JPS6049652U - 二色発光半導体装置 - Google Patents
二色発光半導体装置Info
- Publication number
- JPS6049652U JPS6049652U JP14138883U JP14138883U JPS6049652U JP S6049652 U JPS6049652 U JP S6049652U JP 14138883 U JP14138883 U JP 14138883U JP 14138883 U JP14138883 U JP 14138883U JP S6049652 U JPS6049652 U JP S6049652U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting semiconductor
- light emitting
- semiconductor device
- color light
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の二色発光半導体装置の一部断面側面図、
第2図は第1図の装置の結線図、第3図乃至第7図はい
ずれもこの考案に係わるもので第3図はチップマウント
フレームおよび絶縁フィルムを示す側面図、第4図は二
層マウントフレームを示す平面図、第5図は二色発光半
導体装置の斜視図、第6図は同じく平面図、第7図は第
5図の装置の結線図である。 5.6・・・発光半導体チップ、11・・・リードフレ
ーム、11 at 11 b””リード端子部、12
,15・・・チップマウントフレーム、15a、15b
・・・リード端子部、16・・・絶縁フィルム、17・
・・二層マウントフレーム、18…レンズ部。 補正 昭59. 7.20 実用新案登録請求の範囲を次のように補正する。 O実用新案登録請求の範囲 多数の同一発光色の発光半導体チップ゛をリードフレー
ムの対応するリード端子部にボンドした発光色別のチッ
プマウントフレームを複数形成し、このチップマウント
フレームを薄板を介して重ね合せ固定して二層マウント
フレームを形成し、この二層マウントフレームの前記薄
板をはさんで対峙する一対の発光半導体チップを透光性
の樹脂でモールドしてレンズ部を形成し、前記二層マウ
ントフレームからリード端子を切り離して構成したこと
を特徴とする二色発光半導体装置。 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第8頁第17行目乃至第1詣目の「絶縁フィルム
」を「薄板」と補正する。 明細書第9頁第4行目と第5行目との間に「1ia’v
llb’・・・リード端子部」を加入し、同第9頁第6
行目のr15a、15b・・・リード端子部」を削除す
る。
第2図は第1図の装置の結線図、第3図乃至第7図はい
ずれもこの考案に係わるもので第3図はチップマウント
フレームおよび絶縁フィルムを示す側面図、第4図は二
層マウントフレームを示す平面図、第5図は二色発光半
導体装置の斜視図、第6図は同じく平面図、第7図は第
5図の装置の結線図である。 5.6・・・発光半導体チップ、11・・・リードフレ
ーム、11 at 11 b””リード端子部、12
,15・・・チップマウントフレーム、15a、15b
・・・リード端子部、16・・・絶縁フィルム、17・
・・二層マウントフレーム、18…レンズ部。 補正 昭59. 7.20 実用新案登録請求の範囲を次のように補正する。 O実用新案登録請求の範囲 多数の同一発光色の発光半導体チップ゛をリードフレー
ムの対応するリード端子部にボンドした発光色別のチッ
プマウントフレームを複数形成し、このチップマウント
フレームを薄板を介して重ね合せ固定して二層マウント
フレームを形成し、この二層マウントフレームの前記薄
板をはさんで対峙する一対の発光半導体チップを透光性
の樹脂でモールドしてレンズ部を形成し、前記二層マウ
ントフレームからリード端子を切り離して構成したこと
を特徴とする二色発光半導体装置。 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第8頁第17行目乃至第1詣目の「絶縁フィルム
」を「薄板」と補正する。 明細書第9頁第4行目と第5行目との間に「1ia’v
llb’・・・リード端子部」を加入し、同第9頁第6
行目のr15a、15b・・・リード端子部」を削除す
る。
Claims (1)
- 多数の同一発光色の発光半導体チップをリードフレーム
の対応するリード端子部にボンドした発光色別のチップ
マウントフレームを複数形成し、このチップマウントフ
レームを絶縁フィルムを介して重ね合せ固定して二層マ
ウントフレームを形成し、この二層マウントフレームの
前記絶縁フィルムをはさんで対峙する一対の発光半導体
チップを透光性の樹脂でモールドしてレンズ部を形成し
、前記二層マウントフレームからリード端子部を切り離
して構成したことを特徴とする二色発光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14138883U JPS6049652U (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 二色発光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14138883U JPS6049652U (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 二色発光半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049652U true JPS6049652U (ja) | 1985-04-08 |
Family
ID=30316240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14138883U Pending JPS6049652U (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 二色発光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049652U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0267769A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Dowa Mining Co Ltd | Led発光装置並びに該装置に用いる発光ブロックの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS579514A (en) * | 1980-06-23 | 1982-01-19 | Hitachi Ltd | Rolling mill |
-
1983
- 1983-09-14 JP JP14138883U patent/JPS6049652U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS579514A (en) * | 1980-06-23 | 1982-01-19 | Hitachi Ltd | Rolling mill |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0267769A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Dowa Mining Co Ltd | Led発光装置並びに該装置に用いる発光ブロックの製造方法 |
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