JPS6049663U - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPS6049663U JPS6049663U JP1983143209U JP14320983U JPS6049663U JP S6049663 U JPS6049663 U JP S6049663U JP 1983143209 U JP1983143209 U JP 1983143209U JP 14320983 U JP14320983 U JP 14320983U JP S6049663 U JPS6049663 U JP S6049663U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- glaze layer
- semiconductor element
- thinner
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の配線基板の断面図、第２図は本考案実施
例の配線基板の断面図である。 １・・・基台、２，３・・・グレーズ層、４，４・・・
配線 −パターン、５，５・・・半導体素子、６，
６・・・接着剤、７，７・・・金属細線。
例の配線基板の断面図である。 １・・・基台、２，３・・・グレーズ層、４，４・・・
配線 −パターン、５，５・・・半導体素子、６，
６・・・接着剤、７，７・・・金属細線。
Claims (2)
- （１）基台と、基台上に設けられたグレーズ層と、グレ
ーズ層上に接着剤等で載置された半導体素子とを具備し
、グレーズ層の半導体素子の載置場所はその周辺場所よ
り厚みかうすい事を特徴とする配線基板。 - （２）前記グレーズ層の上には配線パターンが設けてあ
り、半導体素子の周辺の配線パターン上にワイヤボンド
されている事を特徴とする前記実用新案登録請求の範囲
第１項記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983143209U JPS6049663U (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983143209U JPS6049663U (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049663U true JPS6049663U (ja) | 1985-04-08 |
Family
ID=30319734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983143209U Pending JPS6049663U (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049663U (ja) |
-
1983
- 1983-09-13 JP JP1983143209U patent/JPS6049663U/ja active Pending
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