JPS60500433A - 基板バイアス制御回路および方法 - Google Patents

基板バイアス制御回路および方法

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JPS60500433A JP59500432A JP50043284A JPS60500433A JP S60500433 A JPS60500433 A JP S60500433A JP 59500432 A JP59500432 A JP 59500432A JP 50043284 A JP50043284 A JP 50043284A JP S60500433 A JPS60500433 A JP S60500433A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 基板バイアス制御回路および方法 発明の背景 本発明は、一般的には基板バイアス制御回路および方法に関する。更に詳しく云 うと本発明は、別個の電圧レベルを用いてCMOSデバイスへの電源電圧および 基板電圧の印加を制御する上で特に有用な上記の回路および方法に関する。
スケール(基準化: 5cale )されたCMOSデバイス、即ちチャネルの 長さが1.25 ミクロン程度のCMOSデバイスは適当な動作を行うためには 電源(Vcc)を小さくする必要がある。即ち、チャネルの長さが短かくなるに つれて、短チヤネルデバイスのしきい値電圧の過渡のドレイン電圧低下をさける ためには、同時に電源電圧レベルを下げることが要求される。しかし、かような 低下した電源電圧レベル(3ボルトの範囲)は、従来のCMO3入力保護構造が 用いられた場合には従来の5.0ボルト入力論理スイング(Bwing)を受け 入れることを妨げる。即ち、0MO8技術において従来性われているように3. 0ボルトのVc c電源をN形基板に接続すると、入力保護回路にPNダイオー ドを用いることができなくなる。従って、5.0ポル) (VBB )の基板バ イアスをスケールされた0M08回路に印加する新規な技術が提案されており、 この技術は入力保護回路のPNダイオードを保持ししかも5.0ボルトの入力論 理スイングをそこに印加できるようにするものである。
この技術の更に詳しい説明は、1982年12月23日付でチャールスS、メイ ヤーによって出願され本発明の譲受人に譲渡された米国特許出願筒452,53 2号に述べられている。しかし、これらの小さい形状のCMOSデバイスに5. 0ボルトの基板バイアス電圧および別個の3.0ボルトの電源電圧を用いる場合 には、電源電圧の前に基板電圧を印加することが必要である。もし電源電圧が印 加される前に基板がバイアスされないと、Pチャネルデバイスのゲート保護ダイ オードおよびソース−基板接合部に順方向バイアスがか\ることによりチップが 損傷をうけるおそれがある。典型的な場合には、従来の0MO8構造は内部で基 板を直接にVCC電源に接続させ、デバイスがパワーアップされると必ず基板バ イアスが確実にか\るようになっている。
従って、本発明の目的は、改良された基板ノ(イアス制御回路および方法を提供 することである。
本発明のもう1つの目的は、チップに結果的に損傷を生じさせずにいづれの順序 (5equence )においても別個の回路電源電圧および基板バイアス電圧 を印加又は除去できるようにする改良された基板バイアス制御回路および方法を 提供することである。
本発明の更にもう1つの目的は、基板電圧が印加されるまで基板を電源電圧に接 続することによって基板バイアス電圧がなくても回路電源電圧のみでチップ動作 ができるようにする改良された基板バイアス制御回路および方法を提供すること である。
本発明の更にもう1つの目的は、回路電源電圧源と基板バイアス電圧電源との間 の絶縁(分離; l5olation)を可能にする改良された基板バイアス制 御回路および方法を提供することである。
本発明の更にもう1つの目的は、公称オンチップ面積のみを必要として簡単に実 行される改良された基板バイアス制御回路および方法を提供することである。
本発明の更にもう1つの目的は、ごく僅かな回路電力しか散逸させない改良され た基板バイアス制御回路および方法を提供することである。
発明の要約 上記の目的およびその他の目的は、共通基板上に形成された基板バイアス電圧制 御回路を含ら集積回路が備えられており、その基板がそこに印加された電圧を有 し、一方、その基板上の半導体デバイスがそこへ印加された電源電圧を有するこ とを保証し、基板にバイアスおよび電源電圧源を与える手段を含む本発明におい て達成される。バイアス電圧が存在する場合には先づ第1にバイアス電圧を基板 に結合させる手段、およびバイアス電圧が存在しない場合には第2に電源電圧を 基板に結合させる手段もまた宮まれている。
集積回路がそこへ印加された電圧を有し、一方では基板上の半導体デバイスがそ こへ印加された電源電圧イアスミ圧が存在しない場合には第2に電源電圧を基板 に結合させるステップを含む方法もまた提供されて(八る。
図面の簡単な説明 本発明の上記の、およびその他の特徴および目的、およびそれらの特徴および目 的を達成する方法は、添付した図面ならびに本発明の実施例についての下記の説 明を参照することによって最もよく理解される。
第1図は、本発明とともに用いるためのCMOSインバータに対する典型的な入 力保護回路の簡略化した概略図である。
第2図は、集積回路への電源電圧および基板電圧の印加を制御するのに用いるだ めの本発明の好ましい実施例の概略図である。
好ましい実施例の説明 さて第1図を参照すると、本発明とともに用いるためのCMO3入力保護回路1 0が示されている。CMO8人力保人力保工回路10チャネルトランジスタ18  、!: Nチャネルトランジスタ22からなるCMOSインバータをVI線線 種4上現われる過度の電圧入力から保護するだめ集積回路を含む。vI線線種4 拡散抵抗16を介してPチャネルトランジスタ18およびNチャネルトランジス タ22の共通接続ゲートに結合されている。拡散抵抗16と集積回路基板のイン タフェースにダイオード12が形成されている。基板バイアス電圧源を基板接点 讃を介してダイオード12の陰極に印加してもよい。従来のCMO3入力保護回 路では、基板接点讃は電源電圧(Vcc )源に接続されている。しかし、19 82年12月23日付でチャールスS、メイヤーによって出願され本発明の譲受 人に譲渡されている米国特許第452 、532号に開示され、請求されている ように、基板接点はまた基板バイアス電圧(VBB )源にも接続してもよい。
この後者の場合には基板接点父はN形基板内のN+拡散を具えてよい。
その陰極をPチャネルトランジスタ18とNチャネルトランジスタ22のゲート に接続させている追加のダイオード14はこれらのゲートをVSS線翌に結ζさ せている。一般的に云うとVSSSS線上2CCおよびVBBに関して大地電位 に保持されている。電源電圧(Vcc )源はPチャネルトランジスタ18のソ ースに印加され、このトランジスタはそのドレインをNチャネルトランジスタの ドレインに接続させている。このソースおよびNチャネルトランジスタ22がそ こに形成されているP形つェルUV5s線32に接続されている。Pチャネルト ランジスタ18とNチャネルトランジスタ22の共通接続ドレインに現われる出 力信号はV。線26に印加される。・CMO8入力保護回路10を用いる場合、 基板接点あを5.0ボルトのvBB源に接続すると、VI線線種4上入力信号ハ ダイオード12をオンにせずに5.0ボルトのレベルを超えて1ダイオードドロ ツプ(one diode drop )以上正になることができないことが判 る。従って、VI線線種4上現われる5ボルト人カスウィングは、スケールされ たCMO8回路を用いた場合にみられるように3.0ボルトのVCCレベルでも Pチャネルトランジスタ18とNチャネルトランジスタ22からなるインバータ に印加できる。しかし、基板接点具に印加する電圧は電源電圧VCCより前に印 加することが必要である。従来の0MO8技術においては、このことは基板にバ イアスをかけるためにVCCを基板接点調に供給することによって行われている 。バイアス電圧を基板接点腕に印加する前に電源電圧Vc cを印加すると、ゲ ート保護ダイオード比ならびにPチャネルトランジスタ18のようなPチャネル トランジスタのソース−基板接合部に順バイアスをかけることから生じる損傷が 集積回路に起きる。
さて次に第2図を参照すると、基板接合讃へのバイアス電圧の印加を制御する基 板バイアス電圧制御回路20が示されている。基板バイアス電圧制御回路20は 電源電圧(Vcc)源のみでなく基板バイアス電圧(VBB)源をも独立して基 板接点詞に結合する。図示されているように、Nチャネルトランジスタ36はそ のソース接点をVss線32に接続させ、そのドレイン接点をvBBB2O33 続させている。NチャネルトランジスタIのゲート電極はVCC線28に接続さ れている。Nチャネルトランジスタ36のドレイン接点は、ノード46を定義し ている( define ) o ノード46はVB B 線30と電気的に共 通であるが、明確にするためにノード46として参照されることは注目される。
ノード46上に現われる信号は、Nチャネルトランジスタ易と並列のPチャネル トランジスタ42ヲ含む従来のCMOSインバータの入力に印加される。このイ ンバータはVssi132である接地(ground)に関してVCC線28に よって供給される。Pチャネルトランジスタ42とNチャネルトランジスタ44 の共通接続ドレインに現われる出力はノード48に印加され、Pチャネルトラン シタ40はそのソースをVBR線3線区0続させ、そのドレインを基板接点讃に 接続させている。Pチャネルトランジスタあのドレインも基板接点讃に接続され てお勺、そのソース接点をVcC線邪に接続させている。Pチャネルトランジス タ関のゲートはVBB線(資)に接続されている。
Vc cのみまたVssを印加した場合動作中、3.0ボルトがVCC線28. Pチャネルトランジスタ42とNチャネルトランジスタ劇からなるインバータ、 およびNチャネルトランジスタあのゲートに印加される。このためNチャネルト ランジスタ36のチャネルを反転させ、これはノード46に接続されたデバイス ゲートを接地させる。この結果、Pチャネルトランジスタ関は導通しVcc線2 線上8上われる3、0ボルトを基板接点讃に接続させ、Pチャネルトランジスタ 42は導通してノード48を3.0ボルトに上昇させ、これはPチャネルトラン ジスタ40をオフに保つ。今やチップはVCC線邪上に現われる3、0ボルトに 等しいその基板バイアスによって機能することができ、VI線24上に現われる 論理スイングが、振幅3.0ボルトを超えない場合、満足に動作するであろう。
VCCおよびVBBおよびVSSを印加した場合法に5.0ボルトがVBBB2 O33加されると、ノード46は5.0ボルトに上昇され、これはPチャネルト ランジスタ関および42をターンオフし、Nチャネルトランジスタ伺をターンオ ンしてノード48t−ドライブして接地又はVSSにする。この結果Pチャネル トランジスタ40は導通して5.0ボルトヲ基板接点あに接続する。Nチャネル トランジスタ36は5.0ボルトに等しいVDSで導通し続けるが、Nチャネル トランジスタ%ハ非常に長くて狭いチャネル(非常に低いZ/L比)に設計され ており、所定の非常に低い電流を消費させる点に注目されたい。2つの電圧源V CCおよびVBBはPチャネルトランジスタ関のゲートをよシ高い電圧に保つこ とによって効果的に減結合され、デバイスを非導通状態に保つ0 VCCからVBBへの基板電圧制御間の過渡的切換えは、VCCが一定の3ボル トに保たれVBBが0ボルトから5.0ボルトにランプ(傾斜:ramp)され る場合の状態と考えてもよい。この状態はVBB電圧源がターンオンになシ、一 方でVCC電圧源がターンオンになった時に起きる。VB B< VTNである 限9においては、Vcc電圧源はオンになっている。VB B < VTNであ る限りにおいては、Nチャネルトランジスタはオンになっている。VTN <V BB ((V((+ VTP )である場合には、Pチャネルトランジスタ42 およびNチャネルトランジスタ旧はいづれもオンであって分圧器として動作する 。それらの2/L比の相対値の故にノード48はVc、2に近い電圧に保たれ、 このことはPチャネルトランジスタ40をオフに保つが、Pチャネルトランジス タ羽をオンに保つ。VBB>(VCC+VTP)の場合には、Pチャネルトラン ジスタ関および42はいづれもオフになυ、ノード拐は接地し、Pチャネルトラ ンジスタ40はオンにナシ、基板電圧はVBBにヨッテ決定される。瞬時VBB が(VCC+VTP) f超えると、Pチャネルトランジスタ42およびNチャ ネルトランジスタ伺は効果的に分圧器からインバータに変シ、基板電圧の制御は VCCからVBBに切換えられる。
上記の説明から、Pチャネルトランジスタ42およびNチャネルトランジスタ躬 のZ/L比は広い範囲にわたって異なる値を有しなければならないことが判る。
Pチャネルトランジスタあおよび40に対するZ/L比は、予期される最大基準 電流の条件の下で容認しつる程度に低いチャネル電圧低下を与えるべきである( 450/1.25が満足すべき比であることが見出されている)。
Nチャネルトランジスタあおよび伺に対するZ/L比は約6780において容認 しうる程度に低い電流消費を与える。Pチャネルトランジスタ関および物に対す るZ/L比と同じZ/L比をPチャネルトランジスタ42に用いることによって レイアウトは簡略化される。
VBBのみを、またVSSを印加した場合5.0ボルトをNチャネルトランジス タ44に印加すると、そのチャネルは反転し、それによシノード牝は接地する。
このためPチャネルトランジスタ40は導通し、5.0ボルトを基板接点あに接 続する。5.0ボルトがそのゲートにすると、Pチャネルトランジスタ関はオフ に保たれ、これは回路の残υの部分から5.0ボルトを減結合させる。
次に3.0ボルトをVCC線28に印加すると、ノード46およびノード48の 電圧は不変であシ、PチャネルトランジスタあおよびPチャネルトランジスタ4 0の状態は3.0ボルトの印加前の状態と同じにとVまっている。
しかし、Nチャネルトランジスタ36はオンにな勺、上述したように非常に低い 電流を導通する。この場合にもまたPチャネルトランジスタ関はそのゲートに5 .0ボルトを有してオフに保たれて、これら2つの印加された電圧を互に分離し ている。
VCCおよびVBBを印加した場合(Vssは印加せず) この場合には、VSSがないとノード48の電圧は不定となる。しかしノード4 8がどのような電圧をとろうともPチャネルトランジスタあはオフに保持され続 ける。
という訳は、そのゲートは2つの印加された電圧のうちの高い方の電圧、即ちV BBに保たれるからである。
このため2つの電圧は互に確実に分離される。
次にVSSを印加すると、上述したように正常な動作が起きる。
Pチャネルトランジスタ関およびPチャネルトランジスタ40は、(直線領域で 動作する)それらのソースードレイン電圧低下が予期される最大基準電流にとっ て無視しうる程小さいものであるようにするために、非常に大きいZ/L比を用 いて設計されている。上述し゛たように、Nチャネルトランジスタあについて設 計すれたZ/L比はこのデバイスのドレイン電流を容認しうる程度に低い値に保 つの十分な程度に小さくなっている。
3.0ボルトのVCCおよび5.0ボルトのVBBの値は1例として示しである にすぎないという点に注目すべきである。′という訳は、トランジスタ自体の電 圧限界内でこの回路は任意の2つの電圧で機能するからである。
通常の使用では基板バイアス電圧は定常状態の条件下では決して電源電圧以下に はならないという点に注目すべきである。
従って上記に説明したのは、チップに結果的に損傷を生じさせずにいづれの順序 (Bequence )においても別個の回路電源電圧および基板バイアス電圧 を印加又は除去できるようにする改良された基板バイアス制御回路および方法で ある。本発明の回路および方法は、基板電圧が印加されるまで基板を電源電圧に 接続することによって基板バイアス電圧がなくても回路電源電圧のみで集積回路 チップ動作ができるようにする。本発明の回路および方法は回路電源電圧源と基 板バイアス電圧電源との間の絶縁を更に可能にする。更に、本発明の改良された 基板バイアス制御回路および方法は公称オンチップ面積のみを必要として簡単に 実施されると同時にごく僅かな回路電力しか消費させない。
特殊な装置とともに本発明の原理を上記に説明したが、この説明は1例として述 べたにすぎず、本発明の範囲を制限するものとして述べたものではないことを明 確に理解すべきである。
国際調査報告

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1. 共通の基板上に1緒に形成され、基板はそこに電圧を印加し、他方、前記 基板上の半導体デバイスは、電源電圧を印加されることを保証するバイアス電圧 制御回路を具える集積回路にして、 )バイアス電圧源および電源電圧源を基板に与える手段と、 前記バイアス電圧が存在す不場合には前記バイアス電圧を前記基板に結合させる 第1手段と、前記バイアス電圧が存在しない場合には前記電源電圧を前記基板に 結合させる第2手段と、を具える基板バイアス制御回路。 2 前記バイアス電圧が存在しない場合には、前記のバイアス電圧を与える手段 を前記基板から減結合させる手段を更に含む前記請求の範囲第1項の集積回路。 & 前記第2結合手段は、更に、 前記バイアス電圧が存在し前記電源電圧以下で1つのPチャネルしきい値より高 い値を有する場合に、前記の電源電圧を与える手段を前記基板から減結合させる 手段を具える前記請求の範囲第1項記載の集積回路。 4、 前記バイアス電圧は、前記電源電圧以下で1つのPチャネルしきい値よシ 高い前記請求の範囲第1項記載の集積回路。 5、 集積回路基板は、電圧をそこに印加し、他方、前記基板上の半導体デバイ スは、電源電圧をそこに印加することを保証する方法にして、 バイアス電圧源および電源電圧源を基板に与えるステップと、 前記バイアス電圧が存在する場合には第1に前記バイアス電圧を前記基板に結合 させるステップと、第2に、前記バイアス電圧が存在しない場合には前記電源電 圧を前記基板に結合させるステップと、を具える基板バイアス制御方法。 6、 前記バイアス電圧が存在しない場合には前記基板から前記バイアス電圧を 減結合させるステップを更に含む前記請求の範囲第5項の方法。 7、 前記バイアス電圧が存在する場合には前記基板から前記電源電圧を減結合 させるステップを更に含む前記請求の範囲第5項の方法。 & 基板バイアスバスを回路接地(circuit ground)に接続させ 、その第1人力を電源電圧バスに接続させている第1スイッチング手段と、 前記電源電圧バスと前記回路接地との間に接続され、その人力ノードを前記基板 バイアス電圧バスおよびその出力ノードに接続させているインバータ手段と、前 記電源電圧バスおよび基板バイアス電圧バスをそれぞれ基板接点に結合させる第 2および第3スイッチング手段とを含み、 前記第2スイッチング手段はその第2人力を前記基板バイアス電圧バスに接続さ せ、前記第3スイッチング手段はその第3人力を前記出力ノードに接続させてい る、 基板バイγス電圧制御回路。 9、 前記第1.第2および第3スイッチング手段はMOS )ランジスタを含 む前記請求の範囲第8項の基板バイアス電圧制御回路。 10、前記第1スイッチング手段はNチャネルデノくイスヲ含み、前記第2およ び第3スイッチング手段はPチャネルデバイスを含み、前記インバータ手段はC MOSインバータを含む前記請求の範囲第9項の基板ノくイアスミ圧制御回路。
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