔｉ化合物以外にＭｇ−Ｐ化合物も析
出するため特性の向上が可能でおる。
歩留向上にも効果がある。さらにＰをたとえばＭｇと共
添するとＦｅ −Ｔｉ化合物以外にＭｇ−Ｐ化合物も析
出するため特性の向上が可能でおる。
Ｐを予備脱酸剤あるいは歩留向上剤として用いる場合は
合金中の残量は僅少（０，００５％）でよいが、析出物
構成元素として用いる場合は０．０１〜０．０７％の添
加量が適当である。すなわちＰが０．０１％未満では析
出物形成に十分でなく引張強さ、耐軟化性の向上効果が
得らｎない。一方０．０７％をこえると固溶するＰ量が
増加し導電率の低下が著しくなる。
合金中の残量は僅少（０，００５％）でよいが、析出物
構成元素として用いる場合は０．０１〜０．０７％の添
加量が適当である。すなわちＰが０．０１％未満では析
出物形成に十分でなく引張強さ、耐軟化性の向上効果が
得らｎない。一方０．０７％をこえると固溶するＰ量が
増加し導電率の低下が著しくなる。
また、Ｍｇ ＋ Ｎ”（ｅはじめとする第３成分は、そ
れぞれの加量に応じて２種以上を併用することにより、
そ扛ぞれの果たす役割を相加し、あるいは相乗して効果
を発揮する。
れぞれの加量に応じて２種以上を併用することにより、
そ扛ぞれの果たす役割を相加し、あるいは相乗して効果
を発揮する。
つぎに本発明の実施例について説明する。
実施しＩＪ ］
高周波溶解炉を用いて′電気鋼をアルミナルツボ中で湯
面な木炭粉で被覆しながら浴解し電解鉄。
面な木炭粉で被覆しながら浴解し電解鉄。
Ｃｕ −２５％Ｔ１合金、Ｃｕ−５（］％Ｍｇ合金Ｉ
Ｉ” １ｈＨ、ミツシュメタル、 Ｖ 、 Ｓｂ 、
Ｚｒ 、 Ｓｎ 、 Ｚｎ。
Ｉ” １ｈＨ、ミツシュメタル、 Ｖ 、 Ｓｂ 、
Ｚｒ 、 Ｓｎ 、 Ｚｎ。
Ａｔ、Ｐなどを添加して金型に鋳込み、寸法２５’ Ｘ
８５ＷＸ １５０１の鋳塊を溶製した。これらの合金な
らびに比較合金の組成を表１に示す。比較合金Ｎｏ、Ｉ
Ｂは本発明合金に対しＴｉを含まないことを特徴として
いるが、ＣＤＡ Ｉ９４合金として知られている組成と
合致させリードフレーム、電気部品の従来合金との対比
も合せて実施できるよう考應、したものである。両面を
２聾づつ固剤した後７５０℃で熱間圧延を行ない３１訓
の厚さとし、更に７５０℃で２時間の溶体化処理を施し
た後冷間（９） 圧延にて厚さ０．８咽の板とした。この板から引張試験
片、導電率測定片ｌ採取し、種々の温度で１時間の焼鈍
を行なった。表１の特性は５００℃１時間焼鈍後の引張
強さ、伸びの比較および導電率を示す。
８５ＷＸ １５０１の鋳塊を溶製した。これらの合金な
らびに比較合金の組成を表１に示す。比較合金Ｎｏ、Ｉ
Ｂは本発明合金に対しＴｉを含まないことを特徴として
いるが、ＣＤＡ Ｉ９４合金として知られている組成と
合致させリードフレーム、電気部品の従来合金との対比
も合せて実施できるよう考應、したものである。両面を
２聾づつ固剤した後７５０℃で熱間圧延を行ない３１訓
の厚さとし、更に７５０℃で２時間の溶体化処理を施し
た後冷間（９） 圧延にて厚さ０．８咽の板とした。この板から引張試験
片、導電率測定片ｌ採取し、種々の温度で１時間の焼鈍
を行なった。表１の特性は５００℃１時間焼鈍後の引張
強さ、伸びの比較および導電率を示す。
（１０）
表１かられかるように本発明合金は比較合金にくらべ耐
軟化性（焼鈍後の引張強度の低下が小さい）、引張り強
芒、導電性の特性項目の１つまたは複数において優れて
いる。なお合金の溶解鋳造はＴ１含有量の多い２．１５
Ｆｉ鋳造の際酸化物のまきこみを生じやすく鋳造がやや
困難な傾向があった。特にＴ１含有量の多い１７はとく
にこの傾向が著しく大気溶解のままでは正常な鋳塊な得
ることは不可能に近かった。５はＡｔす含む合金である
がＡｔす添加することによって本実施例における他の合
金のＴｉ歩留シが７０〜８０チであったのに対し、約８
５チと顕著な歩留シの向上効果があった。また実施例１
０，１１．１２のミツシュメタル、 ｓｂ 、 ｖ 添
加の場合の焼鈍後の引張り強さが低く出ているが、５０
０℃焼鈍ではなく４５０℃１時間焼鈍をした場合の引張
シ強さはそれぞれ３９、５ ｋｇｆ／ｍ 、 ４１．４
ｋｇｆ／＋ｔｍ 、 ４４．９ｋｇｆ／＋ａｍであり
、４５０℃以上の耐軟化温度なもっている。
軟化性（焼鈍後の引張強度の低下が小さい）、引張り強
芒、導電性の特性項目の１つまたは複数において優れて
いる。なお合金の溶解鋳造はＴ１含有量の多い２．１５
Ｆｉ鋳造の際酸化物のまきこみを生じやすく鋳造がやや
困難な傾向があった。特にＴ１含有量の多い１７はとく
にこの傾向が著しく大気溶解のままでは正常な鋳塊な得
ることは不可能に近かった。５はＡｔす含む合金である
がＡｔす添加することによって本実施例における他の合
金のＴｉ歩留シが７０〜８０チであったのに対し、約８
５チと顕著な歩留シの向上効果があった。また実施例１
０，１１．１２のミツシュメタル、 ｓｂ 、 ｖ 添
加の場合の焼鈍後の引張り強さが低く出ているが、５０
０℃焼鈍ではなく４５０℃１時間焼鈍をした場合の引張
シ強さはそれぞれ３９、５ ｋｇｆ／ｍ 、 ４１．４
ｋｇｆ／＋ｔｍ 、 ４４．９ｋｇｆ／＋ａｍであり
、４５０℃以上の耐軟化温度なもっている。
リードフレーム材等の電子、電気部品に銅合金を用いる
場合はその素材の折り曲げ特性も重要で（１２） ある。本発明の代表的組成を持った合金１，４゜１１と
比較合金１８とについて９０°Ｗ曲げテストケ行なった
。すなわち厚さ０．８ ＋ｍｎの圧延板ヲ５００℃１時
間焼鈍後０．４ ｍに圧延して４５０℃１時間の焼鈍を
行ない、ついで厚さ０．３ ｔａｎの２５％冷間加工板
をつくった。この板から巾１０■長さ６０■の試験片を
切り出し、曲げ半径０ 、０．２ 、０．４−で９０°
Ｗ曲げ加工し、その曲げ部を拡大鏡にて観察した。この
結果を次の表２に示す。
場合はその素材の折り曲げ特性も重要で（１２） ある。本発明の代表的組成を持った合金１，４゜１１と
比較合金１８とについて９０°Ｗ曲げテストケ行なった
。すなわち厚さ０．８ ＋ｍｎの圧延板ヲ５００℃１時
間焼鈍後０．４ ｍに圧延して４５０℃１時間の焼鈍を
行ない、ついで厚さ０．３ ｔａｎの２５％冷間加工板
をつくった。この板から巾１０■長さ６０■の試験片を
切り出し、曲げ半径０ 、０．２ 、０．４−で９０°
Ｗ曲げ加工し、その曲げ部を拡大鏡にて観察した。この
結果を次の表２に示す。
表２
０ 小さなしわひた
◎良好
本発明合金、比較合金ともＲ＝０でわずかなあらびを生
じるもののＲ＝ ０．２以上では良好でおυ（１３） 双方とも実用上問題はない。
じるもののＲ＝ ０．２以上では良好でおυ（１３） 双方とも実用上問題はない。
さらにハンダ付性、耐酸化性、耐水素脆性についても本
発明合金の代表的組成をもった１、４゜１１と比較合金
２０について前記０．８閾の圧延板を５００℃で１時間
焼鈍し、更に２０チ冷間加工を施したものについて評価
した３、耐応力腐食割れ性、耐食性（塩水噴霧試験）に
ついては０．８叫の圧延板を５００℃で１時間焼鈍した
後５０チの冷間加工を加えたものについて評価した。
発明合金の代表的組成をもった１、４゜１１と比較合金
２０について前記０．８閾の圧延板を５００℃で１時間
焼鈍し、更に２０チ冷間加工を施したものについて評価
した３、耐応力腐食割れ性、耐食性（塩水噴霧試験）に
ついては０．８叫の圧延板を５００℃で１時間焼鈍した
後５０チの冷間加工を加えたものについて評価した。
ハンダ付性は巾３０關長さ４０箇の試験片を、２３０℃
のハンダ浴（Ｓｎ ６Ｏ−Ｐｂ ４０）に５秒間浸漬し
ハンダ付着状況な観察した。本発明合金は比較合金同様
問題はなかった。また同じ試料についてＡｇメッキも実
施してみたが比較合金同様問題はなかった。
のハンダ浴（Ｓｎ ６Ｏ−Ｐｂ ４０）に５秒間浸漬し
ハンダ付着状況な観察した。本発明合金は比較合金同様
問題はなかった。また同じ試料についてＡｇメッキも実
施してみたが比較合金同様問題はなかった。
耐酸化性は巾３０ ｔｒａｎ 、長さ５０簡の試験片を
切り出し、大気中で３５０℃×２時間、５００℃×５分
間の加熱を行ない加熱後の試験片乏希硫緻で洗って酸化
皮膜を落とし加熱前後の単位面積当シの重量減少なめた
。結果な表３に示す。
切り出し、大気中で３５０℃×２時間、５００℃×５分
間の加熱を行ない加熱後の試験片乏希硫緻で洗って酸化
皮膜を落とし加熱前後の単位面積当シの重量減少なめた
。結果な表３に示す。
衣 ３
本発明合金では加熱にょシ表面に酸化Ｔｉの強固な皮膜
が形成されるため比較合金にくらべ酸化は浅く優れてい
る。
が形成されるため比較合金にくらべ酸化は浅く優れてい
る。
水素脆化試験はＪＩＳに基づいて水素気流中で８５０°
×３０分間の加熱な行ない組織のミクロ観察と１８０°
密着曲げを行なった。本発明合金１゜４．１１は比較合
金１８とも異常はなかった。
×３０分間の加熱な行ない組織のミクロ観察と１８０°
密着曲げを行なった。本発明合金１゜４．１１は比較合
金１８とも異常はなかった。
耐応力腐食割れ性はＴｈ ｏｍｐ ｓ ｏ ｎの方法に
準じて行なった。本発明合金の代表的合金であるＮｏ、
Ｉ。
準じて行なった。本発明合金の代表的合金であるＮｏ、
Ｉ。
４．１１と比較合金１８とは５００時間経過後も応力腐
食によるぜい化は起していない。
食によるぜい化は起していない。
本発明合金１，２．４と比較合金１４．１８とについて
ＪＩＳ −Ｚ −２３７１に基づいて７日間の塩水噴霧
試験を実施した。単位面積当υの腐食減量を表４に記す
。
ＪＩＳ −Ｚ −２３７１に基づいて７日間の塩水噴霧
試験を実施した。単位面積当υの腐食減量を表４に記す
。
表 ４
表４に示さ扛るように本発明合金は耐食性にすぐれてい
る。
る。
実施例 ２
Ｃｕ −０，４０Ｔｉ −０，９３Ｆｅ −０，０７９
Ｍｇ −０，０１８Ｐ合金（本発明合金）とＣｕ −０
，３６Ｔｉ −０，６６Ｆｅ合金（比較合金）とを実施
例１と同様に鋳造後面側し９００℃で３１１１Ｉ＋＋厚
に熱間圧延した。次いで７００℃、８５０℃、１ｏｏｏ
℃で１時間溶体化処理後水焼入ｎした後０．８ｍに冷間
圧延し５００℃×１時（１６） 間の焼鈍を行なった。焼鈍後の試料について引張試験と
導電率測定試験とを実施した。図２に溶体化処理温度を
横軸に縦軸に引張り強さと導電率をプロットした。図中
、曲線１，２はそれぞれ本発明合金の導電率および引張
強さ、曲線３，４はそれぞル比較合金の導電率および引
張強さである。
Ｍｇ −０，０１８Ｐ合金（本発明合金）とＣｕ −０
，３６Ｔｉ −０，６６Ｆｅ合金（比較合金）とを実施
例１と同様に鋳造後面側し９００℃で３１１１Ｉ＋＋厚
に熱間圧延した。次いで７００℃、８５０℃、１ｏｏｏ
℃で１時間溶体化処理後水焼入ｎした後０．８ｍに冷間
圧延し５００℃×１時（１６） 間の焼鈍を行なった。焼鈍後の試料について引張試験と
導電率測定試験とを実施した。図２に溶体化処理温度を
横軸に縦軸に引張り強さと導電率をプロットした。図中
、曲線１，２はそれぞれ本発明合金の導電率および引張
強さ、曲線３，４はそれぞル比較合金の導電率および引
張強さである。
図２に見るように本発明合金は溶体化処理温度がさがっ
ても特性の低下の度合が比較合金より少ない。
ても特性の低下の度合が比較合金より少ない。
実施例３
Ｃｕ −０，３５Ｔｉ −０，６７Ｆｅ −Ｍｇ合金の
Ｍｇ含有量を変えた合金を溶製し実施例２と同様にして
５００℃×１時間焼戻した後引張９強さと導電率をめた
。結果を図３に示す。
Ｍｇ含有量を変えた合金を溶製し実施例２と同様にして
５００℃×１時間焼戻した後引張９強さと導電率をめた
。結果を図３に示す。
実施例４
Ｃｕ −０，３５Ｔｉ −０，６７Ｆｅ −Ｎｉ合金の
Ｎｉ含有量を変えた合金を溶製し、実施例２と同様にし
て５００℃×１時間焼戻し後引張９強さと導電率をめた
。結果を図４に示す。
Ｎｉ含有量を変えた合金を溶製し、実施例２と同様にし
て５００℃×１時間焼戻し後引張９強さと導電率をめた
。結果を図４に示す。
（１７）
実施例５
本発明合金としてＣｕ −０，３５Ｔｉ −０，７０Ｆ
ｅ −ｏ、０５Ｍｇ（曲線３）、合金及びＣｕ −０，
３０Ｔｉ −０，６８Ｆｅ −０，０４Ｎ１合金（曲線
４）、比較合金としてＣｕ −０，３１Ｔｉ −０，７
０Ｆｅ合金（曲線５）及びＣｕ −２，４Ｆｅ −０，
１７Ｚｎ −０，０３Ｐ合金（曲線６）及びＣｕ −０
，１３Ｆｅ −０，０３Ｐ合金（曲線７）について１．
５謹厚、５００℃２時間焼鈍材の加工硬化特性なしらべ
、図５に引張強さ、図６に伸びを示す。
ｅ −ｏ、０５Ｍｇ（曲線３）、合金及びＣｕ −０，
３０Ｔｉ −０，６８Ｆｅ −０，０４Ｎ１合金（曲線
４）、比較合金としてＣｕ −０，３１Ｔｉ −０，７
０Ｆｅ合金（曲線５）及びＣｕ −２，４Ｆｅ −０，
１７Ｚｎ −０，０３Ｐ合金（曲線６）及びＣｕ −０
，１３Ｆｅ −０，０３Ｐ合金（曲線７）について１．
５謹厚、５００℃２時間焼鈍材の加工硬化特性なしらべ
、図５に引張強さ、図６に伸びを示す。
図５２図６にみるように本発明合金は加工硬化の度合が
やや強い傾向があるが最高５０ｋｇｆ／＋ｍｎ の引張
９強さを持ち、強度的に高い合金である。
やや強い傾向があるが最高５０ｋｇｆ／＋ｍｎ の引張
９強さを持ち、強度的に高い合金である。
実施例６
実施例５と同組成のインボラトラ熱間圧延で５唾にし７
５０°×２時間の溶体化処理、冷間圧延で１． Ｏｔｔ
ｒｍにしついで５００°×２時間焼鈍後０．５咽厚に冷
間圧延した。この試料ケ各温度で１時間焼鈍し焼鈍軟化
曲線（図７および図８）および耐力曲線（図９）を得た
。なお、図５．６と同一試料は同一符号とした。これら
の図から、本発明合金の耐軟化性が優れていることがわ
かる。半軟化温度で表現するとＣＤＡ Ｉ９４合金（Ｃ
ｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ）−ｌｔｉ ２６０℃、 Ｃｕ −
Ｔｉ −ｐｅが４５０℃、Ｃ’ｕ−Ｔｉ−Ｆｅ −Ｎｉ
が４６０℃、 Ｃｕ −Ｔｉ −Ｆｅ −Ｍｇが４８０
℃となる。
５０°×２時間の溶体化処理、冷間圧延で１． Ｏｔｔ
ｒｍにしついで５００°×２時間焼鈍後０．５咽厚に冷
間圧延した。この試料ケ各温度で１時間焼鈍し焼鈍軟化
曲線（図７および図８）および耐力曲線（図９）を得た
。なお、図５．６と同一試料は同一符号とした。これら
の図から、本発明合金の耐軟化性が優れていることがわ
かる。半軟化温度で表現するとＣＤＡ Ｉ９４合金（Ｃ
ｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ）−ｌｔｉ ２６０℃、 Ｃｕ −
Ｔｉ −ｐｅが４５０℃、Ｃ’ｕ−Ｔｉ−Ｆｅ −Ｎｉ
が４６０℃、 Ｃｕ −Ｔｉ −Ｆｅ −Ｍｇが４８０
℃となる。
実施例７
本発明合金としてＣｕ −０，３６Ｔｉ −０，６９Ｆ
ｅ −０，０６Ｍｇ（曲線８ ） 、 ０．３２Ｔｉ
−０，６９Ｆｅ −０，０４Ｎｉ（曲線９）および比較
合金としてＣｕ −０，３４Ｔ＋−０，７１Ｆｅ（曲線
１０ ） 、 Ｃｕ −２，３５Ｆｅ −０，］８Ｚｎ
−０，０４Ｐ（曲ＩＪＩＩ）について実施例６と同様
にして得られた２０％冷間加工材につき各５分の保持時
間後の焼戻し軟化曲線をとった。図１０にその結果を示
す。軟化温度を初期硬度×０．８倍の硬度値となった温
度と定義すると、Ｃｕ −Ｔｉ −Ｆｅ −Ｍｇで５６
０℃＋ ＣＵ Ｔｌ −Ｆｅ −Ｎｌで５２０℃。
ｅ −０，０６Ｍｇ（曲線８ ） 、 ０．３２Ｔｉ
−０，６９Ｆｅ −０，０４Ｎｉ（曲線９）および比較
合金としてＣｕ −０，３４Ｔ＋−０，７１Ｆｅ（曲線
１０ ） 、 Ｃｕ −２，３５Ｆｅ −０，］８Ｚｎ
−０，０４Ｐ（曲ＩＪＩＩ）について実施例６と同様
にして得られた２０％冷間加工材につき各５分の保持時
間後の焼戻し軟化曲線をとった。図１０にその結果を示
す。軟化温度を初期硬度×０．８倍の硬度値となった温
度と定義すると、Ｃｕ −Ｔｉ −Ｆｅ −Ｍｇで５６
０℃＋ ＣＵ Ｔｌ −Ｆｅ −Ｎｌで５２０℃。
Ｃｕ −Ｔｉ −Ｆｅで５１８℃、 ＣＤＡ １９４で
４９０℃の軟化温度が得られた。実施例６と同様本発明
合金の軟化特性がすぐれていることがわがつる。
４９０℃の軟化温度が得られた。実施例６と同様本発明
合金の軟化特性がすぐれていることがわがつる。
以上のように本発明合金は耐軟化性に優れかつ良好な強
度と導電性を有するのみでなく、曲げ強度、ハンダ付性
、メッキ性、耐酸化性、耐水素脆性、耐応力腐食割れ性
、耐食性においても実用上問題なく、工業的生産も問題
々〈実施用能であり、半導体のリードフレーム材やコネ
クター°スイッチバネ、ターミナル、クリップなどの電
気部品。
度と導電性を有するのみでなく、曲げ強度、ハンダ付性
、メッキ性、耐酸化性、耐水素脆性、耐応力腐食割れ性
、耐食性においても実用上問題なく、工業的生産も問題
々〈実施用能であり、半導体のリードフレーム材やコネ
クター°スイッチバネ、ターミナル、クリップなどの電
気部品。
熱交換器のフィン材等に好適であシ極めて有用である。
図１は、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｔｉ系（Ｔｉ Ｏ，３５ｗｔ％）
合金のＦｅ／Ｔｉと導電率および引張強さとの関係を示
した曲線図である。 図２は実施例で作製した本発明合金の溶体化温度に対す
る導電率および引張強さの関係を示した曲線図である。 図３および図４は、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｔｉ系合金にＭｇおよ
びＮｉを添加した場合の効果を示した図である。 図５〜図１０は、実施例で作製した本発明合金および比
較合金の耐加工硬化特性、耐軟化性を示した図である。 （２０） 穂附−■＋を 岬ヤ智礫Ｖ メ ２３７− 委 ６；ζ■さミー手３乏Ｙノ ； と 朴−蚤 ２ 令ｔメ ゝマ Ｎ− 第 ７ 図 橡埼う蘇（’Ｃｘ ｌ”） ｓ８図 イ呆ネ４テ温度（’Ｃｘ １Ｈｒ） 第 ９ 図 イ呆士１温崖（’Ｃｘｌ”） 塩１０図 イ呆Ｐｒ１ａ（’ヒｘ ５”）
合金のＦｅ／Ｔｉと導電率および引張強さとの関係を示
した曲線図である。 図２は実施例で作製した本発明合金の溶体化温度に対す
る導電率および引張強さの関係を示した曲線図である。 図３および図４は、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｔｉ系合金にＭｇおよ
びＮｉを添加した場合の効果を示した図である。 図５〜図１０は、実施例で作製した本発明合金および比
較合金の耐加工硬化特性、耐軟化性を示した図である。 （２０） 穂附−■＋を 岬ヤ智礫Ｖ メ ２３７− 委 ６；ζ■さミー手３乏Ｙノ ； と 朴−蚤 ２ 令ｔメ ゝマ Ｎ− 第 ７ 図 橡埼う蘇（’Ｃｘ ｌ”） ｓ８図 イ呆ネ４テ温度（’Ｃｘ １Ｈｒ） 第 ９ 図 イ呆士１温崖（’Ｃｘｌ”） 塩１０図 イ呆Ｐｒ１ａ（’ヒｘ ５”）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｔｉ Ｏ，０５〜１．０ ｗｔ％： Ｆｅ Ｏ，０７〜
２．６ ｗｔ％ ；０．００５〜０．５ ｗｔ ％のＭ
ｇ ％それぞれがＯ，０１〜０．５ｗｔ％のｓｂ 、
ｖ 、ミツシュメタル、Ｚｒ、Ｉｎ。 Ｚｒ４ 、 ＳｎおよびＮ１．０．００５〜０．２ ｗ
ｔ％のＡｔ。 ならびに０．００５〜０．０７ｗｔ％のＰがら選ばれる
１種または２種以上；および残部ｃｕ；からなることを
特徴とする耐軟化高伝導性銅合金。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58146635A JPS6039139A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 耐軟化高伝導性銅合金 |
| US06/638,566 US4559200A (en) | 1983-08-12 | 1984-08-07 | High strength and high conductivity copper alloy |
| KR1019840004765A KR870001504B1 (ko) | 1983-08-12 | 1984-08-09 | 내연화 고전도성 구리합금 |
| DE19843429393 DE3429393A1 (de) | 1983-08-12 | 1984-08-09 | Kupferlegierung mit hoher festigkeit und hoher leitfaehigkeit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58146635A JPS6039139A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 耐軟化高伝導性銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6039139A true JPS6039139A (ja) | 1985-02-28 |
| JPS6239213B2 JPS6239213B2 (ja) | 1987-08-21 |
Family
ID=15412182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58146635A Granted JPS6039139A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 耐軟化高伝導性銅合金 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4559200A (ja) |
| JP (1) | JPS6039139A (ja) |
| KR (1) | KR870001504B1 (ja) |
| DE (1) | DE3429393A1 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60218440A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS61183427A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-16 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性、強度、耐熱性、くり返し曲げ性に優れた導電部材用銅合金 |
| JPS61242052A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Mitsubishi Shindo Kk | 半導体装置用銅合金リ−ド材 |
| JPS61284946A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Mitsubishi Shindo Kk | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 |
| JPS62133034A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Yazaki Corp | タ−ミナル用合金 |
| JPS63247327A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Kobe Steel Ltd | 熱間加工性に優れた電気・電子部品用銅合金 |
| WO2014125677A1 (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-21 | 住友電気工業株式会社 | 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、及び端子付き電線 |
| WO2015064357A1 (ja) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、ワイヤーハーネス及び銅合金線の製造方法 |
| JP2015180781A (ja) * | 2015-05-19 | 2015-10-15 | 住友電気工業株式会社 | 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、及び端子付き電線 |
| WO2016021547A1 (ja) * | 2014-08-08 | 2016-02-11 | 住友電気工業株式会社 | 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、及び端子付き電線 |
| JP2016204702A (ja) * | 2015-04-21 | 2016-12-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線およびワイヤーハーネス |
| WO2017145913A1 (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 住友電気工業株式会社 | コネクタ端子用線材 |
| JP2018113135A (ja) * | 2017-01-10 | 2018-07-19 | 日立金属株式会社 | 導電線の製造方法、導電線及び鋳造導電線並びにケーブルの製造方法及びケーブル |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8401770D0 (en) * | 1984-01-24 | 1984-02-29 | Unilever Plc | Detergent and bleaching compositions |
| GB2179673A (en) * | 1985-08-23 | 1987-03-11 | London Scandinavian Metall | Grain refining copper alloys |
| JPS6250425A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用銅合金 |
| US4708282A (en) * | 1985-10-15 | 1987-11-24 | Huck Manufacturing Company | Welding alloy and method of making and using the same |
| JPS62120450A (ja) * | 1985-11-19 | 1987-06-01 | Nakasato Kk | 電気・電子機器用電気機械的接続ばね材料の製造法 |
| AT385932B (de) * | 1985-12-13 | 1988-06-10 | Neumayer Karl | Band- bzw. drahtfoermiges material |
| JPH0285330A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-26 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プレス折り曲げ性の良い銅合金およびその製造方法 |
| US5102620A (en) * | 1989-04-03 | 1992-04-07 | Olin Corporation | Copper alloys with dispersed metal nitrides and method of manufacture |
| DE68920995T2 (de) * | 1989-05-23 | 1995-05-24 | Yazaki Corp | Elektrische Leiter auf der Basis von Cu-Fe-P Legierungen. |
| FR2649418B1 (fr) * | 1989-07-07 | 1991-09-20 | Trefimetaux | Alliage de cuivre-fer-cobalt-titane a hautes caracteristiques mecaniques et electriques et son procede de fabrication |
| US5205996A (en) * | 1991-05-10 | 1993-04-27 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Silver lined ceramic vessel |
| US5322642A (en) * | 1992-07-28 | 1994-06-21 | Ferraz | Method of manufacturing semiconductors from homogeneous metal oxide powder |
| JP2000349085A (ja) * | 1999-06-01 | 2000-12-15 | Nec Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| US20110114285A1 (en) * | 2009-11-17 | 2011-05-19 | Buxbaum Robert E | Copper-niobium, copper-vanadium, or copper-chromium nanocomposites, and the use thereof in heat exchangers |
| JP6201815B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2017-09-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 銅合金撚線の製造方法 |
| JP2017150065A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 住友電気工業株式会社 | コネクタ端子用線材 |
| JP6075490B1 (ja) * | 2016-03-31 | 2017-02-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 通信用シールド電線 |
| DE112016006665T5 (de) | 2016-03-31 | 2018-12-20 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Kommunikationskabel |
| JP6760392B2 (ja) * | 2016-11-28 | 2020-09-23 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 通信用シールドケーブル |
| DE112018000634T5 (de) * | 2017-02-01 | 2019-11-14 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Kommunikationskabel |
| US11069459B2 (en) * | 2017-07-14 | 2021-07-20 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Covered electrical wire and terminal-equipped electrical wire |
| US10872711B2 (en) * | 2017-08-01 | 2020-12-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Cable having a twisted pair electronic wire and a release layer |
| JP6755434B2 (ja) | 2018-05-15 | 2020-09-16 | 三菱電機株式会社 | 秘匿検索装置および秘匿検索方法 |
| WO2020099662A1 (en) * | 2018-11-15 | 2020-05-22 | Katholieke Universiteit Leuven | Copper, gold, or silver powder for powder bed additive manufacturing and method of manufacturing such powder |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS609845A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-18 | Tetsuo Takano | 高伝導性ばね用材 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DD63651B1 (de) * | 1967-05-02 | 1980-11-26 | Hans H Daut | Aushaertbare kupfer-eisen-titan-legierungen und verfahren zu deren herstellung |
| US3522112A (en) * | 1967-06-26 | 1970-07-28 | Olin Corp | Process for treating copper base alloy |
| GB1561922A (en) * | 1976-01-13 | 1980-03-05 | Olin Corp | High strength high conductivity copper alloys |
| JPS5579848A (en) * | 1978-12-12 | 1980-06-16 | Kobe Steel Ltd | Copper alloy with superior strength, electric conductivity and softening resistance and manufacture thereof |
-
1983
- 1983-08-12 JP JP58146635A patent/JPS6039139A/ja active Granted
-
1984
- 1984-08-07 US US06/638,566 patent/US4559200A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-08-09 DE DE19843429393 patent/DE3429393A1/de active Granted
- 1984-08-09 KR KR1019840004765A patent/KR870001504B1/ko not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS609845A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-18 | Tetsuo Takano | 高伝導性ばね用材 |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60218440A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS61183427A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-16 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性、強度、耐熱性、くり返し曲げ性に優れた導電部材用銅合金 |
| JPS61242052A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Mitsubishi Shindo Kk | 半導体装置用銅合金リ−ド材 |
| JPS61284946A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Mitsubishi Shindo Kk | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 |
| JPS62133034A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Yazaki Corp | タ−ミナル用合金 |
| JPS63247327A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Kobe Steel Ltd | 熱間加工性に優れた電気・電子部品用銅合金 |
| US9972411B2 (en) | 2013-02-14 | 2018-05-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Copper alloy wire, copper alloy stranded wire, covered electric wire, and terminal-fitted electric wire |
| WO2014125677A1 (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-21 | 住友電気工業株式会社 | 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、及び端子付き電線 |
| JP2014156617A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、及び端子付き電線 |
| WO2015064357A1 (ja) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、ワイヤーハーネス及び銅合金線の製造方法 |
| JP2015086452A (ja) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、ワイヤーハーネス及び銅合金線の製造方法 |
| WO2016021547A1 (ja) * | 2014-08-08 | 2016-02-11 | 住友電気工業株式会社 | 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、及び端子付き電線 |
| JP2016037652A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | 住友電気工業株式会社 | 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、及び端子付き電線 |
| US10128018B2 (en) | 2014-08-08 | 2018-11-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Copper alloy wire, copper alloy stranded wire, covered electric wire, and terminal-fitted electric wire |
| JP2016204702A (ja) * | 2015-04-21 | 2016-12-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線およびワイヤーハーネス |
| JP2015180781A (ja) * | 2015-05-19 | 2015-10-15 | 住友電気工業株式会社 | 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、及び端子付き電線 |
| WO2017145913A1 (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 住友電気工業株式会社 | コネクタ端子用線材 |
| JP2018113135A (ja) * | 2017-01-10 | 2018-07-19 | 日立金属株式会社 | 導電線の製造方法、導電線及び鋳造導電線並びにケーブルの製造方法及びケーブル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR850001926A (ko) | 1985-04-10 |
| US4559200A (en) | 1985-12-17 |
| JPS6239213B2 (ja) | 1987-08-21 |
| DE3429393C2 (ja) | 1991-07-11 |
| DE3429393A1 (de) | 1985-02-28 |
| KR870001504B1 (ko) | 1987-08-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6239213B2 (ja) | ||
| JP4294196B2 (ja) | コネクタ用銅合金およびその製造法 | |
| JP4787986B2 (ja) | 銅合金およびその製造方法 | |
| KR900004109B1 (ko) | 반도체의 리드프레임 재료 및, 단자와 코넥터용 동합금과 그 제조법 | |
| JPH09104956A (ja) | 高強度高導電性銅基合金の製造法 | |
| JP5036623B2 (ja) | コネクタ用銅合金およびその製造法 | |
| JP2593107B2 (ja) | 高強度高導電性銅基合金の製造法 | |
| JP4567906B2 (ja) | 電子・電気部品用銅合金板または条およびその製造方法 | |
| JP3511648B2 (ja) | 高強度Ｃｕ合金薄板条の製造方法 | |
| JP3800269B2 (ja) | スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金 | |
| JPS6132386B2 (ja) | ||
| JP3056394B2 (ja) | はんだ密着性、めっき性に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金およびその製造方法 | |
| JP3049137B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた高力銅合金及びその製造方法 | |
| JPS61143566A (ja) | 高力高導電性銅基合金の製造方法 | |
| JPS6231059B2 (ja) | ||
| US20060088437A1 (en) | Copper based precipitation hardening alloy | |
| JPS6231060B2 (ja) | ||
| JPS60114556A (ja) | 銅基合金の製造方法 | |
| JP4132451B2 (ja) | 耐熱性に優れた高強度高導電性銅合金 | |
| JP2504956B2 (ja) | メッキ密着性及びハンダ接合性に優れた電子機器用銅合金とその製造法 | |
| JPH05311294A (ja) | 熱交換器用銅基合金およびその製造法 | |
| JPH05311295A (ja) | 熱交換器用銅基合金およびその製造法 | |
| JPH034612B2 (ja) | ||
| JPS6142772B2 (ja) | ||
| JP2534917B2 (ja) | 高強度高導電性銅基合金 |