JPS6051236B2 - 電気配線回路板の電気接続方法 - Google Patents
電気配線回路板の電気接続方法Info
- Publication number
- JPS6051236B2 JPS6051236B2 JP55156324A JP15632480A JPS6051236B2 JP S6051236 B2 JPS6051236 B2 JP S6051236B2 JP 55156324 A JP55156324 A JP 55156324A JP 15632480 A JP15632480 A JP 15632480A JP S6051236 B2 JPS6051236 B2 JP S6051236B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring circuit
- circuit board
- electrical
- conductive pattern
- electrical wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント板、配線板等と称されている電気配線
回路板どうしの電気接続の方法に関し、特にカメラ等の
電気配線回路板を配置すべき空隙が少なくかつ、電気配
線回路板をフレキシブル材料にし曲げたり、たわました
りして配置した電気配線回路板の接続に適した電気接続
の方法を提供する。
回路板どうしの電気接続の方法に関し、特にカメラ等の
電気配線回路板を配置すべき空隙が少なくかつ、電気配
線回路板をフレキシブル材料にし曲げたり、たわました
りして配置した電気配線回路板の接続に適した電気接続
の方法を提供する。
従来の電気配線回路板どうしの導電パターン部間の電気
接続は金メッキを施したコネクターや電気配線回路板の
導電パターン部を直接的に半田にて結合していたが、こ
れらの方法はコストが高くなつたり、振動・衝撃や温度
・湿度の変化による接続不良をおこし信頼性に欠点があ
つた。
接続は金メッキを施したコネクターや電気配線回路板の
導電パターン部を直接的に半田にて結合していたが、こ
れらの方法はコストが高くなつたり、振動・衝撃や温度
・湿度の変化による接続不良をおこし信頼性に欠点があ
つた。
又カメラ・小型電子計算機・電卓や小型電気機器等の電
気回路を構成する素子・結線・回路板の配置のための空
隙部が少ない機器にあつては、回路素子の小型化や電気
配線回路板の導電パターンを細く密に所謂高密度に配線
しなければならないが、そのためには従来の接続方法で
は組立作業や製造工程の作業の困難性があつた。本発明
は上記従来の欠点を解消し、信頼性が高くかつ作業能率
が向上する電気接続方法を提供する。以下本発明の実施
例につき図を参照しつつ説明する。
気回路を構成する素子・結線・回路板の配置のための空
隙部が少ない機器にあつては、回路素子の小型化や電気
配線回路板の導電パターンを細く密に所謂高密度に配線
しなければならないが、そのためには従来の接続方法で
は組立作業や製造工程の作業の困難性があつた。本発明
は上記従来の欠点を解消し、信頼性が高くかつ作業能率
が向上する電気接続方法を提供する。以下本発明の実施
例につき図を参照しつつ説明する。
第1図は電気配線回路板をカメラのペンタ部に配置した
例を示すものであり、1はカメラの上カバー、2はカメ
ラ本体、3はペンタプリズム、4はペンタプリズム3の
上にグハ面に沿うように配置したフレキシブルな第1の
電気配線回路板であノリ、この回路板4にはカメラの露
出動作やカメラ諸部材の作動を制御する電気回路構成素
子(集積回路やコンデンサー、抵抗器等)が配置される
とともに、不図示の導電パターン部に半田付け等によつ
て接続されている。
例を示すものであり、1はカメラの上カバー、2はカメ
ラ本体、3はペンタプリズム、4はペンタプリズム3の
上にグハ面に沿うように配置したフレキシブルな第1の
電気配線回路板であノリ、この回路板4にはカメラの露
出動作やカメラ諸部材の作動を制御する電気回路構成素
子(集積回路やコンデンサー、抵抗器等)が配置される
とともに、不図示の導電パターン部に半田付け等によつ
て接続されている。
5は前記第1の電気配線7回路板4に電気接続すべき第
2の電気配線回路板であり、この回路板5はその一端5
、が前記回路板4と接続し、他端はカメラ本体に沿つて
折れ曲がつてカメラ本体前部の適当空隙に配置されてい
る。
2の電気配線回路板であり、この回路板5はその一端5
、が前記回路板4と接続し、他端はカメラ本体に沿つて
折れ曲がつてカメラ本体前部の適当空隙に配置されてい
る。
本発明は第1図に示すように第1の電気配線回路板4が
傾斜し、その傾斜面の導電パターン部と前記第2の電気
配線回路板5の導電パターン部との電気接続に適するも
のである。
傾斜し、その傾斜面の導電パターン部と前記第2の電気
配線回路板5の導電パターン部との電気接続に適するも
のである。
この電気接続部及び方法を第2図、第3図の拡大図によ
つて説明する。第2図において、第1図の電気配線回路
板5は基板上に銅材料等の導電性材料を印刷する等公知
の手段によつて作つた導電パターン5aを形成し、その
上に保護膜6を被せてある。
つて説明する。第2図において、第1図の電気配線回路
板5は基板上に銅材料等の導電性材料を印刷する等公知
の手段によつて作つた導電パターン5aを形成し、その
上に保護膜6を被せてある。
回路板5の端部には高融点の半田8又はスポット溶接等
でリード線・被覆電線7等の導通部材を固着する。該導
通部材7の他端は図示の如く折り曲げ7aである。第1
の電気配線回路板4は基板上に導電性材料を印刷等の公
知の手段によつて作つた導電パターン部4aを有し、該
導電パターン4aの先端は半田が良く付くように円形又
は楕円形状を成し、その先端パターン部4bには前記導
通部材7の折り曲げ部7aが挿入できる貫通孔4cをあ
げる。
でリード線・被覆電線7等の導通部材を固着する。該導
通部材7の他端は図示の如く折り曲げ7aである。第1
の電気配線回路板4は基板上に導電性材料を印刷等の公
知の手段によつて作つた導電パターン部4aを有し、該
導電パターン4aの先端は半田が良く付くように円形又
は楕円形状を成し、その先端パターン部4bには前記導
通部材7の折り曲げ部7aが挿入できる貫通孔4cをあ
げる。
10は第1の電気配線回路板4の導電パターン部4aを
保護する保護フィルムであり、この保護フィルム10は
前記第1の電気配線回路板4の導電パターン4aの先端
パターン部4bを露出させるために開口部10aを設け
てある。
保護する保護フィルムであり、この保護フィルム10は
前記第1の電気配線回路板4の導電パターン4aの先端
パターン部4bを露出させるために開口部10aを設け
てある。
第1と第2の電気配線回路板の導電パターン部4a,5
aを導通部材7によつて接続するために、ます初めに導
通部材7の一端を第2の電気配線回路板の導電パターン
部5aに高い融点の半田にて半田付けを行う。
aを導通部材7によつて接続するために、ます初めに導
通部材7の一端を第2の電気配線回路板の導電パターン
部5aに高い融点の半田にて半田付けを行う。
次に前記導通部材7の折りこ曲け部7aを第1の電気配
線回路板4の貫通孔4cに挿入し、前記の高融点半田よ
り低い融点の半田11にて第3図の如く固着する。以上
のように本発明は第2の電気配線回路板5の導電パター
ン部5aに導通部材7の一端を高点3半田8にて固着し
、導通部材7の折り曲が部7aを第2の電気配線回路板
4の貫通孔4cに挿入し低融点半田11にて固着する。
線回路板4の貫通孔4cに挿入し、前記の高融点半田よ
り低い融点の半田11にて第3図の如く固着する。以上
のように本発明は第2の電気配線回路板5の導電パター
ン部5aに導通部材7の一端を高点3半田8にて固着し
、導通部材7の折り曲が部7aを第2の電気配線回路板
4の貫通孔4cに挿入し低融点半田11にて固着する。
本発明によつてまず第1の工程にて第2電気配線回路板
5と導通部材7の固着を用い次の工程にて該導通部材と
第1電気配線回路板の接続を行うにあたつて半田8と1
1の融点を異ならてあるので、第2工程のときに第2の
電気配線回路板と導通部材の半田が溶けて固着ができな
かつたり導電パターン部5a導通部材7の位置がすれる
ことがない。上記第2図・第3図の説明において、導通
部材7の一端を折リブ曲げ、かつ第1の電気配線回路板
の導電パターン部4bに貫通孔を設けた例を説明したが
、必ずしも導通部材を折り曲げ、貫通孔4cに挿入する
必要はないが、導通部材先端と導電パターン部4aの先
端パターン部4bとの正確な位置合わせ又・は、自動搬
送機に乗せ自動半田工程に搬送する場合の振動等による
位置すれや、半田の橋絡(短絡)テンプラ、イモハン等
の不適性半田を防ぐためには非常に優れた手段、方法で
ある。又、導通部材先端の折り曲げも全部を折り曲げる
。必要はなく適当数、適当個所折り曲け、貫通孔4cに
挿入できるようにすればよい。本発明は実施例に示すよ
うに、第1の電気配線回路板4が傾斜して実装される必
要がある場合でも導通部材7を介して第2の電気配線回
路板5に電気接続されるため接続部分の半田に物理的に
無理な応力、歪がかかることがなく電気接続の信頼性を
高めることができる。
5と導通部材7の固着を用い次の工程にて該導通部材と
第1電気配線回路板の接続を行うにあたつて半田8と1
1の融点を異ならてあるので、第2工程のときに第2の
電気配線回路板と導通部材の半田が溶けて固着ができな
かつたり導電パターン部5a導通部材7の位置がすれる
ことがない。上記第2図・第3図の説明において、導通
部材7の一端を折リブ曲げ、かつ第1の電気配線回路板
の導電パターン部4bに貫通孔を設けた例を説明したが
、必ずしも導通部材を折り曲げ、貫通孔4cに挿入する
必要はないが、導通部材先端と導電パターン部4aの先
端パターン部4bとの正確な位置合わせ又・は、自動搬
送機に乗せ自動半田工程に搬送する場合の振動等による
位置すれや、半田の橋絡(短絡)テンプラ、イモハン等
の不適性半田を防ぐためには非常に優れた手段、方法で
ある。又、導通部材先端の折り曲げも全部を折り曲げる
。必要はなく適当数、適当個所折り曲け、貫通孔4cに
挿入できるようにすればよい。本発明は実施例に示すよ
うに、第1の電気配線回路板4が傾斜して実装される必
要がある場合でも導通部材7を介して第2の電気配線回
路板5に電気接続されるため接続部分の半田に物理的に
無理な応力、歪がかかることがなく電気接続の信頼性を
高めることができる。
尚高融点半田として半田付温度及び回路素子への熱影響
等を考慮する必要があり、融点としては例えば300℃
前後、低融点として90℃前後の半田を使える。
等を考慮する必要があり、融点としては例えば300℃
前後、低融点として90℃前後の半田を使える。
第1図は本発明をカメラに適用した場合の電気配線回路
板の配置を説明するためのカメラ斜視図。 第2図は本発明の実施例の工程説明図。第3図は電気配
線回路板の接続を示す説明図。4,5・・・・・・電気
配線回路板、7・・・・・・導通部材。
板の配置を説明するためのカメラ斜視図。 第2図は本発明の実施例の工程説明図。第3図は電気配
線回路板の接続を示す説明図。4,5・・・・・・電気
配線回路板、7・・・・・・導通部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 第1の電気配線回路の導電パターン部と、それに隣
接した第2の電気配線回路板の導電パターン部を該第1
と第2の電気配線回路板の間に配した導通部材によつて
電気接続する方法において、前記第1、第2の電気配線
回路板の一方の導電パターン部に前記導通部材の一端を
高融点半田又は溶接手段にて固着し、前記導通部材の他
端を前記第1、第2の電気配線回路板の他方の導電パタ
ーン部に前記高融点半田又は溶接手段の溶融点より低い
低融点半田にて接続したことを特徴とする電気配線回路
板の電気接続方法。 2 前記特許請求の範囲第1項記載の電気接続方法にお
いて、前記第1、第2の電気配線回路板の他方の導電パ
ターン部の一部又は全部に前記導通部材の先端を挿入す
るための貫通孔を設けたことを特徴とする電気配線回路
板の電気接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55156324A JPS6051236B2 (ja) | 1980-11-06 | 1980-11-06 | 電気配線回路板の電気接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55156324A JPS6051236B2 (ja) | 1980-11-06 | 1980-11-06 | 電気配線回路板の電気接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5780686A JPS5780686A (en) | 1982-05-20 |
| JPS6051236B2 true JPS6051236B2 (ja) | 1985-11-13 |
Family
ID=15625295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55156324A Expired JPS6051236B2 (ja) | 1980-11-06 | 1980-11-06 | 電気配線回路板の電気接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6051236B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6188136U (ja) * | 1985-07-18 | 1986-06-09 |
-
1980
- 1980-11-06 JP JP55156324A patent/JPS6051236B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5780686A (en) | 1982-05-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4827611A (en) | Compliant S-leads for chip carriers | |
| US4894015A (en) | Flexible circuit interconnector and method of assembly thereof | |
| JPH0677618A (ja) | 電子パッケージおよびその作成方法 | |
| EP0206619A2 (en) | Self-soldering, flexible circuit connector | |
| US7818879B2 (en) | Method and apparatus for compliantly connecting stack of high-density electronic modules in harsh environments | |
| JPS5998591A (ja) | 両面回路接続方法 | |
| JP2004530303A (ja) | マウントされる接触スリーブ管を含むプリント回路基板 | |
| EP1109265B1 (en) | Electrical connector housing | |
| JPS6051236B2 (ja) | 電気配線回路板の電気接続方法 | |
| JPS61251047A (ja) | 半導体デバイスパッケージ及びその製造方法 | |
| JP2002299000A (ja) | 可撓性プリント基板と接続端子の接合方法 | |
| JPH0685425A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP3424685B2 (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
| JP3079972B2 (ja) | 電子部品のはんだ接続方法 | |
| JP3248343B2 (ja) | フレキシブルプリント基板のハンダ接続方法 | |
| JPS58102597A (ja) | 電子回路基板 | |
| JP2796394B2 (ja) | 入出力用ピンの補修接続法 | |
| JPS61294889A (ja) | 可撓性プリント基板の接続構造 | |
| JP2715957B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0751794Y2 (ja) | 半導体の実装構造 | |
| JP3721614B2 (ja) | リードフレーム及び電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPS62179794A (ja) | 電気回路配線板 | |
| JP3348596B2 (ja) | 集積回路装置の製造方法 | |
| JPS5919395A (ja) | プリント基板の接続方法 | |
| JPH065765A (ja) | プリント配線へのワイヤボンディング方法 |