JPS6049670U - 湿式多層基板 - Google Patents
湿式多層基板Info
- Publication number
- JPS6049670U JPS6049670U JP14026983U JP14026983U JPS6049670U JP S6049670 U JPS6049670 U JP S6049670U JP 14026983 U JP14026983 U JP 14026983U JP 14026983 U JP14026983 U JP 14026983U JP S6049670 U JPS6049670 U JP S6049670U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer board
- insulating layer
- wet multilayer
- layer
- wet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の湿式多層基板の断面図、第２図は本考案
−実施例の断面図である。 １・・・最上部電極層、２・・・内部電極層、３・・・
アルミナ絶縁層、４・・・アルミナグリーンシート、５
・・・無電解鍍金属、６・・・ピンホール、７・・・ガ
ラス絶縁層。
−実施例の断面図である。 １・・・最上部電極層、２・・・内部電極層、３・・・
アルミナ絶縁層、４・・・アルミナグリーンシート、５
・・・無電解鍍金属、６・・・ピンホール、７・・・ガ
ラス絶縁層。
Claims (1)
- アルミナ絶縁層を用いた湿式多層基板において、厚膜印
刷法で形成する最上部電極層と此の層の下のアルミナ絶
縁層との間に、ガラス絶縁層を介在させたことを特徴と
する湿式多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14026983U JPS6049670U (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 湿式多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14026983U JPS6049670U (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 湿式多層基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049670U true JPS6049670U (ja) | 1985-04-08 |
Family
ID=30314117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14026983U Pending JPS6049670U (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 湿式多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049670U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0368195A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-25 | Nippondenso Co Ltd | セラミック積層基板およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5648197A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-01 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing ceramic multilayer circuit board |
-
1983
- 1983-09-12 JP JP14026983U patent/JPS6049670U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5648197A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-01 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing ceramic multilayer circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0368195A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-25 | Nippondenso Co Ltd | セラミック積層基板およびその製造方法 |
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