JPS604215Y2 - 発光ダイオ−ドマトリクス表示器 - Google Patents
発光ダイオ−ドマトリクス表示器Info
- Publication number
- JPS604215Y2 JPS604215Y2 JP1979073378U JP7337879U JPS604215Y2 JP S604215 Y2 JPS604215 Y2 JP S604215Y2 JP 1979073378 U JP1979073378 U JP 1979073378U JP 7337879 U JP7337879 U JP 7337879U JP S604215 Y2 JPS604215 Y2 JP S604215Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- emitting diodes
- emitting diode
- shielding frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案は光のクロストークのない発光ダイオードマトリク
ス表示器に関するものである。
ス表示器に関するものである。
従来、発光ダイオードを格子状に配置し、走査選択して
発光させ文字や図形等を表示するマトリクス表示器にお
いては、高い電流値において高輝度が得られること、及
び発光個所が接合部周辺のみなので簡単な反射器で所望
個所のみ光らせることができる等の理由からＧａＡｓ、
ＧａＡｓ１−ｘＰｘ。
発光させ文字や図形等を表示するマトリクス表示器にお
いては、高い電流値において高輝度が得られること、及
び発光個所が接合部周辺のみなので簡単な反射器で所望
個所のみ光らせることができる等の理由からＧａＡｓ、
ＧａＡｓ１−ｘＰｘ。
Ｇａ１−ｘＡｌｘＡｓ等の発光ダイオードが用いられて
きた。
きた。
しかし近年、発光効率の向上、多色表示等の理由からＧ
ａＰの発光ダイオードも利用されはじめたが、ＧａＰは
発光色に対し素子の色が透明であるため、素子の上方や
側方のみならず下方にも光を放つ。
ａＰの発光ダイオードも利用されはじめたが、ＧａＰは
発光色に対し素子の色が透明であるため、素子の上方や
側方のみならず下方にも光を放つ。
このため発光ダイオードを取りつけている基板と前記反
射器とのわずかのすきま（反射器がプリントパターンの
上に載っているのでパターンの厚み分だけすきまができ
る）から光が洩れ、１つの発光ダイオードが点灯すると
隣接する発光ダイオード、特に発光ダイオードを載せて
いるプリントパターンがない方向の発光ダイオードらあ
たかも光っているように見え（これを光のクロストーク
と呼ぶ）不都合であった。
射器とのわずかのすきま（反射器がプリントパターンの
上に載っているのでパターンの厚み分だけすきまができ
る）から光が洩れ、１つの発光ダイオードが点灯すると
隣接する発光ダイオード、特に発光ダイオードを載せて
いるプリントパターンがない方向の発光ダイオードらあ
たかも光っているように見え（これを光のクロストーク
と呼ぶ）不都合であった。
本案はこのような欠点をなくするためになされたもので
、以下本案を図面に基づいて詳細に説明する。
、以下本案を図面に基づいて詳細に説明する。
第１図は本案実施例の要部の断面図で、第２図はそのプ
リントパターン図である。
リントパターン図である。
１はエポキシ、セラミック等の基板で、平行に並ぶ複数
のプリントパターン２，３，２，３・・・を有している
。
のプリントパターン２，３，２，３・・・を有している
。
その１本おきのプリントパターン２，２・・・は発光ダ
イオードの載置部４，４・・・とリード部５，５・・・
とを有している。
イオードの載置部４，４・・・とリード部５，５・・・
とを有している。
載置部４，４・・・には銀ペースト等の導電性接着剤６
，６・・・等でＧａＰの発光ダイオード７．７・・・が
取りつけてあり、又リード部５，５・・・は駆動回路に
接続するための行ターミナル８．訃・・に接続されてい
る。
，６・・・等でＧａＰの発光ダイオード７．７・・・が
取りつけてあり、又リード部５，５・・・は駆動回路に
接続するための行ターミナル８．訃・・に接続されてい
る。
９は遮光枠で、黒色の樹脂成形品等から戒るものである
が、発光ダイオードの輝度が十分に得られない時などは
白色樹脂で形成したりして反射枠の作用も兼ねさせてよ
い。
が、発光ダイオードの輝度が十分に得られない時などは
白色樹脂で形成したりして反射枠の作用も兼ねさせてよ
い。
この遮光枠９は発光ダイオード７．７・・・を囲むよう
にして基板１の上に設けである。
にして基板１の上に設けである。
このため前記プリントパターン２゜３、 ２． ２・・
・のうち、載置部４，４・・・をもたないプリントパタ
ーン３，３・・・はこの遮光枠９の下になる。
・のうち、載置部４，４・・・をもたないプリントパタ
ーン３，３・・・はこの遮光枠９の下になる。
１０は金とかアルミニウムからなる金属細線で、前記プ
リントパターン２，２・・・と直交する方向に発光ダイ
オード７．７を相互に配線し、列ターミナル１１へ接続
している。
リントパターン２，２・・・と直交する方向に発光ダイ
オード７．７を相互に配線し、列ターミナル１１へ接続
している。
このプリントパターン２，２・・・と金属細線１０とで
発光ダイオード７．７はマトリクス状に配線されたこと
になる。
発光ダイオード７．７はマトリクス状に配線されたこと
になる。
従って行ターミナル８，８・・・と列ターミナル１１と
に時分割的に電圧を印加することによって発光ダイオー
ド７．７・・・を選択的に発光させると、文字や数字な
どを表示させることができるが、この時の発光ダイオー
ド７からの光は遮光枠９によって広がらないようにされ
ており、点状にみえる。
に時分割的に電圧を印加することによって発光ダイオー
ド７．７・・・を選択的に発光させると、文字や数字な
どを表示させることができるが、この時の発光ダイオー
ド７からの光は遮光枠９によって広がらないようにされ
ており、点状にみえる。
そして遮光枠９の底面にはプリントパターン３，３・・
・が当接しているので、従来のように１遮光枠９と基板
１との間から光漏れを生じて隣接する発光ダイオードが
点灯しているように見えるヨということは生じない。
・が当接しているので、従来のように１遮光枠９と基板
１との間から光漏れを生じて隣接する発光ダイオードが
点灯しているように見えるヨということは生じない。
第３図は本案の他の実施例を示すプリントパターン図で
、平行に並んだプリントパターン１２゜１３．１２，１
３・・・を凹部又は凸部を有する形状とし、これら凹部
や凸部をかみ合わせるようにして光の進路をさえぎるよ
うにしたものである。
、平行に並んだプリントパターン１２゜１３．１２，１
３・・・を凹部又は凸部を有する形状とし、これら凹部
や凸部をかみ合わせるようにして光の進路をさえぎるよ
うにしたものである。
′尚この載置部１４，１４・・・を有さないプリントパ
ターン１３，１３・・・を接地電位に接続して、発光ダ
イオードから出るノイズの対策と兼用してもよい。
ターン１３，１３・・・を接地電位に接続して、発光ダ
イオードから出るノイズの対策と兼用してもよい。
上述の例において金属細線１０のかわりにたとえば透明
基板にプリントパターンを設け、基板１と透明基板とで
発光ダイオードをサンドインチ状にはさむ等の方法にし
てもよい。
基板にプリントパターンを設け、基板１と透明基板とで
発光ダイオードをサンドインチ状にはさむ等の方法にし
てもよい。
又ターミナル８．８・・・１１も、ピン端子をたてたり
、基板上のプリントパターン自体を利用したりしてもよ
い。
、基板上のプリントパターン自体を利用したりしてもよ
い。
以上の様に本案は、平行に並ぶ発光ダイオードの載置部
を有した複数のプリントパターン図、ソのプリントパタ
ーンの間に設けられた載置部を有さないプリントパター
ンとを具備した基板と、前記載置部の上に取りつけられ
た複数個の発光ダイオードと、その発光ダイオードを囲
み、前記基板の上に設けた遮光枠と、遮光枠の上方で発
光ダイオードを前記プリントパターンと直交する方向に
配線する配線手段とを具備したものであるから、ＧａＰ
のように素子の下方にも光を放出する発光ダイオードを
用いても、光のクロストークのない発光ダイオードマト
リクス表示器を提供できる。
を有した複数のプリントパターン図、ソのプリントパタ
ーンの間に設けられた載置部を有さないプリントパター
ンとを具備した基板と、前記載置部の上に取りつけられ
た複数個の発光ダイオードと、その発光ダイオードを囲
み、前記基板の上に設けた遮光枠と、遮光枠の上方で発
光ダイオードを前記プリントパターンと直交する方向に
配線する配線手段とを具備したものであるから、ＧａＰ
のように素子の下方にも光を放出する発光ダイオードを
用いても、光のクロストークのない発光ダイオードマト
リクス表示器を提供できる。
第１図は本案実施例の表示器の要部断面図で第２図はそ
のプリントパターン図、第３図は本案能の実施例のプリ
ントパターン図である。 １・・・・・・基板、２．３．２．３・・・１２，１３
，１２．１３・・・・・・プリントパターン、４，４・
・・１４゜１４・・・・・・載置部、７，７・・・・・
・発光ダイオード、９・・・・・・遮光枠、１０・・・
・・・金属細線。
のプリントパターン図、第３図は本案能の実施例のプリ
ントパターン図である。 １・・・・・・基板、２．３．２．３・・・１２，１３
，１２．１３・・・・・・プリントパターン、４，４・
・・１４゜１４・・・・・・載置部、７，７・・・・・
・発光ダイオード、９・・・・・・遮光枠、１０・・・
・・・金属細線。
Claims (1)
- 発光ダイオードの載置部を有し平行に並ぶ複数のプリン
トパターンと、そのプリントパターンの間に設けられた
載置部を有さないプリントパターンとを具備した基板と
、前記載置部の上に取りつけられた複数個の発光ダイオ
ードと、その見好ダイオードを囲み、前記載置部を有さ
ないプリントパターンが遮光枠底面に位置するよう基板
の上に設けられた遮光枠と、遮光枠の上方で発光ダイオ
ードを前記プリントパターンと直交する方向に配線する
配線手段とを具備した発光ダイオードマトリクス表示器
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979073378U JPS604215Y2 (ja) | 1979-05-31 | 1979-05-31 | 発光ダイオ−ドマトリクス表示器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979073378U JPS604215Y2 (ja) | 1979-05-31 | 1979-05-31 | 発光ダイオ−ドマトリクス表示器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55172981U JPS55172981U (ja) | 1980-12-11 |
| JPS604215Y2 true JPS604215Y2 (ja) | 1985-02-05 |
Family
ID=29306994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979073378U Expired JPS604215Y2 (ja) | 1979-05-31 | 1979-05-31 | 発光ダイオ−ドマトリクス表示器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS604215Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005009060A1 (de) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Modul mit strahlungsemittierenden Halbleiterkörpern |
| TWI426594B (zh) * | 2010-02-08 | 2014-02-11 | 柏友照明科技股份有限公司 | 能夠提高演色性之混光式發光二極體封裝結構 |
-
1979
- 1979-05-31 JP JP1979073378U patent/JPS604215Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55172981U (ja) | 1980-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4091233B2 (ja) | ドットマトリクス表示装置 | |
| JPH05304318A (ja) | 発光素子アレイ基板 | |
| JPH1098215A (ja) | 発光ダイオード装置 | |
| JPH10319871A (ja) | Ｌｅｄディスプレイ装置 | |
| JPS6390874A (ja) | 発光ダイオード式表示装置およびその製造方法 | |
| JPH1012926A (ja) | 全色発光型発光ダイオードランプ及びディスプレイ装置 | |
| JP2001177156A (ja) | 側面発光型ｌｅｄランプ | |
| JPH08202285A (ja) | 表示装置 | |
| JPH07211940A (ja) | 平面発光型ｌｅｄ発光装置及びその製造方法 | |
| JPH0432775Y2 (ja) | ||
| JPS604215Y2 (ja) | 発光ダイオ−ドマトリクス表示器 | |
| JPH096259A (ja) | Ｌｅｄ表示器 | |
| JPH0451493Y2 (ja) | ||
| JP2896905B2 (ja) | ランプ | |
| JP3832977B2 (ja) | ドットマトリクス表示装置 | |
| JP2508409Y2 (ja) | 発光表示装置 | |
| JPH034049Y2 (ja) | ||
| JPH05235413A (ja) | 発光体 | |
| JP3459487B2 (ja) | Ｌｅｄ表示用基板及びｌｅｄ表示器 | |
| JPH0447747Y2 (ja) | ||
| JP2556911Y2 (ja) | ドットマトリクス発光表示体 | |
| JP3889725B2 (ja) | Ｌｅｄ表示器 | |
| JPH0429579Y2 (ja) | ||
| JPH0114051Y2 (ja) | ||
| JPH11121808A (ja) | Ｌｅｄ表示用デバイス |