JPS6049587B2 - 積層セラミツク部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミツク部品の製造方法Info
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- JPS6049587B2 JPS6049587B2 JP56055832A JP5583281A JPS6049587B2 JP S6049587 B2 JPS6049587 B2 JP S6049587B2 JP 56055832 A JP56055832 A JP 56055832A JP 5583281 A JP5583281 A JP 5583281A JP S6049587 B2 JPS6049587 B2 JP S6049587B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層セラミック部品、主として積層セラミッ
クコンデンサの製造方法の改良に関するものである。
クコンデンサの製造方法の改良に関するものである。
一般にこの種積層セラミックコンデンサは例えば次の
ようにして製造されている。
ようにして製造されている。
即ち、まず、セラミック粉末、バインダー、溶剤を含む
混合部材からドクターブレード法によつて所定の厚みを
有するセラミックシート （層）を形成し、所定の大き
さに打抜く。このセラミック打抜きシート上に、例えば
パラジウム粉末、バインダー、溶剤を含む混合部材を所
定の厚みに印刷することにより電極層を形成する。そし
てこの電極層のついたシートを、電極層が互い違い状と
なるように複数層積層する。次に、これらの上下面に、
セラミック層より充分に厚く設定したグリーンシートよ
りなる保護層を積層し、ホットプレスによつて一体化す
ることにより積層体を形成する。次に、積層体を基板に
、一方の保護層の全面に塗布した接着剤を利用して固定
すると共に、積層体を所定の寸法に切断する。次に、切
断によつて形成されたコンデンサエレメントを基板より
剥離する。然る後、コンデンサエレメントを焼結し、電
極の露呈する端面に電極引出し層を形成することによつ
て製造されている。 ところで、積層体はそれを所定の
寸法に切断するに先立つて、上述のように基板に接着剤
を用いて固定される関係で、切断操作時に位置ずれする
ことは全くなく、所望の寸法に確実に切断することがで
きるものである。
混合部材からドクターブレード法によつて所定の厚みを
有するセラミックシート （層）を形成し、所定の大き
さに打抜く。このセラミック打抜きシート上に、例えば
パラジウム粉末、バインダー、溶剤を含む混合部材を所
定の厚みに印刷することにより電極層を形成する。そし
てこの電極層のついたシートを、電極層が互い違い状と
なるように複数層積層する。次に、これらの上下面に、
セラミック層より充分に厚く設定したグリーンシートよ
りなる保護層を積層し、ホットプレスによつて一体化す
ることにより積層体を形成する。次に、積層体を基板に
、一方の保護層の全面に塗布した接着剤を利用して固定
すると共に、積層体を所定の寸法に切断する。次に、切
断によつて形成されたコンデンサエレメントを基板より
剥離する。然る後、コンデンサエレメントを焼結し、電
極の露呈する端面に電極引出し層を形成することによつ
て製造されている。 ところで、積層体はそれを所定の
寸法に切断するに先立つて、上述のように基板に接着剤
を用いて固定される関係で、切断操作時に位置ずれする
ことは全くなく、所望の寸法に確実に切断することがで
きるものである。
しカル乍ら、切断後において、すべてのコンデンサエ
レメントは基板に接着剤によつて固定されているので、
基板からの剥離が極めて面倒となり、作業性も著しく損
なわれる。
レメントは基板に接着剤によつて固定されているので、
基板からの剥離が極めて面倒となり、作業性も著しく損
なわれる。
特に、コンデンサエレメントに接着剤が残存している場
合にはコンデンサエレメント同志が接着され易いために
、取扱いが面倒となるのみならず、焼結工程におけるパ
ーツアウト操作時に、コンデンサエレメント自身の温度
が必要以上に高くなるために、電極層とセラミック層と
の間に剥離が生じて耐湿性が著しく損なわれるという欠
点がある。 本発明はこのような点に鑑み、積層体の切
断時における位置ずれを防止できる上、部品を基板から
、それに接着剤が残存しないように簡単に分離できる積
層セラミック部品の製造方法を提供するもので、以下積
層セラミツクコンデンサヘの適例について説明する。
合にはコンデンサエレメント同志が接着され易いために
、取扱いが面倒となるのみならず、焼結工程におけるパ
ーツアウト操作時に、コンデンサエレメント自身の温度
が必要以上に高くなるために、電極層とセラミック層と
の間に剥離が生じて耐湿性が著しく損なわれるという欠
点がある。 本発明はこのような点に鑑み、積層体の切
断時における位置ずれを防止できる上、部品を基板から
、それに接着剤が残存しないように簡単に分離できる積
層セラミック部品の製造方法を提供するもので、以下積
層セラミツクコンデンサヘの適例について説明する。
まず、第１図〜第２図に示すように、セラミック粉末，
バインダー，可塑剤，分散剤，溶剤を含む混合部材から
ドクターブレード法によつて所定の厚みを有するセラミ
ックシート（層）１を形成し、乾燥後所定の大きさに打
抜く。
バインダー，可塑剤，分散剤，溶剤を含む混合部材から
ドクターブレード法によつて所定の厚みを有するセラミ
ックシート（層）１を形成し、乾燥後所定の大きさに打
抜く。
このセラミック打抜きシート１上に、パラジウム粉末，
バインダー，溶剤を含む混合部材を所定の厚みに印刷す
ることによつて電極層２を形成すると共に、熱風などに
よつて乾燥する。尚、電極層２はセラミックシート１上
に外周部分に余白部（後述する耳部に相当）が形成され
るように形成されている。以下この電極のついたシート
を、電極層が互い違い状となるように複数層積層する。
そして、これらの上下面に、グリーンシートよりなる保
護層３，４を積層し、ホットブレスすることによつて保
護層，電極層，セラミック層を一体化して積層体５を形
成する。尚、保護層４の上面には積層体５を切断するた
めの切断線６が印刷されており、その最外周部分の切断
線６の外周部分には電極層の形成されない耳部７が形成
されている。次に、この−積層体５の保護層３における
耳部７にのみ接着剤８を塗布し、積層体５を第１の基板
９に固定すると共に、第１の基板９を第２の基板１０に
固定する。尚、第１の基板９は樹脂フィルムが好適する
が、第２の基板１０にて代用することもできる。，次に
、第３図に示すように、積層体５をカッターにて、切断
線６に沿つて縦横に切断することによつて、コンデンサ
エレメント１１を形成する。次に、第４図に示すように
、第２の基板１０を、積層体５が下側となるような反転
操作を行うことに！よつて、耳部７によつて囲繞された
コンデンサエレメント１１は第１の基板９より離れて容
易に落下する。然る後、コンデンサエレメント１１を焼
結し、電極層２の露呈する端面に電極引出し層１２，１
２を形成することによつて、第５図に示す；積層セラミ
ックコンデンサが得られる。このように積層体５の第１
の基板９への固定は耳部７にのみ塗布した接着剤８によ
つて行われているので、切断完了時点において、耳部７
を除くコンデンサエレメント１１は第１の基板９に対し
・て自由状態となる。
バインダー，溶剤を含む混合部材を所定の厚みに印刷す
ることによつて電極層２を形成すると共に、熱風などに
よつて乾燥する。尚、電極層２はセラミックシート１上
に外周部分に余白部（後述する耳部に相当）が形成され
るように形成されている。以下この電極のついたシート
を、電極層が互い違い状となるように複数層積層する。
そして、これらの上下面に、グリーンシートよりなる保
護層３，４を積層し、ホットブレスすることによつて保
護層，電極層，セラミック層を一体化して積層体５を形
成する。尚、保護層４の上面には積層体５を切断するた
めの切断線６が印刷されており、その最外周部分の切断
線６の外周部分には電極層の形成されない耳部７が形成
されている。次に、この−積層体５の保護層３における
耳部７にのみ接着剤８を塗布し、積層体５を第１の基板
９に固定すると共に、第１の基板９を第２の基板１０に
固定する。尚、第１の基板９は樹脂フィルムが好適する
が、第２の基板１０にて代用することもできる。，次に
、第３図に示すように、積層体５をカッターにて、切断
線６に沿つて縦横に切断することによつて、コンデンサ
エレメント１１を形成する。次に、第４図に示すように
、第２の基板１０を、積層体５が下側となるような反転
操作を行うことに！よつて、耳部７によつて囲繞された
コンデンサエレメント１１は第１の基板９より離れて容
易に落下する。然る後、コンデンサエレメント１１を焼
結し、電極層２の露呈する端面に電極引出し層１２，１
２を形成することによつて、第５図に示す；積層セラミ
ックコンデンサが得られる。このように積層体５の第１
の基板９への固定は耳部７にのみ塗布した接着剤８によ
つて行われているので、切断完了時点において、耳部７
を除くコンデンサエレメント１１は第１の基板９に対し
・て自由状態となる。
従つて、例えば第２の基板１０を反転させることによつ
てコンデンサエレメント１１を第１の基板９より極めて
能率的に分離することができる。しかも、コンデンサエ
レメント１１の一部を構成する保護層３には接着剤８が
全く塗布されないので、切断，分離後においては全く残
存しない。
てコンデンサエレメント１１を第１の基板９より極めて
能率的に分離することができる。しかも、コンデンサエ
レメント１１の一部を構成する保護層３には接着剤８が
全く塗布されないので、切断，分離後においては全く残
存しない。
従つて、コンデンサエレメント１１の焼結工程における
バーンアウト操作時に、接着剤の異常発熱”に起因する
コンデンサエレメント自身の異常な温度上昇は全く生じ
ず、セラミック層１，電極層２間の剥離に原因する耐湿
性の低下を防止てきる。又、積層体５は第１の基板９に
、耳部１を利用して接着固定されているので、それの切
断時に、耳部７も切断されるが、それ自身固定されてい
る関係で、コンデンサエレメント１１に対してストッパ
ーとして作用する。このために、切断時における位置す
れを防止でき、所望部分を確実に切断することができる
。尚、本発明は何ら上記実施例にのみ制約されることな
く、例えば積層セラミック部品は積層セラミックコンデ
ンサの他、バリスタなどにも適用できる。
バーンアウト操作時に、接着剤の異常発熱”に起因する
コンデンサエレメント自身の異常な温度上昇は全く生じ
ず、セラミック層１，電極層２間の剥離に原因する耐湿
性の低下を防止てきる。又、積層体５は第１の基板９に
、耳部１を利用して接着固定されているので、それの切
断時に、耳部７も切断されるが、それ自身固定されてい
る関係で、コンデンサエレメント１１に対してストッパ
ーとして作用する。このために、切断時における位置す
れを防止でき、所望部分を確実に切断することができる
。尚、本発明は何ら上記実施例にのみ制約されることな
く、例えば積層セラミック部品は積層セラミックコンデ
ンサの他、バリスタなどにも適用できる。
又、保護層，セラミック層は印刷法によつて形成するこ
ともできる。以上のように本発明によれば、積層体の切
断時における位置すれを確実に防止できる上、部品を基
板から接着剤が残存しないように簡単に分離でき、バー
ンアウト工程での電極層とセラミック層との剥離の発生
を効果的に抑制てきる。
ともできる。以上のように本発明によれば、積層体の切
断時における位置すれを確実に防止できる上、部品を基
板から接着剤が残存しないように簡単に分離でき、バー
ンアウト工程での電極層とセラミック層との剥離の発生
を効果的に抑制てきる。
図は本発明方法の説明図であつて、第１図は積層体を基
板に固定した状態を示す平面図、第２図は第１図の側断
面図、第３図は積層体を切断した状態を示す平面図、第
４図はコンデンサエレメントを分離した状態を示す平面
図、第５図は完成状態を示す側断面図である。 図中、１はセラミック層、２は電極層、５は積層体、７
は耳部、８は接着剤、９，１０は基板である。
板に固定した状態を示す平面図、第２図は第１図の側断
面図、第３図は積層体を切断した状態を示す平面図、第
４図はコンデンサエレメントを分離した状態を示す平面
図、第５図は完成状態を示す側断面図である。 図中、１はセラミック層、２は電極層、５は積層体、７
は耳部、８は接着剤、９，１０は基板である。
Claims (1)
- １ 主として電極層、セラミック層を交互に、電極層の
外周部分に耳部が形成されるように積層すると共に、加
圧一体化することにより積層体を形成する工程と、積層
体を基板に、それの耳部のみに接着剤を付与して固定す
る工程と、積層体を所定の寸法に切断することにより、
耳部を除く部分を基板より分離する工程とを含むことを
特徴とする積層セラミック部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56055832A JPS6049587B2 (ja) | 1981-04-14 | 1981-04-14 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56055832A JPS6049587B2 (ja) | 1981-04-14 | 1981-04-14 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57170879A JPS57170879A (en) | 1982-10-21 |
| JPS6049587B2 true JPS6049587B2 (ja) | 1985-11-02 |
Family
ID=13009942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56055832A Expired JPS6049587B2 (ja) | 1981-04-14 | 1981-04-14 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049587B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210078769A (ko) * | 2019-12-19 | 2021-06-29 | 두산공작기계 주식회사 | 공작기계의 탠덤제어 시스템 및 이의 제어방법 |
-
1981
- 1981-04-14 JP JP56055832A patent/JPS6049587B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210078769A (ko) * | 2019-12-19 | 2021-06-29 | 두산공작기계 주식회사 | 공작기계의 탠덤제어 시스템 및 이의 제어방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57170879A (en) | 1982-10-21 |
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