JPS6041300A - チップ部品の実装状況確認方法 - Google Patents
チップ部品の実装状況確認方法Info
- Publication number
- JPS6041300A JPS6041300A JP58149288A JP14928883A JPS6041300A JP S6041300 A JPS6041300 A JP S6041300A JP 58149288 A JP58149288 A JP 58149288A JP 14928883 A JP14928883 A JP 14928883A JP S6041300 A JPS6041300 A JP S6041300A
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- JP
- Japan
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- chip
- chip component
- circuit board
- printed circuit
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
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Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント基板に実装されたチップ部品の有無
を３次元的に確認する方法に関する。
を３次元的に確認する方法に関する。
１枚のプリント基板に数１０〜１００個以上のチップ部
品を実装する様になると、その実装処理後の確認作業が
著しく煩雑になる。チップ部品は厚さ０．６ ｉ＋ｉ、
縦横数ｍ１１程度のセラミックパッケージ使用部品で、
抵抗からトランジスタに至る各種の電子部品が単体で構
成される。このチップ部品はプリント基板の配線パター
ンに接着剤で仮止めされ、乾燥炉で該接着剤を硬化して
安定させた後にディップ半田槽に？’＋？Ｑして他の部
品と共に半田伺＋Ｊされる。従って、接着剤による仮止
めが不充分であったりすると脱落または位置ずれを起こ
して正規の位置に実装されないことになる。
品を実装する様になると、その実装処理後の確認作業が
著しく煩雑になる。チップ部品は厚さ０．６ ｉ＋ｉ、
縦横数ｍ１１程度のセラミックパッケージ使用部品で、
抵抗からトランジスタに至る各種の電子部品が単体で構
成される。このチップ部品はプリント基板の配線パター
ンに接着剤で仮止めされ、乾燥炉で該接着剤を硬化して
安定させた後にディップ半田槽に？’＋？Ｑして他の部
品と共に半田伺＋Ｊされる。従って、接着剤による仮止
めが不充分であったりすると脱落または位置ずれを起こ
して正規の位置に実装されないことになる。
このため実装処理後の確認作業が不可欠となるが、これ
を単純な目視により行うのは効率が悪い。
を単純な目視により行うのは効率が悪い。
従来の自動化された例にはＴＶカメラを用いた画像処理
がある。これＬ；ｔ： ’ｒ Ｖカメラにより得られた
２次元的な検査パターンと設旧図面等による正規パター
ンとをディスプレイ−１ｘに重ねて表示し、その差を目
視により確認する方法である。あるいはＴＶカメラより
得られた２次元的な検査パターンと標準パターンを比較
し自動的に判定する方法である。しかし、これらの方法
ではチップ部品と周囲の色が類似していたり、半田によ
る光の反射あるいは照明むら等により正確な情報を得る
のが困難である。
がある。これＬ；ｔ： ’ｒ Ｖカメラにより得られた
２次元的な検査パターンと設旧図面等による正規パター
ンとをディスプレイ−１ｘに重ねて表示し、その差を目
視により確認する方法である。あるいはＴＶカメラより
得られた２次元的な検査パターンと標準パターンを比較
し自動的に判定する方法である。しかし、これらの方法
ではチップ部品と周囲の色が類似していたり、半田によ
る光の反射あるいは照明むら等により正確な情報を得る
のが困難である。
本発明は、チップ部品の厚めに着目して該部品の有無を
３次元的に検出しようとするものである。
３次元的に検出しようとするものである。
本発明は、チップ部品を実装したプリント基板を非接触
で走査して該基板のチップ部品実装面の高さ情報をめ、
得られた高さ情報と走査に用いた２次元情報から所定の
平面位置におけるチップ部品の有無を判定することを特
徴とするが、以下図示の実施例を参照しながらこれを詳
細に説明する。
で走査して該基板のチップ部品実装面の高さ情報をめ、
得られた高さ情報と走査に用いた２次元情報から所定の
平面位置におけるチップ部品の有無を判定することを特
徴とするが、以下図示の実施例を参照しながらこれを詳
細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図で、１はプリン
ト基板、２はその一面（通常は裏面）に半田付けされた
チップ部品、３は半田である。プリント基板１はＸ−Ｙ
平面内で高精度に位置決めできるＸ−Ｙ走査機構（図示
せず）に載置されている。この走査機構はプリント基板
１にチップ部品２を接着剤で仮止めするときに使用する
ものと同じタイプで良い。本例ではエアーマイクロメー
タの原理で基板１上の高低を検出する。具体的には、定
圧の圧縮空気Ａを流入オリフィス４を通して圧力測定室
５内に常時送り込んでそれを直径約１龍の流出ノズル６
から流出させる構成をとり、流出ノズル６付近に物体が
あれば流出空気量が城って室５内の圧力が増加する現象
を利用する。７はこの圧力変化を検出する圧力センザで
、数１１ｍの厚み差に起因する変化を検出できる。８は
センサ７の出力（アナ＋１グｐ）をデジタル値に変換す
るＡ／Ｄ変換器、９番；ｌ： Ａ ／ Ｄ変換器８の出
力（符号化された圧力値）をＸ−Ｙマツプ状のメモリに
格納するＣ Ｐ Ｕである。このＣＰＵ９は同時に前述
したプリント基板１の走査機構に対してもＸ−Ｙ平面の
移動先位置情報を出力しているので、該位置情報をアド
レスとして該メモリマツプに圧力値（もしくはそれを高
さに変換した埴）を書込めば、基Ｆｊ、１上の３次元情
報が得られる。
ト基板、２はその一面（通常は裏面）に半田付けされた
チップ部品、３は半田である。プリント基板１はＸ−Ｙ
平面内で高精度に位置決めできるＸ−Ｙ走査機構（図示
せず）に載置されている。この走査機構はプリント基板
１にチップ部品２を接着剤で仮止めするときに使用する
ものと同じタイプで良い。本例ではエアーマイクロメー
タの原理で基板１上の高低を検出する。具体的には、定
圧の圧縮空気Ａを流入オリフィス４を通して圧力測定室
５内に常時送り込んでそれを直径約１龍の流出ノズル６
から流出させる構成をとり、流出ノズル６付近に物体が
あれば流出空気量が城って室５内の圧力が増加する現象
を利用する。７はこの圧力変化を検出する圧力センザで
、数１１ｍの厚み差に起因する変化を検出できる。８は
センサ７の出力（アナ＋１グｐ）をデジタル値に変換す
るＡ／Ｄ変換器、９番；ｌ： Ａ ／ Ｄ変換器８の出
力（符号化された圧力値）をＸ−Ｙマツプ状のメモリに
格納するＣ Ｐ Ｕである。このＣＰＵ９は同時に前述
したプリント基板１の走査機構に対してもＸ−Ｙ平面の
移動先位置情報を出力しているので、該位置情報をアド
レスとして該メモリマツプに圧力値（もしくはそれを高
さに変換した埴）を書込めば、基Ｆｊ、１上の３次元情
報が得られる。
この後の処理は秤々嵩えられるが、例えば高さ方向（Ｚ
軸方向）に一定のスレッショールドを設定し、それを越
えていれば部品有、越えていなければ部品なしとしてそ
れらを１．０で表示もしくはプリントアウトしたり、予
めＸ−Ｙ平面内のチップ部品実装位置が判明しているの
で、その基準パターンと比較した結果を表示もしくはプ
リントアウトすることができる。又高さ情報をチップ部
品周囲のプリント基板面からの相対的な情報にすれば、
プリント基板のソリ等の影響を受けずに高さを測定でき
る。
軸方向）に一定のスレッショールドを設定し、それを越
えていれば部品有、越えていなければ部品なしとしてそ
れらを１．０で表示もしくはプリントアウトしたり、予
めＸ−Ｙ平面内のチップ部品実装位置が判明しているの
で、その基準パターンと比較した結果を表示もしくはプ
リントアウトすることができる。又高さ情報をチップ部
品周囲のプリント基板面からの相対的な情報にすれば、
プリント基板のソリ等の影響を受けずに高さを測定でき
る。
第２図は光学的な検出手段を用いる本発明の他の実施例
である。同図において、１０はレーザ発振器、１１は集
光レンズ、１２はアレイ状の受光面である。このチップ
部品検出法は、発振器１０からのレーザ光Ｌ１とＬ２が
チップ部品２の有無によって反射高さが異なるために、
受光面１２上でｌなる位置ずれが生ずることを利用する
。破線はチップ部品２がない場合の光路である。
である。同図において、１０はレーザ発振器、１１は集
光レンズ、１２はアレイ状の受光面である。このチップ
部品検出法は、発振器１０からのレーザ光Ｌ１とＬ２が
チップ部品２の有無によって反射高さが異なるために、
受光面１２上でｌなる位置ずれが生ずることを利用する
。破線はチップ部品２がない場合の光路である。
」１記２例のうち第１図はＸ−Ｙ平面の解像度がノズル
６の径により制約を受けるが、第２図の場合は細かく検
出できるので、チップ部品の有無のみならず、配線パタ
ーンに接触してないような位置ずれも検出できる。
６の径により制約を受けるが、第２図の場合は細かく検
出できるので、チップ部品の有無のみならず、配線パタ
ーンに接触してないような位置ずれも検出できる。
以上述べたように本発明によれば、プリント基板に実装
されるチップ部品の有無をその高さ情報も利用して３次
元的に検出するので誤判定の可能性が少なく、また高さ
情報は単純に数値化できるので有無判定を自動化するこ
とも容易であり、従来人手によっていたチップ部品の実
装状況確認作業に要する時間を大幅に短縮できる。
されるチップ部品の有無をその高さ情報も利用して３次
元的に検出するので誤判定の可能性が少なく、また高さ
情報は単純に数値化できるので有無判定を自動化するこ
とも容易であり、従来人手によっていたチップ部品の実
装状況確認作業に要する時間を大幅に短縮できる。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は本発
明の他の実施例を示す要部説明図である。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３は半田、
６ば圧縮空気流出ノズル、７は圧力センサ、９はＣＰＵ
、１０はレーザ発振器、１２は受光面である。 出 願 人 富士通テン株式会社 代理人弁理士 青 柳 稔
明の他の実施例を示す要部説明図である。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３は半田、
６ば圧縮空気流出ノズル、７は圧力センサ、９はＣＰＵ
、１０はレーザ発振器、１２は受光面である。 出 願 人 富士通テン株式会社 代理人弁理士 青 柳 稔
Claims (1)
- チップ部品を実装したプリント基板を非接触で走査して
該基板のチップ部品実装面の高さ情報をめ、得られた高
さ情報と走査に用いた２次元情報から所定の平面位置に
おけるチップ部品の有無を判定することを特徴とするチ
ップ部品の実装状況確認方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58149288A JPS6041300A (ja) | 1983-08-16 | 1983-08-16 | チップ部品の実装状況確認方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58149288A JPS6041300A (ja) | 1983-08-16 | 1983-08-16 | チップ部品の実装状況確認方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6041300A true JPS6041300A (ja) | 1985-03-04 |
Family
ID=15471905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58149288A Pending JPS6041300A (ja) | 1983-08-16 | 1983-08-16 | チップ部品の実装状況確認方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6041300A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58135941A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ部品の装着検査装置 |
-
1983
- 1983-08-16 JP JP58149288A patent/JPS6041300A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58135941A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ部品の装着検査装置 |
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