JPS6354800A

JPS6354800A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPS6354800A
Application number: JP19929986A
Authority: JP
Inventors: 英夫町田; 井沢　信一; 川上　伸
Original assignee: Nippon CMK Corp; CMK Corp
Current assignee: Nippon CMK Corp; CMK Corp
Priority date: 1986-08-25
Filing date: 1986-08-25
Publication date: 1988-03-09
Also published as: JPH0366831B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は絶縁板の片面あるいは両面に複数の回路を積層
して設けた多層プリント配線板の製造方法に関する。

［従来の技術］絶縁板の片面あるいは両面に導通回路を多層に積層した
多層プリント配線板としては実公昭５５−４２４６０号
公報所載の考案が公知である。

しかして、かかる多層プリント配線板の製造に当っては
、絶縁板に銅箔を張設した銅張積層板を使用して、第１
層目の回路パターンをプリント配線した後、かかる第１
層目の回路パターン上に絶縁層を介して第２層目の回路
パターンを化学的および電気的に被着することにより、
片面に２層の回路パターンを有する多層プリント配線板
が提供されている。

かかる２層回路の多層プリント配線板の製造工程を示す
のが第５図であり、第６図が同工程により製造された多
層プリント配線板の部分拡大断面図である。

しかして、第５図に示す如く、素材（銅張聞層板）の裁
断、第１層目の回路パターンの印刷。

エツチングの各工程にて第１層目の回路パターンを形成
する。

しかる後、第１層目の回路パターンのうちの第２層目の
回路パターとの接合部を除いて、同回路パターン上側に
アンダレジスｌ布工程によって絶縁層を形成した後、こ
の絶縁層上側に第２層目の回路パターン形成に必要なメ
ッキ用下地をバインダー塗布工程によって形成する。

さらに、前記メッキ用下地に対する密着強度を向上すべ
く、同メッキ用下地の表面粗化処理を施すとともにメッ
キ前処理、無電解銅ノー２キおよび電解銅メッキ後、第
２層目の回路パターン印刷。

エツチングの各工程によって第゛′２層目の回路パター
ンを形成する。

その後、エツチングレジスト剥離並びにソルダーレジス
ト塗布工程後、マーク印刷、外形及び穴加工を行なうこ
とにより、所要の２層プリント配線板を製造することが
できる。

第６ｒＡにおいて、ｌは絶縁板、２は第１層目の回路パ
ターン、３は同回路パターン２における第２層日の回路
パターン４との接続部（ターミナル）、５は第１層目と
第２層目の回路パターン２．４間に介層された絶縁層、
７はソルダーレジストをそれぞれ示すものである。

［発明が解決しようとする問題点］さて、第５図示の製造工程により多層プリント配線板を
製造する場合、第１層目の回路パターン２上側に絶縁層
６を介層して第２層目の回路パターン４を形成するので
あるが、かかる第２層目の回路パターン４は絶縁層６上
にメッキ用下地を形成した後、後段の電解銅メッキに必
要な無電解銅メッキを施すのであるが、この無電解銅メ
ッキの密着性を向上すべく、前記メッキ用下地の表面粗
化処理を施すのが通常である。

しかるに、かかるメッキ用下地の表面粗化処理は通常、
クロム−硫酸の混酸によって処理するのであるが、この
際、前記第１層目の回路パターン２のうちの第２層目の
回路パターン４との接合部３が露出しているため、これ
が前記メッキ用下地の表面粗化の処理に使用されるため
クロム−硫酸め混酸によって腐食され、この腐食が著し
いときには、第１層目の回路パターン２と第２層目の回
路パターン４の電気的な導通が損われ、回路の断線を生
じさせる等の欠点を有するものであった。

因って５本発明は前記従来の多層プリント配線板の製造
方法における欠点に鑑みて開発されたもので、多層プリ
ント配線板の製造工程におけるメッキ用下地の粗面化処
理によって回路パターンに電気的および物理的な特性の
劣化を生じさせることのなく製造することのできる多層
プリント配線板の製造方法の提供を目的とするものであ
る。

［問題点を解決するための手段］本発明の多層プリント配線板の製造方法は、絶縁板の片
面あるいは両面に絶縁層を介層して複数の回路を設けた
多層プリント配線板の製造方法において、前記絶縁層上側に回路を被着する際の下地層の表面粗化
処理に先き立って、尭該絶縁層により被覆されない回路
の露出部を保護する保護皮膜を形成した後、前記下地層
の表面粗化処理を施すことを特徴とするものである。

［作用］本発明の多層プリント配線板の製造方法はメッキ用下地
の表面粗化の処理工程に先き立って、回路パターン中の
接合部あるいはその他の露出部に４ｙ、護皮膜を形成し
、かかる保護皮膜によりメッキ用下地の表面粗化処理工
程によって回路パターン中の接合部あるいはその他の露
出部の電気的、物理的特性の劣化を防止するものである
。

［実施例］以下、本発明プリント配線板の製造方法の実施例を図面
とともに説明する。

（第１実施例）第１図、第２図は本発明多層プリント配線板の製造方法
の第１実施例を示す拡大要部断面図。

第４図は同工程説ＩＪＪ図である。

当該実施例の場合に゛は絶縁板ｌＯの両面に第１層及び
第２層の回路パターン１１．１１’。

１４．１４’を設けた両面２層プリント配線板２０を形
成する実施例を示している。

さて、第１図において、１１．１１’は絶縁板１０の両
面に形成した第１層目の回路パターンでこの回路パター
ン１１．１１’を導通するスルーホール１５を貫通した
接合？Ｂ（ランド）ｌｌａ。

１１ａ′を有する。

また、この回路パターン１１．１１’の形成に当っては
、第４図に示す如く、両面銅張積層板を素材として使用
し、かかる両面銅張積層板を所要の形状に裁断した後、
第１層目の回路パターン１１．１１’に対応するパター
ン印刷をシルク印刷にて施し、しかる後、エツチングす
ることにより回路パターン１１．１１’を形成したもの
である。

斯様にして、絶縁板１０の両面に第１層の回路パターン
１１．１１’を形成することができるのであるが、この
第１層の回路パターン１１゜１１’の形成後、当該第１
層の回路パターン１１．１１’（７）うちの前記接合部
１１ａ。

１１ａ’を除く部分に第４図のアンダーレジスト塗布工
程により絶縁層１２．１２’を形成して被覆する。

さらに、その後、前記接合部１１ａ、ｌｌａ’を除く絶
縁層１２．１２’上側に第４図のバインダー塗布工程に
よりメッキ用下地１３．１３’を形成する。

当該メッキ用下地１３．１３’の形成後、通常のメッキ
用下地１３．１３’の表面粗化の処理工程に先き立って
、前記第１層目の回路パターン１１．１１’のうちの接
合部１１　ａ　、　１１　ａ　’、が露出しており、か
かる露出部分としての各接合部１１ａ、ｌｌａ’の表面
に保護皮膜１６．１６’を形成してこれを被覆する。

しかして、かかる保護皮膜１６．１６’の形成工程にお
いては、第１層目の回路パターン１１゜１１′のうちの
接合部１１ａ、ｌｌａ’を形成する銅箔に対して容易に
反応するアルキイミダゾールを反応せしめて、錯体によ
る保護皮膜１６゜１６’を形成する実施例について以下
に説明する。

尚、以下の実施例において使用するアルキイミダゾール
としては、これを主成分とするグリホールＲ液（四国化
成工業株式会社製）を使用して実施する場合について説
明する。

第１層目の回路パターン１１．１１’の接合部１１ａ、
ｌｌａ’たる銅箔表面を界面活性剤等により脱脂処理を
行うとともに当該銅箔表面上に被覆されている酸化皮膜
を２０％過硫酸アンモニウム水溶液にて除去する。

また、醇化皮膜の除去処理後、これの洗浄処理を行った
後、５０℃に管理されたアルキイミダゾール建浴液（四
国化成工業株式会社製グリホールＲ液を使用）中に３分
間浸漬することにより、アルキイミダゾールが選択的に
前記接合部１１ａ、ｌｌａ’の銅箔に反応して、同接合
部１１ａ、ｌｌａ’表面上にフルキイミダゾール皮膜に
よる保護皮膜１６．１６’が形成される。

さらに、接合部１１ａ、ｌｌａ’以外の表面に付若した
アルキイミダゾール液を水洗により除去した後、１５０
℃にて１５分間熱処理を施すこよにより、前記保護皮膜
１８．１６’の化学的、物理的強度を向上せしめること
ができる。

因って、接合部１１ａ、１１ａ’に保護皮膜１６．１６
’を形成した後、第４図の表面粗化工程により、第２図
示のメッキ用下地１３．１３’の表面粗化処理を行なう
、すなわち、クロム−硫酸の混酸によるメッキ用下地１
３．１３’の表面粗化工程の完了後、前記接合部１１ａ
、ｌｌａ’上に形成されている保護皮膜１６．１６′を
５０℃に浴管理された１５％の塩酸水溶液にて除去する
。

さらに、第２図にては具体的に示していないが、前記処
理工程を経た後、第４図示のメッキ前処理工程以下の各
工程を経て、所要の両面２層プリント配線板２０を形成
するものである。

（第２実施例）第３図は、本発明プリント配線板の製造方法の第２実施
例を示す拡大要部断面図である。

かかる実施例の場合には、前記第１実施例のアルキイミ
ダゾールによる保護皮膜１６．１６’に換えて、第１層
目の回路パターン１１．１１’のうちの接合部１１ａ、
ｌｌａ’に無電解半田メッキを施して接合部１１ａ、ｌ
ｌａ’表面に保護皮膜１７．１７’を形成して、これを
被覆したものである。

尚、前記無電解メッキに当っては、その−例として、株
式会社高純度化学研究所製−８Ｐ−２８ＥＬによる無電
解半田メッキを挙げることができる。

因って、第４図示のメッキ用下地１３．１３’の表面粗
化工程を、クロム−硫酸の混酸液による処理にて施す際
に、前記接合部１１ａ、ｌｌａ’を前記無電解半田メッ
キによる保護皮膜１７゜１７’にて保護しつつ処理する
ことができる。

また、前記クロム−硫酸の混酸液によるメッキ用下２地
１３，１３’の表面粗化処理の完了後、硝酸系の半田剥
離剤を用いて、保護皮膜１７゜１７′を剥離した後、前
記第１実施例を同様に第３図にては具体的に示していな
いが、第４図示の各工程を経て、所要の両面２層プリン
ト配線板２０を形成するものである。

尚、第１．第２実施例においては、メッキ用下地１３．
１３’の表面粗化処理を、クロム−硫准の混酸液にて処
理する場合に適する保護皮膜１６．１６’、１７．１７
’、すなわち、アルキイミダゾールおよび無電解半田メ
ッキによる皮膜を形成する実施例について述べたもので
あるが、かかる各実施例に限定されず、メッキ用下地１
３．１３’の表面粗化処理方法に対して、接合部１１ａ
、ｌｌａ’を適切に保護し得る保護皮膜を選択して形成
しつつ実施することができる。

また、両面２層プリント配線板に対する実施例を挙げた
が、片面２層プリント配線板等、その他の多層プリント
配線板についても同効作用を以て実施し得るものである
。

［発明の効果］以上の説明から明らかな通り本発明によれば、多層プリ
ント配線板における回路パターン形成工程に於て、メッ
キ用下地を用いて回路パターンを形成する場合の接合部
等の露出回路パターンの損傷を防止し、この種多層プリ
ント配線板の大幅な導通信頼性の向上を図れるとともに
物理的強度の安定性の向上を図れ、品質、精度に優れた
多層プリント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明多層プリント配線板の第１実施
例を示す拡大要部断面図、第３図は同第２実施例を示す
拡大要部断面図、第４図は、本発明多層プリント配線板
の製造工程を示す説明図、第５図は従来の多層プリント
配線板の製造工程を示す説明図、第６図は従来の多層プ
リント配線板の部分拡大図である。１０・・・絶縁板１１．１１’・・・第１層目の回路パターン１１　ａ　
、　１１　ａ　’　・・・接合部１２．１２’・・・絶
縁層１３．１３’・・・メッキ用下地　− １４，１４’・・・第２層目の回路パターン１５・・・
スルーホール１６．１６’、１７．１７’・・・保護皮膜２０・・・
多層プリント配線板第１図２ｎ囮、多層プリント配線板第２図匡士工第″５図　匠二 ♂コ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁板の片面あるいは両面に絶縁層を介層して複
数の回路を設けた多層プリント配線板の製造方法におい
て、前記絶縁層上側に回路を被着する際の下地層の表面粗化処理に先き立って、当該絶縁板により被覆
されない回路の露出部を保護する保護被膜を形成した後
、前記下地層の表面粗化処理を施すことを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。
（２）前記保護皮膜はアルキイミダゾールにて形成する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。
（３）前記保護皮膜は半田メッキにて形成することを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線
板の製造方法。