JPS6045720B2 - 電気メツキ装置 - Google Patents
電気メツキ装置Info
- Publication number
- JPS6045720B2 JPS6045720B2 JP20157381A JP20157381A JPS6045720B2 JP S6045720 B2 JPS6045720 B2 JP S6045720B2 JP 20157381 A JP20157381 A JP 20157381A JP 20157381 A JP20157381 A JP 20157381A JP S6045720 B2 JPS6045720 B2 JP S6045720B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- current density
- flow velocity
- anode
- jet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電気メッキ装置に関し、特に電極にメッキ液
の流速を与えるように構成した電気メッキ装置に関する
。
の流速を与えるように構成した電気メッキ装置に関する
。
電気メッキ装置において、電極から発生するガスの除去
や電極の不動態化を防止するために電極面にメッキ液噴
流を与えるように構成された電気メッキ装置が広く用い
られている。
や電極の不動態化を防止するために電極面にメッキ液噴
流を与えるように構成された電気メッキ装置が広く用い
られている。
この電極面に与えられるメッキ液の流速は電極面全面に
対して等速ではなく、通常メッキ液噴流源から遠い部分
の流速が遅く、近い部分の流速が速くなる傾向がある。
対して等速ではなく、通常メッキ液噴流源から遠い部分
の流速が遅く、近い部分の流速が速くなる傾向がある。
一方合金メッキ等の場合は、メッキ皮膜中の合金比率（
たとえばＺｎ−Ｃｏ系メッキでは皮膜中のＣｏ含有率）
は、メッキ液の流速と、アノードと被メッキ材間の電流
密度により影響をうけ、その関係は、第１図に示すよう
になつている。すなわち流速が大きくなれば、皮膜中の
Ｃｏ含有率は小さくなり、また電流密度が大きくなれば
、Ｃｏ含有率は大きくなつていく。したがつて前記した
ようにメッキ流速が電極面全面に等速でない場合には、
皮膜中の合金比率が一定にならないという欠点を生ずる
。このような傾向は他の合金メッキにおいても大なり小
なり同様である。この欠点を改善するためには、上記か
ら流速の大きい部分の電流密度を上げ、流速の小さい部
分の電流密度を小さくし流速分布に応じて電流密度を変
化させれば良いが、これを実現するためにはアノードを
数ケ所に分割して、各々個別に電圧コントロールを行う
等の手段をとる必要があり、機器費や電力費が増大する
欠点がある。
たとえばＺｎ−Ｃｏ系メッキでは皮膜中のＣｏ含有率）
は、メッキ液の流速と、アノードと被メッキ材間の電流
密度により影響をうけ、その関係は、第１図に示すよう
になつている。すなわち流速が大きくなれば、皮膜中の
Ｃｏ含有率は小さくなり、また電流密度が大きくなれば
、Ｃｏ含有率は大きくなつていく。したがつて前記した
ようにメッキ流速が電極面全面に等速でない場合には、
皮膜中の合金比率が一定にならないという欠点を生ずる
。このような傾向は他の合金メッキにおいても大なり小
なり同様である。この欠点を改善するためには、上記か
ら流速の大きい部分の電流密度を上げ、流速の小さい部
分の電流密度を小さくし流速分布に応じて電流密度を変
化させれば良いが、これを実現するためにはアノードを
数ケ所に分割して、各々個別に電圧コントロールを行う
等の手段をとる必要があり、機器費や電力費が増大する
欠点がある。
本発明は上記した問題点に鑑みてなされたもので、流速
分布に応じてアノード表面を適宜絶縁することにより発
生ガスの除去率、即ちガスによる浴抵抗を変え、これに
より電流密度を変化させてメッキ皮膜中の合金比率を一
定にし得るメッキ装置を提供しようとするものである。
分布に応じてアノード表面を適宜絶縁することにより発
生ガスの除去率、即ちガスによる浴抵抗を変え、これに
より電流密度を変化させてメッキ皮膜中の合金比率を一
定にし得るメッキ装置を提供しようとするものである。
以下図面に基ついて本発明の一実施例を説明す”る。第
２図は平面図、第３図は正断面図てある。
２図は平面図、第３図は正断面図てある。
図中Ｘはメッキ層、Ｙはストリップ、１はメッキ液噴流
吐出口、２はアノードである。アノード２上には、左右
に開閉又はスライドできる３角形状の絶縁シール３が備
えられており、このシール３により、アノード２の一部
を覆い、この部分を絶縁する。即ち、絶縁シール３は、
図示するように吐出口両側に装着された一対の３角形状
板から成り、その斜線を対向させ、ストリップＹの幅方
向に末広がりの噴流の通路を形成するようになつている
。そして各３角形状板は矢印方向に回動させて開閉でき
るぐうに構成され、これによりアノード２を覆う面積を
変化させ、その絶縁面積をかえられるようになつている
。３角形状板の開閉動作としては、回動の他に種々の態
様が可能であり、たとえばストリップ長手方向にスライ
ドさせること等も可能である。
吐出口、２はアノードである。アノード２上には、左右
に開閉又はスライドできる３角形状の絶縁シール３が備
えられており、このシール３により、アノード２の一部
を覆い、この部分を絶縁する。即ち、絶縁シール３は、
図示するように吐出口両側に装着された一対の３角形状
板から成り、その斜線を対向させ、ストリップＹの幅方
向に末広がりの噴流の通路を形成するようになつている
。そして各３角形状板は矢印方向に回動させて開閉でき
るぐうに構成され、これによりアノード２を覆う面積を
変化させ、その絶縁面積をかえられるようになつている
。３角形状板の開閉動作としては、回動の他に種々の態
様が可能であり、たとえばストリップ長手方向にスライ
ドさせること等も可能である。
このような構成においてシール３により噴流吐出口１側
のアノード２表面を覆えば、該表面では流速大の為ガス
による浴抵抗が小さく、又アノード２の表面積は小さく
なるから電流密度は増大する。一方前記したように噴流
吐出口１側のメッキ噴流速度は大きく。
のアノード２表面を覆えば、該表面では流速大の為ガス
による浴抵抗が小さく、又アノード２の表面積は小さく
なるから電流密度は増大する。一方前記したように噴流
吐出口１側のメッキ噴流速度は大きく。
反対側に行くに従つて小さくなるのでガスによる浴抵抗
が大きくなり、その部分での電流密度が小さくなるから
、結果的に第１図のグラフに従つて、ストリップＹの幅
方向における合金比率は均一化する。第２図中、流速が
大から小になる傾向を→で、電流密度が大から小になる
傾向を・・・）で示す。したがつて、ストリップＹの板
幅が大きい場合には、噴流流速の板幅方向の流速差が大
きいから、この時は絶縁シール３を回動させ、アノード
２の板幅方向の表面積差を大きくし、また板幅が小さい
場合には板幅方向の表面積差を小さくすることにより、
ストリップ板幅に応じて常に幅方向の合金比率の均一化
がはかれる。
が大きくなり、その部分での電流密度が小さくなるから
、結果的に第１図のグラフに従つて、ストリップＹの幅
方向における合金比率は均一化する。第２図中、流速が
大から小になる傾向を→で、電流密度が大から小になる
傾向を・・・）で示す。したがつて、ストリップＹの板
幅が大きい場合には、噴流流速の板幅方向の流速差が大
きいから、この時は絶縁シール３を回動させ、アノード
２の板幅方向の表面積差を大きくし、また板幅が小さい
場合には板幅方向の表面積差を小さくすることにより、
ストリップ板幅に応じて常に幅方向の合金比率の均一化
がはかれる。
また、本発明ではシール３を吐出口１の両側に設けてい
ることから、吐出口１の両側部における噴流の逃げを防
止し、メッキ付着効率の低減を抑制することができる効
果がある。
ることから、吐出口１の両側部における噴流の逃げを防
止し、メッキ付着効率の低減を抑制することができる効
果がある。
なお、限界電流密度で操業を行つていても、限界電流密
度は流速に比例するから、吐出口１付近で電流密度を増
大させることは十分に可能である。
度は流速に比例するから、吐出口１付近で電流密度を増
大させることは十分に可能である。
また図面では、ストリップＹの下側にだけアノード２と
絶縁シール３とを示したが、必要に応じて上下両側に設
けても良いことは言うまでもない。
絶縁シール３とを示したが、必要に応じて上下両側に設
けても良いことは言うまでもない。
以上説明したように、本発明の電気メッキ装置では、電
流密度をメッキ流速分布に応じて変化させることができ
るため、メッキ皮膜中の合金比率”をストリップ等の板
幅に応じて常に一定に出来る効果がある。
流密度をメッキ流速分布に応じて変化させることができ
るため、メッキ皮膜中の合金比率”をストリップ等の板
幅に応じて常に一定に出来る効果がある。
第１図は合金比率とメッキ流速、電流密度との関係を示
すグラフ、第２図は本発明の一実施例を・示す平面図、
第３図はその正断面図である。 １・・・・・・噴流吐出口、２・・・・・・アノード、
３・・・・・・絶縁シール。
すグラフ、第２図は本発明の一実施例を・示す平面図、
第３図はその正断面図である。 １・・・・・・噴流吐出口、２・・・・・・アノード、
３・・・・・・絶縁シール。
Claims (1)
- １ 電極メッキ液の流速を与える噴流装置を有する電気
メッキ装置において、該噴流装置の噴流吐出口両側に電
極表面を覆う絶縁シールを配設し、メッキ液の流速分布
に応じて該絶縁シールを開閉させ電極の絶縁面積を適宜
かえることを特徴とする電気メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20157381A JPS6045720B2 (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | 電気メツキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20157381A JPS6045720B2 (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | 電気メツキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58104198A JPS58104198A (ja) | 1983-06-21 |
| JPS6045720B2 true JPS6045720B2 (ja) | 1985-10-11 |
Family
ID=16443295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20157381A Expired JPS6045720B2 (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | 電気メツキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045720B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3352352B2 (ja) * | 1997-03-31 | 2002-12-03 | 新光電気工業株式会社 | めっき装置、めっき方法およびバンプの形成方法 |
-
1981
- 1981-12-16 JP JP20157381A patent/JPS6045720B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58104198A (ja) | 1983-06-21 |
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