JPS6039155B2 - メツキ体 - Google Patents
メツキ体Info
- Publication number
- JPS6039155B2 JPS6039155B2 JP56177487A JP17748781A JPS6039155B2 JP S6039155 B2 JPS6039155 B2 JP S6039155B2 JP 56177487 A JP56177487 A JP 56177487A JP 17748781 A JP17748781 A JP 17748781A JP S6039155 B2 JPS6039155 B2 JP S6039155B2
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- Japan
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- gold
- plating
- tin
- film
- nickel
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
- C23C18/1872—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
- C23C18/1886—Multistep pretreatment
- C23C18/1889—Multistep pretreatment with use of metal first
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1689—After-treatment
- C23C18/1692—Heat-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
-
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/54—Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチッ化チタン（以下ＴＩＮと略する）上に無電
解ニッケルメッキをすることによって、ＴＩＮ上に金色
仕上げとしての金メッキが施されたメッキ体に関する。
解ニッケルメッキをすることによって、ＴＩＮ上に金色
仕上げとしての金メッキが施されたメッキ体に関する。
従来、金色を出す唯一のものとして金が使用されてきた
。ところが、金の価格は高くその代替物が求められ、Ｔ
ＩＮ被膜が金と同じような色調を持つものとして注目を
集めていた。ところが、イオンプレーティング法による
ＴＩＮ被膜は、金メッ被膜に比較して■ 色調感が劣る
。
。ところが、金の価格は高くその代替物が求められ、Ｔ
ＩＮ被膜が金と同じような色調を持つものとして注目を
集めていた。ところが、イオンプレーティング法による
ＴＩＮ被膜は、金メッ被膜に比較して■ 色調感が劣る
。
■ 量産性のバラツキが出やすし、等
の問題があった。
そのため、同じ金色であったも、ＴＩＮ被膜を付けたも
のは高級品に使用することが不可能であった。
のは高級品に使用することが不可能であった。
そこで、ＴＩＮ被膜上に金メッキ被膜を従釆の金メッキ
被膜より薄く付けることで同様の色調を出し、かつ金メ
ッキ被膜を薄くすることによるコストダウンの要求が新
らたに生れた。そこで、ＴＩＮへの直接金メッキが考え
られたがメッキ被膜の密着性が悪く実用化できなかった
。
被膜より薄く付けることで同様の色調を出し、かつ金メ
ッキ被膜を薄くすることによるコストダウンの要求が新
らたに生れた。そこで、ＴＩＮへの直接金メッキが考え
られたがメッキ被膜の密着性が悪く実用化できなかった
。
また、ＴＩＮ上へ池種の金属を無電藤メッキした後金メ
ッキを行った場合もメッキ被膜の密着性が悪く。布を用
いて表面をこするだけでメッキ被膜が剥離するという状
態であった。本発明は、上記問題点を無電鮫ニッケルメ
ッキ後の焼成により解決した、ＴＩＮ上へ金メッキ被膜
を形成した無電鱗メッキ体に関している。本発明によれ
ば、従来表面仕上げとして使用されてきた金メッキの濃
厚を薄くすることができ、大中なコストダウンが可能と
なった。
ッキを行った場合もメッキ被膜の密着性が悪く。布を用
いて表面をこするだけでメッキ被膜が剥離するという状
態であった。本発明は、上記問題点を無電鮫ニッケルメ
ッキ後の焼成により解決した、ＴＩＮ上へ金メッキ被膜
を形成した無電鱗メッキ体に関している。本発明によれ
ば、従来表面仕上げとして使用されてきた金メッキの濃
厚を薄くすることができ、大中なコストダウンが可能と
なった。
また、表面仕上げとしての金メッキ被膜が磨耗しても下
地が金色であるため表面の外機を損わない。このために
必要なことはＴＩＮ上のニッケルメッキ被膜をできるだ
け薄くすることである。次にこの無電解〆ッキ体の製造
方法の概略を述べる。
地が金色であるため表面の外機を損わない。このために
必要なことはＴＩＮ上のニッケルメッキ被膜をできるだ
け薄くすることである。次にこの無電解〆ッキ体の製造
方法の概略を述べる。
イオンプレーティング法により適当な金属上にＴＩＮの
薄膜を形成する。
薄膜を形成する。
これをメッキ基板とする。次に通常の無電解〆ッキの前
処理をこの基板に施す前処理工程は次の通りである。Ｉ
ＳＮＣ１２港液浸簿（センシタイジング）２ 水洗３
ＰｄＣ１２溶液あるいはＡｇＮ０３溶液等への浸簿（
アクテイベーテイング）４ 水洗 である。
処理をこの基板に施す前処理工程は次の通りである。Ｉ
ＳＮＣ１２港液浸簿（センシタイジング）２ 水洗３
ＰｄＣ１２溶液あるいはＡｇＮ０３溶液等への浸簿（
アクテイベーテイング）４ 水洗 である。
センシタィジングは基板上にＳｎ２十イオンを吸着させ
る目的であり、アクティベーティングは Ｓ〆十Ｐｄ２
十→Ｓｎ４十十Ｐｄｏの反応を用いて基板上に無電解〆
ッキの触媒核を形成する目的である。
る目的であり、アクティベーティングは Ｓ〆十Ｐｄ２
十→Ｓｎ４十十Ｐｄｏの反応を用いて基板上に無電解〆
ッキの触媒核を形成する目的である。
また、Ｓｎ２十Ｐｄ２十を使用する無電鮫前処理方法の
他に、Ｓｎ２十とＰ＃十が共存するアクテイベーターと
称される活性液を使用してもよいのはもちろんである。
他に、Ｓｎ２十とＰ＃十が共存するアクテイベーターと
称される活性液を使用してもよいのはもちろんである。
こそうして得られた基板を無電藤ニッケルメッキ格に浸
簿することによってＴＩＮ上にニッケルメッキ被膜が形
成される。このメッキ被膜は１５０△から１仏までの厚
さが適当であり、望ましくは５０Ａから２０００Ａが良
い。これは、５０Ａ以下のニッケルメッキ被膜は均一で
なく、１仏以上になると密着性が悪くなり始めることで
ある。次にニッケルメッキ被膜が形成された基板を、３
５０００以下で焼成する。
簿することによってＴＩＮ上にニッケルメッキ被膜が形
成される。このメッキ被膜は１５０△から１仏までの厚
さが適当であり、望ましくは５０Ａから２０００Ａが良
い。これは、５０Ａ以下のニッケルメッキ被膜は均一で
なく、１仏以上になると密着性が悪くなり始めることで
ある。次にニッケルメッキ被膜が形成された基板を、３
５０００以下で焼成する。
３５００○以上であると無電解ニッケルリン被膜の場合
結晶化が起り、１０％の体積減少をするためメッキ被膜
の密着性が極端に悪くなる。
結晶化が起り、１０％の体積減少をするためメッキ被膜
の密着性が極端に悪くなる。
また、１５０００以下の場合は焼成時間が長くなり実用
的ではない。焼成後のニッケル被膜には酸化物が形成さ
れており、このままでは次の金メッキ被膜の密着性が悪
くなったり、均一なメッキ被膜が得られないために、基
板の活性化としては、通常塩酸溶液への浸債、塩化第二
鉄溶液等への浸債により表面の酸化物被膜を除去する。
的ではない。焼成後のニッケル被膜には酸化物が形成さ
れており、このままでは次の金メッキ被膜の密着性が悪
くなったり、均一なメッキ被膜が得られないために、基
板の活性化としては、通常塩酸溶液への浸債、塩化第二
鉄溶液等への浸債により表面の酸化物被膜を除去する。
この後、充分な水洗を行い置換型の金〆ッキ浴に浸債す
ることでニッケル被膜を金と置換する。
ることでニッケル被膜を金と置換する。
この時充分注意しなければならないのは、完全にニッケ
ルが金と置換されてしまうと金被膜の密着性が極端に悪
くなることであり、ニッケル被膜は密着性を確保するた
めに２０Ａ以上は残しておかねばならない点である。ま
た、置換型金メッキを行うのは次の工程の電解金メッキ
を行うために、導通をよくするためである。その後、電
解金メッキにより所定の膜厚に金メッキを行うことで本
メッキ工程は終る。
ルが金と置換されてしまうと金被膜の密着性が極端に悪
くなることであり、ニッケル被膜は密着性を確保するた
めに２０Ａ以上は残しておかねばならない点である。ま
た、置換型金メッキを行うのは次の工程の電解金メッキ
を行うために、導通をよくするためである。その後、電
解金メッキにより所定の膜厚に金メッキを行うことで本
メッキ工程は終る。
次に実施例を用いて本発明を詳細に説明する。
実施例 １ステンレス上にＴＩＮをイオンプレーテイン
グした基板をアルカリ脱脂により表面洗浄を行った。
グした基板をアルカリ脱脂により表面洗浄を行った。
この基板を塩化第一スズ溶液（ＳｎＣ１２：１夕／ク）
に２分間浸簿後、純水によって２分間洗浄した。次に日
本カニゼン社製の活性液レッドシュ−マの５倍希釈液後
２分間浸潰し、純水を用いて２分間の浸債洗浄を行った
。このように前処理された基板を日本カニゼン社製のシ
ューマーＳ斑０の５倍希釈液、４５ｏｏに１分間浸債す
ることにより４００Ａのニッケルメッキ被膜を得た。こ
れを洗浄後、２００ｑｏの垣溢槽でｌｈｒ焼成し、酸化
物被膜を除去するために塩化第二鉄溶液（ＦｅＣＩ：１
夕／そ）に１頂砂間浸潰し「充分水洗した。として、日
本エンゲルハルド社製のアトメックス無電鱗金メッキ液
の２併音希釈、７０ｑｏ浴に７分間浸潰し、金置換メッ
キ後、ＩＮＰ金〆ッキ浴（日進化成製）６０℃、ＩＡ／
ｄで、で４頂砂間メッキすることで０．１ムの金メッキ
被膜を得た。この密着強度をみるために、基板をｉ５０
ｏの角度に曲げたがメッキ被膜の剥れは起らなかった。
実施例 ２ ニッケル、クロム、アルミニウムを成分とする合金上に
イオンプレーティング法によりＴＩＮ被膜を形成した。
に２分間浸簿後、純水によって２分間洗浄した。次に日
本カニゼン社製の活性液レッドシュ−マの５倍希釈液後
２分間浸潰し、純水を用いて２分間の浸債洗浄を行った
。このように前処理された基板を日本カニゼン社製のシ
ューマーＳ斑０の５倍希釈液、４５ｏｏに１分間浸債す
ることにより４００Ａのニッケルメッキ被膜を得た。こ
れを洗浄後、２００ｑｏの垣溢槽でｌｈｒ焼成し、酸化
物被膜を除去するために塩化第二鉄溶液（ＦｅＣＩ：１
夕／そ）に１頂砂間浸潰し「充分水洗した。として、日
本エンゲルハルド社製のアトメックス無電鱗金メッキ液
の２併音希釈、７０ｑｏ浴に７分間浸潰し、金置換メッ
キ後、ＩＮＰ金〆ッキ浴（日進化成製）６０℃、ＩＡ／
ｄで、で４頂砂間メッキすることで０．１ムの金メッキ
被膜を得た。この密着強度をみるために、基板をｉ５０
ｏの角度に曲げたがメッキ被膜の剥れは起らなかった。
実施例 ２ ニッケル、クロム、アルミニウムを成分とする合金上に
イオンプレーティング法によりＴＩＮ被膜を形成した。
この合金をアルカリ脱脂により表面洗浄を行った。その
後、日立化成製の増感剤ＨＳ−１０１Ｂを所定の方法に
より調製した活性液に１分間基板を浸潰した。そして充
分水洗し、日立化成製の密着促進罪公ＤＰ−２０１を所
定の方法により調製した液に１分間浸潰し、充分水洗し
た。その後、実施例１と同様の方法によりニッケルメッ
キ、金メッキを行った。こうして得られた金メッキ被膜
は、充分な密着性と耐磨耗性が得られた。実施例１と２
よりわかるように、本発明によりＴＩＮ上への金メッキ
が可能になり充分な色調の金色を出すためのコストを大
中に引き下げることが可能になった。尚、本発明の応用
として、時計ケース「 メガネフレーム等の外装部品に
金色仕上げが行うことができた。
後、日立化成製の増感剤ＨＳ−１０１Ｂを所定の方法に
より調製した活性液に１分間基板を浸潰した。そして充
分水洗し、日立化成製の密着促進罪公ＤＰ−２０１を所
定の方法により調製した液に１分間浸潰し、充分水洗し
た。その後、実施例１と同様の方法によりニッケルメッ
キ、金メッキを行った。こうして得られた金メッキ被膜
は、充分な密着性と耐磨耗性が得られた。実施例１と２
よりわかるように、本発明によりＴＩＮ上への金メッキ
が可能になり充分な色調の金色を出すためのコストを大
中に引き下げることが可能になった。尚、本発明の応用
として、時計ケース「 メガネフレーム等の外装部品に
金色仕上げが行うことができた。
Claims (1)
- １ チツ化チタン上に無電解ニツケルメツキを行い焼成
後、置換型の無電解金メツキを行い、更にその上に電解
金メツキを行つたことを特徴とするメツキ体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56177487A JPS6039155B2 (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | メツキ体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56177487A JPS6039155B2 (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | メツキ体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5881962A JPS5881962A (ja) | 1983-05-17 |
| JPS6039155B2 true JPS6039155B2 (ja) | 1985-09-04 |
Family
ID=16031757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56177487A Expired JPS6039155B2 (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | メツキ体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6039155B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5926664B2 (ja) * | 1977-06-10 | 1984-06-29 | シチズン時計株式会社 | 金色外装部品 |
-
1981
- 1981-11-05 JP JP56177487A patent/JPS6039155B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5881962A (ja) | 1983-05-17 |
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