JPS6040247A - コンポジツト積層板 - Google Patents
コンポジツト積層板Info
- Publication number
- JPS6040247A JPS6040247A JP14820683A JP14820683A JPS6040247A JP S6040247 A JPS6040247 A JP S6040247A JP 14820683 A JP14820683 A JP 14820683A JP 14820683 A JP14820683 A JP 14820683A JP S6040247 A JPS6040247 A JP S6040247A
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- JP
- Japan
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- impregnated
- glass
- resin
- laminate
- electroless plating
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電子機器等に用いられるコンポジット積Ｈ
ｆｆｌに関するものである。
ｆｆｌに関するものである。
従来、プリント配線板を製造する際、コンポジット型の
金属箔張積層板を用いることが多かった。コンポジット
積層板は、充填剤が水酸化アルミニウムの場合、基板の
引抜抵抗が大で、パンチングしにくい。すなわち、パン
チングスルホールの信頼性が不充分であった。そこで、
金属箔張コンポジット積層板をドリルで孔明けしたのち
、パネルメッキ、パターンメッキ等の工程を経て不要の
銅箔をエツチングによって除去するという、いわゆるサ
ブトラクティブ法によっていたが、トリル孔明け、銅箔
エツチング等により製造コストが高くなるという欠点を
有していた。
金属箔張積層板を用いることが多かった。コンポジット
積層板は、充填剤が水酸化アルミニウムの場合、基板の
引抜抵抗が大で、パンチングしにくい。すなわち、パン
チングスルホールの信頼性が不充分であった。そこで、
金属箔張コンポジット積層板をドリルで孔明けしたのち
、パネルメッキ、パターンメッキ等の工程を経て不要の
銅箔をエツチングによって除去するという、いわゆるサ
ブトラクティブ法によっていたが、トリル孔明け、銅箔
エツチング等により製造コストが高くなるという欠点を
有していた。
この発明は、これらの欠点を除去することを目的とする
。すなわち、パンチングスルホールに適し、かつアディ
ティブ法により低ｌ１ｔｌｉ格のプリンｉ・配線板を得
させる、コンポジット積層板を折＋Ｊｋすることを目的
としている。
。すなわち、パンチングスルホールに適し、かつアディ
ティブ法により低ｌ１ｔｌｉ格のプリンｉ・配線板を得
させる、コンポジット積層板を折＋Ｊｋすることを目的
としている。
上記の目的を達成するため、この発明は、樹脂含浸不織
布基材の両面に樹脂含浸ガラス布法相を重ねてなる積層
板において、不織布基材には無電解メッキ用の触媒核と
Ｅガラス粉末を含む積層板用樹脂が含浸され、ガラス布
基材には無電解メッキ用の触媒核を含有する積層板用樹
脂が含浸されてなることを特徴とするコンボジツｌ−積
層板を要旨とする。
布基材の両面に樹脂含浸ガラス布法相を重ねてなる積層
板において、不織布基材には無電解メッキ用の触媒核と
Ｅガラス粉末を含む積層板用樹脂が含浸され、ガラス布
基材には無電解メッキ用の触媒核を含有する積層板用樹
脂が含浸されてなることを特徴とするコンボジツｌ−積
層板を要旨とする。
すなわち、この発明にかかるコンポジット積層板は、不
織布基材およびガラス布基材に無電解メッキ用の触媒核
を、また、不織布基材にはさらに充填剤としてＥガラス
粉末をそれぞれ含有させてなる積層板用樹脂を含浸させ
ることにより、パンチング加工ができ、且つアディティ
ブ法でプリント配線板が製造でき、低価格のプリント配
線板を得ることが可能となるのである。
織布基材およびガラス布基材に無電解メッキ用の触媒核
を、また、不織布基材にはさらに充填剤としてＥガラス
粉末をそれぞれ含有させてなる積層板用樹脂を含浸させ
ることにより、パンチング加工ができ、且つアディティ
ブ法でプリント配線板が製造でき、低価格のプリント配
線板を得ることが可能となるのである。
以下、この発明の詳細な説明する。
この発明に用いる不織布基ｊＪ ＆；Ｉ、ポリアミド。
ポリビニルアルコール、ポリエステル、ポリアクリル等
の合成繊維、ガラス、アスへスト等の無機繊維および木
綿等の天然繊維の単独或いは混紡による不織布やマット
であり、繊維を合成樹脂やゴムバインダーで結合させた
もの或いはバインダーを用いず繊維の絡みを利用したも
の等が用いられる。不織布基材の両面に配設されるガラ
ス布基月は、従来から積層板用に用いられているガラス
布をそのまま用いることができる。積層板用樹脂として
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、ポリ
イミド樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリアミド、ポリスル
フォン、フッ化樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリエチレンフクレート、
ポリエステル、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂が用
いられ、上記積層板用樹脂に無電解メッキ用の触媒核、
またはＥガラス粉末と無電解メッキ用の触媒核を含有さ
せる点が特徴である。
の合成繊維、ガラス、アスへスト等の無機繊維および木
綿等の天然繊維の単独或いは混紡による不織布やマット
であり、繊維を合成樹脂やゴムバインダーで結合させた
もの或いはバインダーを用いず繊維の絡みを利用したも
の等が用いられる。不織布基材の両面に配設されるガラ
ス布基月は、従来から積層板用に用いられているガラス
布をそのまま用いることができる。積層板用樹脂として
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、ポリ
イミド樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリアミド、ポリスル
フォン、フッ化樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリエチレンフクレート、
ポリエステル、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂が用
いられ、上記積層板用樹脂に無電解メッキ用の触媒核、
またはＥガラス粉末と無電解メッキ用の触媒核を含有さ
せる点が特徴である。
Ｅガラスを添加する理由は、パンチング性を改良するこ
とにある。つまり、′Ｅガラスの添加でパンチング時の
引抜抵抗が小さくなるため、パンチング加工ができるの
である。
とにある。つまり、′Ｅガラスの添加でパンチング時の
引抜抵抗が小さくなるため、パンチング加工ができるの
である。
Ｅガラス粉末は粒径１００ミクロン以下のものが望まし
い。１００ミクロンを超えると積層板用樹脂に添加した
時の沈降性が大となる−にに、パンチング孔の内壁状態
が悪くなる傾向があるからである。また、電気伝導度５
０μｕ／ｃｍ（マイクロモー／センチメートル）以下の
ものが望ましい。５０μＵ／ ｃｍを越えると、吸湿時
の絶縁抵抗が劣化する傾向があるからである。
い。１００ミクロンを超えると積層板用樹脂に添加した
時の沈降性が大となる−にに、パンチング孔の内壁状態
が悪くなる傾向があるからである。また、電気伝導度５
０μｕ／ｃｍ（マイクロモー／センチメートル）以下の
ものが望ましい。５０μＵ／ ｃｍを越えると、吸湿時
の絶縁抵抗が劣化する傾向があるからである。
無電解メッキ用の触媒核としては、元素周期律表の■族
および１．族の金属、たとえば金、銀。
および１．族の金属、たとえば金、銀。
ニッケル、銅、パラジウム等およびそれらの塩化物等を
使用することが出来、この触媒核を単独使用あるいは併
用し、有機溶媒に熔解または分散させて積層板用樹脂に
混合する。
使用することが出来、この触媒核を単独使用あるいは併
用し、有機溶媒に熔解または分散させて積層板用樹脂に
混合する。
触媒核の添加量としては、溶剤を除いた積層板用樹脂１
００重量部に対し触媒核を０．１〜２重量部配合する程
度が好ましい。
００重量部に対し触媒核を０．１〜２重量部配合する程
度が好ましい。
樹脂含浸不織布および樹脂含浸ガラス布の重ね合わせ枚
数は、使用目的に応じて適宜に設定される。成型条件も
適宜に設定されてよい。
数は、使用目的に応じて適宜に設定される。成型条件も
適宜に設定されてよい。
以下、この発明を実施例にもとづいて説明する（実施例
１） 硬化剤含有エポキシ樹脂を作成し、溶剤を除いたエポキ
シ樹脂６０重量部に対し、電気伝導度３５ｐＵ ／ｃ＋
ｎ、粒径６０μのＥガラス粉末４０重量部と塩化パラジ
ウム１重量部を、溶剤（ＭＥＫ）１０重量部を用いて混
合分散させた。混合物は、ｉｔ ｒｔ＝により均一に分
散させた。このエポキシ樹脂を７５ｇ／ｎ？のガラス繊
維不織布に含浸乾燥して、７００ ｇ ／ ｒｄのプリ
プレグ（以下プリプレグ八と称す）を得た別に、エポキ
シ樹脂１００重量部に対し、塩化パラジウム１重量部を
混合分散させたエポキシ樹脂を、２００ｇ／ｒ＋１のガ
ラス布に含浸乾燥して、３６０ｇ／ｎ？のプリプレグ（
以下、プリプレグＢと称す）を得た。
１） 硬化剤含有エポキシ樹脂を作成し、溶剤を除いたエポキ
シ樹脂６０重量部に対し、電気伝導度３５ｐＵ ／ｃ＋
ｎ、粒径６０μのＥガラス粉末４０重量部と塩化パラジ
ウム１重量部を、溶剤（ＭＥＫ）１０重量部を用いて混
合分散させた。混合物は、ｉｔ ｒｔ＝により均一に分
散させた。このエポキシ樹脂を７５ｇ／ｎ？のガラス繊
維不織布に含浸乾燥して、７００ ｇ ／ ｒｄのプリ
プレグ（以下プリプレグ八と称す）を得た別に、エポキ
シ樹脂１００重量部に対し、塩化パラジウム１重量部を
混合分散させたエポキシ樹脂を、２００ｇ／ｒ＋１のガ
ラス布に含浸乾燥して、３６０ｇ／ｎ？のプリプレグ（
以下、プリプレグＢと称す）を得た。
プリプレグＡを３枚重ねた両面にプリプレグＢをそれぞ
れ１枚ずつ重ねて、成型圧力５０ ｋｇ ／ ｃｌ 。
れ１枚ずつ重ねて、成型圧力５０ ｋｇ ／ ｃｌ 。
成型温度１７０℃で１００分間成型して、厚ｔ７ｊ１．
６ ｍｍの積層板を得た。
６ ｍｍの積層板を得た。
（比較例１）
プリプレグＢを８枚積層してｆｌ￥層板を得た。
（実施１タリ２）
Ｅガラス粉末の粒径を２００μにした他は、すべて実施
例Ｊと同様の方法で、積層板を得た。
例Ｊと同様の方法で、積層板を得た。
（実施例３）
Ｅガラス粉末の電気伝導度を１５０μＵ ／ ｃｍにし
た他は、すべて実施例１と同様の方法で、積層板をｉ与
ノこ。
た他は、すべて実施例１と同様の方法で、積層板をｉ与
ノこ。
（比較例２）
Ｅガラス、触媒核の使用を止め、ガラス不織布含浸樹脂
に電気伝導度３０１１ Ｕ ／ ｃｍ 、粒径１５μの
水酸化アルミニウムのみを含浸させるようにした他はす
べて実施例１と同様の方法で、積層板を得た実施例１〜
３および比較例１，２におりるのエポキシ樹脂の特性と
、積層板の特性を第１表に示す。実施例はいずれも、比
較例よりすぐれていたく以下余白） 第１表 〔発明の９１果〕 上記のように、この発明にかかるコンポジット積層板は
、樹脂含浸不織布基材の両面に…脂含浸ガラス布基材を
重ねζなる積層板において、不織布基材には無電解メッ
キ用の触媒核とＥガラス粉末を含む積層析板用樹脂が含
浸され、ガラス布基材には無電解メッキ用の触媒核を含
有する積層板用樹脂が含浸されてなることを特徴とする
ので、パンチング加工性が向上し、且つアテイテイフ法
でプリント配線板が製造出来、プリント配線板の低価格
化を可能とさ−Ｕるのである。
に電気伝導度３０１１ Ｕ ／ ｃｍ 、粒径１５μの
水酸化アルミニウムのみを含浸させるようにした他はす
べて実施例１と同様の方法で、積層板を得た実施例１〜
３および比較例１，２におりるのエポキシ樹脂の特性と
、積層板の特性を第１表に示す。実施例はいずれも、比
較例よりすぐれていたく以下余白） 第１表 〔発明の９１果〕 上記のように、この発明にかかるコンポジット積層板は
、樹脂含浸不織布基材の両面に…脂含浸ガラス布基材を
重ねζなる積層板において、不織布基材には無電解メッ
キ用の触媒核とＥガラス粉末を含む積層析板用樹脂が含
浸され、ガラス布基材には無電解メッキ用の触媒核を含
有する積層板用樹脂が含浸されてなることを特徴とする
ので、パンチング加工性が向上し、且つアテイテイフ法
でプリント配線板が製造出来、プリント配線板の低価格
化を可能とさ−Ｕるのである。
代理人 弁理士 松 木 武 彦
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１．） 樹脂含浸不織布基材の両面に樹脂含浸ガラス
布基材を重ねてなる積層板において、不織布基材には無
電解メッキ用の触媒核とＥガラス粉末を含む積層板用樹
脂が含浸され、ガラス布基材には無電解メッキ用の触媒
核を含有する積層板用樹脂が含浸されてなることを特徴
とするコンポジット積層板。 （２）Ｅガラス粉末が、粒径１０（１ミクロン以下でか
つ電気伝導度が５０μＵ ／ ｃｍ以下である特許請求
の範囲第１項記載のコンポジット積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14820683A JPS6040247A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | コンポジツト積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14820683A JPS6040247A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | コンポジツト積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6040247A true JPS6040247A (ja) | 1985-03-02 |
Family
ID=15447629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14820683A Pending JPS6040247A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | コンポジツト積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6040247A (ja) |
-
1983
- 1983-08-12 JP JP14820683A patent/JPS6040247A/ja active Pending
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