JPS6041733Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6041733Y2 JPS6041733Y2 JP7625081U JP7625081U JPS6041733Y2 JP S6041733 Y2 JPS6041733 Y2 JP S6041733Y2 JP 7625081 U JP7625081 U JP 7625081U JP 7625081 U JP7625081 U JP 7625081U JP S6041733 Y2 JPS6041733 Y2 JP S6041733Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- lid plate
- lead
- sealing
- sealing portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体装置に係り、特にその容器の構造に関す
るものである。
るものである。
従来から半導体、特に集積回路素子を組み込む為の容器
としては素子接着部を有するセラミック基板上に金属細
線接続用配線金属膜をメタライズし、その上に封止部枠
を設はガラスやセラミック等の絶縁材質からなる蓋板を
接着剤により封止すると共に側面に外部導出用金属リー
ドをロー付けした容器が使用されている。
としては素子接着部を有するセラミック基板上に金属細
線接続用配線金属膜をメタライズし、その上に封止部枠
を設はガラスやセラミック等の絶縁材質からなる蓋板を
接着剤により封止すると共に側面に外部導出用金属リー
ドをロー付けした容器が使用されている。
しかしながら、この様な半導体用容器においては、蓋板
を封止する為に高価な治具が必要となるばかりか、該容
器の寸法精度及び蓋板の寸法の精度に限界があるので治
具を使用しての封止においては封止時の蓋板のズレ、気
密不良の発生及び作業性の問題が発生し生産に大きな支
障を来たしている。
を封止する為に高価な治具が必要となるばかりか、該容
器の寸法精度及び蓋板の寸法の精度に限界があるので治
具を使用しての封止においては封止時の蓋板のズレ、気
密不良の発生及び作業性の問題が発生し生産に大きな支
障を来たしている。
本考案は上記した従来の容器の欠点を改良した半導体装
置を提供するものである。
置を提供するものである。
本考案は半導体容器の側面に被着して設けられた外部導
出用金属リードがそのまま垂直に上方に延在して該側面
に被着した該リードの部分から曲がることなく該リード
の一端が該容器の蓋板との封止部底面より高く設けられ
、これにより該容器の蓋板の一方のズレを防止し、該封
止部底面に隣接する該容器の他方向の部分を該封止部底
面より高く形成することによって前記蓋板の他方向のズ
レを防止することを特徴とする半導体装置である。
出用金属リードがそのまま垂直に上方に延在して該側面
に被着した該リードの部分から曲がることなく該リード
の一端が該容器の蓋板との封止部底面より高く設けられ
、これにより該容器の蓋板の一方のズレを防止し、該封
止部底面に隣接する該容器の他方向の部分を該封止部底
面より高く形成することによって前記蓋板の他方向のズ
レを防止することを特徴とする半導体装置である。
この様な構成からなる容器においては、従来からの容器
の欠点である封止時の蓋板のズレ、気密性の問題を封止
部底面より高く設けられた外部導出用金属リードを使用
することにより蓋板の一方向のズレをこのリードの一端
で止めることにより防止でき、又もう一方向のズレも容
器構成の中でかなり寸法精度を期待できる。
の欠点である封止時の蓋板のズレ、気密性の問題を封止
部底面より高く設けられた外部導出用金属リードを使用
することにより蓋板の一方向のズレをこのリードの一端
で止めることにより防止でき、又もう一方向のズレも容
器構成の中でかなり寸法精度を期待できる。
この封止部底面より高く設けられたこの半導体容器主表
面と封止部底面との段差によって防ぐことができる。
面と封止部底面との段差によって防ぐことができる。
次に第１図を参照すると第１図に示した従来の半導体用
容器においては、素子接続部１１を有するセラミック基
板１２上に金属細線接続用配線金属膜１３をメタライズ
し、その上に封止枠１４を設はガラスやセラミック等の
絶縁材質からなる蓋板１５を接着剤１６により封止する
と共に側面に外部導出用金属リード１７がロー付けされ
ている。
容器においては、素子接続部１１を有するセラミック基
板１２上に金属細線接続用配線金属膜１３をメタライズ
し、その上に封止枠１４を設はガラスやセラミック等の
絶縁材質からなる蓋板１５を接着剤１６により封止する
と共に側面に外部導出用金属リード１７がロー付けされ
ている。
又、集積回路素子１８は、セラミック基板１２上の素子
接続部１１に接着されている。
接続部１１に接着されている。
又、素子１８と金属細線接続用配線金属膜１３との間は
、金属細線１９により接続されている。
、金属細線１９により接続されている。
この様な構成からなる半導体用容器においては、封止時
に蓋板のズレ、気密不良等の問題、及び作業性の問題が
ある。
に蓋板のズレ、気密不良等の問題、及び作業性の問題が
ある。
次に第２，３図を参照して本考案の第１の実施例を説明
する。
する。
素子接続部２１を有するセラミック基板２２上に金属細
線接続用配線膜２３をメタライズし、その上に封止部を
有する枠２４を設け、ガラスやセラミック等の絶縁材質
からなる蓋板２５を低融点ガラス等の接着剤２６により
封止すると共に、側面に外部導出用金属リード２７のう
ちの複数リードの一端が該枠２４の封止部底面２４′よ
りも高く設置されている。
線接続用配線膜２３をメタライズし、その上に封止部を
有する枠２４を設け、ガラスやセラミック等の絶縁材質
からなる蓋板２５を低融点ガラス等の接着剤２６により
封止すると共に、側面に外部導出用金属リード２７のう
ちの複数リードの一端が該枠２４の封止部底面２４′よ
りも高く設置されている。
そして枠２４の封止部底面２４′に隣接する部分が、そ
の底面より高く形威されて、蓋板の他方向のズレが防止
される。
の底面より高く形威されて、蓋板の他方向のズレが防止
される。
又、集積回路素子２８はセラミック基板２２上の素子接
着部２１に接着されている。
着部２１に接着されている。
又、素子２８と金属細線接続用配線金属膜２３との間は
、金属細線２９により接続されている。
、金属細線２９により接続されている。
第３図は、側面図を示す。
次に第４，５図を参照して、本考案の第２の実施例を説
明する。
明する。
第１実施例の構成の内、蓋板′４５に凹状の枠を有し、
外部導出金属リード４７の長さをすべて等長に形威しで
ある。
外部導出金属リード４７の長さをすべて等長に形威しで
ある。
この様な第１および第２の実施例による半導体装置にお
いては、封止時に蓋板のズレ、気密性等の問題を該容器
の封止部底面よりも高く設けた外部導出用金属リードを
使用することにより防止することができる。
いては、封止時に蓋板のズレ、気密性等の問題を該容器
の封止部底面よりも高く設けた外部導出用金属リードを
使用することにより防止することができる。
又第２実施例の蓋板を使用することにより封止時、使用
する接着剤が、導電性を持っていた場合、該リード間で
短絡する事があるが、これを防止することができる。
する接着剤が、導電性を持っていた場合、該リード間で
短絡する事があるが、これを防止することができる。
以上の実施例は、本考案の一例としてあげたものであり
本考案の範囲を制限するものではない。
本考案の範囲を制限するものではない。
第１図は本考案説明の為の従来の半導体用容器の断面図
、第２図及び第３図は各々本考案の第１の実施例の半導
体装置の断面図及び側面図、第４図及び第５図は各々本
考案の第２の実施例の半導体装置の断面図及び側面図で
ある。 なお図において、１１・・・・・・素子接着部、１２・
・・・・・セラミック基板、１３・・・・・・金属細線
接続用配線金属膜、１４・・・・・・封止部枠、１５・
・・・・・蓋板、１６・・・・・・接着剤、１７・・・
・・；外部導出用金属リード、１８・・・・・・集積回
路素子、１９・・・・・・金属細線、２１・・・・・・
素子接着部、２２・・・・・・セラミック基板、２３・
・・・・・金属細線接続用配線金属膜、２４・・・・・
・枠、２４′・・・・・・封止部底面、２５・・・・・
・蓋板、２６・・・・・・接着剤、２７・・・・・・外
部導出用金属リード、２８・・・・・・集積回路素子、
２９・・・・・・金属細線、４１・・・・・・素子接着
部、４２・・・・・・セラミック基板、４３・・・・・
・金属細線接続用配線金属膜、４４・・・・・・枠、４
４′・・・・・・封止部底面、４５・・・・・・蓋板、
４６・・・・・・接着剤、４７・・・・・・外部導出用
金属リード、４８・・・・・・集積回路素子、４９・・
・・・・金属細線である。
、第２図及び第３図は各々本考案の第１の実施例の半導
体装置の断面図及び側面図、第４図及び第５図は各々本
考案の第２の実施例の半導体装置の断面図及び側面図で
ある。 なお図において、１１・・・・・・素子接着部、１２・
・・・・・セラミック基板、１３・・・・・・金属細線
接続用配線金属膜、１４・・・・・・封止部枠、１５・
・・・・・蓋板、１６・・・・・・接着剤、１７・・・
・・；外部導出用金属リード、１８・・・・・・集積回
路素子、１９・・・・・・金属細線、２１・・・・・・
素子接着部、２２・・・・・・セラミック基板、２３・
・・・・・金属細線接続用配線金属膜、２４・・・・・
・枠、２４′・・・・・・封止部底面、２５・・・・・
・蓋板、２６・・・・・・接着剤、２７・・・・・・外
部導出用金属リード、２８・・・・・・集積回路素子、
２９・・・・・・金属細線、４１・・・・・・素子接着
部、４２・・・・・・セラミック基板、４３・・・・・
・金属細線接続用配線金属膜、４４・・・・・・枠、４
４′・・・・・・封止部底面、４５・・・・・・蓋板、
４６・・・・・・接着剤、４７・・・・・・外部導出用
金属リード、４８・・・・・・集積回路素子、４９・・
・・・・金属細線である。
Claims (1)
- 半導体容器２の側面に被着して設けらた外部導出用金属
リードがそのまま垂直に上方に延在して該側面に被着し
た該リードの部分から曲がることなく該リードの一端が
該容器の蓋板との封止部底面より高く設けられ、これに
より該容器の該蓋板の一方のズレを防止し、該封止部底
面に隣接する該容器の他方向の部分を該封止部底面より
高く形成することによって前記蓋板の他方向のズレを防
止することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7625081U JPS6041733Y2 (ja) | 1981-05-25 | 1981-05-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7625081U JPS6041733Y2 (ja) | 1981-05-25 | 1981-05-25 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5757547U JPS5757547U (ja) | 1982-04-05 |
| JPS6041733Y2 true JPS6041733Y2 (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=29438899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7625081U Expired JPS6041733Y2 (ja) | 1981-05-25 | 1981-05-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6041733Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-05-25 JP JP7625081U patent/JPS6041733Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5757547U (ja) | 1982-04-05 |
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