JPS6054148B2 - 未焼成セラミツク基板の加工方法 - Google Patents
未焼成セラミツク基板の加工方法Info
- Publication number
- JPS6054148B2 JPS6054148B2 JP52146620A JP14662077A JPS6054148B2 JP S6054148 B2 JPS6054148 B2 JP S6054148B2 JP 52146620 A JP52146620 A JP 52146620A JP 14662077 A JP14662077 A JP 14662077A JP S6054148 B2 JPS6054148 B2 JP S6054148B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- hole
- processing method
- binder
- unfired ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック配線板の基板素材であるグリーンシ
ート、即ち未焼成の磁器素体の加工方法に関する。
ート、即ち未焼成の磁器素体の加工方法に関する。
グリーンシートには、表裏配線の結合用スルーホールを
配設した後、このスルーホールに高融点金属粉末をペー
スト状にした導体ペーストを埋め込み、そしてシート表
面には必要な回路パターンを同じ導体ペーストで印刷形
成し、得られた導体を有するグリーンシートを同様にし
て得られたシートと共に順次積層し、この積層体を焼成
することにより、多層のセラミック配線板が製造される
。
配設した後、このスルーホールに高融点金属粉末をペー
スト状にした導体ペーストを埋め込み、そしてシート表
面には必要な回路パターンを同じ導体ペーストで印刷形
成し、得られた導体を有するグリーンシートを同様にし
て得られたシートと共に順次積層し、この積層体を焼成
することにより、多層のセラミック配線板が製造される
。
このようにして得られるセラミック配線板は、その集積
度を向上させるには、微細パターンのための厚膜生成技
術の向上もさることながら、微細パターンに応じたスル
ーホールの極小化が必要である。現状では、スルーホー
ルは機械加工で形成されており、機械加工による孔径の
限界は２００μφ程度てある。
度を向上させるには、微細パターンのための厚膜生成技
術の向上もさることながら、微細パターンに応じたスル
ーホールの極小化が必要である。現状では、スルーホー
ルは機械加工で形成されており、機械加工による孔径の
限界は２００μφ程度てある。
そこで、現状より格段に集積度を上げるには、２００μ
が限界の機械加工にたよつていたのでは、不可能であり
、そこにこの限界を越えるものとしてレーザ加工が注目
されている。ところで、従来のグリーンシートは、セラ
ミック粉末、焼結助剤、可塑剤、分散剤、及びバインダ
ーを組成とする生乾きの厚さ０．３〜１Ｔｎｍ程度の白
色の薄板である。
が限界の機械加工にたよつていたのでは、不可能であり
、そこにこの限界を越えるものとしてレーザ加工が注目
されている。ところで、従来のグリーンシートは、セラ
ミック粉末、焼結助剤、可塑剤、分散剤、及びバインダ
ーを組成とする生乾きの厚さ０．３〜１Ｔｎｍ程度の白
色の薄板である。
この白色グリーンシートには乾燥後、レーザ加工すれば
、８０μφ或いはそれ以下の微細なスルーホールが穿設
し得る。しかし、機械加工のように真円に近い形状のス
ルーホールを作ることはできない。又それ故に所望径の
孔を精度よく穿設することが難しい。孔の断面が凹凸形
状になつていても、この孔は導体ペーストで埋め、この
埋設導体をシート上下面間の配線導体として機能させる
だけなので、機能面から見て問題はない。しカルペース
トの埋設作業が真円形の孔に較べ格段に厄介になる。従
つて機械加工の場合と同等の円形状にスルーホールが穿
設され、且つその孔径の精度が同等に高いことが望まれ
る。そこで、本発明の目的は上記要望に応じることがで
きる改良されたグリーンシートを提供するこ”とにある
。本発明者は、グリーンシートをレーザ加工する際のシ
ートに孔が穿設される過程を分析検討した結果、シート
中のバインダーがレーザ光を吸収して溶融、蒸発し、そ
の結果局部的な爆発を起こ・し、それによつて末だ溶融
していないその近傍のセラミック粉末が飛散されること
によつて孔が形成されること、並びに上記の局部爆発の
発生個所が孔の周囲で均等に分布せず、又ある個所では
爆発の進行が速く、そのために真円断面の孔が穿設され
ないことが判明した。
、８０μφ或いはそれ以下の微細なスルーホールが穿設
し得る。しかし、機械加工のように真円に近い形状のス
ルーホールを作ることはできない。又それ故に所望径の
孔を精度よく穿設することが難しい。孔の断面が凹凸形
状になつていても、この孔は導体ペーストで埋め、この
埋設導体をシート上下面間の配線導体として機能させる
だけなので、機能面から見て問題はない。しカルペース
トの埋設作業が真円形の孔に較べ格段に厄介になる。従
つて機械加工の場合と同等の円形状にスルーホールが穿
設され、且つその孔径の精度が同等に高いことが望まれ
る。そこで、本発明の目的は上記要望に応じることがで
きる改良されたグリーンシートを提供するこ”とにある
。本発明者は、グリーンシートをレーザ加工する際のシ
ートに孔が穿設される過程を分析検討した結果、シート
中のバインダーがレーザ光を吸収して溶融、蒸発し、そ
の結果局部的な爆発を起こ・し、それによつて末だ溶融
していないその近傍のセラミック粉末が飛散されること
によつて孔が形成されること、並びに上記の局部爆発の
発生個所が孔の周囲で均等に分布せず、又ある個所では
爆発の進行が速く、そのために真円断面の孔が穿設され
ないことが判明した。
そこで本発明者は、上記現象がバインダーのレーザ光吸
収率が低く、且つ個所によつてバラツキのあることに原
因しているとの発想に基いて、バインダーのレーザ光吸
収率を高める方策を試み、実験することにより本発明を
完成するに至つた。
収率が低く、且つ個所によつてバラツキのあることに原
因しているとの発想に基いて、バインダーのレーザ光吸
収率を高める方策を試み、実験することにより本発明を
完成するに至つた。
本発明によれば、セラミック粉末、焼結助剤、可塑剤、
分散剤及びバインダーから構成され、更に有機顔料が添
加された未焼成セラミック基板を、レーザ光により孔明
け加工することを特徴とする未焼成セラミック基板の加
工方法が提供される。上記未焼成セラミック基板として
は、グリーンシートの焼結過程で消失する緑色系から黒
色系の範囲の有機顔料をバインダーに対し２重量％〜２
０重量％の範囲で添加されてなる着色グリーンシートを
用いるのが好ましい。
分散剤及びバインダーから構成され、更に有機顔料が添
加された未焼成セラミック基板を、レーザ光により孔明
け加工することを特徴とする未焼成セラミック基板の加
工方法が提供される。上記未焼成セラミック基板として
は、グリーンシートの焼結過程で消失する緑色系から黒
色系の範囲の有機顔料をバインダーに対し２重量％〜２
０重量％の範囲で添加されてなる着色グリーンシートを
用いるのが好ましい。
その１例を挙げれば、グリーンシートは以下の組成であ
る。セラミック粉末 ８００ｆＩ焼結助剤
５０ｙ 可塑剤 ３０９ 分散剤 ２ｙ バインダー １００ｙ顔料（マラカ
イトグリーン） ５ｙ 上記成分の着色グリーンシートによれば厚さ０．５ＴＴ
０ｎのシートの場合、８０〜１００μφの真円に近い断
面形状のスルーホールをレーザ加工することができた。
る。セラミック粉末 ８００ｆＩ焼結助剤
５０ｙ 可塑剤 ３０９ 分散剤 ２ｙ バインダー １００ｙ顔料（マラカ
イトグリーン） ５ｙ 上記成分の着色グリーンシートによれば厚さ０．５ＴＴ
０ｎのシートの場合、８０〜１００μφの真円に近い断
面形状のスルーホールをレーザ加工することができた。
しかもこのレーザ加工では、従来のグリーンシート（上
記組成から顔料を除いたもの）の場合よりレーザ光の吸
収率が高いためにレーザ加工能率が格段に向上すること
が判明した。更にレーザ加工条件が一定の場合、孔径と
孔の状態は殆んど均一であり、加工精度が優れているこ
とも確認された。有機顔料を使用すれば、該グリーンシ
ートの焼結で消失し、従つて、実質的に従来のグリーン
シートの焼結体と同じものになるので、好都合である。
記組成から顔料を除いたもの）の場合よりレーザ光の吸
収率が高いためにレーザ加工能率が格段に向上すること
が判明した。更にレーザ加工条件が一定の場合、孔径と
孔の状態は殆んど均一であり、加工精度が優れているこ
とも確認された。有機顔料を使用すれば、該グリーンシ
ートの焼結で消失し、従つて、実質的に従来のグリーン
シートの焼結体と同じものになるので、好都合である。
この有機顔料はレーザ光吸収率が高いもので）なければ
ならず、一般には商品名、ベイシツクシアリング？、ダ
イレクトグリーンＧ１マルカアトグリーン、ダイヤモン
ドグリーンレイク、ダイヤモンドブラック等の顔料が好
ましい。この顔料は従来組成のセラミツクスラリー（泥
状物）にバインダーに対し２〜２鍾量％の範囲で添加す
るのが好ましい。又予めバインダーを上記割合の顔料で
着色してから、セラミツクスラリーを調製してもよい。
従来の白色グリーンシートでは、レーザ光の吸収率は略
２０％程度であるが、本発明に係る着色グリーンシート
では略４０％程度の高い吸収率が得られる。
ならず、一般には商品名、ベイシツクシアリング？、ダ
イレクトグリーンＧ１マルカアトグリーン、ダイヤモン
ドグリーンレイク、ダイヤモンドブラック等の顔料が好
ましい。この顔料は従来組成のセラミツクスラリー（泥
状物）にバインダーに対し２〜２鍾量％の範囲で添加す
るのが好ましい。又予めバインダーを上記割合の顔料で
着色してから、セラミツクスラリーを調製してもよい。
従来の白色グリーンシートでは、レーザ光の吸収率は略
２０％程度であるが、本発明に係る着色グリーンシート
では略４０％程度の高い吸収率が得られる。
従つて、この高い吸収率が結果としてレーザ加工能率を
向上させ、且つ従来の機械加工では不可能な微細な真円
に近いスルーホールの穿設を可能にしている。即ち、グ
リーンシートのレーザ孔明け加工では、加工初期の孔の
形成具合が最終的な孔形状に大きく影響するが、この点
本発明によればレーザ吸収率が向上しているために初期
の孔形成の具合が非常に好ましく、結果としてスルーホ
ールの断面形状が真円に近いものになる。
向上させ、且つ従来の機械加工では不可能な微細な真円
に近いスルーホールの穿設を可能にしている。即ち、グ
リーンシートのレーザ孔明け加工では、加工初期の孔の
形成具合が最終的な孔形状に大きく影響するが、この点
本発明によればレーザ吸収率が向上しているために初期
の孔形成の具合が非常に好ましく、結果としてスルーホ
ールの断面形状が真円に近いものになる。
Claims (1)
- １ セラミック粉末、焼結助剤、可塑剤、分散剤及びバ
インダーから構成され、更に有機顔料が添加された未焼
成セラミック基板を、レーザ光により孔明け加工するこ
とを特徴とする未焼成セラミック基板の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52146620A JPS6054148B2 (ja) | 1977-12-08 | 1977-12-08 | 未焼成セラミツク基板の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52146620A JPS6054148B2 (ja) | 1977-12-08 | 1977-12-08 | 未焼成セラミツク基板の加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5479498A JPS5479498A (en) | 1979-06-25 |
| JPS6054148B2 true JPS6054148B2 (ja) | 1985-11-28 |
Family
ID=15411845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52146620A Expired JPS6054148B2 (ja) | 1977-12-08 | 1977-12-08 | 未焼成セラミツク基板の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6054148B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62143073A (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-26 | Fuji Xerox Co Ltd | 一成分現像装置 |
| JPS62186163U (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-26 | ||
| JPS6319859U (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-09 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60260462A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-23 | 松下電器産業株式会社 | セラミツク成形体の製造方法 |
| CN1228178C (zh) * | 2002-04-26 | 2005-11-23 | 株式会社村田制作所 | 制备陶瓷复合材料的方法 |
| CN104646824B (zh) * | 2015-01-26 | 2016-06-29 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 用于陶瓷激光切割的吸收剂及其制备方法 |
| DE102020128772A1 (de) | 2020-11-02 | 2022-05-05 | Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg - Selbstverwaltungskörperschaft des öffentlichen Rechts | Verfahren zum Vorbehandeln und Strukturieren eines Substrats auf Aluminiumoxidbasis |
-
1977
- 1977-12-08 JP JP52146620A patent/JPS6054148B2/ja not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62143073A (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-26 | Fuji Xerox Co Ltd | 一成分現像装置 |
| JPS62186163U (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-26 | ||
| JPS6319859U (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5479498A (en) | 1979-06-25 |
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