JPH0267769A - Ｌｅｄ発光装置並びに該装置に用いる発光ブロックの製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄ発光装置並びに該装置に用いる発光ブロックの製造方法Info
- Publication number
- JPH0267769A JPH0267769A JP63219675A JP21967588A JPH0267769A JP H0267769 A JPH0267769 A JP H0267769A JP 63219675 A JP63219675 A JP 63219675A JP 21967588 A JP21967588 A JP 21967588A JP H0267769 A JPH0267769 A JP H0267769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting block
- lead
- led
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
- B60Q1/00—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor
- B60Q1/26—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to indicate the vehicle, or parts thereof, or to give signals, to other traffic
- B60Q1/2696—Mounting of devices using LEDs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、発光体としてＬＥＤを使ったＬＥＤ発光装
置並びに該装置に用いる発光ブロックの製造方法に関す
るものである。
置並びに該装置に用いる発光ブロックの製造方法に関す
るものである。
［従来の技術］
発光体としてＬＥＤを使ったＬＥＤ発光装置の一従来例
として、第８図に示すものが知られている。
として、第８図に示すものが知られている。
この発光装置は、プリント基板１の表面に多数のＬ Ｅ
Ｄランプ２を配列したもので、通常、まず基板１の部
品取り付け穴（スルーホール）ｌａに各Ｌ Ｅ Ｄラン
プ２のリードピン３ａ、３ｂを１通させ、しかる後、こ
れらのリードピン３ａ、３ｂを基板１の裏面にプリント
された電極配線４に半田付けすることによって製造され
る。
Ｄランプ２を配列したもので、通常、まず基板１の部
品取り付け穴（スルーホール）ｌａに各Ｌ Ｅ Ｄラン
プ２のリードピン３ａ、３ｂを１通させ、しかる後、こ
れらのリードピン３ａ、３ｂを基板１の裏面にプリント
された電極配線４に半田付けすることによって製造され
る。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、この従来装置の場合、多数のＬＥＤランプ２
について、一つ一つ基板１へ位置決メジてゆかねばなら
ないため、生産性が非常に悪いという問題があった。
について、一つ一つ基板１へ位置決メジてゆかねばなら
ないため、生産性が非常に悪いという問題があった。
また、ＬＥＤランプ２を基板１に位置決めする場合に、
基板１に対して正確に垂直に立てるのは容易でなく、し
かも、半田付けする際にＬＥＤランプ２が動き易いこと
もあり、結果的に、第９図に示すように、各ＬＥＤラン
プ２の光軸方向ｐが不揃いになり、発光装置全体として
は輝度むらが生じるという問題もあった。
基板１に対して正確に垂直に立てるのは容易でなく、し
かも、半田付けする際にＬＥＤランプ２が動き易いこと
もあり、結果的に、第９図に示すように、各ＬＥＤラン
プ２の光軸方向ｐが不揃いになり、発光装置全体として
は輝度むらが生じるという問題もあった。
また、前記発光装置を、例えば、極めて高い輝度か要求
される自動車用ストップランプ等に利用する場合、予め
、各ＬＥＤランプ２に高輝度のものを用いなければなら
ないが、高輝度のＬＥＤランプは一般に輝度のばらつき
が大きいため、ＬＥＤランプを予め選別して発光装置毎
に輝度の揃ったものを準備しなければならない。
される自動車用ストップランプ等に利用する場合、予め
、各ＬＥＤランプ２に高輝度のものを用いなければなら
ないが、高輝度のＬＥＤランプは一般に輝度のばらつき
が大きいため、ＬＥＤランプを予め選別して発光装置毎
に輝度の揃ったものを準備しなければならない。
しかし、ＬＥＤランプ２は、第８図にも示すように、一
対のり−ドビン３ａ、３ｂの外に、り一ドビン相互を一
定の間隔で固定するための底部ケース３ｃ、一方のリー
ドピン３ａ上に接着されるＬＥＤチップ３ｄ、このチッ
プ３ｄと他方のリードピン３ｂとを電気的に接続する導
線３ｅ、前記チップ３ｄの周囲を覆うケースを兼ねたレ
ンズ部３ｆ等の部材が必要で、幾つもの工程を経て製造
される。
対のり−ドビン３ａ、３ｂの外に、り一ドビン相互を一
定の間隔で固定するための底部ケース３ｃ、一方のリー
ドピン３ａ上に接着されるＬＥＤチップ３ｄ、このチッ
プ３ｄと他方のリードピン３ｂとを電気的に接続する導
線３ｅ、前記チップ３ｄの周囲を覆うケースを兼ねたレ
ンズ部３ｆ等の部材が必要で、幾つもの工程を経て製造
される。
このように、幾つもの工程を経て製造したものを選別に
かけるということは、多数の部材、工程が無駄にされ、
結果的に、製造コストが高価になるという問題もあった
。
かけるということは、多数の部材、工程が無駄にされ、
結果的に、製造コストが高価になるという問題もあった
。
この発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、高輝度
の発光が要求されるような場合でも、多数の部材および
工程を費やしたＬＥＤランプを選別にかけるような無駄
を省くことができ、しかも、１、 Ｅ Ｄランプを一つ
一つ基板上に位置ぎめするような作業も必要にならず、
製造コストの低減および生産性の向上の点で優れたＬＥ
Ｄ発光装置を提供することを目的としており、さらには
、該ＬＥＤ発光装置に用いる発光ブロックを得るに際し
て、ＬＥＤの発光の光軸の不揃いに起因した輝度むらの
発生を防止することのできる発生ブロックの製造方法を
提供することを目的とする。
の発光が要求されるような場合でも、多数の部材および
工程を費やしたＬＥＤランプを選別にかけるような無駄
を省くことができ、しかも、１、 Ｅ Ｄランプを一つ
一つ基板上に位置ぎめするような作業も必要にならず、
製造コストの低減および生産性の向上の点で優れたＬＥ
Ｄ発光装置を提供することを目的としており、さらには
、該ＬＥＤ発光装置に用いる発光ブロックを得るに際し
て、ＬＥＤの発光の光軸の不揃いに起因した輝度むらの
発生を防止することのできる発生ブロックの製造方法を
提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
前述の目的を達成するため、本発明のＬＥＤ発光装置に
おいては、複数個のＬＥＤチップか平面状に並ぶ発光ブ
ロックと、前記複数個のＬＥＤチップに給電するために
該発光ブロックの裏面に重ね合わせる給電用基板と、Ｌ
ＥＤチップの発光を活かすために前記発光ブロックの表
面に重ね合わせるレンズブロックとを備える。
おいては、複数個のＬＥＤチップか平面状に並ぶ発光ブ
ロックと、前記複数個のＬＥＤチップに給電するために
該発光ブロックの裏面に重ね合わせる給電用基板と、Ｌ
ＥＤチップの発光を活かすために前記発光ブロックの表
面に重ね合わせるレンズブロックとを備える。
しかも、前記発光ブロックは、複数個のＬ Ｅ Ｉ）チ
ップと、各ＬＥＤチップに給電するための複数対のリー
ドピンと、これらのＬＥＤチップとリードピンとを向き
・間隔を揃えて保持する樹脂層とを具備するとともに、
前記樹脂層によって全体として一体化されて、樹脂層の
裏面にリードピンの基端部を突出させた構成をなし、 さらに、前記給電用基板においては、前記発光ブロック
から突出するリードピンの配列に合わせて、リードピン
を差し込む部品取り付け穴と、この部品取り付け穴に差
し込まれたリードピンに給電するための給電回路とを具
備した構成をなし、前記レンズブロックにおいては、一
体成形によって形成され、かつ、発光ブロックにおける
ＬＥＤチップの配列に合わせて複数個の集光レンズを平
面状に配列した構成をなしている。
ップと、各ＬＥＤチップに給電するための複数対のリー
ドピンと、これらのＬＥＤチップとリードピンとを向き
・間隔を揃えて保持する樹脂層とを具備するとともに、
前記樹脂層によって全体として一体化されて、樹脂層の
裏面にリードピンの基端部を突出させた構成をなし、 さらに、前記給電用基板においては、前記発光ブロック
から突出するリードピンの配列に合わせて、リードピン
を差し込む部品取り付け穴と、この部品取り付け穴に差
し込まれたリードピンに給電するための給電回路とを具
備した構成をなし、前記レンズブロックにおいては、一
体成形によって形成され、かつ、発光ブロックにおける
ＬＥＤチップの配列に合わせて複数個の集光レンズを平
面状に配列した構成をなしている。
また、前記ＬＥＤ発光装置における発光ブロックの製造
方法においては、 ほぼ棒状をなす複数本のリードピン部とこれらのリード
ピン部の基端部を連結する連結用帯部とを一体に形成し
たリードフレームを用意し、該リードフレームの中間部
を未硬化樹脂に埋設させ、前記樹脂の硬化後に前記リー
ドフレームの連結用帯部を切除することによって、樹脂
層の裏面にリードピンの端部を突出させた構造を得るこ
とを特徴とする。
方法においては、 ほぼ棒状をなす複数本のリードピン部とこれらのリード
ピン部の基端部を連結する連結用帯部とを一体に形成し
たリードフレームを用意し、該リードフレームの中間部
を未硬化樹脂に埋設させ、前記樹脂の硬化後に前記リー
ドフレームの連結用帯部を切除することによって、樹脂
層の裏面にリードピンの端部を突出させた構造を得るこ
とを特徴とする。
し作用］
この発明のＬＥＤ発光装置は、独立したＬＥＤランプを
使用するものではなく、複数個のＬＥＤチップおよび複
数対のリードピンを一体化した発光プロ、りとレンズブ
ロックとを重ね合わせることによって、等測的に、複数
個のＬＥＤランプを集合させたＬＥＤ集合体を構成する
ものである。
使用するものではなく、複数個のＬＥＤチップおよび複
数対のリードピンを一体化した発光プロ、りとレンズブ
ロックとを重ね合わせることによって、等測的に、複数
個のＬＥＤランプを集合させたＬＥＤ集合体を構成する
ものである。
したがって、高輝度の発光が要求されるような場合には
、発光ブロックを製造する際に、ＬＥＤチップの段階で
選別を行えば良（、多数の部材、工程を費やしたＬＥＤ
ランプの段階で選別にかけるような無駄を省くことがで
きる。
、発光ブロックを製造する際に、ＬＥＤチップの段階で
選別を行えば良（、多数の部材、工程を費やしたＬＥＤ
ランプの段階で選別にかけるような無駄を省くことがで
きる。
また、給電用基板における部品取り付け穴の配列を、前
記発光ブロックの裏面から突出するり一ドビンの配列に
合わせているため、前記発光ブロックの裏面に給電用基
板を重ね合わせるだけで、複数対のリードピンを一括し
て対応する部品取り付け穴に挿通した状態にすることが
でき、独立した多数のＬＥＤランプを基板上に一つ一つ
位置ぎめするような手間のかかる作業が必要にならない
。
記発光ブロックの裏面から突出するり一ドビンの配列に
合わせているため、前記発光ブロックの裏面に給電用基
板を重ね合わせるだけで、複数対のリードピンを一括し
て対応する部品取り付け穴に挿通した状態にすることが
でき、独立した多数のＬＥＤランプを基板上に一つ一つ
位置ぎめするような手間のかかる作業が必要にならない
。
したがって、本発明のＬＥＤ発光装置においては、製造
コストを低減させるだけでなく、生産性を向上させるこ
ともできる。
コストを低減させるだけでなく、生産性を向上させるこ
ともできる。
また、前記発光ブロックの製造に際しては、複数本のリ
ードピン部が連結用帯部によって相互に連結されたリー
ドフレームを用意しておいて、各リードピン部相互の位
置関係を樹脂層で固定した後に連結用帯部を切除するこ
とによって、複数本のリードピンの端部を樹脂層の裏面
に突出させた構造を得るため、リードピン相互の向きを
合わせるような作業が一切不要であり、確実に総てのリ
ードピンの向きが揃った状態を得ることができ、また、
これによって、リードピンの上に接着されるＬＥＤチッ
プの向きも揃えることができる。
ードピン部が連結用帯部によって相互に連結されたリー
ドフレームを用意しておいて、各リードピン部相互の位
置関係を樹脂層で固定した後に連結用帯部を切除するこ
とによって、複数本のリードピンの端部を樹脂層の裏面
に突出させた構造を得るため、リードピン相互の向きを
合わせるような作業が一切不要であり、確実に総てのリ
ードピンの向きが揃った状態を得ることができ、また、
これによって、リードピンの上に接着されるＬＥＤチッ
プの向きも揃えることができる。
したがって、本発明の製造方法によれば、ＬＥＤの発光
の光軸の不揃いに起因した輝度むらの発生を防止して、
品質の向上を図るとともに製品歩留りの向上を図ること
ができる。
の光軸の不揃いに起因した輝度むらの発生を防止して、
品質の向上を図るとともに製品歩留りの向上を図ること
ができる。
［実施例］
以下、本発明の一実施例であるＬＥＤ発光装置と、この
ＬＥＤ発光装置における発光ブロックの製造方法とを説
明する。
ＬＥＤ発光装置における発光ブロックの製造方法とを説
明する。
第１図は、本発明の一実施例であるＬＥＤ発光装置を使
った自動車用ストップランプの横断面を示したものであ
る。
った自動車用ストップランプの横断面を示したものであ
る。
このストップランプは、車体の高位置に配置されるハイ
マウントタイプのもので、不透明な合成樹脂等によって
形成されて車体に組み込まれる外ケース６と、この外ケ
ース６の前面開口部を覆う透明（又は半透明）のレンズ
板７と、一実施例のＬＥＤ発光装置８とから構成されて
いる。
マウントタイプのもので、不透明な合成樹脂等によって
形成されて車体に組み込まれる外ケース６と、この外ケ
ース６の前面開口部を覆う透明（又は半透明）のレンズ
板７と、一実施例のＬＥＤ発光装置８とから構成されて
いる。
この一実施例のＬＥＤ発光装置８は、発光ブロック１０
と、給電用基板１１と、レンズプロ・ツク１２との３つ
のユニットとからなり、これらのユニ、１・を重ね合わ
せることによって形成されている。
と、給電用基板１１と、レンズプロ・ツク１２との３つ
のユニットとからなり、これらのユニ、１・を重ね合わ
せることによって形成されている。
各ユニットについて詳述すると、前記発光ブロック１０
は、複数個のＬＥＤチップ１４と、各ＬＥＤチップ１４
に給電するための複数対のリードピン１５ａ、１５ｂと
、これらのＬＥＤチップ１４とリードピン１５ａ、１５
ｂとを向き・間隔を揃えて保持する樹脂層１６とを具備
しており、前記樹脂層１６によって全体として一体化さ
れている。
は、複数個のＬＥＤチップ１４と、各ＬＥＤチップ１４
に給電するための複数対のリードピン１５ａ、１５ｂと
、これらのＬＥＤチップ１４とリードピン１５ａ、１５
ｂとを向き・間隔を揃えて保持する樹脂層１６とを具備
しており、前記樹脂層１６によって全体として一体化さ
れている。
互いに対をなすリードピン１５ａ、１５ｂは、後述の製
造方法の項で説明するリードフレーム（第３図参照）に
よって提供されるもので、同じす−ドフレームを２個並
列に配置することによって、平行に２列に並ぶ配列を得
ている（第７図参照）。
造方法の項で説明するリードフレーム（第３図参照）に
よって提供されるもので、同じす−ドフレームを２個並
列に配置することによって、平行に２列に並ぶ配列を得
ている（第７図参照）。
これらのリードピン１５ａ、１５ｂは、金属板をプレス
加工機で打ち抜くことによって形成されている。また、
それぞれのリードピン１５ａ、１５ｂは、ほぼ棒状を呈
していて、基端部が樹脂層１６の裏面側（第１図で下側
）に突出している。
加工機で打ち抜くことによって形成されている。また、
それぞれのリードピン１５ａ、１５ｂは、ほぼ棒状を呈
していて、基端部が樹脂層１６の裏面側（第１図で下側
）に突出している。
また、一方のリードピン１５ａは、十の電極となるもの
で、その先端部には、前記ＬＥＤチップ１４を載せるた
めの反射器１７が形成されている。
で、その先端部には、前記ＬＥＤチップ１４を載せるた
めの反射器１７が形成されている。
この反射器１７は、リードピン１５ａの先端面にプレス
加工によって窪部を形成したもので、その底部１７ａは
ピンの長平方向に直交する平坦面に形成され、この底部
１７Ｈの周囲を囲う周壁部１７ｂは先端側に向けて徐々
に径を広げたコーン形に形成されている。この反射器１
７は、底部１７ａに載置したＬＥＤチップ１４の発光に
よる光りが側方に散乱するのを防止して、光量をｕｐさ
せる。
加工によって窪部を形成したもので、その底部１７ａは
ピンの長平方向に直交する平坦面に形成され、この底部
１７Ｈの周囲を囲う周壁部１７ｂは先端側に向けて徐々
に径を広げたコーン形に形成されている。この反射器１
７は、底部１７ａに載置したＬＥＤチップ１４の発光に
よる光りが側方に散乱するのを防止して、光量をｕｐさ
せる。
底部１７ａに載置されるＬＥＤチップ１４の下面は、導
電性接着剤により底部１７ａに固定され、また、−この
ＬＥＤチップ１４の上面は、導線（材質としては、例え
ば、金、あるいは銅、あるいはアルミニウム等が使用さ
れる）１８を介して、の電極となる他方のリードピン１
５ｂに電気的に接続されている。
電性接着剤により底部１７ａに固定され、また、−この
ＬＥＤチップ１４の上面は、導線（材質としては、例え
ば、金、あるいは銅、あるいはアルミニウム等が使用さ
れる）１８を介して、の電極となる他方のリードピン１
５ｂに電気的に接続されている。
前記樹脂層１６は、前述の複数対のリードピン１５ａ、
１５ｂ柑互を一定の間隔で、しがも総てのリードピンの
向きを揃えた状態で固定するピン固定層１６ａと、前述
の導線１８やＬＥＤチップ１４を埋設状態にして保護す
る保護層１６ｂとからなる。
１５ｂ柑互を一定の間隔で、しがも総てのリードピンの
向きを揃えた状態で固定するピン固定層１６ａと、前述
の導線１８やＬＥＤチップ１４を埋設状態にして保護す
る保護層１６ｂとからなる。
また、この一実施例のものの場合、固定層１６ａは、各
リードピン１５ａ、１５ｂの先端部を露呈させる窪み１
６ｃを有している。そして、前記保護層１６ｂは、前記
窪み１６ｃを透明な合成樹脂（例えば、エポキシ樹脂）
によって埋めたものである。なお、窪み１６ｃの側面は
、第１図にも示すように、傾斜している。この傾斜は、
ＬＥＤチップ１４からの光りをレンズブロック１２側に
行き易くしている。
リードピン１５ａ、１５ｂの先端部を露呈させる窪み１
６ｃを有している。そして、前記保護層１６ｂは、前記
窪み１６ｃを透明な合成樹脂（例えば、エポキシ樹脂）
によって埋めたものである。なお、窪み１６ｃの側面は
、第１図にも示すように、傾斜している。この傾斜は、
ＬＥＤチップ１４からの光りをレンズブロック１２側に
行き易くしている。
以上のような構成によって、発光ブロック１０は、複数
個のＬＥＤチップ１４を平面状に並べて一体化したユニ
ットとなっている。
個のＬＥＤチップ１４を平面状に並べて一体化したユニ
ットとなっている。
前記給電用基板１１は、発光ブロック１０上の複数個の
ＬＥＤチップ１４に給電するために発光ブロック１０の
裏面に重ね合わすプリント基板で、前記発光ブロック１
０の裏面に突出するリードピア１５ａ、１５ｂの配列に
合わせて、リードピンを差し込む部品取り付け穴１１ａ
が貫通形成されている。また、該基板１１の裏面には、
これらの部品取り付け穴１１ａに差し込まれたリードピ
ン１５ａ、１５ｂに給電するため給電回路（図示略）が
プリントされている。
ＬＥＤチップ１４に給電するために発光ブロック１０の
裏面に重ね合わすプリント基板で、前記発光ブロック１
０の裏面に突出するリードピア１５ａ、１５ｂの配列に
合わせて、リードピンを差し込む部品取り付け穴１１ａ
が貫通形成されている。また、該基板１１の裏面には、
これらの部品取り付け穴１１ａに差し込まれたリードピ
ン１５ａ、１５ｂに給電するため給電回路（図示略）が
プリントされている。
したがって、前記発光ブロック１０の各リードピン１５
ａ、１５ｂは、発光ブロック１０の裏面に基板１１を重
ね合わせた状態にすることによって、基板１１における
部品取り付け穴１１ｂに一括して挿通させることができ
、また、基板１１の裏面に突出した各リードピンを半田
付けすることによって、各リードピンと給電回路とが電
気的に接続される。
ａ、１５ｂは、発光ブロック１０の裏面に基板１１を重
ね合わせた状態にすることによって、基板１１における
部品取り付け穴１１ｂに一括して挿通させることができ
、また、基板１１の裏面に突出した各リードピンを半田
付けすることによって、各リードピンと給電回路とが電
気的に接続される。
前記レンズブロック１２は、発光ブロック１゜のＬＥＤ
チップ１４の発光を活かすために、前記発光ブロック１
０の表面に重ね合わせるもので、発光ブロック１０にお
けるＬＥＤチップの配列に合わせて複数個の集光レンズ
１２ａを平面状に連続させて配列した構造をなす。この
レンズブロック１２は、透明の合成樹脂等の一体成形に
より形成されている。このレンズブロックＩ２は、例え
ば、接着剤によって発光ブロック１ｏの上面に固定され
、このレンズブロック１２と発光ブロック１０との一体
化によって、等測的に、複数個のしＥＤランプを集合さ
せたＬＥＤ集合体が構成される。
チップ１４の発光を活かすために、前記発光ブロック１
０の表面に重ね合わせるもので、発光ブロック１０にお
けるＬＥＤチップの配列に合わせて複数個の集光レンズ
１２ａを平面状に連続させて配列した構造をなす。この
レンズブロック１２は、透明の合成樹脂等の一体成形に
より形成されている。このレンズブロックＩ２は、例え
ば、接着剤によって発光ブロック１ｏの上面に固定され
、このレンズブロック１２と発光ブロック１０との一体
化によって、等測的に、複数個のしＥＤランプを集合さ
せたＬＥＤ集合体が構成される。
以上の如きＬＥＤ発光装置８においては、高輝度の発光
が要求されるような場合には、発光プロ・ツクｌＯを製
造する際に、ＬＥＤチップの段階で選別を行えば良く、
多数の部材及び工程を費やしたＬＥＤランプの段階で選
別にかけるような無駄を省くことができる。
が要求されるような場合には、発光プロ・ツクｌＯを製
造する際に、ＬＥＤチップの段階で選別を行えば良く、
多数の部材及び工程を費やしたＬＥＤランプの段階で選
別にかけるような無駄を省くことができる。
また、前述したように、前記発光ブロック１０の裏面に
給電用基板１１を重ね合わせるだけで、複数対のリード
ピン１５ａ、１５ｂの総てを一括して対応する部品取り
付け穴１１ａに挿通した状態にすることができ、独立し
た多数のＬＥＤランプを基板上に一つ一つ位置ぎめする
ような手間のかかる作業が必要にならない。
給電用基板１１を重ね合わせるだけで、複数対のリード
ピン１５ａ、１５ｂの総てを一括して対応する部品取り
付け穴１１ａに挿通した状態にすることができ、独立し
た多数のＬＥＤランプを基板上に一つ一つ位置ぎめする
ような手間のかかる作業が必要にならない。
したがって、実施例のＬＥＤ発光装置８においては、製
造コストを低減させるだけでなく、生産性を向上させる
こともできる。
造コストを低減させるだけでなく、生産性を向上させる
こともできる。
また、この実施例のＬＥＤ発光装置８においては、ＬＥ
Ｄチップ１４が反射器１７上にセットされていて、ＬＥ
Ｄチップ１４の側面からでた光が該反射器によって集光
レンズ１２Ｈの方向に集められるため、分散による損失
が効果的に防止され、光量のｕｐを図ることができる。
Ｄチップ１４が反射器１７上にセットされていて、ＬＥ
Ｄチップ１４の側面からでた光が該反射器によって集光
レンズ１２Ｈの方向に集められるため、分散による損失
が効果的に防止され、光量のｕｐを図ることができる。
次に、前記発光ブロック１０の製造方法を第３図〜第７
図に基づいて説明する。
図に基づいて説明する。
まず、第３図に示すようなリードフレーム２５を２本用
意する。このリードフレーム２５は、後にリードピン１
５ａ、１５ｂとなる複数対のリードピン部２５ａ、２５
ｂと、これらのリードピン部２５ａ、２５ｂの下部を連
結する連結用帯部２５ｃ、２５ｄとを一体に形成したも
ので、金属板をプレス加工で打ち抜くことによって形成
されている。そして、それぞれのリードピン部２５ａ。
意する。このリードフレーム２５は、後にリードピン１
５ａ、１５ｂとなる複数対のリードピン部２５ａ、２５
ｂと、これらのリードピン部２５ａ、２５ｂの下部を連
結する連結用帯部２５ｃ、２５ｄとを一体に形成したも
ので、金属板をプレス加工で打ち抜くことによって形成
されている。そして、それぞれのリードピン部２５ａ。
２５ｂは、ほぼ棒状をなすとともに、延在する方向が揃
えられている。また、後にリードピン１５ａとなるリー
ドピン部２５ａの先端部には、前述の反射器１７が形成
されている。この反射器１７は、前述のようにプレス加
工によってリードピン部２５ａの先端面に窪みを形成し
たもので、ＬＥＤチップ１４の載置部となる。
えられている。また、後にリードピン１５ａとなるリー
ドピン部２５ａの先端部には、前述の反射器１７が形成
されている。この反射器１７は、前述のようにプレス加
工によってリードピン部２５ａの先端面に窪みを形成し
たもので、ＬＥＤチップ１４の載置部となる。
そして、次には、第４図に示すように、固定層１６ａを
形成する工程と、チップ１４を反射器１７にセットして
、このチップ１４と他方のリードビン部２５ｂの先端と
導線１８で接続する工程とを行う。これらの工程は、ど
ちらを先に行っても良いが、チップ１４と導線１８とを
セットする工程を後にしたほうが、作業が行い易い。
形成する工程と、チップ１４を反射器１７にセットして
、このチップ１４と他方のリードビン部２５ｂの先端と
導線１８で接続する工程とを行う。これらの工程は、ど
ちらを先に行っても良いが、チップ１４と導線１８とを
セットする工程を後にしたほうが、作業が行い易い。
固定層１６ａを形成する工程は、２本のリードフレーム
２５を平行に立てた状態にし、この状態でそれぞれのリ
ードフレーム２５の中間部等を成形型の中に位置決めす
る。そして、成形型内に不透明の未硬化の合成樹脂を充
填して、リードビン部２５ａ、２５ｂの中間から先端ま
での部分を樹脂中に埋設した状態にする。そして、前記
樹脂が硬化したら、リードフレーム２５を型から取り出
せば良い。
２５を平行に立てた状態にし、この状態でそれぞれのリ
ードフレーム２５の中間部等を成形型の中に位置決めす
る。そして、成形型内に不透明の未硬化の合成樹脂を充
填して、リードビン部２５ａ、２５ｂの中間から先端ま
での部分を樹脂中に埋設した状態にする。そして、前記
樹脂が硬化したら、リードフレーム２５を型から取り出
せば良い。
次には、第５図に示すように、保護層１６ｂを形成する
。この保護層１６ｂの形成は、前記固定層］、 ６ ａ
の窪み１６Ｃに透明または半透明の合成樹脂（例えば、
エポキシ樹脂）等を充填させて、硬化させれば良い。
。この保護層１６ｂの形成は、前記固定層］、 ６ ａ
の窪み１６Ｃに透明または半透明の合成樹脂（例えば、
エポキシ樹脂）等を充填させて、硬化させれば良い。
前述の固定層１６ａおよび保護層１６ｂの成形法として
は、例えば、射出成形法、圧縮成形法、キャスティング
成形法等の既存の成形法だけでなく、既存のものに改良
を加えた方法も利用することができる。
は、例えば、射出成形法、圧縮成形法、キャスティング
成形法等の既存の成形法だけでなく、既存のものに改良
を加えた方法も利用することができる。
次には、第６図に示すように、連結用帯部２５ｃ、
２５ｄを切除する。この切除によって、今まで連結状態
にあった各リードビン部２５ａ、２５ｂが独立して、リ
ードピン１５ａ、１５ｂとなり、発光ブロック１０か完
成する。
２５ｄを切除する。この切除によって、今まで連結状態
にあった各リードビン部２５ａ、２５ｂが独立して、リ
ードピン１５ａ、１５ｂとなり、発光ブロック１０か完
成する。
なお、第６図は第５図におけるＶＩ−ＶＩ線の位置での
断面図であり、第７図は第５図における矢印■方向から
の矢視図である。
断面図であり、第７図は第５図における矢印■方向から
の矢視図である。
以上のような製造方法によって発光ブロック１０を製造
した場合では、リードピン１５ａ、１５ｂ相互の向きを
一致させるための位置調整作業が一切不要であり、確実
に総てのリードピン１５ａ１５ｂの向きが揃った状態を
得ることができ、また、これによって、リードピン１５
ａの上に接青されるＬＥＤチップ１４の向きも揃えるこ
とかできる。
した場合では、リードピン１５ａ、１５ｂ相互の向きを
一致させるための位置調整作業が一切不要であり、確実
に総てのリードピン１５ａ１５ｂの向きが揃った状態を
得ることができ、また、これによって、リードピン１５
ａの上に接青されるＬＥＤチップ１４の向きも揃えるこ
とかできる。
したがって、この製造方法によれば、ＬＥＤの発光の光
軸の不揃いに起因した輝度むらの発生を防止して、品質
の向上を図るとともに製品歩留りの向上を図ることがで
きる。
軸の不揃いに起因した輝度むらの発生を防止して、品質
の向上を図るとともに製品歩留りの向上を図ることがで
きる。
なお、この製造方法で使用したリードフレーム２５は、
一対のリードピン２５ａ、２５ｂを交互に一列に配列し
たものであるが、ＬＥＤチップ１４の向きを揃えるとい
う効果を得るためだけであれば、ＬＥＤチップ１４を載
せるリードピン部２５ａだけを一定間隔で並べたリード
フレームを作ることも考えることができる。
一対のリードピン２５ａ、２５ｂを交互に一列に配列し
たものであるが、ＬＥＤチップ１４の向きを揃えるとい
う効果を得るためだけであれば、ＬＥＤチップ１４を載
せるリードピン部２５ａだけを一定間隔で並べたリード
フレームを作ることも考えることができる。
また、前述の方法では、樹脂層１６を固定層１６ａと保
護層１６ｂとの２層に分けて、各層毎に工程を分けて形
成したが、使用する合成樹脂の種類や成形法を適宜選定
することによって、−工程で形成したり、−層の構造に
することもできる。
護層１６ｂとの２層に分けて、各層毎に工程を分けて形
成したが、使用する合成樹脂の種類や成形法を適宜選定
することによって、−工程で形成したり、−層の構造に
することもできる。
［発明の効果コ
この発明のＬＥＤ発光装置は、独立したＬＥＤランプを
使用するものではなく、複数個のＬＥＤチップおよび複
数対のリードピンを一体化した発光プロ、りとレンズブ
ロックとを重ね合わせることによって、等測的に、複数
個のＬＥＤランプを集合させたＬＥＤ集合体を構成する
ものである。
使用するものではなく、複数個のＬＥＤチップおよび複
数対のリードピンを一体化した発光プロ、りとレンズブ
ロックとを重ね合わせることによって、等測的に、複数
個のＬＥＤランプを集合させたＬＥＤ集合体を構成する
ものである。
したがって、高輝度の発光が要求されるような場合には
、発光ブロックを製造する際に、ＬＥＤチップの段階で
選別を行えば良く、多数の部材、工程を費やしたＬＥＤ
ランプの段階で選別にかけるような無駄を省（ことがで
きる。
、発光ブロックを製造する際に、ＬＥＤチップの段階で
選別を行えば良く、多数の部材、工程を費やしたＬＥＤ
ランプの段階で選別にかけるような無駄を省（ことがで
きる。
また、給電用基板における部品取り付け穴の配列を、前
記発光ブロックの裏面から突出するリードピンの配列に
合わせているため、前記発光ブロックの裏面に給電用基
板を重ね合わせるだけで、複数対のリードピンを一括し
て対応する部品取り付け穴に挿通した状態にすることが
でき、独立した多数のＬＥＤランプを基板上に一つ一つ
位置ぎめするような手間のかかる作業が必要にならない
。
記発光ブロックの裏面から突出するリードピンの配列に
合わせているため、前記発光ブロックの裏面に給電用基
板を重ね合わせるだけで、複数対のリードピンを一括し
て対応する部品取り付け穴に挿通した状態にすることが
でき、独立した多数のＬＥＤランプを基板上に一つ一つ
位置ぎめするような手間のかかる作業が必要にならない
。
したがって、本発明のＬＥＤ発光装置においては、製造
コストを低減させるだけでなく、生産性を向上させるこ
ともできる。
コストを低減させるだけでなく、生産性を向上させるこ
ともできる。
また、前記ＬＥＤ発光装置における発光ブロックの製造
方法においては、複数本のリードピン部が連結用帯部に
よって相互に連結されたリードフレームを用意しておい
て、各リードピン部相互の位置関係を樹脂層で固定した
後に連結用帯部を切除することによって、複数本のリー
ドピンの端部を樹脂層の裏面に突出させた構造を得るた
め、リードビン相互の向きを合わせるような作業が一切
不要であり、確実に総てのリードピンの向きが揃った状
態を得ることができ、また、これによって、リードピン
の上に接着されるＬＥＤチップの向きも揃えることがで
きる。
方法においては、複数本のリードピン部が連結用帯部に
よって相互に連結されたリードフレームを用意しておい
て、各リードピン部相互の位置関係を樹脂層で固定した
後に連結用帯部を切除することによって、複数本のリー
ドピンの端部を樹脂層の裏面に突出させた構造を得るた
め、リードビン相互の向きを合わせるような作業が一切
不要であり、確実に総てのリードピンの向きが揃った状
態を得ることができ、また、これによって、リードピン
の上に接着されるＬＥＤチップの向きも揃えることがで
きる。
したがって、本発明の製造方法によれば、ＬＥＤの発光
の光軸の不揃いに起因した輝度むらの発生を防止して、
品質の向上を図るとともに製品歩留りの向上を図ること
ができる。
の光軸の不揃いに起因した輝度むらの発生を防止して、
品質の向上を図るとともに製品歩留りの向上を図ること
ができる。
第１図は本発明のＬＥＤ発光装置の一実施例の横断面図
、第２図は第１図の要部の斜視図、第３図〜第７図は前
記一実施例における発光ブロックの製造方法を説明する
ためのもので、第３図は該方法に使用するリードフレー
ムの構造説明図、第４図は固定層を形成する工程の説明
図、第５図は保護層を形成する工程の説明図、第６図は
第５図におけるＶＩ−ＶＩ線に沿う位置で断面した場合
の図でリードフレームの連結用帯部を切除する工程の説
明図、第７図は第５図における矢印■による矢視図、第
８図は従来のＬＥＤ発光装置の構成説明図、第９図はこ
の従来装置における問題点の説明図である。 ８・・・・・・ＬＥＤ発光装置、１０・・・・・・発光
ブロック、１１・・・・・・給電用基板、ｌｌａ・・・
・・・部品取り付け穴、１２・・・・・・レンズブロッ
ク、１２ａ・・・・・集光レンズ、１４・・・・・・Ｌ
ＥＤチップ、１５ａ、１５ｂ・・・・・・リードピン、
１６・・・・・・樹脂層、１６ａ・・・・・・固定層、
１６ｂ・・・・・・保護層、１７・・・・・・反射皿、
１８・・・・・・導線。
、第２図は第１図の要部の斜視図、第３図〜第７図は前
記一実施例における発光ブロックの製造方法を説明する
ためのもので、第３図は該方法に使用するリードフレー
ムの構造説明図、第４図は固定層を形成する工程の説明
図、第５図は保護層を形成する工程の説明図、第６図は
第５図におけるＶＩ−ＶＩ線に沿う位置で断面した場合
の図でリードフレームの連結用帯部を切除する工程の説
明図、第７図は第５図における矢印■による矢視図、第
８図は従来のＬＥＤ発光装置の構成説明図、第９図はこ
の従来装置における問題点の説明図である。 ８・・・・・・ＬＥＤ発光装置、１０・・・・・・発光
ブロック、１１・・・・・・給電用基板、ｌｌａ・・・
・・・部品取り付け穴、１２・・・・・・レンズブロッ
ク、１２ａ・・・・・集光レンズ、１４・・・・・・Ｌ
ＥＤチップ、１５ａ、１５ｂ・・・・・・リードピン、
１６・・・・・・樹脂層、１６ａ・・・・・・固定層、
１６ｂ・・・・・・保護層、１７・・・・・・反射皿、
１８・・・・・・導線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、複数個のＬＥＤチップが平面状に並ぶ発光ブロック
と、前記複数個のＬＥＤチップに給電するために該発光
ブロックの裏面に重ね合わせる給電用基板と、ＬＥＤチ
ップの発光を活かすために前記発光ブロックの表面に重
ね合わせるレンズブロックとを備え、 前記発光ブロックは、複数個のＬＥＤチップと、各ＬＥ
Ｄチップに給電するための複数対のリードピンと、これ
らのＬＥＤチップとリードピンとを向き・間隔を揃えて
保持する樹脂層とを具備するとともに、前記樹脂層によ
って全体として一体化されて、樹脂層の裏面にリードピ
ンの基端部を突出させた構成をなし、 一方、前記給電用基板は、前記発光ブロックから突出す
るリードピンの配列に合わせて、リードピンを差し込む
部品取り付け穴と、この部品取り付け穴に差し込まれた
リードピンに給電するための給電回路とを具備した構成
をなし、 前記レンズブロックは、一体成形によって形成され、か
つ、発光ブロックにおけるＬＥＤチップの配列に合わせ
て複数個の集光レンズを平面状に配列した構成をなして
いることを特徴とするＬＥＤ発光装置。 ２、請求項１記載のＬＥＤ発光装置における発光ブロッ
クの製造方法であって、 ほぼ棒状をなす複数本のリードピン部とこれらのリード
ピン部の基端部を連結する連結用帯部とを一体に形成し
たリードフレームを用意し、該リードフレームの中間部
を未硬化樹脂に埋設させ、前記樹脂の硬化後に前記リー
ドフレームの連結用帯部を切除することによって、樹脂
層の裏面にリードピンの基端部を突出させた構造を得る
ことを特徴とした発光ブロックの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63219675A JP2504533B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | Ｌｅｄ発光装置並びに該装置に用いる発光ブロックの製造方法 |
| DE3929125A DE3929125A1 (de) | 1988-09-02 | 1989-09-01 | Lichtemittierende vorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63219675A JP2504533B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | Ｌｅｄ発光装置並びに該装置に用いる発光ブロックの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267769A true JPH0267769A (ja) | 1990-03-07 |
| JP2504533B2 JP2504533B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=16739214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63219675A Expired - Fee Related JP2504533B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | Ｌｅｄ発光装置並びに該装置に用いる発光ブロックの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2504533B2 (ja) |
| DE (1) | DE3929125A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005235520A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具 |
| US9222645B2 (en) | 2010-11-29 | 2015-12-29 | RTC Industries, Incorporated | LED lighting assembly and method of lighting for a merchandise display |
| US11274808B2 (en) | 2010-06-17 | 2022-03-15 | Rtc Industries, Inc. | LED lighting assembly and method of lighting for a merchandise display |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2792722B2 (ja) * | 1990-07-16 | 1998-09-03 | 三菱電機株式会社 | 半導体発光装置 |
| FR2680862B1 (fr) * | 1991-09-02 | 1997-08-08 | Valeo Vision | Feu de signalisation a elements electroluminescents, notamment pour vehicule automobile. |
| FR2680859B1 (fr) * | 1991-09-02 | 1993-10-29 | Valeo Vision | Element optique de collimation et son element de support associe, notamment pour feu de signalisation de vehicule automobile. |
| DE4311937A1 (de) * | 1993-04-10 | 1994-10-13 | Telefunken Microelectron | Lichtemittierende Vorrichtung |
| EP0632511A3 (en) * | 1993-06-29 | 1996-11-27 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | Light emitting diode assembly and manufacturing method. |
| DE19741585C1 (de) * | 1997-09-20 | 1998-10-01 | Parsytec Computer Gmbh | Leuchtdioden-Array, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendung derselben |
| FR2794927B1 (fr) * | 1999-06-09 | 2001-08-10 | Ass Pour La Promotion Et Le De | Dispositif d'eclairage polychromatique a diodes electroluminescentes |
| EP1153792A1 (de) * | 2000-05-09 | 2001-11-14 | SIDLER GMBH & CO | Leuchtenanordnung mit mehreren LED's |
| FR2809796B1 (fr) | 2000-06-05 | 2002-07-12 | Zedel | Lampe d'eclairage portative a diodes electroluminescentes |
| CA2410978A1 (en) | 2002-11-04 | 2004-05-04 | John Spencer | Solid state illuminator for bi-colour ported water level gauges |
| US20150295154A1 (en) * | 2005-02-03 | 2015-10-15 | Epistar Corporation | Light emitting device and manufacturing method thereof |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS472070U (ja) * | 1971-01-27 | 1972-08-23 | ||
| JPS5667772U (ja) * | 1979-10-30 | 1981-06-05 | ||
| JPS5871671A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-28 | Idec Izumi Corp | 発光ダイオ−ドランプ |
| JPS6049652U (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-08 | スタンレー電気株式会社 | 二色発光半導体装置 |
| JPS6079758U (ja) * | 1983-11-04 | 1985-06-03 | スタンレー電気株式会社 | 多色発光半導体装置 |
| JPS61113290A (ja) * | 1984-11-08 | 1986-05-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 線状光源 |
| JPS61158606A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-18 | 株式会社小糸製作所 | 照明装置 |
| JPS61181002A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-13 | 株式会社小糸製作所 | 照明装置 |
| JPS634009U (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-12 | ||
| JPS63120303U (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-04 |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP63219675A patent/JP2504533B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-09-01 DE DE3929125A patent/DE3929125A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS472070U (ja) * | 1971-01-27 | 1972-08-23 | ||
| JPS5667772U (ja) * | 1979-10-30 | 1981-06-05 | ||
| JPS5871671A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-28 | Idec Izumi Corp | 発光ダイオ−ドランプ |
| JPS6049652U (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-08 | スタンレー電気株式会社 | 二色発光半導体装置 |
| JPS6079758U (ja) * | 1983-11-04 | 1985-06-03 | スタンレー電気株式会社 | 多色発光半導体装置 |
| JPS61113290A (ja) * | 1984-11-08 | 1986-05-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 線状光源 |
| JPS61158606A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-18 | 株式会社小糸製作所 | 照明装置 |
| JPS61181002A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-13 | 株式会社小糸製作所 | 照明装置 |
| JPS634009U (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-12 | ||
| JPS63120303U (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-04 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005235520A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具 |
| US10619824B2 (en) | 2010-06-17 | 2020-04-14 | Rtc Industries, Inc. | LED lighting assembly and method of lighting for a merchandise display |
| US11274808B2 (en) | 2010-06-17 | 2022-03-15 | Rtc Industries, Inc. | LED lighting assembly and method of lighting for a merchandise display |
| US9222645B2 (en) | 2010-11-29 | 2015-12-29 | RTC Industries, Incorporated | LED lighting assembly and method of lighting for a merchandise display |
| US9829178B2 (en) | 2010-11-29 | 2017-11-28 | Rtc Industries, Inc. | LED lighting assembly and method of lighting for a merchandise display |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2504533B2 (ja) | 1996-06-05 |
| DE3929125A1 (de) | 1990-03-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2661777B1 (en) | Packaging photon building blocks having only top side connections in an interconnect structure | |
| JP4754850B2 (ja) | Ｌｅｄ実装用モジュールの製造方法及びｌｅｄモジュールの製造方法 | |
| JP2504533B2 (ja) | Ｌｅｄ発光装置並びに該装置に用いる発光ブロックの製造方法 | |
| JP2008172125A (ja) | チップ型ｌｅｄ発光装置及びその製造方法 | |
| US6225139B1 (en) | Manufacturing method of an led of a type of round concave cup with a flat bottom | |
| US7923745B2 (en) | LED chip package structure with high-efficiency light-emitting effect and method of packaging the same | |
| US20090246897A1 (en) | LED chip package structure and method for manufacturing the same | |
| US8017969B2 (en) | LED chip package structure with high-efficiency light emission by rough surfaces and method of making the same | |
| JPH07211940A (ja) | 平面発光型ｌｅｄ発光装置及びその製造方法 | |
| JPS6160593B2 (ja) | ||
| CN201226357Y (zh) | 用于背光模块的发光二极管芯片封装结构 | |
| US7829901B2 (en) | LED chip package structure with high-efficiency light-emitting effect and method for making the same | |
| KR100749323B1 (ko) | 발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판 및 그제조방법 | |
| JP3267183B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07307491A (ja) | Ｌｅｄ集合体モジュールおよびその作製方法 | |
| JPH0422351B2 (ja) | ||
| JPH07211937A (ja) | 発光ダイオード | |
| JPS63293584A (ja) | 発光表示体 | |
| US8403202B1 (en) | Method for soldering surface mounting LED to circuit board | |
| JP4632427B2 (ja) | 発光ダイオード組立体の組立方法および発光ダイオード組立体 | |
| JP2936244B2 (ja) | Ｌｅｄ照明具 | |
| JP2006093523A (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
| JP2594207B2 (ja) | 表面実装型ｌｅｄの製造方法 | |
| CN115172343A (zh) | 一种rgb加白光的led灯珠及制作方法 | |
| CN214369376U (zh) | 一种双晶可串联灯板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |