JPS6045207A - 光フアイバの接続方法 - Google Patents
光フアイバの接続方法Info
- Publication number
- JPS6045207A JPS6045207A JP15282783A JP15282783A JPS6045207A JP S6045207 A JPS6045207 A JP S6045207A JP 15282783 A JP15282783 A JP 15282783A JP 15282783 A JP15282783 A JP 15282783A JP S6045207 A JPS6045207 A JP S6045207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gaseous
- oxyhydrogen flame
- gas
- optical fibers
- fibers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/255—Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding
- G02B6/2551—Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding using thermal methods, e.g. fusion welding by arc discharge, laser beam, plasma torch
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、作業場所を限定されることなく光ファイバ
を酸水素炎により良好な状態で溶融接続することのでき
る光ファイバの接続方法に関するものである。
を酸水素炎により良好な状態で溶融接続することのでき
る光ファイバの接続方法に関するものである。
一般に光ファイバの永久的な接続方法としては、アーク
放電による方法、酸水素炎による方法が知られているが
、高強度の接続を得たい場合は、酸水素炎に塩素ガスを
添加して、これによって溶融接続する方法が良いとされ
ている。
放電による方法、酸水素炎による方法が知られているが
、高強度の接続を得たい場合は、酸水素炎に塩素ガスを
添加して、これによって溶融接続する方法が良いとされ
ている。
ところが、光ファイバの接続作業は、洸：テす光ファイ
バの布設場所が様々な 場所にある以上、その作業場所を限定することなく行な
わ聡ければならない。そのためには塩素ガスボンベを準
備し、これを持ち運ばなければならない。しかし、この
塩素ガスは有毒ガスなので、そのボンベの取扱いには様
々な制約、危険が伴ない、そのため、酸水素炎中に塩素
ガスを添加し、光ファイバの高強度な接続を行なう方法
の実施を困難なものにしている。
バの布設場所が様々な 場所にある以上、その作業場所を限定することなく行な
わ聡ければならない。そのためには塩素ガスボンベを準
備し、これを持ち運ばなければならない。しかし、この
塩素ガスは有毒ガスなので、そのボンベの取扱いには様
々な制約、危険が伴ない、そのため、酸水素炎中に塩素
ガスを添加し、光ファイバの高強度な接続を行なう方法
の実施を困難なものにしている。
この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
は作業場所を限定することなく、酸水素炎による光ファ
イバの高強度な接続を容易に行なうことのできる光ファ
イバの接続方法を提供することにあり、常温では安定で
、酸水素炎中で分解して塩素、フッ素などのハロゲンガ
スを発生するガス状または液体状のハ覧ゲン化合物を塩
素ガスの替りに使うことによって、様々な使用上の制約
と危険を伴なう塩素ボンベを使用しないで済むようにし
たものである。
は作業場所を限定することなく、酸水素炎による光ファ
イバの高強度な接続を容易に行なうことのできる光ファ
イバの接続方法を提供することにあり、常温では安定で
、酸水素炎中で分解して塩素、フッ素などのハロゲンガ
スを発生するガス状または液体状のハ覧ゲン化合物を塩
素ガスの替りに使うことによって、様々な使用上の制約
と危険を伴なう塩素ボンベを使用しないで済むようにし
たものである。
この発明の根拠となるものは、第１にガラスファイバの
表面に付着して表面傷をつくる水酸基を脱水除去する作
用を有する塩素ガスは、酸水素炎中で塩素ガスになれば
よいのであって、始めから単体の塩素ガスである必要は
ないことにあり、第２にガラス表面の水酸基を脱水除去
する物質として塩素のかわりにフッ素など他のハロゲン
を用いることができることにある。
表面に付着して表面傷をつくる水酸基を脱水除去する作
用を有する塩素ガスは、酸水素炎中で塩素ガスになれば
よいのであって、始めから単体の塩素ガスである必要は
ないことにあり、第２にガラス表面の水酸基を脱水除去
する物質として塩素のかわりにフッ素など他のハロゲン
を用いることができることにある。
従って、この発明では常温では安定で、酸水素炎中で分
解してハロゲンガスを発生するガス状または液体状のハ
ロゲン化合物を酸水素炎中に添加してガラスファイバを
溶融接続するものである０上記ハロゲン化合物として、
常温でガス状であり、非常に安定なＣＦ４、ＳＦ４、Ｎ
Ｆｓなどのフッ素化合物があり、また常温で液体で、か
つ安定なＣＣｅ４ 、ＣＨｚＣｅｔなどの塩素化合物が
ある。なお、ハロゲン化合物が液体の時は、水素ガス、
あるいは酸素ガスをキャリアガスとして、その中に含ま
せるようにする。
解してハロゲンガスを発生するガス状または液体状のハ
ロゲン化合物を酸水素炎中に添加してガラスファイバを
溶融接続するものである０上記ハロゲン化合物として、
常温でガス状であり、非常に安定なＣＦ４、ＳＦ４、Ｎ
Ｆｓなどのフッ素化合物があり、また常温で液体で、か
つ安定なＣＣｅ４ 、ＣＨｚＣｅｔなどの塩素化合物が
ある。なお、ハロゲン化合物が液体の時は、水素ガス、
あるいは酸素ガスをキャリアガスとして、その中に含ま
せるようにする。
上記フッ素化合物は、酸水素炎中で分解してフッ素［Ｆ
］ガスまたはＨＦガスとなり、ガラスファイバ表面に付
着している水酸基を脱水除去する。このフッ素イオンに
よる水酸基除去反応は、８００°Ｃ程度で完全に行なわ
れる。また、塩素ガスによる水酸基除去反応は、７００
°Ｃ〜９５０°Ｃで完全に行なわれ、ＣＣｌ４単体での
除去反応は５５０°Ｃ〜６ Ｑ Ｏ’Ｃで行なわれる。
］ガスまたはＨＦガスとなり、ガラスファイバ表面に付
着している水酸基を脱水除去する。このフッ素イオンに
よる水酸基除去反応は、８００°Ｃ程度で完全に行なわ
れる。また、塩素ガスによる水酸基除去反応は、７００
°Ｃ〜９５０°Ｃで完全に行なわれ、ＣＣｌ４単体での
除去反応は５５０°Ｃ〜６ Ｑ Ｏ’Ｃで行なわれる。
この発明方法による光ファイバの溶融接続は、次の工程
に従って行なえば高強度な接続を容易に行なうことがで
きる。
に従って行なえば高強度な接続を容易に行なうことがで
きる。
（ｉ） 接続前の各光ファイバの接読部およびその近傍
の表面にハロゲンガスを含む酸水素炎を噴き当てて、水
酸基除去の前処理を行なう。
の表面にハロゲンガスを含む酸水素炎を噴き当てて、水
酸基除去の前処理を行なう。
（１１）次に、各光ファイバの溶融接続を酸水素炎ある
いは少量のハロゲンガスを含む酸水素炎にて行なう。
いは少量のハロゲンガスを含む酸水素炎にて行なう。
（ｉｉｉ） 接続完了後の光ファイバの融着接続部にハ
ロゲンガスを含む酸水素炎を噴きつけてファイバ表面か
ら表面傷の原因となる水酸基を除去する。
ロゲンガスを含む酸水素炎を噴きつけてファイバ表面か
ら表面傷の原因となる水酸基を除去する。
このように、この発明方法は、光ファイバの高強度な接
続を行なうために酸水素炎中に添加する水酸基除去作用
を有する塩素ガスの替わりに、同様の作用効果を発揮す
ることができ、しかも常温安定性の高いガス状または液
体状のハロゲン化合物を酸水素炎中に添加し、これによ
って得られる炎によって光ファイバの溶改接読を行なう
ものなので、光ファイバの接続作業において、使用上様
々な制約、危険を伴なう塩素ガスボンベを使わなくて済
み、上記接続作業をその作業場所の限定を受けることな
く、容易に実施することが可能となる。
続を行なうために酸水素炎中に添加する水酸基除去作用
を有する塩素ガスの替わりに、同様の作用効果を発揮す
ることができ、しかも常温安定性の高いガス状または液
体状のハロゲン化合物を酸水素炎中に添加し、これによ
って得られる炎によって光ファイバの溶改接読を行なう
ものなので、光ファイバの接続作業において、使用上様
々な制約、危険を伴なう塩素ガスボンベを使わなくて済
み、上記接続作業をその作業場所の限定を受けることな
く、容易に実施することが可能となる。
次に実施例によりこの発明をさらに詳しく説明する。
〔実施例１〕
各々外径１２５μｍ１コア径８μｍの２本のシングルモ
ードファイバをＶ溝により固定した。これら光ファイバ
の溶融接続に使われる２重ｇ構造め酸水素バーナは、内
管が内径０．７ｍｍ５外径１．５ｍｍであり、外管が内
径２．０ ｍｍ ｓ外径３．０朋のものを使った。
ードファイバをＶ溝により固定した。これら光ファイバ
の溶融接続に使われる２重ｇ構造め酸水素バーナは、内
管が内径０．７ｍｍ５外径１．５ｍｍであり、外管が内
径２．０ ｍｍ ｓ外径３．０朋のものを使った。
まず、上記内１ｇ ニ０２ ガス２００ＣＣ／９． Ｓ
Ｆａ’ｉガス１０ｃｃ／分を流し、上記外管にＨ２ガ
ス３５Ｑ：ｃ／分を流し、このバーナの先端と光ファイ
バとの間隔を２ｍｍに保ち、２０秒間予熱した。
Ｆａ’ｉガス１０ｃｃ／分を流し、上記外管にＨ２ガ
ス３５Ｑ：ｃ／分を流し、このバーナの先端と光ファイ
バとの間隔を２ｍｍに保ち、２０秒間予熱した。
次に上記各光ファイバをつき合わせ、上記内管ニＯｔ
カス２５Ｑ：ｃ／分ト５Ｆ６−Ｘガス１ｃ（／分を流し
、上記外管にＨ２ガス４０ ｏＣｃ／分を流して、上記
光ファイバを溶融接続した。この時の加熱時間は２５秒
間であった。
カス２５Ｑ：ｃ／分ト５Ｆ６−Ｘガス１ｃ（／分を流し
、上記外管にＨ２ガス４０ ｏＣｃ／分を流して、上記
光ファイバを溶融接続した。この時の加熱時間は２５秒
間であった。
次に接続後の光ファイバの融着接続部およびその近傍の
表面の水酸基を、上記内管にＯ，ガス１５０ｃｃ／分、
ＳＦ６．；ガスｉｆ）：ｃ／分を流し、上記外管にＨ２
ガス３００ＣＣ／分を流すことによって除去した。
表面の水酸基を、上記内管にＯ，ガス１５０ｃｃ／分、
ＳＦ６．；ガスｉｆ）：ｃ／分を流し、上記外管にＨ２
ガス３００ＣＣ／分を流すことによって除去した。
この溶融接続後の表面処理は、酸水素炎中に発生するＨ
Ｆによりファイバ表面が侵食されないように可能な限り
低温で行なうことが肝要である。この作業は２０秒間行
なった。
Ｆによりファイバ表面が侵食されないように可能な限り
低温で行なうことが肝要である。この作業は２０秒間行
なった。
最後に、得られた光ファイバの融着接続部周辺の露出部
分にこの光ファイバのコート材と同じ工ボキシ樹脂を塗
布し、これを紫外線により架橋してファイバの補強を行
なった。
分にこの光ファイバのコート材と同じ工ボキシ樹脂を塗
布し、これを紫外線により架橋してファイバの補強を行
なった。
このようにして得られた光ファイバの融着接続部の強度
は、実施した３０本の平均が５．４１（ｒｍであり、そ
の内の最低が３１ψ／ｍであった。また、これら光ファ
イバの接続損失も通常のアーク法と大差なかった。
は、実施した３０本の平均が５．４１（ｒｍであり、そ
の内の最低が３１ψ／ｍであった。また、これら光ファ
イバの接続損失も通常のアーク法と大差なかった。
〔実施例２〕
まず、外径１２５μｍ１コア径８μｍ１シリコーンコー
ト径４２０μｍのシングルモードファイバの先端部分（
接続部分）のシリコーン層を除去した。
ト径４２０μｍのシングルモードファイバの先端部分（
接続部分）のシリコーン層を除去した。
その後、その露出部分の表面の露出部分に付着している
有機物を、前記実施例１と同じ酸水素炎バーナを用い、
０２ガス２００ＣＣ／分、ＣＦ、ガス２０ｃｃ／分、Ｈ
２ガス２００ＣＣ／’分の流量で、６０秒間、できるだ
け低温となるように炎を当てて除去した。
有機物を、前記実施例１と同じ酸水素炎バーナを用い、
０２ガス２００ＣＣ／分、ＣＦ、ガス２０ｃｃ／分、Ｈ
２ガス２００ＣＣ／’分の流量で、６０秒間、できるだ
け低温となるように炎を当てて除去した。
次に、上記バーナに０２ガス２５ Ｄｃｃ１分、ＣＦ。
ガス１ ｃｃ／分、Ｈｌガス４００Ｃｃ／分を流し、こ
れによって、上記光ファイバを溶融接続した。この時の
加熱時間は１５秒であった。
れによって、上記光ファイバを溶融接続した。この時の
加熱時間は１５秒であった。
次に、上記バーナに０□ガス１５０ｃｃ／分、ＳＦａガ
ス１０ｃｃ／分、Ｈ２ガス３００ｃｃ／分を流し、上記
光ファイバの融着接続部およびその近傍の表面の水酸基
の除去を２０秒間行なった。
ス１０ｃｃ／分、Ｈ２ガス３００ｃｃ／分を流し、上記
光ファイバの融着接続部およびその近傍の表面の水酸基
の除去を２０秒間行なった。
最後に、上記融着接続部周辺の露出部分に、この光ファ
イバのコート材と同じシリコーン樹脂を塗布焼付しファ
イバの補強を行なった。
イバのコート材と同じシリコーン樹脂を塗布焼付しファ
イバの補強を行なった。
このようＧこして得られた光ファイバの融着接続部の強
度は、実施した２０本の平均が４．８ ｋｇ７ ｍで、
これらの内、最低が３．２ ｋｇ／ｍであった。
度は、実施した２０本の平均が４．８ ｋｇ７ ｍで、
これらの内、最低が３．２ ｋｇ／ｍであった。
出願人藤倉電線株式会社
Claims (1)
- 酸水素炎により光ファイバを溶融接続する方法において
、酸水素炎中で分解してハロゲンガスを発生する常温安
定性のガス状または液体状ハロゲン化合物を前記酸水素
炎中に添加し、これによって光ファイバの溶融接続を行
なうことを特徴とする光ファイバの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15282783A JPS6045207A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | 光フアイバの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15282783A JPS6045207A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | 光フアイバの接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6045207A true JPS6045207A (ja) | 1985-03-11 |
Family
ID=15549005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15282783A Pending JPS6045207A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | 光フアイバの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045207A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62192706A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-24 | アメリカン テレフォン アンド テレグラフ カンパニー | 光導波ガラスフアイバの製造方法 |
| JPS638708A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | Fujikura Ltd | 分散シフトファイバの接続方法 |
| US5226940A (en) * | 1987-01-23 | 1993-07-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Process for producing optical fibers of high tensile strength |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58120215A (ja) * | 1982-01-13 | 1983-07-18 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | 光フアイバの接続方法 |
| JPS6019115A (ja) * | 1983-07-12 | 1985-01-31 | Dainichi Nippon Cables Ltd | 光フアイバ接続部の表面処理方法 |
-
1983
- 1983-08-22 JP JP15282783A patent/JPS6045207A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58120215A (ja) * | 1982-01-13 | 1983-07-18 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | 光フアイバの接続方法 |
| JPS6019115A (ja) * | 1983-07-12 | 1985-01-31 | Dainichi Nippon Cables Ltd | 光フアイバ接続部の表面処理方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62192706A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-24 | アメリカン テレフォン アンド テレグラフ カンパニー | 光導波ガラスフアイバの製造方法 |
| JPS638708A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | Fujikura Ltd | 分散シフトファイバの接続方法 |
| US5226940A (en) * | 1987-01-23 | 1993-07-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Process for producing optical fibers of high tensile strength |
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