JPS6045652U - ポリシング装置 - Google Patents

ポリシング装置

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JPS6045652U
JPS6045652U JP1983136220U JP13622083U JPS6045652U JP S6045652 U JPS6045652 U JP S6045652U JP 1983136220 U JP1983136220 U JP 1983136220U JP 13622083 U JP13622083 U JP 13622083U JP S6045652 U JPS6045652 U JP S6045652U
Authority
JP
Japan
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semiconductor wafer
fixing plate
wafer fixing
polishing
cylindrical magnet
Prior art date
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JP1983136220U
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JPH0340536Y2 (ja
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為我井 昌司
恒夫 濱口
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPS6045652U publication Critical patent/JPS6045652U/ja
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Granted legal-status Critical Current

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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案の一実施例を示す全体断面図である。 図中、1は半導体ウェハ、2はホルダー、3は固定板、
4は磁石、5は軸、6は軸、8は軸受、9は装置本体、
15は錘、16は研摩板、17は磁石、18は研摩クロ
ス、19はスピンドル、20は軸受、26は槽である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 着脱自在な錘りを含み、回転自在でしかも上下移動自在
    に支持され、半導体ウェハ固定板中央部に円柱形状の磁
    石を備えた半導体ウェハ固定板と回転自在に支持され軸
    受内部に液体が入らぬような手段が設けられたスピンド
    ルに固定され、かつ前記半導体ウェハ固定板に備えられ
    た磁石と磁力線の向きが異なる円筒形状の磁石を研摩板
    中央部に備えた研摩板と、加熱用ヒータを内蔵し前記半
    導体ウェハ固定板および研摩板を液中に収納するだめの
    槽とから構成されたことを特徴とするポリシング装置。
JP1983136220U 1983-09-02 1983-09-02 ポリシング装置 Granted JPS6045652U (ja)

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JP1983136220U JPS6045652U (ja) 1983-09-02 1983-09-02 ポリシング装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983136220U JPS6045652U (ja) 1983-09-02 1983-09-02 ポリシング装置

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Publication Number Publication Date
JPS6045652U true JPS6045652U (ja) 1985-03-30
JPH0340536Y2 JPH0340536Y2 (ja) 1991-08-26

Family

ID=30306355

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JP1983136220U Granted JPS6045652U (ja) 1983-09-02 1983-09-02 ポリシング装置

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JPH0340536Y2 (ja) 1991-08-26

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