JPS6387719A - モ−ルドコンデンサの製造方法 - Google Patents

モ−ルドコンデンサの製造方法

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JPS6387719A
JPS6387719A JP23308186A JP23308186A JPS6387719A JP S6387719 A JPS6387719 A JP S6387719A JP 23308186 A JP23308186 A JP 23308186A JP 23308186 A JP23308186 A JP 23308186A JP S6387719 A JPS6387719 A JP S6387719A
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JP
Japan
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capacitor element
capacitor
film
molded
metallicon
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阿部　達雄
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Lincstech Circuit Co Ltd
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Hitachi Condenser Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はモールドコンデンサの製造方法に関するもので
ある。
（従来の技術） プラスチックフィルムに金属を蒸着して金属化フィルム
とし、これを巻回したコンデンサ素子を用いてモールド
コンデンサとするには、従来、次のように製造方法が用
いられている。
先ず、金属化フィルムを巻回した後、非金属化フィルム
を外巻きし、ヒートシールしてコンデンサ素子を形成す
る。次に熱プレスして扁平化し、両端面にメタリコンを
設ける。メタリコン形成後、必要ならばワックス等を含
浸し、メタリコンに端子を接続する。端子接続後、樹脂
モールドにより外装を形成する。
（発明が解決しようとする問題点） しかし、この方法によると、ヒートシール作業や熱プレ
ス、含浸処理の際に外巻きの非金属化フィルムの一部が
剥れ、この剥れた非金属化フィルムがモールド外装から
露出したり、フィルムとモールド外装の隙間から湿気が
侵入し特性が劣化する欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、外巻きフィルム
の露出を防止し、特性を向上しうるモールドコンデンサ
の製造方法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、金属化フィル
ムを巻回し、非金属化フィルムを外巻してコンデンサ素
子とし、該コンデンサ素子の端面にメタリコンを設け、
さらに該メタリコンに端子を接続しモールド外装を設け
たモールドコンデンサの製造方法において、メタリコン
処理後で端子接続前にコンデンサ素子にテープを巻回す
ることを特徴とするモールドコンデンサの製造方法を提
供するものである。
（作用） 本発明によれば、熱プレスしてメタリコン処理を行なっ
た後にコンデンサ素子にテープを巻回しているために、
外巻きのフィルムの剥れがテープにより押えられ、モー
ルド外装から露出するのが防止される。
なお、メタリコン処理後に含浸を行なう場合には、含浸
処理後にテープを巻く方がより好ましい。
（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
先ず、第１図に示す通り、ポリエステルやポリエチレン
等のプラスチックフィルムに金属をＮ肴した金属化フィ
ルムを巻回し、さらに外側に金属層を設けない非金属化
フィルムを巻回し、ヒートシールしコンデンサ素子１を
形成する。
次に、第２図に示す通り、このコンデンサ素子を熱プレ
スして扁平化し、両端面にメタリコン２を形成する。
メタリコン形成後、ワックス等を含浸する。
モして含浸後、第３図に示す通り、コンデンサ素子１の
周側面に耐熱性の粘着テープ３を巻回する。
粘着チー１３を巻回後、第４図に示す通り、メタリコン
２面に端子４を接続する。
端子４を接続後、第５図に示す通り、ポリプロピレン等
の樹脂をモールドして外装５を形成する。　　。
上記実施例によれば、ヒートシールや熱プレス、含浸処
理により、外巻きの非金属化フィルムの一部が剥離して
も、粘着テープにより押えられ、外装５から露出するの
が防止される。
（発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、粘着テープにより外巻き
の非金属化フィルムの剥離部分が外装から露出するのを
押えることができ、特性を向上しつるモールドコンデン
サの製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第５図は本発明の製造工程を示し、第１図はコ
ンデンサ素子の側面図、第２図はメタリコン形成後のコ
ンデンサ素子の側面図、第３図は粘着テープ巻回後のコ
ンデンサ素子の側面図、第４図は端子接続後のコンデン
サ素子の正面図、第５図はモールド外装後の正面図を示
す。 １・・・コンデンサ素子、　２・・・メタリコン、３・
・・粘着テープ、　４・・・端子、　５・・・外装。 特許出願人　日立コンデンサ株式会社 第１図　　　　第２図 第３図 第５図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）金属化フィルムを巻回し、非金属化フィルムを外
    巻してコンデンサ素子とし、該コンデンサ素子の端面に
    メタリコンを設け、さらに該メタリコンに端子を接続し
    モールド外装を設けたモールドコンデンサの製造方法に
    おいて、メタリコン処理後で端子接続前にコンデンサ素
    子にテープを巻回することを特徴とするモールドコンデ
    ンサの製造方法。
JP23308186A 1986-09-30 1986-09-30 モ−ルドコンデンサの製造方法 Granted JPS6387719A (ja)

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JPH0464449B2 JPH0464449B2 (ja) 1992-10-15

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49114060A (ja) * 1973-03-07 1974-10-31
JPS5287656A (en) * 1976-01-19 1977-07-21 Nitsuko Ltd Method of manufacturing film capacitor
JPS57126121A (en) * 1981-01-29 1982-08-05 Marukon Denshi Kk Method of producing condenser
JPS5999427U (ja) * 1982-12-23 1984-07-05 ニチコン株式会社 乾式金属化フイルムコンデンサ

Patent Citations (4)

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JPS49114060A (ja) * 1973-03-07 1974-10-31
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JPS5999427U (ja) * 1982-12-23 1984-07-05 ニチコン株式会社 乾式金属化フイルムコンデンサ

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