JPS6050050B2 - 貫通型コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、中心部に貫通孔を有する誘電体材料 層の
前記貫通孔側の面とこれとは反対側の面とに電極が夫々
設けられたコンデンサ本体を有し、前記貫通孔にリード
端子が挿通保持されて前記貫通孔側の電極に接続されて
いる貫通型コンデンサ及びその製造方法に関するもので
ある。

従来から使用されている貫通型コンデンサは、第１図
に示すように、チタン酸バリウム等の誘電体材料層１の
中心部に設けられた貫通孔２側に内側電極３が、またそ
の外周面に外側電極４が夫々被着形成され、貫通孔２内
に挿通されたリード端子５が半田６によつて内側電極３
に接続固定されている。

誘電体材料層１は、従つてほゞ円筒状に構成され、その
上端部はリング状フランジ部７が一体に設けられている
。リード端子５の側面には リング状突起８が一体に設
けられ、貫通孔２内に リード端子５を挿入する際には
突起８が誘電体材料層１の上端面の凹部９において貫通
孔２の開放端周辺の内側電極３上に接遇するようになさ
れている。このため、突起８はリード端子５の挿入時Ｊ
の位置規制手段として機能し、リード端子５が必要以上
に挿入されないようにしている。 しかしながら、この
コンデンサにおいては、貫通孔２の径は上端から下端に
至る迄すべて同じであり、即ち誘電体材料層１のボス部
１ａを挾む両ｉ電極３、４間の距離が一定であるから、
その部分での容量が一義的に決まつてしまう。

このため容量値が固定され、目的に応じて任位に変更す
ることができない。容量値を変更しようとする場合には
、誘電体材料の種類を変えるか、電極３、４の被着面積
をコントロールしなければならない。しかし、誘電体材
料の変更は材料選択の面倒さや入手性の問題等の点で望
ましくなく、また電極被着面積の変更は誘電体材料層１
の上下端面をラッピングて研摩除去したり電極３，４を
メッキ形成する関係で容易ではない。また、別の欠点と
して、半田６で固着する以前の状態では、リード端子５
の径が貫通孔２の径よりも小さく形成されているので、
リード端子５が貫通孔２への挿入後に矢印１０方向へは
自由に移動することになり、位置ずれが生じる。

従つて、半田付け時に、リード端子５の上端部を保持す
るのみでは誘電体材料層１、即ちコンデンサ本体が簡単
に離脱して落下してしまう。このために、リード端子５
のみならずコンデンサ本体も支持板の孔に嵌め込んで固
定しなければならず、作業性が悪く、しかも支持手段等
により構造が複雑化する。本発明は、上述した諸欠陥を
是正すべくなされたものであつて、冒頭に述べた貫通型
コンデンサにおいて、前記貫通孔に小径部と大径部とが
形成されていると共に、前記リード端子の側面に突起（
例えばリング状突起）が設けられ、前記リード端子を前
記大径部から前記貫通孔内に挿入した際に前記大径部に
おける前記電極面に前記突起が接一当し、（例えば壁面
に圧入で食い込み）、この接当状態で前記突起を介して
前記コンデンサ本体が前記リード端子の周囲に支持され
るように構成したことを特徴とする貫通型コンデンサに
係るものである。

このように構成すれば、容量を設計値に応、じて自由に
選択することができる。本発明によるコンデンサは、本
発明による次の方法て製造すると、作業性及び歩留り良
く容易かつ確実に得ることができる。

即ち、この方法は、誘電体材料層の中心部に小；径部及
び大径部からなる貫通孔を設ける工程と：前記誘電体材
料層の前記貫通孔側の面とこれとは反対側の面とに電極
を夫々設けてコンデンサ本体を作成する工程と；側面に
突起を有するリード端子を作成する工程と：前記突起側
から前記リード端子を前記貫通孔の前記大径部内に挿入
してこの大径部における前記電極面に前記突起を接当さ
せる工程と；この接当状態で前記突起を介して前記コン
デンサ本体を前記リード端子の周囲に支持しながら導電
性固着材（例えば半田）によつて前記貫通孔側の電極に
前起リード端子を接続する工程とを夫々有することを特
徴とするものてある。

以下、本発明の実施例を第２図〜第５図に付き述べる。
なお、以下の実施例においては、第１図の従来例と共通
する部分には共通符号を付して、その説明を省略する。
第２図及び第３図は第１の実施例を示すものである。

） 本例によれば、チタン酸バリウムからなる誘電体材
料層１１の中心部には、小径部１２ａ及び大径部１２ｂ
からなる貫通孔１２が設けられ、これら小径部と大径部
との間にはリング状の段差２０が形成されている。

また、この段差を含む貫通孔１２側の面には内側電極１
３が被着されている。そして、重要なことは、第１図の
従来例とは違つてリード端子５は、その突起８側から誘
電体材料層１１の段差２０の位置まて貫通孔１２内に圧
入されていることである。即ち、リード端子５の突起８
の外径は、予め貫通孔１２の大径部１２ｂ１厳密には内
側電極１３の内径とほＳ゛同一サイズ或いは幾分大きな
サイズに形成されているので、リード端子５を誘電体材
料層１１の下側から矢印３０の方向に圧入すると、その
突起８が段差２０位置にて内側電極１３に対して図示の
ように食い込むことになる。

或いは、この食い込み力がない場合でも、突起８が内側
の電極１３に密に摩擦係合するので、いずれにしても図
示の状態てリード端子５が貫通孔１２内に保持される。
１６は半田てあつて、後述の半田付けによつて貫通孔１
２内に侵入して固化し、リード端子５を内側電極１３に
接続する作用をなす。

このように、本例による貫通型コンデンサは、貫通孔１
２に大径部を形成しているため、誘電体材料層１１のボ
ス部１１ａの肉厚を薄くでき、この部分での容量値を大
きくすることができる。

従つて、大径部１２ｂのサイズを誘電体材料層１１の加
工に当つて予め決めておけば、コンデンサの容量を簡単
な計算値に基いて任意にコントロールできることになる
。このため、従来のように誘電体材料層の種類を変える
とか電極面積を変えるといつた方策を何ら講じることが
なく、誘電体材料層１１の加工のみによつて容易にしか
も確実に容量を選択することが可能となるのである。し
かも、貫通孔１２に大径部１２ｂを形成すると共に、こ
の大径部に対してリード端子５の突起８を密に接当させ
、突起８を従来のように単なる位置規制用としてだけで
なく、リード端子５の保、持用として積極的に寄与させ
ている点は注目すべきことである。

従つて、半田１６で固着する以前に既にリード端子５が
突起８を介して貫通孔１２内に充分に保持されるので、
リード端子５は、上下両方向に位置ずれを起こすことが
なく、かつまＪた貫通孔１２内でガタを生じることもな
い。この結果、リード端子５の圧入後にはリード端子５
の上端部のみを支持しても、コンデンサ本体は簡単には
離脱せす、次の半田付け等の作業時に好都合てある。次
に、本例による貫通型コンデンサの製造方法を説明する
。

ます、誘電体材料層１１を所定形状に加工し、第２図に
示したように特に貫通孔１２に関しては小径部１２ａに
連設して大径部１２ｂを形成する。

この大径部の径は、別に作成したＣＵｌ真ちゆう製等の
リード端子５の突起８の外径とはＳ゛同じか或いは電極
１３の厚み分だけやＳ゛小さ目にしておく。次いで、誘
電体層１１の内外両面にＮｌメッキを無電解メッキで形
成し、更にその上に〜や半田のメッキを施して電極層は
全面に付着するため次に、誘電体層１１の上下端面をラ
ッピングして両電極１３と４とに分離する。しかる後に
、上述したようにしてリード端子５を貫通孔１２内に段
差２０位置まて圧入し、こ）で突起８を電極１３の面に
密接保持する。この際、段差２０と突起８との係合によ
つてリード端子５の矢印３０方向の位置規制がなされ、
従つて突起８はストッパ作用をすることになる。この状
態では、リード端子５は突起８の電極面に対する食い込
み力又は摩擦係合力も作用して貫通孔１２内に堅固に保
持され、抜けが生じることがない。従つて、次の半田付
け工程では、第３図に示すように、リード端子５の上端
部をベルトコンベア等の移動手段３１に保持具３２にて
取付ければ、多数のリード端子を移動手段３１上に所定
間隔で保持することがてきる。

この取付け時には、突起８によつてリード端子５とコン
デンサ本体とが一体化されているので、リード端子５の
上端部のみを上記のように保持するのみでよい。

また、取付け以前にも、リード端子５とコンデンサ本体
とが簡単に外れないので、取扱いが極めて容易となる。
こうして、移動手段３１上に多数取付けたコンデンサを
その移動によつて矢印４０方向に順次移動させながら、
自動半田付け槽へ送り、作業性良く半田デイツピングを
行なうことができる。

半田１６は下方から貫通孔１２内に侵入して電極１３と
リード端子５との間に入り込み、冷却固化によつてこれ
らを強固に接続する。この半田付け工程では、従来のよ
うにリード端子及びコンデンサ本体をいちいち支持板に
取付ける必要はなく、図示のようにリード端子５のみを
保持すれば順次半田付け槽へ送ることができ、作業性の
面は勿論、その作業に要する各部材の構成簡略化の面て
著しい利点を有する。第４図は第２の実施例を示すもの
である。

この例ては、上述の第１の実施例とは異なつて誘電体材
料層１１に設けた貫通孔１２の大径部１２ｂが上端から
下端にかけて直接的に僅かずつ拡大されている。

従つて、大径部１２ｂの壁面は下端方向へ径が大きくな
るように僅か傾斜した面となつている。この結果、リー
ド端子５を貫通孔１２内に挿入する場合には、大径部１
２ｂの挿入端の径は突起８よりかなり大きいから、リー
ド端子５を突起８側から挿入し易くなる。しかも、突起
８を挿入するにつれて電極１３面に対するその食い込み
力が増大し、段差２０の位置ては非常に強力となり、貫
通孔１２内へのリード端子５の保持をより良好なものと
することができる。第５図は第３の実施例を示すもので
ある。

上述の第１及ひ第２の実施例では、リード端子５の突起
８の電極１３面に対する食い込み力又は５摩擦係合力を
利用したが、本例では段差２０位置においても突起８の
径を貫通孔１２の大径部１２ｂよりも小さくしている。

従つて、リード端子５の挿入時には突起８は大径部１２
ｂの壁面に対しては、それ程密には接当せず、かなりの
余裕をもθつて挿入されることになる。しかしながら、
突起８の径は小径部１２ａより大きいから、図示のよう
に、突起８が段差２０の電極１３に下側から接当してこ
れ以上は矢印３０方向へ挿入されす、位置規制される。
このため、第３図で述べたようにリード端子５の上端部
を支持すれは、段差２０と突起８との係合によつてコン
デンサ本体はリード端子５の周囲に離脱することなく保
持されることになる。この場合も、上述と同様にリード
端子５を支持するのみで自動半田付けが可能であること
が理解されよう。以上、本発明を実施例に付き詳細に述
べたが、上述の実施例は本発明の技術的思想に基いて更
に変形が可能である。

例えば、第２図に仮想線で示す位置において突起８を位
置固定することができる。即ち、突起８の食い込み力を
大きくしておけは、仮想線位置（つまり段差２０とは非
接触状態）て突起８を保持してリード端子５を固定する
ことができ、これと同様の理由で、第４図においても仮
想線の位置まで突起８を圧入し、この位置で保持しても
よい。上述の小径部１２ａ及び大径部１２ｂの形状やサ
イズも様々に変更してよいし、突起８の形状もリング状
に限定されることはなくリード端子５の周面に部分的に
設けることもできる。また、第５図にて、リード端子５
の孔１２ａ上の部分をかしめれば、リード端子５を強固
に保持でき、取扱い容易となる。第３図の工程ではソー
ト端子５の支持方法や移動機構を変更することができる
。また第５図の例において、リード端子５の突起８上の
部分にローレット加工を施し２たり、リード端子５を角
柱形にして、そのローレット部分又は側面エッジを孔１
２ａに密に食い込ませると、そのま）リード端子５を保
持でき、抜け、ガタが生じることがない。本発明は、上
述したように、貫通孔の大径部に存在する電極面にリー
ド端子の突起を接当させて保持しているので、その大径
部におけるコンデンサ容量を大きくしたりして、全体と
しての容量を設計に応ずて自由に選択できる上に、リー
ド端子を支持するのみでコンデンサ本体を支持でき、非
常に取扱い易くなる。

また、リード端子の周囲にコンデンサ本体をそ・のよう
に支持しながら導電性固着材による接続を行なつている
ので、作業性が良好であると共にコンデンサ本体が離脱
する恐れがなく歩留り良く確実に製造することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の貫通型コンデンサの断面図てある。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 中心部に貫通孔を有する誘電体材料層の前記貫通孔
   側の面とこれとは反対側の面とに電極が夫々設けられた
   コンデンサ本体を有し、体記貫通孔にリード端子が挿通
   保持されて前記貫通孔の電極に接続されている貫通型コ
   ンデンサにおいて、前記貫通孔に小径部と大径部とが形
   成されていると共に、前記リード端子の側面に突起が設
   けられ、前記リード端子を前記大径部から前記貫通孔内
   に挿入した際に前記大径部における前記電極面に前記突
   起が接当し、この接当状態で前記突起を介して前記コン
   デンサ本体が前記リード端子の周囲に支持されるように
   構成したことを特徴とする貫通型コンデンサ。 ２ 誘電体材料層の中心部に小径部及び大径部からなる
   貫通孔を設ける工程と；前記誘電体材料層の前記貫通孔
   側の面とこれとは反対側の面とに電極を夫々設けてコン
   デンサ本体を作成する工程と；側面に突起を有するリー
   ド端子を作成する工程と；前記突起側から前記リード端
   子を前記貫通孔の前記大径部内に挿入してこの大径部に
   おける前記電極面に前記突起を接当させる工程と；この
   接当状態で前記突起を介して前記コンデンサ本体を前記
   リード端子の周囲に支持しながら導電性固着材によつて
   前記貫通孔側の電極に前記リード端子を接続する工程と
   を夫々有することを特徴とする貫通型コンデンサの製造
   方法。