JPS6048063B2 - 磁気バブル装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、磁気バブル装置、特にその導体パターンやパ
ーマロイパターンの接続端子部に関し、端子部における
ワイヤボンディング強度の向上を目的とする。

第１図は従来の磁気バブルチップの端子部の概念図、第
２図は同磁気バブルチップのパッケージング後の状態を
示す断面図、第３図は通常の磁気バブルチップのパター
ン部の断面図である。

１は、ガ下りニウム・ガリウム・ガーネット （Ｇ・Ｇ
−Ｇ）基板１’に、液相エピタキシャル法（ＬＰＥ）法
で作成した磁性ガーネット膜等のような磁性薄膜であり
、これによりバルブ下メインの発生、保持を行う。

この磁性膜１上に５１０２等の絶縁物層２を形成して、
その上に、Ａｌ−Ｃｕ等の導体パターンを形成し、バル
ブ下メインの制御用回路とする。さらにこの導体パター
ン３上に、前記と同様の絶縁物層４を形成し、その上に
パーマロイ等の磁性体パターンを形成して、バルブドメ
インの転送、検出を行う。制御用の導体パターン３や転
送用のパーマロイパターン５等の機能パターンと、それ
ぞれの端子部３’、５’とは、同じ工程で作成されるが
、導体パターンが３０００入、パーマロイパターンが４
０００八程度と薄いため、接続端子部としては厚さが不
充分で、障害が生じている。すなわち、第２図のように
、バルブチップ１０の端子部３’、５’にリードワイヤ
６を超音波ボンディングし、ワイヤ他端をセラミック基
板７上・のＡｕメッキパターン８にボンディングして、
樹脂９等でコーティングした後、コーティング膜９を熱
処理する。熱処理でコーティング膜が膨張収縮するが、
この際にワイヤ６と端子部３’、５’との間に応力がか
かり、端子部３’、５’が薄いためフに、ボンディング
部で断線する問題が起きている。ＩＣ等の場合は、パタ
ーン厚が１μｍ程度で充分厚いため、このような問題は
少ないが、磁気バブル素子の場合は、導体パターン３を
厚くするとパーマロイパターン５に段差が生じて特性を
低５下させるので、前記のように３０００Λ程度が限界
である。パーマロイパターンも、あまり厚くすると磁極
の発生が困難になるので、４０００八程度が限界であり
、接続端子部としては厚さが充分でない。もちろん、端
子部だけは厚く蒸着することも可能であるが、製造工程
が増え、製品のコスト高を招く。また特開昭５１−１１
４８３３号公報に記載のようにボンディング端子部のみ
に、別工程で更にアルミニウムなどの導体を積層するこ
とでボンディング端子部を厚くすることが提案されてい
る。しかしながらこの場合、後から積層される導体層は
、導体パターンや転送パターンなどの積層工程とは別工
程で作成される。そのため単にボンディング端子部のみ
のために、わざわざパターン形成工程を増やすのは、コ
スト高となり、有効な手段とはいえない。本発明は、従
来のこのような問題を解消し、製造工程を増やすことな
しに、接続端子部の膜厚を、ワイヤボンディング部にお
ける断線が生じない程度まで厚くすることができる磁気
バブル装置を実現することを目的とする。

この目的を達するために本発明は、端子部だけは、導体
パターン形成時に、同時にパーマロイパターン用の端子
パタ，ーンも形成し、パーマロイパターン形成時に、前
記導体パターン材で形成された端子パターン上にパーマ
ロイによる端子パターンを重ねて形成し、端子部の膜厚
が、導体パターンとパーマロイパターンを重ねた膜厚と
なるような構成を採つてい２る。次に、本発明の実施例
について詳述する。

第４図イ，叫よ、本発明による磁気バブル素子の製法を
示す図、第５図はワイヤボンディングされた磁気バブル
装置の斜視図である。本発明の磁気ハブ３ル装置を製造
するには、導体パターン３およびその端子パターン３″
を作成する際に同時に、パーマロイパターンの端子パタ
ーンを作成すべき位置に、パーマロイパターン用の端子
パターン３１も作成しておく。これらのパターンは、同
一マスク３：により、同じ工程でパターニングできる。
次に絶縁物層４を形成するが、この場合、前記端子パタ
ーン３″，３１の部分は露出させ、絶縁物層４が被さら
ないようにする。この絶縁物層４の上にパーマロイパタ
ーン５を形成するが、この場合も端４ζ子パターンは、
パーマロイパターン側だけでなく、導体パターン側にも
重ねて形成する。すなわち、に−Ｃｕ材による端子パタ
ーン３１の上に、パーマロイパターンの端子パターン５
２を積層形成すると共に、導体パターン用端子パターン
３″上にもパーマロイ層５１を積層形成する。したがつ
て、端子パターン部は、下層が導体パターン材のＡ１−
Ｃｕｌ上層がパーマロイの二層構造となり、端子部だけ
はＪ導体パターンの膜厚＋パーマロイパターンの膜厚ョ
となり、０．７μｍ程度の厚い膜厚が得られる。積層構
造の端子パターン上に、Ａ１リードワイヤ６をボンディ
ングし、他端をセラミック基板７のＡｕメッキパターン
８上にボンディングした状態が第５図であり、この後コ
ーティング膜９を塗布して、熱処理する。

熱処理時のコーティング膜の膨張収縮でリードワイヤの
ボンディング部で断線しないためには、３ｙ程度の引張
り強さが必要・とされている。第６図は、ワイヤボンデ
ィング部の引張り強度を示すグラフである。従来のよう
に、パーマロイやＡ１−Ｃｕ上にＡ１ワイヤをボンディ
ングした場合の強度分布は、３ｙ程度のものがピークを
示し、３ｙ以下のものもかなりある。ところが本発明の
ように、Ａ１−Ｃｕとパーマロイの積層端子上にワイヤ
ボンディングしたときは、４．５ｆのものがピークで、
ほとんどのものが３ｙ以上の強度を示している。このた
め本発明のように、２種類以上のパターンを形成する際
に、接続端子部だけは、各パターニング時に常に端子パ
ターンを形成して積層し、膜厚を厚くすれば、ワイヤボ
ンディング部の強度がコーティング膜の膨張収縮にも充
分耐え得る程度に向上し、従来の懸念が一掃されて製品
歩留りが改善される。特に、互いに積層される金属が本
実施例のようにＮ−Ｃｕとパーマロイの場合は密着性が
良いので、強度上非常に有効である。

しかも、導体パターンやパーマロイパターンのパター
ニングの際に、同時に接続端子部もパターニングするの
で、工程が増えることは無く、コスト高になるおそれは
無い。

なお図示例は、導体パターン３をバブル用磁性莫１側
に設けたコンダクタファースト形に本発明発実施したも
のであるが、パーマロイパターンが２ くブル用磁性
膜側にあるパーマロイファースト形こ実施しても、同様
に勝れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の磁気バブルチップのパターンの況要を
示す斜視図、第２図は同磁気バブルチップのパッケージ
ング後の状態を示す断面図、第３図は通常の磁気バブル
チップのパターン部を示す断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 夫々別工程でパターニングされる少なくとも導体と
   磁性体の２種の機能パターンを有し、かつ夫々の機能パ
   ターンとその端子パターンが同時にパターニングされる
   磁気バブルであつて、前工程のパターニングで形成され
   た導体或いは磁性体の一方からなる端子パターン上に、
   後工程のパターニング時にも重ねて導体或いは磁性体の
   他方からなる端子パターンを形成し、それぞれの機能パ
   ターンの接続端子部は前工程でも後工程でもパターニン
   グすることで、導体と磁性体の積層構造に構成されてい
   ることを特徴とする磁気バブル装置。