JPS6048342A - プリプレグ - Google Patents
プリプレグInfo
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- JPS6048342A JPS6048342A JP15491483A JP15491483A JPS6048342A JP S6048342 A JPS6048342 A JP S6048342A JP 15491483 A JP15491483 A JP 15491483A JP 15491483 A JP15491483 A JP 15491483A JP S6048342 A JPS6048342 A JP S6048342A
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- JP
- Japan
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- prepreg
- resin
- nonwoven fabric
- present
- porosity
- Prior art date
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は複合材料のプリプレグに関するものである。更
に詳しくは、特殊な耐熱性繊維不織布と熱硬化性樹脂と
からなる新規なプリプレグに関するものである。
に詳しくは、特殊な耐熱性繊維不織布と熱硬化性樹脂と
からなる新規なプリプレグに関するものである。
従来技術
複合材料としてプリプレグを用（することをま既に知ら
れており、最も一般的なもの（ま繊維を織り物とし、こ
れに熱硬化性樹脂を含浸せしめＢステージにした物であ
る。し力・した力；らこのプリプレグは、加工上の難点
、つまり手作り的繁雑さがある。織り物の代りに不織布
１紙を用いることも知られて〜・る。し力）し、これら
は樹脂との親和性、出来上った後の物性、その他で常Ｋ
ＭＭ足すべきものであると１１いい難い。
れており、最も一般的なもの（ま繊維を織り物とし、こ
れに熱硬化性樹脂を含浸せしめＢステージにした物であ
る。し力・した力；らこのプリプレグは、加工上の難点
、つまり手作り的繁雑さがある。織り物の代りに不織布
１紙を用いることも知られて〜・る。し力）し、これら
は樹脂との親和性、出来上った後の物性、その他で常Ｋ
ＭＭ足すべきものであると１１いい難い。
発明の目的
本発明者等は安価にして性能の良（・プリプレグを得よ
うとして検討を重ね本発明に至ＩＪ達した。即ち、本発
明は耐熱性、難燃性である素材のみから成り、安価で取
扱（・易く、ｈ・つ樹脂硬化後の複合材料の物性が優れ
たプリプレグを提供しようとするものである。
うとして検討を重ね本発明に至ＩＪ達した。即ち、本発
明は耐熱性、難燃性である素材のみから成り、安価で取
扱（・易く、ｈ・つ樹脂硬化後の複合材料の物性が優れ
たプリプレグを提供しようとするものである。
発明の構成
本発明は、芳香族ポリアミド短繊維等の耐熱性繊維のみ
から実質的に成る、空隙率５〜３５チ、透気度０．１〜
１００００秒／１００ＷＬｌ。
から実質的に成る、空隙率５〜３５チ、透気度０．１〜
１００００秒／１００ＷＬｌ。
細孔分布の最頻値が１〜２０μである不織布に、熱硬化
性樹脂を含浸させたプリプレグである。
性樹脂を含浸させたプリプレグである。
本発明でいう芳香族ポリアミドとは、主たる構成単位が
、 モＮＩＬ−＠−ＮＨ・ｃｏ＠−ｃｏ＋ 又は＋ＮＨ−＠
−Ｃｏ ＋ であるポリアミドを総称する。これらの芳香族ポリアミ
ドのうちでも、ポリメタフェニレンイソフタルアミド又
はこれを主成分とするポリアミドが好ましい。しかし、
芳香族ポリアミド以外の繊維を使用することもできる。
、 モＮＩＬ−＠−ＮＨ・ｃｏ＠−ｃｏ＋ 又は＋ＮＨ−＠
−Ｃｏ ＋ であるポリアミドを総称する。これらの芳香族ポリアミ
ドのうちでも、ポリメタフェニレンイソフタルアミド又
はこれを主成分とするポリアミドが好ましい。しかし、
芳香族ポリアミド以外の繊維を使用することもできる。
本発明のプリプレグの基材となる不織布は、かかる芳香
族ポリアミド等の耐熱性短繊維のみから実質的に構成さ
れ、「フィブリッド」等と称せられるようなバルブ粒子
を含まない。
族ポリアミド等の耐熱性短繊維のみから実質的に構成さ
れ、「フィブリッド」等と称せられるようなバルブ粒子
を含まない。
従来の不織布は、一般に、非常罠粗な構造を有し、空隙
率は４０％よりも大きいが、本発明のプリプレグの基材
となる不織布は、空隙率にして５〜３５チとなるような
緻密な構造を有し、がつ透気度が０．１〜ｌ００００秒
／ Ｉ ００ ｍｌ （好ましくは０．７〜７０００秒
／ １００ ｍｌ ）の範囲内にあり良好な樹脂含浸性
を有する。
率は４０％よりも大きいが、本発明のプリプレグの基材
となる不織布は、空隙率にして５〜３５チとなるような
緻密な構造を有し、がつ透気度が０．１〜ｌ００００秒
／ Ｉ ００ ｍｌ （好ましくは０．７〜７０００秒
／ １００ ｍｌ ）の範囲内にあり良好な樹脂含浸性
を有する。
更に、前記不織布は、水銀ポロシメータで測定される細
孔分布の最頻値が１〜２０μの範囲内にあり、微小な細
孔が内在するものである。
孔分布の最頻値が１〜２０μの範囲内にあり、微小な細
孔が内在するものである。
なお、不織布の空隙率、透気度及び細孔分布は次のよう
にして測定される。
にして測定される。
空隙率は不織布の構造的な密度を表わす値であり、次式
によりめられる。
によりめられる。
１．３７− （不織布の密度）
空隙率（％）＝ ｘ＋ｏ。
１．３７
〔透気度〕
透気度はＪＩＳ Ｐ８１１７ＩＣよってめられる。
水銀ボロンメーターを用い、不織布の試料０．１〜０．
５．９をとり、これＩｃ ５０ ｐＨ９・Ａｂｓかも２
５０００ ｐｓｉ４ｂｓの圧力下で試料忙水釧を圧入し
て、細孔の分布状態を測定する。
５．９をとり、これＩｃ ５０ ｐＨ９・Ａｂｓかも２
５０００ ｐｓｉ４ｂｓの圧力下で試料忙水釧を圧入し
て、細孔の分布状態を測定する。
以上のような特性を鳴する不織布は、従来公知のものに
比して非常ＶＣ緻密な構造を有し、従来、繊維のみでこ
のような特性を有する不織布を製造することは困難と考
えられていた。
比して非常ＶＣ緻密な構造を有し、従来、繊維のみでこ
のような特性を有する不織布を製造することは困難と考
えられていた。
かかる不織布は、例えば、芳香族ポリアミドの未延伸短
繊維及び／又は部分延伸短繊維と、芳香族ポリアミドの
延伸熱処理短繊維とを含むウェブに、ジメチルボルムア
ミド、ジメチルｌセト７ミド、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン等のアミド系極性溶媒及び／又は水からなる可塑剤
を繊維に対し０．５〜２００重量％含浸せしめたのち、
加熱ロールにて線圧５０〜６００ｋｇ／ｃｒｎの圧力下
で２００−４００℃で加熱加圧することにより、工業的
に製造することができる。
繊維及び／又は部分延伸短繊維と、芳香族ポリアミドの
延伸熱処理短繊維とを含むウェブに、ジメチルボルムア
ミド、ジメチルｌセト７ミド、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン等のアミド系極性溶媒及び／又は水からなる可塑剤
を繊維に対し０．５〜２００重量％含浸せしめたのち、
加熱ロールにて線圧５０〜６００ｋｇ／ｃｒｎの圧力下
で２００−４００℃で加熱加圧することにより、工業的
に製造することができる。
このような不織布自体については、欧州特許出＠ ８３
１０３７００７号明細書に詳しく記載されている。
１０３７００７号明細書に詳しく記載されている。
一方、この不織布に含浸する熱可塑性樹脂としては、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂。
ェノール樹脂、エポキシ樹脂。
ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン樹脂）等のポリ
イミド樹脂等が適当である。
イミド樹脂等が適当である。
これらの樹脂は、メチルエチルケトン等の有機溶剤に溶
かした状態で不織布九含浸させる。
かした状態で不織布九含浸させる。
本発明で特定した不織布は含浸性が良好で、樹脂が速か
にかつ均一に含浸する。
にかつ均一に含浸する。
樹脂の含浸量は、複合材料の用途によって異なるが、一
般に、不織布の重量を基準にして、３０〜３００重量％
の範囲内が好ましい。
般に、不織布の重量を基準にして、３０〜３００重量％
の範囲内が好ましい。
樹脂を含浸したプリプレグは、所定の形状に成型したの
ち、加熱して樹脂を硬化させれれげ、複合相料となる。
ち、加熱して樹脂を硬化させれれげ、複合相料となる。
発明の効果
本発明のプリプレグは、ベースとなる繊維質素材が不織
布である為、織物を繊維質累月とするものより安価な物
が得られること、樹脂の含浸が容易である為プリプレグ
化が容易で加工費用が少なく、かつ得られるプリプレグ
硬化後の複合材料に良好な物性が得やすいこと等の利点
を有する。
布である為、織物を繊維質累月とするものより安価な物
が得られること、樹脂の含浸が容易である為プリプレグ
化が容易で加工費用が少なく、かつ得られるプリプレグ
硬化後の複合材料に良好な物性が得やすいこと等の利点
を有する。
即ち、本発明によるプリプレグは、通常の不織布２合成
紙を用いたプリプレグより硬化後の物性が優れており、
本発明によるプリプレグを構造材料として用いた場合、
硬化後の強度は通常の不織布２合成紙のプリプレグ経由
のものより優れている。
紙を用いたプリプレグより硬化後の物性が優れており、
本発明によるプリプレグを構造材料として用いた場合、
硬化後の強度は通常の不織布２合成紙のプリプレグ経由
のものより優れている。
第１図にハニカムコアの場合の例を示した。
第１図における囚は市販のアラミド合成紙〔テユポン社
ｒＮｏｍｅｘ ４１０ Ｊ （登録商標）厚さ２ｍ１１
〕・を基にハニカムコアを作りこれをＭＥＫ（メチルエ
チルケトン）にフェノール樹脂ｃセメダイン社［セメダ
イン＋ｔｔｏＪ（登録商標）〕を溶かした溶液に浸漬し
乾燥させて得たプリプレグを１２０℃、１２０分間硬化
させて得たものの見掛は比重対強度の関係を表わし、（
Ｂｌは１．５ ｄｅ’ 、５１ ｍｕ長のアラミド繊維
〔音大■Ｉ！！「コーネツクス」（登録商標）〕をカー
ド化しロールプレスで３６０”Ｃ、４００ｋｇ／ｃｍで
熱圧して得た密度０．７２１１／ｃｄ＜空隙率４７チ）
の不織布で・・ニカムコアを作り、同様にフェノール樹
脂ｃ（’セメダイン＋ｌｌ０Ｊ（登録商標）〕のＭＥＫ
溶液に浸漬し、乾燥して得たプリプレグを同様に１２０
℃＋ １２０分硬化させて得たものの見掛は比重対強度
の関係な表わり、 、 （Ｃ）は本発明によるプリプレ
グを硬化させて得たものの強度を表わす。
ｒＮｏｍｅｘ ４１０ Ｊ （登録商標）厚さ２ｍ１１
〕・を基にハニカムコアを作りこれをＭＥＫ（メチルエ
チルケトン）にフェノール樹脂ｃセメダイン社［セメダ
イン＋ｔｔｏＪ（登録商標）〕を溶かした溶液に浸漬し
乾燥させて得たプリプレグを１２０℃、１２０分間硬化
させて得たものの見掛は比重対強度の関係を表わし、（
Ｂｌは１．５ ｄｅ’ 、５１ ｍｕ長のアラミド繊維
〔音大■Ｉ！！「コーネツクス」（登録商標）〕をカー
ド化しロールプレスで３６０”Ｃ、４００ｋｇ／ｃｍで
熱圧して得た密度０．７２１１／ｃｄ＜空隙率４７チ）
の不織布で・・ニカムコアを作り、同様にフェノール樹
脂ｃ（’セメダイン＋ｌｌ０Ｊ（登録商標）〕のＭＥＫ
溶液に浸漬し、乾燥して得たプリプレグを同様に１２０
℃＋ １２０分硬化させて得たものの見掛は比重対強度
の関係な表わり、 、 （Ｃ）は本発明によるプリプレ
グを硬化させて得たものの強度を表わす。
第１図より明らかな如く本発明のプリプレグを硬化させ
たもの（Ｏが最も優れた圧縮強度を示している。
たもの（Ｏが最も優れた圧縮強度を示している。
また、本発明によるプリプレグを電気絶縁物として用い
た場合、硬化後の絶縁破壊電圧（Ｂ、Ｉ）、Ｖ ）は、
通常の不織布１合成紙のプリプレグ経由のものより優れ
ている。第２図にこの例を示した。第２図における（４
）は市販のアラミド合成紙（デュポン社製ｒＮｏｍｅｘ
４１０ Ｊ（登録商標）厚さ２ｍ１ｌ）のシートをエ
ポキシ樹脂〔シェル化学社「エピコート」（登録量［）
８２８ １００部、「エビ−￥−ニアＺＪ（登録商標）
２０部の混合物〕のＭｇＫ溶液に浸漬し乾燥して得た。
た場合、硬化後の絶縁破壊電圧（Ｂ、Ｉ）、Ｖ ）は、
通常の不織布１合成紙のプリプレグ経由のものより優れ
ている。第２図にこの例を示した。第２図における（４
）は市販のアラミド合成紙（デュポン社製ｒＮｏｍｅｘ
４１０ Ｊ（登録商標）厚さ２ｍ１ｌ）のシートをエ
ポキシ樹脂〔シェル化学社「エピコート」（登録量［）
８２８ １００部、「エビ−￥−ニアＺＪ（登録商標）
２０部の混合物〕のＭｇＫ溶液に浸漬し乾燥して得た。
各種のプリプレグを１２０℃、１２０分間加熱硬化した
後測定した絶縁破壊電圧を示す。ｆＢ）は１．５ ｄｅ
’ 、５１朋長の延伸程度の異なった二種のアラミド繊
維〔音大慣Ｊ製「コーネツクス」（登録商標）］をカー
ド化し、３６０℃、４００ゆ／Ｇでプレスロールで熱圧
し、密度０．７０ （空隙率４９％）、厚さ５０μ（２
ｍｉ１）の不織布を作り、同様にエポキシ樹脂のＭＥＫ
溶液に浸漬し乾燥して得たプリプレグを１２０℃、１２
０分間加熱した後測定した絶縁破壊電圧を示す。
後測定した絶縁破壊電圧を示す。ｆＢ）は１．５ ｄｅ
’ 、５１朋長の延伸程度の異なった二種のアラミド繊
維〔音大慣Ｊ製「コーネツクス」（登録商標）］をカー
ド化し、３６０℃、４００ゆ／Ｇでプレスロールで熱圧
し、密度０．７０ （空隙率４９％）、厚さ５０μ（２
ｍｉ１）の不織布を作り、同様にエポキシ樹脂のＭＥＫ
溶液に浸漬し乾燥して得たプリプレグを１２０℃、１２
０分間加熱した後測定した絶縁破壊電圧を示す。
（０はエポキシ樹脂と密度１．０５のアラミド不織布で
作った本発明のプリプレグを同様に１２０℃、１２０分
加熱した後、測定した絶縁破壊電圧を示す。本発明によ
る（Ｏの方が明瞭に優れた値を示している。
作った本発明のプリプレグを同様に１２０℃、１２０分
加熱した後、測定した絶縁破壊電圧を示す。本発明によ
る（Ｏの方が明瞭に優れた値を示している。
以上の如く、本発明のプリプレグは構造材料、電気絶縁
物として優れた特性を示すが、この他、耐熱性等でも優
れた特性を示す。これらは結晶配向している芳香族ポリ
アミド繊維による不織布を用いた為に得られる特性であ
ると思われる。一方、上記構造拐料、電気絶縁物として
の特質は、構造的要因つまり繊維間の間隔、熱圧着後の
繊維形状、樹脂で埋めるべき穴の大きさ等がある範囲内
に収まっていることが重要なものと思われる。
物として優れた特性を示すが、この他、耐熱性等でも優
れた特性を示す。これらは結晶配向している芳香族ポリ
アミド繊維による不織布を用いた為に得られる特性であ
ると思われる。一方、上記構造拐料、電気絶縁物として
の特質は、構造的要因つまり繊維間の間隔、熱圧着後の
繊維形状、樹脂で埋めるべき穴の大きさ等がある範囲内
に収まっていることが重要なものと思われる。
本発明はプリプレグに関するものであるが、特にブリプ
レクシートの場合優れている。これは加工に際しての柔
らかさ、樹脂の保液性。
レクシートの場合優れている。これは加工に際しての柔
らかさ、樹脂の保液性。
接着性等の特性に由来している。
実施例
以下に実施例により更に詳しく本発明を説明する。
なお、実施例中の細孔分布は、６００００ｐｓｉ型Ｐｏ
ｒｏｓｉｍｅｔｅｒ （Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｉｎｓｔｒ
ｕｍｅｎｔＣｏｍｐａｎｙ ）の装置で、０．１〜０．
５９の試料に５０ミクロンＨｇから２５０００ｐｓｉ迄
加圧し１１ｇを侵入させ測定した。
ｒｏｓｉｍｅｔｅｒ （Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｉｎｓｔｒ
ｕｍｅｎｔＣｏｍｐａｎｙ ）の装置で、０．１〜０．
５９の試料に５０ミクロンＨｇから２５０００ｐｓｉ迄
加圧し１１ｇを侵入させ測定した。
実施例１．比較例１．２
メタフェニレンジアミン１００モル部、イソフタル酸ク
ロライド９５モル部とテレフタル酸りａライ１５モル部
をそれぞれテトラヒドロフランに溶かし２、アミン溶液
に酸りσライド溶液を添加して重合させてアラミドポリ
マーを得た。
ロライド９５モル部とテレフタル酸りａライ１５モル部
をそれぞれテトラヒドロフランに溶かし２、アミン溶液
に酸りσライド溶液を添加して重合させてアラミドポリ
マーを得た。
Ｎメチルピロリドンに溶かして測定した固有粘度（ＩＶ
）は１．３５であった。これをＮメチルピロリドンに溶
かｌ、て、塩化カルシウム水溶液中に吐出して紡糸した
。これを沸水浴中で２．４倍に延伸して沸水延伸糸（部
分延伸糸）とした。
）は１．３５であった。これをＮメチルピロリドンに溶
かｌ、て、塩化カルシウム水溶液中に吐出して紡糸した
。これを沸水浴中で２．４倍に延伸して沸水延伸糸（部
分延伸糸）とした。
同様に紡糸し更に３５０℃の熱板上で１．７５倍延伸し
延伸糸とした。双方共１．５ ｄｅ’ である。
延伸糸とした。双方共１．５ ｄｅ’ である。
これに捲縮をかけ５１朋長にカットした。沸水延伸糸６
．延伸糸４０割合で混合し、カード機にかけてウェブと
し、このウェブ１０（１部陀対してＮメチルピロリドン
の３チ水溶液を１００部加え、２８０℃、２００ ｋｇ
／ｃａ、８ ｍ／ｗａｘの熱圧条件でａ−ルプレスし不
織布とした。得られた不織布は密度１．１２．空隙率１
８チ、目付５０ ＩＩ ／ ｉ 、透気度１０秒／ｌｏ
ｏｍＩＣＪＩＳ法）。
．延伸糸４０割合で混合し、カード機にかけてウェブと
し、このウェブ１０（１部陀対してＮメチルピロリドン
の３チ水溶液を１００部加え、２８０℃、２００ ｋｇ
／ｃａ、８ ｍ／ｗａｘの熱圧条件でａ−ルプレスし不
織布とした。得られた不織布は密度１．１２．空隙率１
８チ、目付５０ ＩＩ ／ ｉ 、透気度１０秒／ｌｏ
ｏｍＩＣＪＩＳ法）。
水銀ポロシメータ忙よる細孔最頻値１２μであった。こ
れをフェノール樹脂〔セメダイン社［セメタイン−１１
＝ｘｌｏＪ（登録商標）〕のメチルエチルケトン溶液に
各種濃度で溶がした溶液に浸漬し、各種のアラミド、フ
ェノール樹脂比のプリプレグを得た（実施例１）。この
プリプレグの強度を第３図に示す。
れをフェノール樹脂〔セメダイン社［セメタイン−１１
＝ｘｌｏＪ（登録商標）〕のメチルエチルケトン溶液に
各種濃度で溶がした溶液に浸漬し、各種のアラミド、フ
ェノール樹脂比のプリプレグを得た（実施例１）。この
プリプレグの強度を第３図に示す。
比較のため、厚さ２ｍ１ｌのアラミド合成紙〔デュポン
社ｒＮｏｍｅｘ ４１０ Ｊ （登録商標）〕を同じく
フェノール樹脂の溶液に浸漬し各種のアラミド、フェノ
ール樹脂比のプリプレグを得た（比較例１）。このプリ
プレグの強度を第３図に示す。これらのプリプレグをそ
れぞれ１２０℃に１２０分加熱して硬化させた。その強
度を第４図に示す。本発明によるプリプレグの強度はや
や低目であるが、硬化後は明瞭に優れている。これら両
者のプリプレグ及び実施例ＩＫ於てウェブにＮメチルピ
ロリドン溶液を加えずに３６０℃、２００ ｋｇ／ｃｍ
でプレスして得た不織布〔密度０．６ ｓ （空隙率５
２チ）、透気度０．１秒／ｌｏｏｍ以下、水銀ポロシメ
ータによる細孔最頻値２５μ〕に同じく、フェノール樹
脂を含浸させて得たプリプレグ（比較例２）をそれぞれ
硬化させて絶縁破壊電圧を測定した結果を第５図に示す
。
社ｒＮｏｍｅｘ ４１０ Ｊ （登録商標）〕を同じく
フェノール樹脂の溶液に浸漬し各種のアラミド、フェノ
ール樹脂比のプリプレグを得た（比較例１）。このプリ
プレグの強度を第３図に示す。これらのプリプレグをそ
れぞれ１２０℃に１２０分加熱して硬化させた。その強
度を第４図に示す。本発明によるプリプレグの強度はや
や低目であるが、硬化後は明瞭に優れている。これら両
者のプリプレグ及び実施例ＩＫ於てウェブにＮメチルピ
ロリドン溶液を加えずに３６０℃、２００ ｋｇ／ｃｍ
でプレスして得た不織布〔密度０．６ ｓ （空隙率５
２チ）、透気度０．１秒／ｌｏｏｍ以下、水銀ポロシメ
ータによる細孔最頻値２５μ〕に同じく、フェノール樹
脂を含浸させて得たプリプレグ（比較例２）をそれぞれ
硬化させて絶縁破壊電圧を測定した結果を第５図に示す
。
実施例２
テレフクル酸ジメチルとエチレングリコールからエステ
ル交換でポリエチレンテレフタレートを作り、溶融紡糸
し、延伸し、捲縮をかけ、トウを開繊し、長繊維の−１
：〜アクリルレアミド系の接着剤を添加後、高温領域を
通して不織布化した後、２４０℃、６００ｋ１７７ｃＴ
Ｉで熱圧着させた。
ル交換でポリエチレンテレフタレートを作り、溶融紡糸
し、延伸し、捲縮をかけ、トウを開繊し、長繊維の−１
：〜アクリルレアミド系の接着剤を添加後、高温領域を
通して不織布化した後、２４０℃、６００ｋ１７７ｃＴ
Ｉで熱圧着させた。
繊維は２ ｄｅ 、強力は６ｋｇ／ｃｄ、伸度２０チで
あった。不織布としての厚さは７４μ、目付Ｇ′！。
あった。不織布としての厚さは７４μ、目付Ｇ′！。
７ ａ ｇ ／ ｍ’であった。ポリエチレンテレフタ
レート繊維の密度は約１．３６であるので、空隙量は２
７チである。又、通気度は５２８秒だった。
レート繊維の密度は約１．３６であるので、空隙量は２
７チである。又、通気度は５２８秒だった。
この不織布はそのまｋでは絶縁破壊電圧も１０．３ｋＶ
つまり４ｋＶＺ關である。この不織布をフェノール樹脂
〔「セメダイン＋１ｏｏｎ（登録商標）〕の３０チ３０
チ溶液に含浸させた場合の含浸量は９０チ、硬化後のＢ
、Ｄ、Ｖ、は５θｋｖ／闘であった。
つまり４ｋＶＺ關である。この不織布をフェノール樹脂
〔「セメダイン＋１ｏｏｎ（登録商標）〕の３０チ３０
チ溶液に含浸させた場合の含浸量は９０チ、硬化後のＢ
、Ｄ、Ｖ、は５θｋｖ／闘であった。
第１図は各種のプリプレグから作製した・・ニカムコア
（硬化後）の見掛は比重と圧縮強度との関係を示すグラ
フ、第２図は各種σつブリ７°レグから作製した複合材
料（硬化後）の樹脂含浸量と絶縁破壊電圧（Ｂ、Ｄ、Ｖ
、）との関係を示すり゛ラフ、第３図は実施例１及び比
較例１に記載したプリプレグの強度を示すグラフ、第４
図は実施例１及び比較例１のプリプレグの硬化後の強度
を示すグラフ、第５図は実施例１及び比較例１．２のプ
リプレグから作製した複合材料（硬化後）の樹脂金浸食
と絶縁破壊電圧（Ｂ、Ｄ、Ｖ、）との関係を示すグラフ
である。 特許出願人 帝人株式会社 第１図 見掛けＰヒ重（ｖｃＴｒ１３） 第２図 エポーＶ’４到脂合浸−動（系） 第３図 ７１ノ一ル１月Ｉｌ鳩１ジー′／４５づ饗Ｃ（ンζ）第
４図 フｘｔ−ｎ、ｍ日り含浸１叶ｒ％） 第５図 フェノール市材８νたメＬｔｆ％１ 手続補正書 １．事件の表示 特願昭 ５８ − １５４９１４ 号 ２、発明の名称 プリプレグ ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 大阪市東区南本町１丁目１１番地 （３００）帝人株式会社 代表者岡本佐四部 （１） 明細書第３頁第８行の［芳香族ポリアミドとは
」とあるを、［芳香族ポリアミド（以下「７ラミド」と
称することがある）とは、」と訂正する。 （２）明細書第１３頁下から４行目〜第１４貞第１４行
の記載（実施例２）を全文削除する。 以 上
（硬化後）の見掛は比重と圧縮強度との関係を示すグラ
フ、第２図は各種σつブリ７°レグから作製した複合材
料（硬化後）の樹脂含浸量と絶縁破壊電圧（Ｂ、Ｄ、Ｖ
、）との関係を示すり゛ラフ、第３図は実施例１及び比
較例１に記載したプリプレグの強度を示すグラフ、第４
図は実施例１及び比較例１のプリプレグの硬化後の強度
を示すグラフ、第５図は実施例１及び比較例１．２のプ
リプレグから作製した複合材料（硬化後）の樹脂金浸食
と絶縁破壊電圧（Ｂ、Ｄ、Ｖ、）との関係を示すグラフ
である。 特許出願人 帝人株式会社 第１図 見掛けＰヒ重（ｖｃＴｒ１３） 第２図 エポーＶ’４到脂合浸−動（系） 第３図 ７１ノ一ル１月Ｉｌ鳩１ジー′／４５づ饗Ｃ（ンζ）第
４図 フｘｔ−ｎ、ｍ日り含浸１叶ｒ％） 第５図 フェノール市材８νたメＬｔｆ％１ 手続補正書 １．事件の表示 特願昭 ５８ − １５４９１４ 号 ２、発明の名称 プリプレグ ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 大阪市東区南本町１丁目１１番地 （３００）帝人株式会社 代表者岡本佐四部 （１） 明細書第３頁第８行の［芳香族ポリアミドとは
」とあるを、［芳香族ポリアミド（以下「７ラミド」と
称することがある）とは、」と訂正する。 （２）明細書第１３頁下から４行目〜第１４貞第１４行
の記載（実施例２）を全文削除する。 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 耐熱性の短繊維のみから実質的に成る、空隙率５〜
３５ｔ！Ｉｂｌ透気度０．１〜１００００秒／ｘｏｏｍ
、細孔分布の最頻値が１〜２０μである不織布忙、熱硬
化性樹脂を含浸させたプリプレグ。 ２ 耐熱性の短繊維が芳香族ポリアミドからなる短繊維
である特許請求の範囲第１項記載のプリプレグ。 ３ 熱硬化性樹脂がフェノール樹脂、エポキシ樹脂又は
ポリイミド樹脂である特許請求の範囲第１項又は第２項
記載のプリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15491483A JPS6048342A (ja) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | プリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15491483A JPS6048342A (ja) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | プリプレグ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6048342A true JPS6048342A (ja) | 1985-03-16 |
| JPH039935B2 JPH039935B2 (ja) | 1991-02-12 |
Family
ID=15594715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15491483A Granted JPS6048342A (ja) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | プリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6048342A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6440535A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-10 | Somar Corp | Prepreg for decorative laminate |
-
1983
- 1983-08-26 JP JP15491483A patent/JPS6048342A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6440535A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-10 | Somar Corp | Prepreg for decorative laminate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH039935B2 (ja) | 1991-02-12 |
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