JPS6048877B2 - 基板接続方法 - Google Patents
基板接続方法Info
- Publication number
- JPS6048877B2 JPS6048877B2 JP56082120A JP8212081A JPS6048877B2 JP S6048877 B2 JPS6048877 B2 JP S6048877B2 JP 56082120 A JP56082120 A JP 56082120A JP 8212081 A JP8212081 A JP 8212081A JP S6048877 B2 JPS6048877 B2 JP S6048877B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support plate
- patterns
- conductor
- board
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は配線パターンを有する基板間を相互に接続する
方法の改良に関する。
方法の改良に関する。
近年、配線パターンを有する基板における用途の多様化
から、異なる工程により配線パターンが形成された２つ
もしくはそれ以上の基板間を相互に接続することが行な
われている。
から、異なる工程により配線パターンが形成された２つ
もしくはそれ以上の基板間を相互に接続することが行な
われている。
ところで、上述した基板間の接続方法としては、従来、
次のような方法が採用されている。
次のような方法が採用されている。
まず、第１図に示す如く、ポリイミド樹脂等からなる絶
縁フィルム１に銅箔をラミネートし、該銅箔を選択エッ
チングして多数の導体パターン２、〜２５を形成した後
、該導体パターン２、〜２５と直交するフィルムの２つ
の側辺付近を切断分離して各導体パターン２、〜２、の
両端部をフィルム１より延出させた、いわゆるテープキ
ャリアを作製する。次いで、多数の配線パターン３１〜
３、、３、’〜３、’を有するセラミック基板４、４’
を互に突き当てた後、前記テープキャリアの各導体パタ
ーン２、〜２５の延出した両端部を各基板４、４’の配
線パターン３、〜３５、３１’〜３５’の一端部に夫々
半田等を介して接続することにより基板４、４’を相互
に接続する（同第１図図示）。しかしながら、かかる方
法にあつては基板４、４’の接続後においてもポリイミ
ド樹脂等のフィ・ルム１が同基板に存在するため、セラ
ミック基板４、４’とポリイミド樹脂の熱膨張係数が異
なることにより、それらの熱膨張差によるストレスが導
体パターン２、〜２０に加わり、該導体パターン２、〜
２５とセラミック基板４、４’上の配線フパターンの間
で剥離するという問題をしばしば発生した。本発明は上
記問題を解消するためになされたもので、導体パターン
を支持する板を基板の配線パターンとの接続後に除去す
ることによつて、該導５体パターンヘのストレス発生を
回避し得る基板接続方法を提供しようとするものである
。
縁フィルム１に銅箔をラミネートし、該銅箔を選択エッ
チングして多数の導体パターン２、〜２５を形成した後
、該導体パターン２、〜２５と直交するフィルムの２つ
の側辺付近を切断分離して各導体パターン２、〜２、の
両端部をフィルム１より延出させた、いわゆるテープキ
ャリアを作製する。次いで、多数の配線パターン３１〜
３、、３、’〜３、’を有するセラミック基板４、４’
を互に突き当てた後、前記テープキャリアの各導体パタ
ーン２、〜２５の延出した両端部を各基板４、４’の配
線パターン３、〜３５、３１’〜３５’の一端部に夫々
半田等を介して接続することにより基板４、４’を相互
に接続する（同第１図図示）。しかしながら、かかる方
法にあつては基板４、４’の接続後においてもポリイミ
ド樹脂等のフィ・ルム１が同基板に存在するため、セラ
ミック基板４、４’とポリイミド樹脂の熱膨張係数が異
なることにより、それらの熱膨張差によるストレスが導
体パターン２、〜２０に加わり、該導体パターン２、〜
２５とセラミック基板４、４’上の配線フパターンの間
で剥離するという問題をしばしば発生した。本発明は上
記問題を解消するためになされたもので、導体パターン
を支持する板を基板の配線パターンとの接続後に除去す
ることによつて、該導５体パターンヘのストレス発生を
回避し得る基板接続方法を提供しようとするものである
。
すなわち、本発明は多数の配線パターンを有する基板間
を相互に接続するにあたり、第１の金属からなる支持板
上に形成された第２の金属からなる多数の導体パターン
の両端部付近を、前記各基板の多数の配線パターンの一
端部に夫夫接続した後、前記支持板のみを除去せしめる
ことを特徴とするものである。
を相互に接続するにあたり、第１の金属からなる支持板
上に形成された第２の金属からなる多数の導体パターン
の両端部付近を、前記各基板の多数の配線パターンの一
端部に夫夫接続した後、前記支持板のみを除去せしめる
ことを特徴とするものである。
本発明に用いる第１の金属からなる支持板はその導体パ
ターンと基板の配線パターンとの接続後に除去されるこ
とから、該導体パターン及び配線 ・パターンに対して
選択エッチング性を有することが必要である。
ターンと基板の配線パターンとの接続後に除去されるこ
とから、該導体パターン及び配線 ・パターンに対して
選択エッチング性を有することが必要である。
かかる支持板の金属材料としては、例えばアルミニウム
もしくはアルミニウム合成等の安価なものが望ましい。
本発明に用いる導体パターンの材料としては、例えば銅
その他の良導電性金属を挙げることができる。
もしくはアルミニウム合成等の安価なものが望ましい。
本発明に用いる導体パターンの材料としては、例えば銅
その他の良導電性金属を挙げることができる。
こうした導体パターンを支持板上に形成する手段として
は次のような方法を採用し得る。１ 支持板上に電気メ
ッキや蒸着、ラミネート手段により第２の金属膜を成形
し、この金属膜を選択エッチングして多数の導体パター
ンを形成した後、導体パターンと直交する支持板の２つ
の側辺付近を除去して同パターンの両端部を支持板の外
部に延出する。
は次のような方法を採用し得る。１ 支持板上に電気メ
ッキや蒸着、ラミネート手段により第２の金属膜を成形
し、この金属膜を選択エッチングして多数の導体パター
ンを形成した後、導体パターンと直交する支持板の２つ
の側辺付近を除去して同パターンの両端部を支持板の外
部に延出する。
２ 前記１と同様な工程で多数の導体パターンを−形成
した後、導体パターンと直交する支持板の２つの側辺縁
部に夫々窓を形成する。
した後、導体パターンと直交する支持板の２つの側辺縁
部に夫々窓を形成する。
上記１，２の方法の中２で作成された支持板の導体パタ
ーンはその端部が該支持板の外周縁から延出しないため
、支持板の搬送等において導体パーターンが他の部材に
衝突して屈曲したり、支持板から剥離したりするのを防
止できる。
ーンはその端部が該支持板の外周縁から延出しないため
、支持板の搬送等において導体パーターンが他の部材に
衝突して屈曲したり、支持板から剥離したりするのを防
止できる。
次に、本発明の実施例を第２図ａ−ｃを参照して詳細に
説明する。
説明する。
実施例
まず、Ａｌ製の支持板１１の片面に電気メッキにより銅
被膜を形成し、この銅被膜を選択エッチングして例えば
５つの導体パターン１２，〜１２。
被膜を形成し、この銅被膜を選択エッチングして例えば
５つの導体パターン１２，〜１２。
を形成した後、該導体パターン１２，〜１２５と直交す
る支持板１１の２つの側辺縁部を夫々選ｉ択エッチング
して矩形状の窓１３，１３′を開孔した（第２図ａ図示
）。つづいて、一側辺付近に５つの銅製配線パターン１
４，〜１４５，１４，’〜１４。′が延びたセラミック
基板１５，１５′を互に各配線パターン１４，〜１４５
，１４，〜１４，’が延びた側面を突き合わせ、前記支
持板１１をその導体パターン１２１〜１２５が基板１５
，１５′に当接するように配置すると共に、支持板１１
の窓１３，−１３′を通してその導体パターン１２１〜
１２５と各基板１５，１５′の配線パターン１４，〜１
４５，１４，’〜１４５’との位置合わせを行なつた。
ひきつづき、導体パターン１２，の一端部付近と一方の
基板１５の配線パターンノ１４、の一端と窓１３を通し
て半田等を介して接線し、同パターン１２，の他端部付
近上他方の基板１５′の配線パターン１４，’の一端と
を窓１３’を通して半田等を介し接続した。同様に導体
パターン１２２〜１２５についてもそれらの両端・部付
近を各基板１５，１５′の配線パターン１４。〜１４。
，１４。’〜１４５’の一端に接続した（第２図ｂ図示
）。次いで、Ｍのエッチング液である水酸化ナトリウム
て処理して支持板１１のみを選択的に除去した（第２図
ｃ図示）。得られた接続基板はそれらの配線パターン１
４，〜１４５と１４，’〜１４。
る支持板１１の２つの側辺縁部を夫々選ｉ択エッチング
して矩形状の窓１３，１３′を開孔した（第２図ａ図示
）。つづいて、一側辺付近に５つの銅製配線パターン１
４，〜１４５，１４，’〜１４。′が延びたセラミック
基板１５，１５′を互に各配線パターン１４，〜１４５
，１４，〜１４，’が延びた側面を突き合わせ、前記支
持板１１をその導体パターン１２１〜１２５が基板１５
，１５′に当接するように配置すると共に、支持板１１
の窓１３，−１３′を通してその導体パターン１２１〜
１２５と各基板１５，１５′の配線パターン１４，〜１
４５，１４，’〜１４５’との位置合わせを行なつた。
ひきつづき、導体パターン１２，の一端部付近と一方の
基板１５の配線パターンノ１４、の一端と窓１３を通し
て半田等を介して接線し、同パターン１２，の他端部付
近上他方の基板１５′の配線パターン１４，’の一端と
を窓１３’を通して半田等を介し接続した。同様に導体
パターン１２２〜１２５についてもそれらの両端・部付
近を各基板１５，１５′の配線パターン１４。〜１４。
，１４。’〜１４５’の一端に接続した（第２図ｂ図示
）。次いで、Ｍのエッチング液である水酸化ナトリウム
て処理して支持板１１のみを選択的に除去した（第２図
ｃ図示）。得られた接続基板はそれらの配線パターン１
４，〜１４５と１４，’〜１４。
′が導体パターン１２，〜１２５で接続され、従来の如
く樹脂フィルムが存在しないため、導体パターン１２１
〜１２５への熱膨張差によるストレスが加わわらず、導
体パターン１２１〜１２５と配線パターン１４，〜１４
５，１４，’〜１４，’との剥離を防止できた。なお、
本発明は上記実施例の如く配線パターンを有する基板間
の接続のみに限らず、セラミック基板とヒートシンクと
の接続にも適用できる。こうしたセラミック基板とヒー
トシンクとの接続を上述した本発明方法により行なえば
、ヒートシンクからのセラミック基板への直接的なスト
レスを回避でき、ひいてはセラミック基板の破損を防止
できる。以上詳述した如く、本発明によれば導体パター
ンを支持する板を２つの基板上の配線パターンとの接続
後に除去することによつて、該導体パターンへのストレ
ス発生を回避でき、ひいては導体パターンと配線パター
ンとの剥離を起こさない高信頼性の接続基板を得ること
はできる等顕著な効果を有する。
く樹脂フィルムが存在しないため、導体パターン１２１
〜１２５への熱膨張差によるストレスが加わわらず、導
体パターン１２１〜１２５と配線パターン１４，〜１４
５，１４，’〜１４，’との剥離を防止できた。なお、
本発明は上記実施例の如く配線パターンを有する基板間
の接続のみに限らず、セラミック基板とヒートシンクと
の接続にも適用できる。こうしたセラミック基板とヒー
トシンクとの接続を上述した本発明方法により行なえば
、ヒートシンクからのセラミック基板への直接的なスト
レスを回避でき、ひいてはセラミック基板の破損を防止
できる。以上詳述した如く、本発明によれば導体パター
ンを支持する板を２つの基板上の配線パターンとの接続
後に除去することによつて、該導体パターンへのストレ
ス発生を回避でき、ひいては導体パターンと配線パター
ンとの剥離を起こさない高信頼性の接続基板を得ること
はできる等顕著な効果を有する。
第１図は従来法により基板の配線パターンを接続した状
態を示す斜視図、第２図ａ−ｃは本発明の実施例におけ
る基板の接続工程を示す斜視図で１・・・・・・Ａ１製
支持板、１２，〜１２５・・・・・・銅導体パターン、
１３，１３’・・・・・・窓、１４１４５，１４１’，
１４５’・・・・・・銅製の配線パタ、１５，１５’・
・・・・・セラミック基板。
態を示す斜視図、第２図ａ−ｃは本発明の実施例におけ
る基板の接続工程を示す斜視図で１・・・・・・Ａ１製
支持板、１２，〜１２５・・・・・・銅導体パターン、
１３，１３’・・・・・・窓、１４１４５，１４１’，
１４５’・・・・・・銅製の配線パタ、１５，１５’・
・・・・・セラミック基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 多数の配線パターンを有する基板間を相互に接続す
るにあたり、第１の金属からなる支持板上に形成された
第２の金属からなる多数の導体パターンの両端部付近を
、前記各基板の多数の配線パターンの一端部に夫々接続
した後、前記支持板のみを除去せしめることを特徴とす
る基板接続方法。 ２ 導体パターンと直交する支持板の２つの側辺縁部に
夫々窓を形成し、これらの窓を通して該支持板裏面の多
数本の導体パターンを各基板の多数の配線パターンとを
位置合わせし、各導体パターンの両端部付近を各基板の
多数の配線パターンの一端部に接続することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の基板接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56082120A JPS6048877B2 (ja) | 1981-05-29 | 1981-05-29 | 基板接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56082120A JPS6048877B2 (ja) | 1981-05-29 | 1981-05-29 | 基板接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57197762A JPS57197762A (en) | 1982-12-04 |
| JPS6048877B2 true JPS6048877B2 (ja) | 1985-10-29 |
Family
ID=13765548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56082120A Expired JPS6048877B2 (ja) | 1981-05-29 | 1981-05-29 | 基板接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6048877B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6073279U (ja) * | 1983-10-26 | 1985-05-23 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路装置 |
| JPS61109285A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-27 | スタンレー電気株式会社 | コネクタの製造方法 |
-
1981
- 1981-05-29 JP JP56082120A patent/JPS6048877B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57197762A (en) | 1982-12-04 |
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