JPH01194498A - 剥離防止用パッドを有するプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、表面実装用電子部品を半田によって接続する
パッドを有するプリント配線板に関し、さらに詳しくは
、表面実装用電子部品を実装あるいは、ＪＴ！ｌり外す
際のパッドの加熱によって、パッドかプリント配線板か
ら２４離することの防ｔヒかできる剥離防止用バ・ント
を有するプリント配線板に関するものである。

（従来の技術） 従来、表面実装用′ＩＥ子部品を半田によって接続する
プリント配線板のパッドは、その裏面かプリント配線板
を形成しているエポキシ樹脂、トリアジン樹脂、ポリイ
ミド樹脂などの樹脂と接し、側面はり−ト線のみと接続
されていた。また、パッドを除いた配線パターンなどは
、絶縁性レジストて被覆されているが、パッドは露出し
た状ｙ５てあった。

そのために、表面実装用電子部品を半ＤＩによって接続
するプリント配線板の従来のパッドにおいては、半田を
溶かすために加える熱によってパッドおよびパッド裏面
のエポキシ樹脂、トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂など
の樹脂か熱膨張するが、パッドと樹脂との熱膨張率の違
いによってパッドかパッド裏面の樹脂から剥れるという
問題かあった。

従来既に提案されている発１！１の中に、パッドの一部
を絶縁性レジストで被覆する発明かあるが、これらの発
ＩＩは、’ｆｉにパッドのＬに、絶縁性レジストな設け
たたけてあり、絶縁性レジストかパ、ソトを押さえる効
果は弱く、特に醋もパッドか剥れやすい熱を加えた後の
冷却時にバンドか剥れる力を押えろ効用はほとんどなく
、パンＦとパッド裏面の樹脂との熱膨張率の差によるパ
ッドの剥離を完全に防１卜することか出来ない欠点を有
していた。

（発１１か解決しようとする課題） 本発明は、前記従来技術によって得られるパッドを４了
するプリント配線板か有する欠点を解決したプリント配
線板、すなわち、表面実装′重子部品をパッドに接続す
る場合に、半田を溶かすために加える熱によってパッド
かパッド裏面の樹脂から剥離することを防ＩＦシたパッ
ドを有するプリント配線板を提供することを［Ｊ的とす
るものである。

この発ｔｇＩの目的を達成するｆ段として、特許請求の
範囲に記・成した剥離防止用パッドを右するプリント配
線板を提供するものである。

（課題を解決するための−Ｌ段） 以１−の課題を解決するために本発明の採った一Ｌ段は
、実質的に表面実装用電子部品が、半田によって接続さ
れるパッド（２）を有するプリント配線板てあって、前
記パッド（２）の側面にリード線以外の窪みのある凸物
（：１）（５）（６）を設け、前記窪みのあろ凸物（３
）（Ｓ）（６）を絶縁性レジスト（１１）で被覆した′
Ａ濱防１１―用パッド（２）を（Ｔするプリント配線板
である。

ここていう実質的とは、表面実装用′重子部品かｌ−［
ｎによって接続されるバラ１−（２）な有することか必
須条件であるが、表面実装用電子部品以外に挿入用電子
部品か混入されたプリント配線板であっても何ら差し支
えるものではない。

木５１１」によれば、凸物（：１）（５）（６）は側面
に設けることか好ましい。その理由は、パッド（２）　
−に面の凸物（３）（５）（６）では、絶縁性レジスト
（１１）て被覆した場合に表面実装用電子部品か接続さ
れるパッド（２）部分に絶縁性レジスト（Ｉりか耐着す
る。Ｔ漬汁か高くなり、半１ｊ１による表面実装用電子
部品とパッド（２）とのｔａｂ不良か発生しゃすくなる
ためである。

また、未発ＩＪ＋によれば、その凸物（３）（５）（５
）は窪みのあることか好ましく、窪みのある凸物（：］
）　（５）（６）？絶縁性レジスト（１１）で被覆する
必要かある。その理由は、上口１を溶かすために加えた
熱によってパッド（２）とパッド（２）　′Ａ面の樹脂
との熱膨張率のちかいによって、バラ１１２）か剥離し
ようとする力を窪みへ入りこんだ絶縁性レジスト（＋１
）によって押さえるためである。特に、この構６′ｉは
、加熱終了後の冷却時に、パッド（２）か剥離するｔノ
を防ＩＩ−する効果か高い。

そしＣ本発明において使用する窪みのある凸Ｔｈ　（：
Ｉ）（５）（５）は　その表面に凹凸を２．りけること
か奸ましい。この凹凸は、単なる線よりも借などを使用
して得た微小径の凹凸か無数あるほうか良好な結果かえ
られた。その理由は、バ・ソト窪みへの絶縁性レジスト
（ＩＩ）の食い込みか増し、パン１〜（２）剥離を防ｄ
二ずろ効果が増すためである。

そして、未発Ｉｌｌにおいて使用する窪みのある凸Ｔｈ
（］）（５）（ｆｉ）は、少なくとも１つ以りの貫通孔
を有することか好ましい。その理由は、貫通孔を通して
パッド（２）表面の、ｅｕ性レジスト（１１）とパッド
（２）裏面の樹脂とか接続され、絶縁性レジスト（＋１
）と樹脂との熱膨張率は、はぼ回しため強固にバンド（
２）利Ｍを防１卜する効果か増すためてあ　□゛る。

そして１本発１ｊにおいて使用する窪みのある凸物（：
ｌ）　（５）（６）は、リード線の反対側に設け、しか
も１つのバー／ト（２）に対し１−ＩＱ個であることか
好ましい。凸Ｔｈ　（：ｌ）　（５）（６）をリード線
の反対側に設けることか好ましい理由は、凸１ｍ（３）
（５）（６）かリード線と同一方向側に、没けた場合て
は、バラＦ（２）とパッド（２）裏面の樹脂との熟１膨
張の違いによるバ・ント（２）の剥離を防１トする効果
かほとんど肖られないためである。また、１つのパッド
（２）に対し１−１０個の凸物（３）（５）（５）を設
けることか好ましい理由は、１０個以上設けてもほとん
ど同一の効果しか得られないためである。

そして、本発明において使用する窪みのある凸Ｔｈ　（
３）　（５）（５）は、Ｔ字型であることか好ましい。

その理由は、Ｔ字型はそれ自身てすてに両サイトに窪み
を有しており、新たに設けなくてもよく、非常にシンプ
ルな形゛Ｃあって作りやすいためである。しかし、凸ｅ
Ｊ（：１）（５）（５）には窪みかあればよく、これに
こたわるものてはない６ 未発明に関わる剥離防１Ｆ用パッド（２）な有するプリ
ント配線板は、実質的に表面実装用゛電子部品が、半［
’ｆｌによって接続されるパッド（２）を有するプリン
ト配線板てあって、リード線以外の表面に凹凸あるいは
Ｔ字型などの窪みを単独あるいは組み合わせた凸物（：
１）（５）（５）を側面に設けたパッド（２）とし、な
おかつ窪みのある凸物（：１）（５）（６）　？絶縁性
レジスト（１１）て被覆することによって、容易にえる
ことかできる。

（発ＩＪＩの作用） 本発明に係る剥淳防ＩＦ用パッド（２）を有するプリン
ト配線板は、パッド（２）の側面にリード線以外の窪み
のある凸物（３）　（５）　（６）を設け、窪みのある
凸物１（５）（６）を絶縁性レジスト（１１）で１一部
から被覆した構造になっており、パッド（２）部分に絶
縁性レジスト（ＩＩ）か附看し表面実装用電子部品とパ
ッド（２）との接続不良を生しる心配はほとんとなく、
また、凸物（３）　（５）（６）　トに設けた絶縁性レ
ジスト（１１）とプリント配線板を形成している樹脂と
の強固な結合によって、半［］を溶かずために加えた熱
と、バラＦ（２）とパッド（２）裏面の樹脂との熱膨張
の、ｆいによって生しる力によってバント（２）か剥離
することな防出てき、表面実装用電子部品を半田によっ
て接続するプリント配線板にとって非常に有利に使用す
ることかできる。

（実施例） 以下実施例にて本発明の詳細な説明する。

実施例１ 板厚１．６ｍｍのガラス−エポキシ銅張積層板（両面銅
箔１８ｐＬｍ）に１通常のサフトラクティフ法にて、不
必要な銅箔を工・・ノアングし、第１［Ａに示すような
導体パターンのり−ト（１）と表面実装電子部品用パッ
ド（２）とその側面に本発明の窪みのあるＴ字型憑物（
３）をリードと反対側に各１個設けたプリント配線板を
形成した。次に、前記パッド（２）以外をツルターレジ
スト印刷法によって絶縁性レジスト（１１）て被覆する
ことによって本発明の剥離防１Ｆ用パッド（２）を（Ｔ
するプリント配線板（４）を形成させることかてきた。

このようにして７１＃られた本発明の剥離防止用ベット
（２）か１枚当たり２３０ケあるプリント配線板を使用
して、パッド（２）のににクリーム十］Ｈなのせ、その
にに表面実装用電子部品をのせて２１０’ｃのリフロー
炉の中をとおし、　ｉｔ’、ｒｌｌを溶かし電子部品を
接続した。ｔｏｏｏ枚のプリント配線板に対してリフロ
ー炉通ＩＩ５後、パッド（２）剥離を１ケても生したプ
リント配線板の不良率（不良枚数／全数）及び電子部品
か１ケてもパッド（２）もうまく接続出来なかったプリ
ント配線板の゛ｌ′：ＩＩ＋接続不良＋（不良枚数／全
数）を求めたところ第１表のとおりてあった。

実施例２ 実施例１と同様の方法によって第３［Ａに示すような導
体パターンのリード（１）と表面実装電子部品用パッド
（２）とその側面に１０％の酢酸によって１没けた表面
にｌｏｏｇｍの凹凸を有する長方形の凸物（５）をリー
ドと反対側に谷り個設けたプリント配線板を形成し、　
＋ｉｉｊ記パッド（２）以外を絶縁性レジスト（１１）
て被覆し、未発明の剥離防ｄｌ用パッド（２）を有する
プリント配線板（４）を形成した。次に実施例１と同様
の方法によってパッド（２）′Ａ＃及び接続不良を求め
たところ、第１表のとおりてあった。

友１Ｄ随Ａ 実施例１及び２と同様の方法によって第４図に示すよう
な導体パターンのリード（１）と表面実装電子部品用パ
ッド（２）とその側面に５０ｇｍのｔｊ連通孔１個セン
ターに有する長方形の６物（６）をリードと反対側に各
１個設けたプリント配線板を形成し１前記パッド（２）
以外を絶縁性レジスト（１１）て被覆し、未発１１の剥
敲防止用パッド（２）を有するプリント配線板（４）を
形成した。次に実施例１及び２と同様の方法によってパ
ッド（２）　３（離凌び接続不良を求めたところ、第１
表のとおりてあった。

尤］ｕ１４ 実施例１及び２及び３と同様の方法によって第５図に示
すような導体パターンのり−ト（ＩＪ　と表面実装電子
部品用バ・ソト（２）とその側面に５０ｇｍのＩ′ｉ通
孔を１個センターに有する長方形の６物（５）をリード
と反対側に各２個設けたプリント配線板を形成し、前記
パッド（２）以外を絶縁性レジスト（１１）て被覆し１
本発明の剥離防１Ｆ用パッド（２）を有するプリント配
線板（４）を形成した。次に実施例１及び２及び３と同
様の方法によってパッド（２）剥）及び接続不良を求め
たところ、第１表のとおりてあった。

比較例１ 実施例と同様の方法によって第６図に示すような導体パ
ターンのリード（１）と表面実装電子部品用パッド（２
）とを形成し、前記パッド（２）以外を絶縁性レジスト
（＋１）て被覆し、従来技術のプリント配線板（７）を
形成した。次に実施例と同様の方法によってパッド（２
）君は及び接続不良を求めたところ　第１表のとおりて
あった。

比較例≦ 実施例と同様の方法によって第７　［−］に示すような
導体パターンのリード（１）と表面実装電子部品用バ・
ント（２）とを形成し、前記パッド（２）の一部を絶縁
性レジスト（１１）て被覆した従来技術のプリント配線
板（８）を形成した。次に実施例と同様の方法によって
パッド（２）剥離及び接続不良を求めたところ、第１表
のとおりてあった。

（以下余白） 第１表 （９：、明の効果） 半０１付不良は１り度リフロー炉を通過させることによ
り良品化かＭｆＥであるが、これに対しパッド（２）　
′ｉｌｌ敲不良は致命不良である。また当然のことでは
あるが、再度リフロー炉を通過させることによるバント
（２）瀾離不良率は初回の値に比べ太きくなる・らので
ある。

第１表からも明らかなように、本発明に係る剥蕩防１Ｆ
用パッド（２）を有するプリント配線板は。

パッド（２）の側面にリード線以外の窪みのある重積（
］）（５）（５）を設け、史にこの窪みのある重積Ｃ：
１）（５）（６）を、絶縁性レジスト（１１）て被覆す
るため、窪みに絶縁性レジスト（１１）か強固に入り込
み、パッド（２）に表面実装用’ｌｔ２子部品をｌ！＝
　）ＩＩによって接続するために加える熱によってパッ
ド（２）及びバ・ント（２）表面のエポキシ樹脂、トリ
アジン樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂か熱膨張した際
、およびその後の冷却時に、パ・ノド（２）とノ（、ン
ト（２）′Ａ面の樹脂か熱膨張の違いによってパッド（
２）か剥離することを、’ｌ’　ＩＴＪ付は不良か増加
することなく防１トする効果かある剥蕩防１ト用パッド
（２）を看するプリント配線板を１１供することかでき
、不良率か減少することによって、産業４二、高い品質
を保持てき、今後の表面実装用電子部品を搭載するプリ
ント配線板として本発明は、画ｔｉｌｌ的なものである
。

【図面の簡単な説明】

第１（Ａは、未発ＩＪＩに係わる剥蕩防１１ニ川パッド
をイｊするプリント配線板に、表面実装用’１ｌｌｊ　
／一部品を実装した部分拡大上面図、第２［４は第１図
の■−Ｈ線に沿って見た部分拡大縦断面図である。 また、第３図〜第５　［ｊＩのそれぞれは、木９：すｊ
の他の実施例を示す第２同に対応した部分１大所而ＩＡ
である。 なお、第６ＬＡ及び第７し］のそれぞれは本発明１との
対比を行なうための比較例を示す部分拡大断面図である
。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 ２・・・パッド、３・５・６・・・重積、１１・−・絶
縁性レジスト。 以　　　　Ｌ 特許出順人 イビデン株式会社 代　　理　　人 第１図 第２図 （＼ 第３図 第４図 ７Ｊｆｋｓ図 第６図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 実質的に表面実装用電子部品が、半田によって接続され
   るパッドを有するプリント配線板であって、前記パッド
   の側面にリード線以外の窪みのある凸物を設け、前記窪
   みのある凸物を絶縁性レジストで被覆したことを特徴と
   する剥離防止用パッドを有するプリント配線板。