JPS6044821B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は固体電解コンデンサに関し、特に陽極端子の
取出構造を改善した焼結型固体電解コンデンサに関する
。

従来焼結型固体電解コンデンサの陽極端子取出に際し
てはタンタル、アルミ等の固体電解コンデンサ用の弁作
用を有する基体金属よりなる焼結体にあらかじめ、この
基体金属と同材質のリード線を埋込んでおいて、これに
半田付の容易なリード線を溶接するのが一般的であつた
（以下従来例Ａと呼ぶ）。

しかし、これらのコンデンサを小型化する場合に、溶接
部やリード線部が不必要な体積となるので体積効率を最
大限に生かす必要から、焼結体にいきなり半田付の容易
なリード線を接続。するものが最近発明されるに至つて
いる。（以下従来例Ｂと呼ぶ）この従来例Ｂは例えば第
２図に示す如く焼結体１を陽極酸化して陽極化成皮膜２
を焼結体の有効表面全体にわたつて形成させた後その上
に二酸化マンガン等の半導体陰極層３を形；成し、さら
に順次グラファイト層、銀ペースト層半田層等の導電体
陰極層４、第１の絶縁樹脂層５を形成し、しかる後陽極
端子引出し予定部分に当 る陰極層の一部をエッチング
等によつて取り除き第２の絶縁性樹脂層６を設けるなど
の所定の処理を施した後、露出した焼結体面に銀ペース
ト、弁作用金属用特殊半田などによつて陽極端子７を接
続するものである。その後、陰極層取出予定部表面の第
１の絶縁樹脂層５の一部を導電体陰極層４の表面が露出
する程度切削して、この表面部に、半田等の陰極端子を
８を設けて１個のコンデンサとして形成するものである
。しかるに、このよう・な方法で陽極端子を接続する場
合露出させた焼結体表面は５μ程度の極めて微少な空孔
が存在するため、この空孔に充填されて形成された陰極
層の除去は不完全になるために両極間の短絡、容量の減
少等が起りがちで、歩留りの低下が避け得ず、また陽極
端子７の取り出し部を設けるために微小部分を切削する
ことや化学的エッチング等の工程に多大の工数を要する
ためコスト高をもたらすなどこの方法の実用化において
大きな障害となつていた。 本発明の目的はかかる欠点
を除去した固体電解コンデンサを提供することにある。

本発明によれば、表面の一部に弁作用を有する金属粉
末と絶縁性樹脂を主体とする導電性接合剤とからなる弁
作用導電性接合剤を付着させた弁作用を有する同一金属
からなる焼結体を陽極酸化して、誘電体酸化皮膜を形成
した後、二酸化マンガン等の半導体陰極層及びグラファ
イト、銀ペースト、半田等の導電体陰極層を形成してな
るコンデンサ素体の弁作用導電性接合剤付着部に外部引
き出し陽極端子が形成されていることを特徴とする固体
電解コンデンサが得られる。

以下本発明を従来例との比較により詳細に説明する。

まず従来例Ａを第１図により説明する。

例えば定格６．３Ｗ．Ｖ，２．２μＦのチツプ状のタン
タル固体電解コンデンサを製造する場合について説明す
る。タンタル製の弁作用金属のリード線（以下リード線
と略称）１０を植立したタンタル製の焼結体１１（長さ
１．８７０７７！×幅１．７ｗｒ１ｎ×厚さ０．４Ｔ！
Ｒｌｎ）の表面を陽極酸化して陽極化成皮膜１２を形成
する。次に二酸化マンガンによる半導体陰極層１３、グ
ラフアイト層，銀ペースト層、を順次被着して導電体陰
極層１４を形成したのち半田付により陰極端子１８を形
成する。次にリード線１０に陽極端子１７を溶接により
取り付けたのち、絶縁性樹脂層１５により外装して、固
体電解コンデンサを形成していた。このようにして得た
樹脂外装したチツプ固体電解コンデンサの陽陰極端子突
出部を除いた体積の最小限界は約２１．５？３であつた
。さらにこの改良工法としての従来例Ｂが第２図に示さ
れているが体積では約８．４Ｔ！Ｒｍ３と大幅な改良が
なされている。しかし製造工数の増加によるコスト増，
短絡，容量小などの不良発生が約４０％もあり、実用化
を妨げていた。次に、本発明の実施例を第３図により説
明する。〔実施例 １〕 Ｃ値７０００Ｃ／Ｙｒの高容量タンタル粉末を用いてプ
レス密度（Ｄｙ）７．３にてプレス成形した長さ１．６
Ｔｎｍ×幅１．５ＴＷＬ×厚さ０．５？の大きさの角型
の焼結体２１を用いて、定格電圧６．３Ｗ．Ｖ．，容量
値２．２μＦのチツプ状のタンタル固体電解コンデンサ
を製作する場合について説明する。

タンタル微粉末からなる弁作用金属粒子２９ａとエポキ
シ樹脂等の耐熱性を有する絶縁性樹脂２９ｂを混合して
なる弁作用導電性接合剤２９を焼結体接合予定の金属板
からなるホルダー２０の接合面２０ａに付着させたのち
、その部分に焼結体２１を接着する。次に弁作用導電性
接合剤２９を硬化処理したのち焼結体２１を化成液中に
浸漬して電界をかけ表面に陽極酸化皮膜２２を生成した
後、硝酸マンガン溶液中に浸漬して取り出し、恒温槽中
で熱分解する工程を数回繰返して、二酸化マンガンの層
からなる半導体陰極層２３を形成する。引続きグラフア
イト層，銀ペースト層及び半田層を順次設けて導電体陰
極層２４を形成する。このあと陰極端子２８を接続した
後、露出している導電体陰極層２４および弁作用導電性
接合剤２９に絶縁性樹脂層２５を被着形成する。この絶
縁性樹脂層２５の塗布手段に浸漬法を利用するならば絶
縁性樹脂層２５を形成した後、陰極端子２８の取付予定
部の余分な樹脂を除去してから樹脂を硬化し、しかる後
陰極端子２８を接続することもできる。次にホルダー２
０を第３図ａに示されるＡ−Ａ″線にて切断して得られ
たホルダーの１部２０ｂの表面の絶縁性の汚れなどを除
去して予備半田等の前処理を施し、陽極端子２７を形成
することにより本発明の固体電解コンデンサを形成した
。〔実施例 ２〕 第３図Ａ，ｂに示される実施例１と同様にしてコンデン
サ素体を得た後、第３図ｃに示される陰極端子３８を形
成し、次にホルダー２０と弁作用導電性接合剤２９との
接合部に引きはがしの力を加えてホルダー２０と焼結体
２１を接合面２０ａにて分離させた。

この時の剥離を容易にするために、ホルダー２０の接合
面２０ａは平滑化処理を施しておく。実施例１ではむし
ろ剥離を防ぐため接合面２０ａに凹凸化処理を施してあ
る。分離した面の焼結体側はホルダー２０との接合面２
０ａであり、第３図ｃに示す如くこの部分に銀等を主体
とする導電性接着剤３０を塗布して陽極端子３７を接続
形成することは極めて容易であり、接合面２０ａは絶縁
性樹脂２９ｂの中に弁作用金属粒子２９ａが混入された
状態であるため、陰極物質である半導体陰極層２３の回
り込みも少くなり、短絡故障の発生は極めて少い。

以上の二実施例によつて製作したタンタル固体電解コン
デンサの総合評価を従来例Ａ，Ｂと比較して第１表に示
す。

以上の如く、本発明により、従来の欠点はことごとく解
決され、少い材料費，少い工数にて、小型で体積効率の
良い固体電解コンデンサが歩留り良く得られる効果が大
きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例Ａの固体電解コンデンサの断面図、第２
図は従来例Ｂの固体電解コンデンサの断面図、第３図ａ
は本発明の固体電解コンデンサの実施例１および２の一
製造工程を示す斜視図、第３図ｂおよびｃはそれぞれ実
施例１及び２による固体電解コンデンサの断面図。 図中の符号、１０・・・・・リード線、１，１１，２１
・・・・・焼結体、２，１２，２２・・・・・陽極化成
皮膜、３，１３，２３・・・・・半導体陰極層、４，１
４，２４・・・・・導電体陰極層、５，６，１５，２５
，３５・・・・・・絶縁性樹脂層、７，１７，２７，３
７・・・・・・陽極端子、８，１８，２８，３８・・・
・・・陰極端子、２９・・・・弁作用導電性接合剤、２
９ａ・・・・弁作用金属粒子、２９ｂ・・・・・・絶縁
樹脂、２０・・ホルダー、２０ａ・・・・・・接合面、
２０ｂ・・・・・・ホルダーの１部、３０・・・・・・
導電性接着剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 弁作用を有する金属粉末と絶縁性樹脂を主体として
   成る弁作用導電性接合剤を表面の一部に付着させた弁作
   用を有する金属からなる焼結体の前記弁作用導電性接合
   剤付着部に陽極引き出し端子を有することを特徴とする
   固体電解コンデンサ。