JPS6048698A - スピ−カ− - Google Patents
スピ−カ−Info
- Publication number
- JPS6048698A JPS6048698A JP15680783A JP15680783A JPS6048698A JP S6048698 A JPS6048698 A JP S6048698A JP 15680783 A JP15680783 A JP 15680783A JP 15680783 A JP15680783 A JP 15680783A JP S6048698 A JPS6048698 A JP S6048698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- speaker
- voice coil
- edge
- heat
- thermal conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/022—Cooling arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明ｆｌ Ｆ−ム型スピーカーにおけるエツジコー
ン型スピーカーにおけるダンパー等のスピーカー振動板
の支持部側を改良したスピーカーに関し７、少なくとも
当該支持部材に熱伝導率の良好なる（オ料をＪ１］い、
もつ−〔ボイスコイルの６情度」ニガを抑制御〜スピー
カーの１ｌｉｔ入力特性の向上を［１的とするものであ
る。
ン型スピーカーにおけるダンパー等のスピーカー振動板
の支持部側を改良したスピーカーに関し７、少なくとも
当該支持部材に熱伝導率の良好なる（オ料をＪ１］い、
もつ−〔ボイスコイルの６情度」ニガを抑制御〜スピー
カーの１ｌｉｔ入力特性の向上を［１的とするものであ
る。
ド一）・型スピーカーは第１図に示すよ″）に、センタ
ーボール１、フロントプレート２、バックプレー１−３
、マグネット４よりなる磁気回路のセンターボール１と
フロントプレー１−２とで形成される磁気空隙５にコイ
ルボビン６に巻回妊れだボイスコイル７が配置される。
ーボール１、フロントプレート２、バックプレー１−３
、マグネット４よりなる磁気回路のセンターボール１と
フロントプレー１−２とで形成される磁気空隙５にコイ
ルボビン６に巻回妊れだボイスコイル７が配置される。
ソシてコイルボビン６の」ユ端縁は下−ム状振動板８の
外周縁に接合され、又当該振動板８の外周縁にはフロン
トプレー１−２上において外周縁を支持体９で支持され
たエツジ１０の内周縁が接合されている。
外周縁に接合され、又当該振動板８の外周縁にはフロン
トプレー１−２上において外周縁を支持体９で支持され
たエツジ１０の内周縁が接合されている。
そしてボイスコイル７に流れる音声電流によってボイス
コイル７が」二下振動を呈し、振動板８が振動し、音７
”ｘ３電流に比例した音波を大気中に放射する。
コイル７が」二下振動を呈し、振動板８が振動し、音７
”ｘ３電流に比例した音波を大気中に放射する。
一方ボイスコイル７にある抵４プ］［値を有する／（−
め、音声電流によりジュール熱が発生し、ボイスコイル
７の温度」−昇の原因となる。
め、音声電流によりジュール熱が発生し、ボイスコイル
７の温度」−昇の原因となる。
一般シてボイスコイルに発生するジュール熱（づ−・１
１（Ｓはボイスコイル表面より放熱され、又他の−８Ｉ
Ｓはコイルボビン６、振動板８、エツジ１０等に成心し
当該部分から大気中に放熱される。
１（Ｓはボイスコイル表面より放熱され、又他の−８Ｉ
Ｓはコイルボビン６、振動板８、エツジ１０等に成心し
当該部分から大気中に放熱される。
レブ辷がって、コイルボビン６．４辰動板８、エツジ１
０等は熱伝導率の材料を用いることが望まし２いＱ すなわち、前記各部品の熱伝導率が小さいとボイスコイ
ル７に発生する熱はボイスコイル７表面のみしか放熱さ
れないのでボイスコイル７の温度−上昇が著しく、スビ
ｉカーの面１人力特性を向」二せしめることができない
。
０等は熱伝導率の材料を用いることが望まし２いＱ すなわち、前記各部品の熱伝導率が小さいとボイスコイ
ル７に発生する熱はボイスコイル７表面のみしか放熱さ
れないのでボイスコイル７の温度−上昇が著しく、スビ
ｉカーの面１人力特性を向」二せしめることができない
。
そこで、エツジ１０に注目してみるとエツジ１０の利料
としては前述のごとく熱伝導率の良い事、スティフネス
の温度依存性が小さい事、熱変形温度が高い事が要求さ
れてくる。
としては前述のごとく熱伝導率の良い事、スティフネス
の温度依存性が小さい事、熱変形温度が高い事が要求さ
れてくる。
この観点から従来のエツジ材料を考えてみると／ユラル
ミンやアルミニウム等の金属材料は熱伝導率が大きい利
点を有するがヤング率が犬きくコンプライアンスを充分
に取れない為、比較的小振幅動作を行う超高音用スピー
カー等に用途が限られていた。
ミンやアルミニウム等の金属材料は熱伝導率が大きい利
点を有するがヤング率が犬きくコンプライアンスを充分
に取れない為、比較的小振幅動作を行う超高音用スピー
カー等に用途が限られていた。
又適度のコンプライアンスと耐熱性が大きい点から芳香
族ボリイミｌＳ樹脂、芳香族ポリエーテルザルポン樹脂
等のフィルムが用いられるが熱伝導・ｔ−・が極めて小
さい為、耐入力特性を向上することができない欠点があ
った。
族ボリイミｌＳ樹脂、芳香族ポリエーテルザルポン樹脂
等のフィルムが用いられるが熱伝導・ｔ−・が極めて小
さい為、耐入力特性を向上することができない欠点があ
った。
そこで、この発明は窒化ホウ素粉末を混入した芳香族ポ
リイミド樹脂フィルムを少なくとも支持部材として用い
ることにより芳香族ポリイミド樹脂の適度のコンプライ
アンス、耐熱特ｌ牛を維持［一つつ、熱伝導特注を向上
して面１人力特性を改善したものであり以下実施例につ
いて説明する。
リイミド樹脂フィルムを少なくとも支持部材として用い
ることにより芳香族ポリイミド樹脂の適度のコンプライ
アンス、耐熱特ｌ牛を維持［一つつ、熱伝導特注を向上
して面１人力特性を改善したものであり以下実施例につ
いて説明する。
この発明のエツジに用いられる窒化ホウ素粉末（３ｗｔ
％）を添加した芳香族ポリイミド樹脂と従来の芳香族ポ
リイミド樹脂及び芳香族ポリエーテルサルホン樹脂の熱
伝導率を比較すると次の表の−１−表から明らかなよう
に本発明エツジは従来の材料に比較して熱伝導率が約２
倍となる。
％）を添加した芳香族ポリイミド樹脂と従来の芳香族ポ
リイミド樹脂及び芳香族ポリエーテルサルホン樹脂の熱
伝導率を比較すると次の表の−１−表から明らかなよう
に本発明エツジは従来の材料に比較して熱伝導率が約２
倍となる。
次ＶＣ″Ａ香族ボリイミ１−樹１１Ｗフィルムのエツジ
を用いたスピーカー及び本発明エツジを用いたスピーカ
ーのボイスコイルのそれぞれの温度上昇特性２１．２２
を第２図に示す。
を用いたスピーカー及び本発明エツジを用いたスピーカ
ーのボイスコイルのそれぞれの温度上昇特性２１．２２
を第２図に示す。
なお第２図は入力信号に２０００Ｉ（ｚの正弦波信シ）
を用い、入力をＩＷから５Ｗまで変化せしめてボイスコ
イルの熱平衡温度を測定したものである同図から明らか
なように、たとえば５Ｗ大入力（ておいて従来例２１の
ボイスコイルの温度が約１７０℃まで」１昇するのに対
し、本発明２２では約１４５℃までの」１昇にとど址つ
だ。
を用い、入力をＩＷから５Ｗまで変化せしめてボイスコ
イルの熱平衡温度を測定したものである同図から明らか
なように、たとえば５Ｗ大入力（ておいて従来例２１の
ボイスコイルの温度が約１７０℃まで」１昇するのに対
し、本発明２２では約１４５℃までの」１昇にとど址つ
だ。
これ（ツ：本発明のエツジ１０が熱伝導率が良好な／に
めボイスコイル７からの輻射熱やコイルボビン６からの
伝導熱を良好に伝導して大気中に放熱するとともに支持
体９を介してフロントプレート２に伝達して放熱するこ
とによりボイスコイル７のｆｉ：Ａ度」１昇を抑制する
こと出来たものである。
めボイスコイル７からの輻射熱やコイルボビン６からの
伝導熱を良好に伝導して大気中に放熱するとともに支持
体９を介してフロントプレート２に伝達して放熱するこ
とによりボイスコイル７のｆｉ：Ａ度」１昇を抑制する
こと出来たものである。
したがって、本発明のスピーカーは従来のエツジを用い
たスピーカーに比較してより大きな入力イロ号を印加す
ることができスピーカーの耐入力特性を改善することが
できる利点を有する。
たスピーカーに比較してより大きな入力イロ号を印加す
ることができスピーカーの耐入力特性を改善することが
できる利点を有する。
以上に説明したように、この発明は窒化ホウ素粉末を添
加した芳香族ポリイミド樹脂フィルムを少なくとも振動
板の支持部材に用いたスピーカーであり、当該支持部拐
の熱伝導率が大きい事によりボイスコイルの温度」１昇
を抑制し、もってスピーカーの耐入力特性を向上せしめ
ることができるものである。
加した芳香族ポリイミド樹脂フィルムを少なくとも振動
板の支持部材に用いたスピーカーであり、当該支持部拐
の熱伝導率が大きい事によりボイスコイルの温度」１昇
を抑制し、もってスピーカーの耐入力特性を向上せしめ
ることができるものである。
なお、この発明をドーム型スピーカーについて説明した
が、本発明をコーン型スピーカーのダンパーに適用する
ことができ、又ト′−ム型スピーカーにおいては本発明
の支持部材と振動板を同拐旧で一体化成形してもよいし
、又コイルボビン６に同時に適用すれば更に耐入力特性
を向」二せしめることができる。
が、本発明をコーン型スピーカーのダンパーに適用する
ことができ、又ト′−ム型スピーカーにおいては本発明
の支持部材と振動板を同拐旧で一体化成形してもよいし
、又コイルボビン６に同時に適用すれば更に耐入力特性
を向」二せしめることができる。
第１図はドーム型スピーカーの断面図、第２図はこの発
明及び従来のスピーカーの温度」１昇特性図である。
明及び従来のスピーカーの温度」１昇特性図である。
Claims (1)
- 窒化ホウ素粉末を添加した芳香族ポリイミ１：樹脂フィ
ルムを少なくともスピーカー振動板の支持部材に用いた
ことを特徴とするスピーカー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15680783A JPS6048698A (ja) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | スピ−カ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15680783A JPS6048698A (ja) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | スピ−カ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6048698A true JPS6048698A (ja) | 1985-03-16 |
Family
ID=15635749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15680783A Pending JPS6048698A (ja) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | スピ−カ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6048698A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS637099A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-12 | Ube Ind Ltd | 音響機器用振動板 |
| US20180014098A1 (en) * | 2015-03-31 | 2018-01-11 | Goertek.Inc | Speaker module |
-
1983
- 1983-08-26 JP JP15680783A patent/JPS6048698A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS637099A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-12 | Ube Ind Ltd | 音響機器用振動板 |
| US20180014098A1 (en) * | 2015-03-31 | 2018-01-11 | Goertek.Inc | Speaker module |
| US10397676B2 (en) * | 2015-03-31 | 2019-08-27 | Goertek.Inc | Speaker module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5909015A (en) | Self-cooled loudspeaker | |
| JPH04500596A (ja) | 自冷式ラウドスピーカ | |
| TW200904228A (en) | Micro-speaker | |
| JPS6048698A (ja) | スピ−カ− | |
| WO2022068083A1 (zh) | 一种发声器 | |
| JP2529205B2 (ja) | スピ−カ用振動板 | |
| US1634292A (en) | Art of the transmission of sound | |
| JPS6229300A (ja) | スピ−カ用防塵キャップ | |
| CN111294713A (zh) | 一种发声装置以及电子设备 | |
| JPS615696A (ja) | スピ−カ | |
| JP2715409B2 (ja) | ドーム形スピーカ | |
| JPS5846798A (ja) | スピ−カ装置 | |
| JPS5975799A (ja) | 電気音響変換器 | |
| JPS59216398A (ja) | スピ−カ用磁気回路 | |
| JP4529038B2 (ja) | 小型スピーカー | |
| WO2000057585A1 (en) | Loudspeaker with thermally compensated impedance | |
| JPS6336791Y2 (ja) | ||
| JPS59139788A (ja) | スピーカ | |
| JPS5834878Y2 (ja) | スピ−カ | |
| JPH0262194A (ja) | スピーカ用振動板 | |
| JPS6153895A (ja) | スピ−カ− | |
| US1604655A (en) | Sound reproducing and transmitting apparatus | |
| JPS631516Y2 (ja) | ||
| JPH06315195A (ja) | スピーカ | |
| JPS5843356Y2 (ja) | スピ−カ |