JPS6051252B2 - コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はメタリコン電極導出部形成時に素子側面に付着
するメタリコン金属粉末の溶射によるバリの連接によつ
てひき起こる電極導出部の短絡を防止するようにしたフ
ィルムコンデンサの製造方法に関する。

一般にフィルムコンデンサの製造方法としては一対の金
属化プラスチックフィルムを重ね合わせて必要長さ巻回
してコンデンサ素子を形成する。

しかして該素子両端面にメタリコン金属粉末を溶射し電
極導出部を形成し該電極導出部に引出端子を取着ししか
るのちケースに収容して外装を施している。しかしなが
らこのような方法によるフィルムコンデンサは第１図に
示すようにコンデンサ素子１側面にメタリコン金属粉末
の溶射時バリ２が付着する結果該バリの連接によつて両
端の電極導出部３ａ、３ｂが短絡する欠点があつた。そ
のため従来これらの欠点を解消する手段としてコンｉ
ａ−レ ユｕ、に−１、Ｌタリコンを施し生フィルム側
面に付着したバリを該生フィルムをはがすことによつて
取り除くようにしていた。

しかしながらこのような手段によれば第２図に示すよう
にメタリコンによる電極導出部４ａ、４ｂがコンデンサ
素子５側縁部に突出したエッジ６ａ、６ｂとして残り該
エッジ６ａ、６をの存在はケース−端子間の耐電圧不良
をひき起こす要因となるため前記コンデンサ素子５複数
個を例えばボールミルに集めて該ボールミルを回転させ
る（以下ガラガケと称す）ことによつてエッジ６ａ、６
ｂ部を取り除くようにしているがエッジ６ａ、６ｂ部の
みならず電極導出部４ａ、４ｂの一部をも同時に破壊し
てしまいｔａｎδ特性を劣化させてしまう欠点をもつて
いた。本発明は上記の点に鑑みてなされたものでコンデ
ンサ素子の側面に巻回した生フィルムの中央部を除いて
ヒートシールしメタリコン電極導出部を形成後生フィル
ムの中央部のみをはがすことによつてケース−端子間の
耐電圧特性およびｔａｎδ特性の良好なフィルムコンデ
ンサの製造方法を提供することを目的とするものである
。

以下本発明の実施例について説明する。

すなわち第３図に示すように一対の金属化プラスチック
フィルムを重ね合わせて必要長さ巻回し外側に生フィル
ムを数回巻回してなるコンデンサ素子１１の側面に第４
図に示すように該コンデンサ素子１１に一方の中央部が
切欠し両端に当接部１２ａ、１２ｂを設けた金属のヒー
タ１３を当接し中間部を除いて少なくとも一部両側に第
５図に示すようにヒートシール部１４ａ、１４ｂを形成
する。なおこの場合前記ヒータ１３の温度およびコンデ
ンサ素子１１への当接加熱時間は生フィルムとして使用
するフィルムの種類および生フィルムの巻回厚によつて
異なるが１８０℃〜３５０℃で０．２〜３秒の範囲内で
適宜設定する。つぎに第６図に示すように前記コンデン
サ素子１１の両端面にメタリコン金属粉末を溶射し電極
導出部１５ａ，１５ｂを形成する。この場合コンデンサ
素子１１表面にバリ１６が形成される。しかして第７図
に示すように前記コンデンサ素子１１の外側に巻回した
生フィルムの中間部、すなわちヒートシール部１４ａ，
１４ｂ方向以外の部分をはがし前記電極導出部１５ａ，
１５ｂに引出端子（図示せず）を取着しケースに収容す
るか樹脂被覆するかして外装（図示せず）を施す。以上
のように構成した本発明の製造方法によればメタリコン
時にコンデンサ素子１１を構成する生フィルム表面に付
着したメタリコン粉末の溶射時のバＩ川６の除去を電極
導出部１５ａ，１５ｂに外力を加えることなく生フィル
ムの中間部をはがすだけで達成できるため電極導出部１
５ａ，１５ｂを損傷させることなく、しかも従来のよう
に電極導出部１５ａ，１５ｂがコンデンサ素子１１側縁
部にエッジとして残らず、したがつてガラガケを必要と
しないため電極導出部１５ａ，１５ｂ破壊はなく特性劣
化の要因を取り除くことができる。つぎに実験結果を述
べる。

すなわち厚さ９μ×幅２０Ｔｒ０ｆ１の金属化ポリプロ
ピレンフィルムを用い生フィルムとして厚さ１奉ｘ幅２
０Ｗ＄Ｌのポリプロピレンフィルムを２０回巻回してな
る定格４００Ｖ．ＤＣ−ー０．３９ｐＦの金属化プリプ
ロピレンフィルムコンデンサを恥個形成し、内２０個は
生フィルム部に２００゜ＣのヒータをＯゐ秒間当接し両
側部にヒートシールを施し素子両端面に亜鉛メタリコン
を施し、しかるのち生フィルムのヒートシール部方向以
外の，部分の中間部をｗ巻回分はがし本発明品Ａとして
残り加個は生フィルムの巻回終端をテープで一時固定し
本発明品Ａ同様素子両端面に亜鉛メタリコンを施し前記
テープ固定部から生フィルム全面をｍ巻回分はがししか
るのち３紛間のガラガケを行・い従来品Ｂとし、Ａ，Ｂ
とも１０ＫＨｚにおけるＴａｎδ値を測定した結果第８
図のようになつた。第８図から明らかなように従来品Ｂ
は絶対値が大きいばかりでなくバラツキもきわめて大き
いのに対し本発明品Ａは絶対値、バラツキともに小さく
安定しておりすぐれた効果を示した。なお上記実施例で
はヒートシール手段として第４図に示すヒータを用いる
ことを例示して説明したがこれに限定することなく第９
図に示すように第４図に示すヒータ１３の当接部１２ａ
，１２ｂの当接面に先端を鋭角にした複数の突出部１７
ａ，１７ｂを設け該突出部１７ａ，１７ｂをコンデンサ
素子１８の側面に当接し該コンデンサ素子１８を回転さ
せ第１）０図に示すようにコンデンサ素子１８の両側部
円周に円周状の複数のヒートシール部１９を形成するよ
うにしてもその後の作業性はもちろんのこと同様の効果
を得ることができる。また第１１図に示すような両側が
中間部２０より大径からなり複・数の円周溝２１を設け
た鋭角当接部２２からなる断面円形のヒータ２３を用い
ても同様の効果を得ることができる。さらに誘電体フィ
ルムおよび生フィルムの種類として上記実施例ではポリ
プロピレンフィルムを例示して説明したがこれに限定す
ｌることなく他のプラスチックフィルムに適用できるこ
とはいうまでもない。以上述べたように本発明によれば
プラスチックフィルムコンデンサ素子の両端面にメタリ
コンによつて電極導出部を形成する際に発生する素子側
面へのバリ付着を除去し短絡を防止する手段としてコン
デンサ素子の外側に生フィルムを巻回し中間部を除いて
両側にヒートシール部を形成し前記コンデンサ素子両端
面にメタリコンを施し電極導出部を形成したのち前記生
フィルムの中間部を数回はがすようにすることによつて
ケ−スー端子間の耐電圧不良のないＴａｎδ特性のすぐ
れたプラスチックフィルムコンデンサの製造方法を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来の方法によるコンデンサ素子
を示す正面図、第３図〜第７図は本発明の一実施例を説
明する斜視図で第３図はコンデンサ素子を示す斜視図、
第４図は第３図の素子にヒータを当接した状態を示す斜
視図、第５図はヒータをひきはなしヒートシールした状
態を示す斜視図、第６図はヒートシール後メタリコンを
施した状態のコンデンサ素子を示す斜視図、第７図は生
フィルムの一部をはがした状態のコンデンサ素子を示す
斜視図、第８図は従来方法および本発明の方法によつて
得たコンデンサのＴａｎδの特性比較分布図、第９図〜
第１１図は本発明の他の実施例を説明するためのもので
第９図は素子にヒータを当接した状態を示す斜視図、第
１０図はヒータを引きはなしヒートシールした状態を示
す斜視図、第１１図はヒータを示す正面図である。 １１，１８・・・・・コンデンサ素子、１３，２２・・
・・ヒータ、１４ａ，１４ｂ，１９・・・・・・ヒート
シール部、１５ａ，１５ｂ・・・・・・電極導出部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 一対の金属化プラスチックフィルムを重ね合わせ巻
   回しさらにその外周にプラスチックフィルムを数回巻回
   しコンデンサ素子を構成する手段と、前記コンデンサ素
   子を構成するプラスチックスフィルム部の幅方向の中間
   部を除いて両側にヒートシール部を形成する手段と、該
   手段ののち前記コンデンサ素子両端面にメタリコン電極
   導出部を形成する手段と、前記プラスチックフィルム部
   の幅方向の中間部を一部はがす手段とを具備したコンデ
   ンサの製造方法。