JPS6049510A - 導体配線付フィルムシ−ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は手書入力用タブレットや薄型のキーボードスイ
ッチなどを構成するだめの導体配線付フィルムシートに
関するものである。

〈従来技術〉 上記したフィルムシートは表面に平行に複数本の導体を
配設して成るもので、２枚のこのようなフィルムシート
をスペーサを介して導体がＸ　−Ｙマトリックス格子状
となるように重ね合わせて手書入力用タブレットや薄型
のキーボードスイッチに形成される。

膜２を形成し、その膜２の」二にマスキング３により平
行な導体配線パターンを施し、然る後エツチングにより
透明な導電膜による平行な複数本の導体配線４を形成し
ている。

しかしながら、従来のこのような形成方法では、導体配
線の抵抗値が高く、また配線形成に蒸着工程やエソチン
グ工程などの煩雑な工程が必要のだめどうしてもコスト
高になるという欠点を有していた。

〈目的〉 本発明は上記した従来の欠点に鑑みて成されたもので、
その目的とするところは、導体配線をフィルムシート表
面に接着剤を用いて貼着するか、もしくは埋設すること
により、抵抗値の低い導体配線を有し、而も製作が簡単
で安価な導体配線付フィルムシートを提供するものであ
る。

〈実施例〉 以下図面にもとついて本発明の詳細な説明する。

第２図は本発明のフィルムシートの製造方法を示すもの
で、図示の如く透明フィルムシート１の上に印刷法、ロ
ールコータ−法或いはスプレー法により接着剤５を塗布
する（イ）、（ロ）。そして直径が１０μｍ以下の導電
性ワイヤー６を複数本適当な間隔で図示の如く接着剤５
の塗布面に載置して貼着する。

第３図は本発明のフィルムシートの他の製造方法を示し
、透明フィルム１の上に直径１０μｍ以下の導電性ワイ
ヤー６を適当な間隔に並べておき、その上からフィルム
の軟化点以上の温度に加熱しつ＼加圧して、上記ワイヤ
ー６をフィルムシート１に一部が露出する程度に埋設−
ノーる。

なお、ワイヤー６を所定の間隔に配列する方法としては
、第４図（イ）に示す如く等間隔に溝を切った一対の丸
棒７間にワイヤーをかｌｒ）るか、或いは同図（０）に
示す如く、等間隔に穴をあけた一対の位置決め板８にワ
イヤー６を張る方法があり、とれらの状態で透明フィル
ム１に貼着もしくは埋設により固着したのち、丸棒７又
は位置決め板８を除去すればよい。

第５図は上記の様にして得られた導体配線付フィルムシ
ートを用いて構成されるキースイッチボードの例を示す
ものであり、スペーサ９を介して導電配線がＸ−Ｙマト
リックス状となるように２枚のフィルムシー）　１．０
　、１１を重り合わせて形成されている。

かかる構成の導電配線伺シートは１０μｍ程度の非常に
細い全縮や銅線などを使用できるので、抵抗値をたいへ
ん小さくすることができる。また、単に貼着又は埋設に
より配線を形成することができるので、製造工程が非常
に簡単になり量産性が高くなる。

〈効果〉 以上の様に捧発明の導電配線（＝Ｊフィルムシートは、
導体配線をフィルムシート表面に接着剤にて貼着するか
、もしくは埋設して成るから、抵抗値の低い導体配線が
可能となるとともに、製造工程が簡略となり安価な導体
配線付フィルムシートを提供することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）〜に）は従来のフィルムシートの製造工程
を示す図、第２図（イ）〜（−ウは本発明フィルムシー
トの製造工程を示す図、第３図（イ）、（ｏ）は他の実
施例を示す図、第４図（イ）、（ロ）はワイヤーの配列
方法を示す図、第５図は本発明フィルムシートを用いた
キースイッチボードの例を示す図である。 １は透明フィルムシート、５は接着剤、６はワイヤー、 代理人　弁理士　福　士　愛　彦（他２名）／ 第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １１表面に複数本の導体配線を施しだフィルムシートに
   於いて、 前記導体配線をフィルムシート表面に接着剤にて貼着す
   るか、もしくは埋設して成ることを特徴とする導体配線
   付フィルムシート。