JPS6049030A - ポリイミド樹脂およびその製造方法 - Google Patents
ポリイミド樹脂およびその製造方法Info
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- JPS6049030A JPS6049030A JP15635283A JP15635283A JPS6049030A JP S6049030 A JPS6049030 A JP S6049030A JP 15635283 A JP15635283 A JP 15635283A JP 15635283 A JP15635283 A JP 15635283A JP S6049030 A JPS6049030 A JP S6049030A
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 50
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 22
- MQFBWJOMLIHUDY-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5-tetraphenylthiophene Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=C(C=2C=CC=CC=2)C(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)S1 MQFBWJOMLIHUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 7
- PJRGDKFLFAYRBV-UHFFFAOYSA-N 2-phenylthiophene Chemical group C1=CSC(C=2C=CC=CC=2)=C1 PJRGDKFLFAYRBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 19
- -1 tetracarboxylic acid dianhydride Chemical class 0.000 abstract description 16
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 11
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 abstract description 8
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000011707 mineral Substances 0.000 abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- RQXOOKSFELPROF-UHFFFAOYSA-N 4-[5-(4-aminophenyl)-3,4-diphenylthiophen-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=C(C=2C=CC=CC=2)C(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC(N)=CC=2)S1 RQXOOKSFELPROF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 abstract description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 abstract 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 15
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N benzonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=C1 JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 150000002672 m-cresols Chemical class 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N O-demethyl-aloesaponarin I Natural products O=C1C2=CC=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C=C(O)C(C(O)=O)=C2C MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZFOAVRHEGQZRV-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylthiophene Chemical compound S1C=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 RZFOAVRHEGQZRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGMGHALXLXKCBD-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(2-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC=C1N QGMGHALXLXKCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 241000951471 Citrus junos Species 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N benzyl chloride Chemical compound ClCC1=CC=CC=C1 KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940073608 benzyl chloride Drugs 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLAKSHDLGIUUET-UHFFFAOYSA-N n-anilinosulfanylaniline Chemical compound C=1C=CC=CC=1NSNC1=CC=CC=C1 OLAKSHDLGIUUET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diamine Chemical compound C1=C(N)C=CC2=CC(N)=CC=C21 GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明は新規なポリイミド樹脂およびその製造方法に関
する。
する。
従来ポリイミド樹脂は優れた耐熱性とともに優れた電気
的、機械的特性を有し、広く工業材料としてイ史用され
て米た。しかしこれら多くのポリイミド樹脂は各柚有機
溶剤および鉱酸のいずれにも不溶であり・また熱的に不
融でもあるので、その成形を行なうことは極めて困難で
あった。そこで□本発明者らは各種有機溶剤や鉱酸に可
溶なポリイミド樹脂を製造するべく鋭意勢力し、本発明
を完成した。
的、機械的特性を有し、広く工業材料としてイ史用され
て米た。しかしこれら多くのポリイミド樹脂は各柚有機
溶剤および鉱酸のいずれにも不溶であり・また熱的に不
融でもあるので、その成形を行なうことは極めて困難で
あった。そこで□本発明者らは各種有機溶剤や鉱酸に可
溶なポリイミド樹脂を製造するべく鋭意勢力し、本発明
を完成した。
不発明の第1の発明は、一般式
(式中、Rは4価の有機基、ArVf、Arが1棟の場
合は2価のテトラフェニルチオフェン基、Ar カ2種
以上の場合はその中の1種として2価のテトラフェニル
チオフェン基、他の種として2価の芳香族基、nにlθ
〜200の整数を示す)で表わされるポリイミド樹脂で
ある。
合は2価のテトラフェニルチオフェン基、Ar カ2種
以上の場合はその中の1種として2価のテトラフェニル
チオフェン基、他の種として2価の芳香族基、nにlθ
〜200の整数を示す)で表わされるポリイミド樹脂で
ある。
本発明の第2の発明は、一般式
(式中、Rは4価の有機基、Ar IrX、 Arが1
種の場合は2価のテトラ7エエルチオ7エンm、Arカ
2種以上の場合はその中の1柚として2価のテトラフェ
ニルチオフェン基、他の柚と【−で2価の芳香族基、n
は10〜200の整aを示す)で表わされるポリイミド
樹脂を製造するに当り、一般式 %式%() (式中% Arはlrがlfiの場合は2価のテトラフ
ェニルチオフェン基、Arが2種以上の場合はその中の
1柚として2価のテトラフェニルチオフェン基、他の檜
として2価の芳香族基を示す)で表わされるジアミンの
1種又は2種以上と一般式 (式中、Rは4価の有機基を示″r)で表わされるテト
ラカルボン酸二無水物を有機溶媒中で反応させるポリイ
ミド樹脂の製造方法である。
種の場合は2価のテトラ7エエルチオ7エンm、Arカ
2種以上の場合はその中の1柚として2価のテトラフェ
ニルチオフェン基、他の柚と【−で2価の芳香族基、n
は10〜200の整aを示す)で表わされるポリイミド
樹脂を製造するに当り、一般式 %式%() (式中% Arはlrがlfiの場合は2価のテトラフ
ェニルチオフェン基、Arが2種以上の場合はその中の
1柚として2価のテトラフェニルチオフェン基、他の檜
として2価の芳香族基を示す)で表わされるジアミンの
1種又は2種以上と一般式 (式中、Rは4価の有機基を示″r)で表わされるテト
ラカルボン酸二無水物を有機溶媒中で反応させるポリイ
ミド樹脂の製造方法である。
本発明の一般式(I)で表わされるポリイミド樹脂は本
発明の前記製造方法によって有機溶媒溶液として得られ
る特徴を有しこの溶液より容易VCポリイミド樹脂のフ
ィルム等の成形品′!t″得ることができ、その工業的
価値はきわめて高い。
発明の前記製造方法によって有機溶媒溶液として得られ
る特徴を有しこの溶液より容易VCポリイミド樹脂のフ
ィルム等の成形品′!t″得ることができ、その工業的
価値はきわめて高い。
上記一般式(+1で表わされるポリイミド樹脂は上記一
般式(1)で表わされるジアミンと上記一般式(組で弐
わされるテトラカルボン酸二無水物かう製造されるが、
ジアミンとしては2価のテトラフェニルチオフェン基か
らなるジアミンを単独で使用することもできるし、ある
いは、50〜99モル条のテトラフェニルチオフェン基
からなるジアミンと50〜1モル係の1種″または2種
以上の2価の芳香族基からなるジアミンを混合して使用
することもできる。ジアミンを混合して使用する場合2
価のテトラフェニルチオフェン基からなるジアミンが5
0モルチ未満となると本発明の特徴である有様浴剤や鉱
酸への溶解性を十分満足しなくなる。
般式(1)で表わされるジアミンと上記一般式(組で弐
わされるテトラカルボン酸二無水物かう製造されるが、
ジアミンとしては2価のテトラフェニルチオフェン基か
らなるジアミンを単独で使用することもできるし、ある
いは、50〜99モル条のテトラフェニルチオフェン基
からなるジアミンと50〜1モル係の1種″または2種
以上の2価の芳香族基からなるジアミンを混合して使用
することもできる。ジアミンを混合して使用する場合2
価のテトラフェニルチオフェン基からなるジアミンが5
0モルチ未満となると本発明の特徴である有様浴剤や鉱
酸への溶解性を十分満足しなくなる。
): if〔ニ一般式(II)で表わされるジアミンの
うち、2価のテトラフェニルチオフェン基からなるジア
ミンとは2.5−ビス(4−アミノフェニル)−8,4
−ジフェニルチオフェンを指す。このジアミンは工業的
に安価に入手できる塩化ベンジルとイオウを原料に製造
できることが知られている。
うち、2価のテトラフェニルチオフェン基からなるジア
ミンとは2.5−ビス(4−アミノフェニル)−8,4
−ジフェニルチオフェンを指す。このジアミンは工業的
に安価に入手できる塩化ベンジルとイオウを原料に製造
できることが知られている。
例えばペー・テイルデイtつ(W、 Dj−1they
)によりジュルナール・ブラクテイツシエ・ヘミ−(
J、 Prakt、 Ohem、 )第2巻第151負
と第257頁(1L38年)に発表されでいる。
)によりジュルナール・ブラクテイツシエ・ヘミ−(
J、 Prakt、 Ohem、 )第2巻第151負
と第257頁(1L38年)に発表されでいる。
上記一般式(II)で表わされるジアミンのうち、2価
の芳香族基からなるジアミンとしては、メタフェニレン
シアミン、パラフェニレンジアミン、8.3′−ジアミ
ノビフェニル、4.4’−ジアミノビフェニル、3.8
’−メチレンジアニリン、4.4’−メチレンジアニリ
ン、4.4’−エチレンジアニリン、4.4’−イソプ
日ビリデンジアニリン、3.3’−オキシジアニリン、
4.4’−オキシジアニリン、8.4.’−オキシジア
ニリン、8.3′〜チオジアニ ゛リン、4.4・′−
チオジアニリン、3.3’−カルボニルジアニリン、4
.4’−カルホ゛ニルジ了二1Jン、3.3′−スルホ
ニルジアニリン、4.4′−スルホニルジアニリン、l
、4−ナフタレンジアミン、■、5−ナフタレンジアミ
ン、2,6−ナックレンジアミン等全例示することがで
きる。
の芳香族基からなるジアミンとしては、メタフェニレン
シアミン、パラフェニレンジアミン、8.3′−ジアミ
ノビフェニル、4.4’−ジアミノビフェニル、3.8
’−メチレンジアニリン、4.4’−メチレンジアニリ
ン、4.4’−エチレンジアニリン、4.4’−イソプ
日ビリデンジアニリン、3.3’−オキシジアニリン、
4.4’−オキシジアニリン、8.4.’−オキシジア
ニリン、8.3′〜チオジアニ ゛リン、4.4・′−
チオジアニリン、3.3’−カルボニルジアニリン、4
.4’−カルホ゛ニルジ了二1Jン、3.3′−スルホ
ニルジアニリン、4.4′−スルホニルジアニリン、l
、4−ナフタレンジアミン、■、5−ナフタレンジアミ
ン、2,6−ナックレンジアミン等全例示することがで
きる。
本発明で使用する上記一般式(1)で表わされるテトラ
カルボン酸二無水物誘導体としてはNたとえばピロメリ
ット酸二無水物、2,3,6.7−ナフタリンテトラカ
ルボン酸二無水物、;(,4,,3’、4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酔二無水物、2.3.2’。
カルボン酸二無水物誘導体としてはNたとえばピロメリ
ット酸二無水物、2,3,6.7−ナフタリンテトラカ
ルボン酸二無水物、;(,4,,3’、4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酔二無水物、2.3.2’。
3′−ビフェニルテトラカルボン酔二無水物・ビス(3
、4−’)カルボキシフェニルンメタンニ無水物、ビス
(’L、4−ジカルボキシフェニル)エーデルニ無水物
、ビス(:i 、 41−ジカルボキシフエニ/l/)
スルホンニ無水物、2.2−ビス(8,4−ジカルボキ
シフェニル)ブロバンニ無水物%3.418’。
、4−’)カルボキシフェニルンメタンニ無水物、ビス
(’L、4−ジカルボキシフェニル)エーデルニ無水物
、ビス(:i 、 41−ジカルボキシフエニ/l/)
スルホンニ無水物、2.2−ビス(8,4−ジカルボキ
シフェニル)ブロバンニ無水物%3.418’。
4′−ベンゾフェノンテトラカルポン酸二無水物、ブタ
ンデトラカルボン醒二無水物等を例示することができる
。
ンデトラカルボン醒二無水物等を例示することができる
。
上占己一般式(11で衣わされるポリイミド替H旨の製
造万凄は有機溶媒中実質上無水の条件下で上記一般式(
Illで表わされるジアミン化合物と上記一般式(1)
で表わされるテトラカルボン酸二無水物誘導体を0〜1
00°Cで数十分から数日間反応させた後、80°〜4
00℃で数十分から数日間反応式せることにより行なわ
れるものである。この方法において一般式(1)で表わ
されるポリイミド樹脂の分子址は、一般式(It)で表
わされるジアミン化合物と、一般式(組で表わ芒れるテ
トラカルボン酸二無水物誘導体の仕込鼠によってfff
ll限さfL、これらの反応成分を等モル址使用すると
筒分子しの上記一般式(1)で表わはれるポリイミド樹
脂kg造することができる。一般式(1)のポリイミド
樹脂においてn、y2 i 。
造万凄は有機溶媒中実質上無水の条件下で上記一般式(
Illで表わされるジアミン化合物と上記一般式(1)
で表わされるテトラカルボン酸二無水物誘導体を0〜1
00°Cで数十分から数日間反応させた後、80°〜4
00℃で数十分から数日間反応式せることにより行なわ
れるものである。この方法において一般式(1)で表わ
されるポリイミド樹脂の分子址は、一般式(It)で表
わされるジアミン化合物と、一般式(組で表わ芒れるテ
トラカルボン酸二無水物誘導体の仕込鼠によってfff
ll限さfL、これらの反応成分を等モル址使用すると
筒分子しの上記一般式(1)で表わはれるポリイミド樹
脂kg造することができる。一般式(1)のポリイミド
樹脂においてn、y2 i 。
〜200の整数に限定した理由は、11力;10よジ小
ではフィルム等に成形した成形品の機械的特性や耐熱性
等の特性が十分でなく、nが200を越えると有機溶剤
等への溶解性や成形性が悪くなるからである。
ではフィルム等に成形した成形品の機械的特性や耐熱性
等の特性が十分でなく、nが200を越えると有機溶剤
等への溶解性や成形性が悪くなるからである。
この方法に使用できる有機溶媒としては、N、N−ジメ
チルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N
−メチル−2−ピロリドン等のアミド系溶媒、ジメチル
スルホキシド、テトラメチレンスルホン等のイオウ系溶
媒アニソール、ジフェニルエーテル、ニトロベンゼン、
ベンゾニトリル、クレゾール、フェノール等のベンゼン
系溶媒等を例示することができる。%VCクレゾール、
ニトロベンゼン等の水と共沸することのできる溶媒を使
用すると、これらの溶媒の沸点で後期の反応を行なわせ
、その時同時に溶媒を蒸留にX、り除去する等の操作を
行なえばさらに高い効率で反応を進行させることができ
る。またこの時、インキノリン等の添加剤を加えること
により、生成する上記一般式(1)で表わされるポリイ
ミド樹脂の有機溶媒への溶解性全調節することができる
。
チルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N
−メチル−2−ピロリドン等のアミド系溶媒、ジメチル
スルホキシド、テトラメチレンスルホン等のイオウ系溶
媒アニソール、ジフェニルエーテル、ニトロベンゼン、
ベンゾニトリル、クレゾール、フェノール等のベンゼン
系溶媒等を例示することができる。%VCクレゾール、
ニトロベンゼン等の水と共沸することのできる溶媒を使
用すると、これらの溶媒の沸点で後期の反応を行なわせ
、その時同時に溶媒を蒸留にX、り除去する等の操作を
行なえばさらに高い効率で反応を進行させることができ
る。またこの時、インキノリン等の添加剤を加えること
により、生成する上記一般式(1)で表わされるポリイ
ミド樹脂の有機溶媒への溶解性全調節することができる
。
本発明においては、上記一般式(U)で表わされるジア
ミン化合物と、上記一般式(ml)で表わされるテトラ
カルボン酸二無水物誘導体を反応させ、一般式 (式中、R,Ar、ntj、一般式1l17)場合と同
じものを示す) で表わされるポリアミド酸誘導体を製造し、従来より用
いられている脱水環化法例えばシー・イー・スルータ(
0,E、 Sroog )マクロモレキュラー―シンセ
シス(Macromolecular 5ynthes
es ) :Iレクチイブボリューム第1巻、第295
頁(1977年)に記載された方法により、一般式(1
)で表わされる不発明のポリイミド樹脂を製造すること
もできる。上記一般式面で表わ式れるポリアミド酸誘導
体は、上記一般式(1)で表わされるジアミン化合物と
、上記一般式(1)で表わされるテトラカルボン酸二無
水物誘導体を実質上無水の条件下において反応させるこ
とにより容易に得られるものである。
ミン化合物と、上記一般式(ml)で表わされるテトラ
カルボン酸二無水物誘導体を反応させ、一般式 (式中、R,Ar、ntj、一般式1l17)場合と同
じものを示す) で表わされるポリアミド酸誘導体を製造し、従来より用
いられている脱水環化法例えばシー・イー・スルータ(
0,E、 Sroog )マクロモレキュラー―シンセ
シス(Macromolecular 5ynthes
es ) :Iレクチイブボリューム第1巻、第295
頁(1977年)に記載された方法により、一般式(1
)で表わされる不発明のポリイミド樹脂を製造すること
もできる。上記一般式面で表わ式れるポリアミド酸誘導
体は、上記一般式(1)で表わされるジアミン化合物と
、上記一般式(1)で表わされるテトラカルボン酸二無
水物誘導体を実質上無水の条件下において反応させるこ
とにより容易に得られるものである。
上記一般式的)で表わされるポリアミド酸誘導体の重合
度は、上記一般式([1で表わされるジアミン化合物と
上記一般式(組で表わされるテトラカルボン酸二無水物
誘導体の仕込量によって制限式れ、これらの反応成分を
等モル量使用すると筒分子量の上記一般式(■)で表わ
されるポリアミド酸誘導体を製造することができる。こ
のポリアミド酸誘導体の分子量については一般式(1)
のポリイミド樹脂と同様である註記一般式(IV)で表
わされるポリアミド酸誘導体を製造する時に使用できる
反応温度は、O“0から300℃の間で選択することが
できるが、両温での反応物はさらに反応が進行したポリ
イミド構造を含む可能性があり、60℃以下に反応温度
全制御することが好ましい。またこの反応に使用可能な
有機溶媒としては一般式倍)で表わされるポリアミド酸
誘導体を経由せずにポリイミド樹脂の製造を行なう前記
の場合と同一の溶剤を例丞することができる。
度は、上記一般式([1で表わされるジアミン化合物と
上記一般式(組で表わされるテトラカルボン酸二無水物
誘導体の仕込量によって制限式れ、これらの反応成分を
等モル量使用すると筒分子量の上記一般式(■)で表わ
されるポリアミド酸誘導体を製造することができる。こ
のポリアミド酸誘導体の分子量については一般式(1)
のポリイミド樹脂と同様である註記一般式(IV)で表
わされるポリアミド酸誘導体を製造する時に使用できる
反応温度は、O“0から300℃の間で選択することが
できるが、両温での反応物はさらに反応が進行したポリ
イミド構造を含む可能性があり、60℃以下に反応温度
全制御することが好ましい。またこの反応に使用可能な
有機溶媒としては一般式倍)で表わされるポリアミド酸
誘導体を経由せずにポリイミド樹脂の製造を行なう前記
の場合と同一の溶剤を例丞することができる。
かくして得られた上記一般式(IV)で表わされるポリ
アミド酸誘導体の上記一般式(Ilで表わされるポリイ
ミド樹脂への環化方法の一つは、上記一般式(■lで表
わされるポリアミド酸@導体k 50 ’O〜500−
Cの範囲内の温度に加熱する方法である。
アミド酸誘導体の上記一般式(Ilで表わされるポリイ
ミド樹脂への環化方法の一つは、上記一般式(■lで表
わされるポリアミド酸@導体k 50 ’O〜500−
Cの範囲内の温度に加熱する方法である。
この加熱時間は前記範囲内の加熱温度によって異なるが
、一般に数秒から数十時間の間である。別法としてtよ
、上記一般式(ff)で衣わされるポリアミド酸層4を
体をたとえば酢酸、ゾロビオン酸、酪酸、安息否酸等の
酸無水物で処理する如き化学処理を行なうことりこよっ
て容易VCポリイミド樹脂への環化全達成し得る。ここ
でカルボン酸の酸無水物には環化反応を促進する物質と
してピリジン等全併用することが望ましい。
、一般に数秒から数十時間の間である。別法としてtよ
、上記一般式(ff)で衣わされるポリアミド酸層4を
体をたとえば酢酸、ゾロビオン酸、酪酸、安息否酸等の
酸無水物で処理する如き化学処理を行なうことりこよっ
て容易VCポリイミド樹脂への環化全達成し得る。ここ
でカルボン酸の酸無水物には環化反応を促進する物質と
してピリジン等全併用することが望ましい。
上記一般式(+1で表わされるポリイミド樹脂を製造す
る方法の別法としては、上記一般式(■)で表わされる
ポリアミド酸誘導体を製造する方法と同一の方法により
反応を進行させ、その後期において上記一般式(1■)
で表わされるポリアミド酸誘導体を単離することなく無
水酢酸等の添加剤を加え込らに0”C〜300°0の温
度で数分から数十時間反応させるものである。この反応
に使用し得る添加剤には、前記一般式(1v)で表わさ
れるポリアミドM!導体の化学処理により前記一般式(
1)で表わされるポリイミド樹脂を製造する時と同一の
添加剤を使用することができる。
る方法の別法としては、上記一般式(■)で表わされる
ポリアミド酸誘導体を製造する方法と同一の方法により
反応を進行させ、その後期において上記一般式(1■)
で表わされるポリアミド酸誘導体を単離することなく無
水酢酸等の添加剤を加え込らに0”C〜300°0の温
度で数分から数十時間反応させるものである。この反応
に使用し得る添加剤には、前記一般式(1v)で表わさ
れるポリアミドM!導体の化学処理により前記一般式(
1)で表わされるポリイミド樹脂を製造する時と同一の
添加剤を使用することができる。
かくして製造されlこ一般式(1)で表わされるポリイ
ミド樹脂は、使用した製造方法、使用した一般式(II
)で表わされるジアミンと使用[〜た一般式(1)で表
わされるテトラカルボン酸二無水物誘導体の種類により
特にその溶解性が変化するが、多くの誘導体において硫
酸等の鉱酸に可溶となる。また一部の誘導体Vこおいて
は、クロロホルム、テトラクロロエタン、N、N−ジメ
チルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N
−メチル−2−ピロリドン、ジメチルホルホギシド、ク
レゾール等の溶剤の全てに、聾たけ一部に可溶となる。
ミド樹脂は、使用した製造方法、使用した一般式(II
)で表わされるジアミンと使用[〜た一般式(1)で表
わされるテトラカルボン酸二無水物誘導体の種類により
特にその溶解性が変化するが、多くの誘導体において硫
酸等の鉱酸に可溶となる。また一部の誘導体Vこおいて
は、クロロホルム、テトラクロロエタン、N、N−ジメ
チルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N
−メチル−2−ピロリドン、ジメチルホルホギシド、ク
レゾール等の溶剤の全てに、聾たけ一部に可溶となる。
上記一般式(1)で表わされるポリイミド樹脂は、熱的
に安定で500℃付近まで力l熱しても顕著な変化は認
められない。
に安定で500℃付近まで力l熱しても顕著な変化は認
められない。
以下本発明を実施例により更に詳細に説明する。
実施例1
2.5−ジ(4−アミノフェニル)−3,4−ジフ工=
ルf オ’7 エフ 418 In9 (1ミリモル
)e5+a/の脱水したm−クレゾールに溶解[7、窒
素気流下で40”0に加熱(7た。この溶液に322〜
(1ミリモル)の;(、4、8’ 、 4’−ベンゾフ
ェノンブトう〃ルボン岐二無水物を〃11え、2.4n
l/の脱水したIn−クレゾールで残存する少壮のテト
ラカルボン酸二無水物を流浄し、反応hI液にカロえた
。45−〇で81梅間、J50’(Cて3時間(跣拌し
ながら反応させた。反応装置に蒸留用のヘッドとり−ビ
ツヒ冷却管をどりつけ、油浴温度250”Oで溶媒の川
−クレゾールを窒素気流下に蒸留した。この時反応装置
内の液液が約7ゴを保つように脱水し、たm−クレゾー
ルを加えた。この操作を5門間行なった後窒素気流下室
温に冷却し、黄色のポリイミド樹脂浴液fd: 4%た
。この溶液を800 m/のメタノールに投入しポリイ
ミド樹脂の沈でんを得、減圧下100゛0で4時間乾燥
した。−万反応終了時のm−クレゾール溶液ヲガラス板
にキャストしてポリイミドフィルムを得た。
ルf オ’7 エフ 418 In9 (1ミリモル
)e5+a/の脱水したm−クレゾールに溶解[7、窒
素気流下で40”0に加熱(7た。この溶液に322〜
(1ミリモル)の;(、4、8’ 、 4’−ベンゾフ
ェノンブトう〃ルボン岐二無水物を〃11え、2.4n
l/の脱水したIn−クレゾールで残存する少壮のテト
ラカルボン酸二無水物を流浄し、反応hI液にカロえた
。45−〇で81梅間、J50’(Cて3時間(跣拌し
ながら反応させた。反応装置に蒸留用のヘッドとり−ビ
ツヒ冷却管をどりつけ、油浴温度250”Oで溶媒の川
−クレゾールを窒素気流下に蒸留した。この時反応装置
内の液液が約7ゴを保つように脱水し、たm−クレゾー
ルを加えた。この操作を5門間行なった後窒素気流下室
温に冷却し、黄色のポリイミド樹脂浴液fd: 4%た
。この溶液を800 m/のメタノールに投入しポリイ
ミド樹脂の沈でんを得、減圧下100゛0で4時間乾燥
した。−万反応終了時のm−クレゾール溶液ヲガラス板
にキャストしてポリイミドフィルムを得た。
生成樹脂の固有粘tctr:s 0.58 (0,5g
/d6 、 m −クレゾール 30°C)であった。
/d6 、 m −クレゾール 30°C)であった。
赤外線吸収スペクトル(フィルム)cnt”; 178
0゜1720 、 1360 、 720 元素分析111 (E HN S ト彊1智−イiM(%I 7 G 、 70 8.41
3 、9 B 41.55尖(則イ直←l 76.0
2 3.3fi L、64 4.51生成し、(ポリイ
ミド樹)111の/[」俵溶媒卦J2ひイiie I買
に幻する溶解性は表1に丞す。
0゜1720 、 1360 、 720 元素分析111 (E HN S ト彊1智−イiM(%I 7 G 、 70 8.41
3 、9 B 41.55尖(則イ直←l 76.0
2 3.3fi L、64 4.51生成し、(ポリイ
ミド樹)111の/[」俵溶媒卦J2ひイiie I買
に幻する溶解性は表1に丞す。
実施例2
2.5−ジ(4−アミノフェニル) −8、4,−ジフ
ェニルチオフェン1118〜(1ミIJモル)トイソキ
ノlン42 In9 ’e 5 ”の脱水した用−クレ
ゾール浴液浴解し窒素気流下で40°(3K 7JO熱
した。この溶液に3221179(1ミリモk ) ノ
3 、4 、3’ 、 −1’ −ヘアシフエノンテト
ラカルボン酸二無水物を加え、2.4πI/の脱水した
m−クレゾールで残存する少針のテトラカルボン酸二無
水物全流浄し反応溶液に加えた。45“0で3時間15
0 ”Oで3時間攪拌しながら反応させた。反応装置に
蒸留用のヘッドとり−ビツヒ冷却管をとりつけ油浴温度
250”Cで溶剤を窒素気流下に蒸留した。この時反応
装誼円の数置が約7 rnlを保つようにインキノリン
25my/−を含む脱水したm−クレゾールを加えたO
この操作を5時間行なった後窒素気流下室温に冷却し、
黄色のポリイミド樹脂浴液を得た0この浴jPj k
300 m/のメタノールに投入しポリイミド樹11’
iXの沈でんを得、減圧下100’0で4時間乾燥l〜
た。−万反応終了時のm−クレゾール浴液をガラス板に
キャストしてポリイミドフィルムを得た。
ェニルチオフェン1118〜(1ミIJモル)トイソキ
ノlン42 In9 ’e 5 ”の脱水した用−クレ
ゾール浴液浴解し窒素気流下で40°(3K 7JO熱
した。この溶液に3221179(1ミリモk ) ノ
3 、4 、3’ 、 −1’ −ヘアシフエノンテト
ラカルボン酸二無水物を加え、2.4πI/の脱水した
m−クレゾールで残存する少針のテトラカルボン酸二無
水物全流浄し反応溶液に加えた。45“0で3時間15
0 ”Oで3時間攪拌しながら反応させた。反応装置に
蒸留用のヘッドとり−ビツヒ冷却管をとりつけ油浴温度
250”Cで溶剤を窒素気流下に蒸留した。この時反応
装誼円の数置が約7 rnlを保つようにインキノリン
25my/−を含む脱水したm−クレゾールを加えたO
この操作を5時間行なった後窒素気流下室温に冷却し、
黄色のポリイミド樹脂浴液を得た0この浴jPj k
300 m/のメタノールに投入しポリイミド樹11’
iXの沈でんを得、減圧下100’0で4時間乾燥l〜
た。−万反応終了時のm−クレゾール浴液をガラス板に
キャストしてポリイミドフィルムを得た。
生成(a、l脂の固有粘度は0.61 (0,5g/c
ll、 、 m−クレゾール、80“C)であった。
ll、 、 m−クレゾール、80“C)であった。
赤外線吸収スペクトル(フィルム)c、”rn−、17
80+1720.1860.720 生成したポリイミド樹脂の有槻俗媒寂よび硫酸に対する
溶解性は表1に示す。
80+1720.1860.720 生成したポリイミド樹脂の有槻俗媒寂よび硫酸に対する
溶解性は表1に示す。
実施例8
2.5−〆4−アミノフェニル)−3,4−ジフェニル
チオフェン418+119(IミIJモル) f 5
i ノ脱水、L i N−メチル−2−ピロリドン(旧
・1P〕に溶解した。この浴液に8221Lv/(1ミ
リモル)の8,4・。
チオフェン418+119(IミIJモル) f 5
i ノ脱水、L i N−メチル−2−ピロリドン(旧
・1P〕に溶解した。この浴液に8221Lv/(1ミ
リモル)の8,4・。
a、/ 、 4/−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物’ta索気IAf、下で加え、2.4m/の脱水
したN M Pで残存する少針のテトラカルボン酸二無
水物を流沖し反応浴液に加えた。15℃で1゜5時間、
25”Cで1.5時間窒素気流下で反応させた。得られ
た黄色の溶液にピリジン4ミリモル無水酢酸4ミリモル
を加え25”Cで24時間攪拌し、た。この溶液を80
04のメタノールに投入しポリイミド樹脂の沈でんを得
、減圧下100℃で4時間乾燥した。
無水物’ta索気IAf、下で加え、2.4m/の脱水
したN M Pで残存する少針のテトラカルボン酸二無
水物を流沖し反応浴液に加えた。15℃で1゜5時間、
25”Cで1.5時間窒素気流下で反応させた。得られ
た黄色の溶液にピリジン4ミリモル無水酢酸4ミリモル
を加え25”Cで24時間攪拌し、た。この溶液を80
04のメタノールに投入しポリイミド樹脂の沈でんを得
、減圧下100℃で4時間乾燥した。
生成樹脂の固有粘度は0.82 (0,5g/ci1.
H2SO,。
H2SO,。
30°C)であった。
赤外線吸収スペクトル(フィルム)cTrt 、178
0゜1720.1360.720 生成したポリイミド樹脂の有1a溶媒および硫酸に対す
る溶解性は表I K示す。
0゜1720.1360.720 生成したポリイミド樹脂の有1a溶媒および硫酸に対す
る溶解性は表I K示す。
実施例4
2.5−ジ(4−アミノフェニル)−34−ジフェニル
チオフェン418rn9(1ミリモル)’t5”の脱水
」7たH 、 N−ジメチルアセトアミド(DMAC:
)&C浴)Iイした。この漬液に3221119(l
ミリモル)の3.4.8’、4’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物を窒素気流下で加え、2,411
17の脱水したDMACで残存する少鼠のテトラカルボ
ン酸二無水物を流?−>L反[6溶液に加えた015℃
で1.5時間25−0で24時間歯素気流下で攪拌した
0得られた浴?tK會;(0011/のメタノールに投
入し、ポリアミド酸の沈でん全得た。〔固有粘度0.5
8 (0,5、!//d/! 、 DMAc 、 30
°0 ) ) −万B[:、終了時)M液をカラス板に
キャストL=、突気中80℃で乾燥とせポリアミド酸の
フィルムを得た。得られたフィルムをベンゼン3Qnd
、ピリジンlQ+n/、無水酢峻10 ”の混合液に2
4時間ひたした。さらに窒素気流下300”Cで1時間
熱処理してポリイミドフィルムを得た。−万ボリアミド
酸フィルムを200°C5時間、窒素気流下300℃で
1時間熱処理してポリイミドフィルムを得た。
チオフェン418rn9(1ミリモル)’t5”の脱水
」7たH 、 N−ジメチルアセトアミド(DMAC:
)&C浴)Iイした。この漬液に3221119(l
ミリモル)の3.4.8’、4’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物を窒素気流下で加え、2,411
17の脱水したDMACで残存する少鼠のテトラカルボ
ン酸二無水物を流?−>L反[6溶液に加えた015℃
で1.5時間25−0で24時間歯素気流下で攪拌した
0得られた浴?tK會;(0011/のメタノールに投
入し、ポリアミド酸の沈でん全得た。〔固有粘度0.5
8 (0,5、!//d/! 、 DMAc 、 30
°0 ) ) −万B[:、終了時)M液をカラス板に
キャストL=、突気中80℃で乾燥とせポリアミド酸の
フィルムを得た。得られたフィルムをベンゼン3Qnd
、ピリジンlQ+n/、無水酢峻10 ”の混合液に2
4時間ひたした。さらに窒素気流下300”Cで1時間
熱処理してポリイミドフィルムを得た。−万ボリアミド
酸フィルムを200°C5時間、窒素気流下300℃で
1時間熱処理してポリイミドフィルムを得た。
赤外線吸収スペクトル(フィルム)(,1n。
1780.1720.1860.720生成したポリイ
ミドフィルムは硫酸に可溶であったが、有機溶剤には不
溶であった。
ミドフィルムは硫酸に可溶であったが、有機溶剤には不
溶であった。
実施例5
実施例4・と同様の方法により2.5−ジ(4−アミノ
フェニル)−S、4−ジフェニルチオフェン1ミリモル
と、ピロメリット酸二無水物1ミリモルからポリアミド
酸〔固有粒度0.99 (0,5g/ciII。
フェニル)−S、4−ジフェニルチオフェン1ミリモル
と、ピロメリット酸二無水物1ミリモルからポリアミド
酸〔固有粒度0.99 (0,5g/ciII。
DMAc 、 80°0))e得、実施例4と同様の方
法によりポリイミドフィルムを得た。
法によりポリイミドフィルムを得た。
赤外線吸収スペクトル(フィルム)C1n 。
1780.1720 、l;3G0.720生成したポ
リイミドフィルムは(Df酸にo]浴であったが、有様
溶剤には不溶であった。
リイミドフィルムは(Df酸にo]浴であったが、有様
溶剤には不溶であった。
実施例6
実施例]と同様の方法により2.5−ジ(4−アミノフ
ェニル)−1,4−ジフェニルチオフェン0.9ミリモ
ルと4,4′−オキシジアニリンO,1ミリモルと8
、4 、8’ 、 4’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物1ミリモルとからコポリイミド樹脂を得た
。
ェニル)−1,4−ジフェニルチオフェン0.9ミリモ
ルと4,4′−オキシジアニリンO,1ミリモルと8
、4 、8’ 、 4’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物1ミリモルとからコポリイミド樹脂を得た
。
生成イat脂の固有粘度はo、99(0,5,9/d4
、 H2SO4゜80℃〕でおった。
、 H2SO4゜80℃〕でおった。
赤外緑吸収スペクトル(フィルム)cln。
1780.1720.1860 .720生成したコポ
リイミド樹脂の有機溶媒および硫酸に対する溶解性は表
1に示す。
リイミド樹脂の有機溶媒および硫酸に対する溶解性は表
1に示す。
実施例7
実施例1と同様の方法により2.5−ジ(4−アミノフ
ェニル)−3,4−ジフェニルチオフェン0.8ミリモ
ルと4.47−オキシジアニリン0.2 ミリモルとd
、 4 、3’ 、 4’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物1ミリモルとからコポリイミド樹脂を
得た。
ェニル)−3,4−ジフェニルチオフェン0.8ミリモ
ルと4.47−オキシジアニリン0.2 ミリモルとd
、 4 、3’ 、 4’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物1ミリモルとからコポリイミド樹脂を
得た。
生成樹脂の固南−粘匿は1.06 (0,5,9汐1
、 H2SO,。
、 H2SO,。
a 0−O)であった〇
赤外線吸収スペクトル(フィシレム)CTIL−。
1780.1720.1360.720生成したコポリ
イミド樹脂の有機溶媒および硫酸に対する溶解性は表1
に示す。
イミド樹脂の有機溶媒および硫酸に対する溶解性は表1
に示す。
本発明に一般式(1)で表わされるポリイミド樹脂□お
よびこのポリイミド樹脂の有利す製造方法を提供する。
よびこのポリイミド樹脂の有利す製造方法を提供する。
従来のポリイミド樹脂の多くがイイ機浴々1にや鉱酸の
いずれにも不溶で且°り不融であるため成形が著しく困
難であったのに対し7て、本発明のポリイミド樹脂は;
+1機浴剤及び/又は鉱酸に可溶で、成形容易であり、
しかも優れた面j熱性、電気的特注、機抹的特注ケ有す
るので玉条拐科としての価値が大きい。
いずれにも不溶で且°り不融であるため成形が著しく困
難であったのに対し7て、本発明のポリイミド樹脂は;
+1機浴剤及び/又は鉱酸に可溶で、成形容易であり、
しかも優れた面j熱性、電気的特注、機抹的特注ケ有す
るので玉条拐科としての価値が大きい。
特許出願人 東京工某大学長
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1−−一般式 (式中、Rは4価の有機基、ArはArが1種の場合は
2価のテトラフェニルチオフェン基、Arが2種以上の
場合はその中の1種として2価のテトラフェニルチオフ
ェン基、他の種として2価の芳香族基、nl’11.0
〜200の整数を示す) で衣わされるポリイミド樹脂。 区 一般式 (式中、Rは4価の有機基、ArはArが1種の場合は
2価のテトラフェニルチオフェン基、Arが2種以上の
場合にその中の1釉として2価のテトラフェニルチオフ
ェン基、他の釉として2価の芳香族基、nfll、0〜
20Gの整数を示″j) で表わされるポリイミド樹脂を製造するに当九 一般式 %式% (式中、ArはArが1種の場合は2価のテトラフェニ
ルチオフェン基、Arが2種以上の場合はその中の1種
として2価のテトラフェニルチオフェン基、他の種とし
て2価の芳香族基金示す)で表わされるジアミンの1種
又は2種以上と 一般式 (式中、Rは4価の有機基を示すンで表わされるテトラ
カルボン酸二無水物を有機溶媒中で反応させることを特
徴とするポリイミド樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15635283A JPS6049030A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | ポリイミド樹脂およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15635283A JPS6049030A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | ポリイミド樹脂およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049030A true JPS6049030A (ja) | 1985-03-18 |
| JPS641494B2 JPS641494B2 (ja) | 1989-01-11 |
Family
ID=15625876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15635283A Granted JPS6049030A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | ポリイミド樹脂およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049030A (ja) |
-
1983
- 1983-08-29 JP JP15635283A patent/JPS6049030A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS641494B2 (ja) | 1989-01-11 |
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