JPS6039181Y2 - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS6039181Y2 JPS6039181Y2 JP1979055969U JP5596979U JPS6039181Y2 JP S6039181 Y2 JPS6039181 Y2 JP S6039181Y2 JP 1979055969 U JP1979055969 U JP 1979055969U JP 5596979 U JP5596979 U JP 5596979U JP S6039181 Y2 JPS6039181 Y2 JP S6039181Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aperture slit
- laser
- laser processing
- slit
- aperture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は投影方式で材料を加工するレーザ加工装置に関
するものである。
するものである。
第１図に投影方式のレーザ加工の構成を示す。
レーザ発振器１から出たレーザ光２は凹レンズ３によっ
て広げられ、コリメートレンズ４で平行光に変えられて
印刷原画５に当り、これに通過した光は対物レンズ６で
集光され、被加工物８の上に照射される。
て広げられ、コリメートレンズ４で平行光に変えられて
印刷原画５に当り、これに通過した光は対物レンズ６で
集光され、被加工物８の上に照射される。
この際、印刷原画５のパターンは投影光路７で示したよ
うに被加工物８の表面に縮小投影され、原画パターン通
りの加工が行われる。
うに被加工物８の表面に縮小投影され、原画パターン通
りの加工が行われる。
第２図は、第１図に示した投影方式で、開口スリットの
パターンを加工する場合の従来技術の例である。
パターンを加工する場合の従来技術の例である。
開口スリット９に照射されたレーザ光２のうち、開口ス
リット９を通過したレーザ光１０は対物レンズ６に入り
、集光されて、被加工物８の上に照射され、加工が行わ
れる。
リット９を通過したレーザ光１０は対物レンズ６に入り
、集光されて、被加工物８の上に照射され、加工が行わ
れる。
この際、開口スリット９の開口寸法が対物レンズ６によ
って被加工物８の上に忠実に縮小投影され、加工される
ことになる。
って被加工物８の上に忠実に縮小投影され、加工される
ことになる。
レーザ光２の強度が非常に強い場合、または対物レンズ
６での縮小倍率が低い場合には開口スリット９でのパワ
ー密度が高くなり、開口スリット９の端部のナイフェツ
ジ部分がレーザによって損傷を受けるという欠点があっ
た。
６での縮小倍率が低い場合には開口スリット９でのパワ
ー密度が高くなり、開口スリット９の端部のナイフェツ
ジ部分がレーザによって損傷を受けるという欠点があっ
た。
本考案の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、高
精度に投影加工ができる様にしたレーザ加工装置を提供
するにある。
精度に投影加工ができる様にしたレーザ加工装置を提供
するにある。
即ち、本考案はレーザ発振器と、該レーザ発振器から出
力されるレーザ光を絞る開口スリットと、該開口スリッ
トの像を被加工物上に投影照射するための対物レンズと
を有する開口スリット像投影方式のレーザ加工装置にお
いて、上記開口スリットに光源側に逃げを設け、開口ス
リットのナイフェツジ部分で吸収されるパワー密度を著
しく下げ、開口スリットがレーザ光の熱で損傷を受けな
いように構成したことを特徴とするレーザ加工装置であ
る。
力されるレーザ光を絞る開口スリットと、該開口スリッ
トの像を被加工物上に投影照射するための対物レンズと
を有する開口スリット像投影方式のレーザ加工装置にお
いて、上記開口スリットに光源側に逃げを設け、開口ス
リットのナイフェツジ部分で吸収されるパワー密度を著
しく下げ、開口スリットがレーザ光の熱で損傷を受けな
いように構成したことを特徴とするレーザ加工装置であ
る。
以下、本考案を図に示す実施例にもとづいて具体的に説
明する。
明する。
第３図は本考案の一実施例の開口スリットの構成図であ
る。
る。
通常の光学装置においては光をさえぎる開口スリット９
は第２図に示す如く、光源の反対側に逃げを設けている
が、本考案では、図に見る如く光源側にエツジの逃げを
設けている。
は第２図に示す如く、光源の反対側に逃げを設けている
が、本考案では、図に見る如く光源側にエツジの逃げを
設けている。
このようにすることにより、開口スリット９のナイフェ
ツジ部分で吸収されるパワー密度は著しく下げることが
できる。
ツジ部分で吸収されるパワー密度は著しく下げることが
できる。
図のように先端の角度をθとすると、ｃｏｓθの比で低
くなる。
くなる。
今、θ＝７００とすると、
Ｃ０５ｏ台０．３４
となり、パワー密度は１／３に低下し、スリットの先端
の損傷は発生しにくくなる。
の損傷は発生しにくくなる。
以上のようにすることにより、十分長時間投影加工を継
続することができる。
続することができる。
スリット寸法をＸ、 Ｙ両方向に設定する場合はこれを
二組重ねればよい。
二組重ねればよい。
以上説明したように本考案によれば、従来は開口スリッ
トがレーザ光により損傷し、高いパワー密度では使用で
きなかった開口投影加工が、実用的に実施可能にするこ
とができる効果を有する。
トがレーザ光により損傷し、高いパワー密度では使用で
きなかった開口投影加工が、実用的に実施可能にするこ
とができる効果を有する。
第１図は通常の投影方式のレーザ加工装置を示す原理的
構成図、第２図は従来の投影方式のレーザ加工装置に設
置された開口スリットの構成国、第３図は本考案に係る
投影方式のレーザ加工装置に設置された開口スリットの
一実施例を示す図である。 符号の説明、９・・・・・・開口スリット。
構成図、第２図は従来の投影方式のレーザ加工装置に設
置された開口スリットの構成国、第３図は本考案に係る
投影方式のレーザ加工装置に設置された開口スリットの
一実施例を示す図である。 符号の説明、９・・・・・・開口スリット。
Claims (1)
- レーザ発振器と、該レーザ発振器から出力されるレーザ
光を絞る開口スリットと、該開口スリットの像を被加工
物上に投影照射するための対物レンズとを有する開口ス
リット像投影方式のレーザ加工装置において、上記開口
スリットに光源側に逃げを設けて上記開口スリットがレ
ーザ光の熱で損傷を受けないように構成したことを特徴
とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979055969U JPS6039181Y2 (ja) | 1979-04-27 | 1979-04-27 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979055969U JPS6039181Y2 (ja) | 1979-04-27 | 1979-04-27 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55160284U JPS55160284U (ja) | 1980-11-18 |
| JPS6039181Y2 true JPS6039181Y2 (ja) | 1985-11-22 |
Family
ID=29290137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979055969U Expired JPS6039181Y2 (ja) | 1979-04-27 | 1979-04-27 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6039181Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-04-27 JP JP1979055969U patent/JPS6039181Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55160284U (ja) | 1980-11-18 |
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